説明

電子回路基板の収容ケース

【課題】ケース表面を伝ってきた液体が撥水フィルタの取り付け部に付着するのを防止し、よって前記撥水フィルタの取り付け部の防水性を低下させないようにした電子回路基板の収容ケースを提供する。
【解決手段】通気孔34が穿設されてなる電子回路基板の収容ケースにおいて、通気孔34の開口端に撥水フィルタ36を取り付けると共に、通気孔34の近傍に通気孔34を囲むように第1の防護壁40を突出させ、さらに第1の防護壁40に複数個の切り欠き部42を対向させて形成する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は電子回路基板の収容ケースに関し、より詳しくは、穿設された通気孔に撥水フィルタを取り付けた電子回路基板の収容ケースに関する。
【背景技術】
【0002】
通気性と防水性を両立するため、密閉された収容ケースに通気孔を穿設すると共に、穿設された通気孔に撥水フィルタ(空気は通すが液体は通さない撥水、撥油性のフィルタ)を取り付けるようにした電子回路基板の収容ケースが従来提案されている。
【0003】
このような収容ケースとして、例えば特許文献1に記載される技術を挙げることができる。特許文献1に記載される技術にあっては、シール材(ゴムガスケット50)で撥水フィルタ(10)を挟持すると共に、前記シール材を押さえ板(15)によって通気孔の周囲のケース内壁に押さえつつ、前記押さえ板(15)とケース内壁とをネジ(18)によって締結することにより、撥水フィルタ(10)を通気孔のケース内壁側の開口端に取り付けるようにしている。また、通気孔の周囲に、ケース外方に突出する環状の突出部(22)を形成することで、ケース表面を伝ってきた液体が通気孔に侵入するのを抑制するように構成すると共に、突出部(22)の内壁をテーパ状にすることで、通気孔に侵入した液体を排出し易いように構成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開2000−138469号公報(段落0036、図4など)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、上記した特許文献1にあっては、ケース内壁にシール材(ゴムガスケット)を介して撥水フィルタを取り付けるようにしていることから、通気孔に進入した液体がシール材に付着し易く、また、付着した液体がシール材を膨潤させ、撥水フィルタの取り付け部の防水性を低下させるおそれがあった。
【0006】
従って、この発明の目的は上記した課題を解決し、ケース表面を伝ってきた液体が撥水フィルタの取り付け部に付着するのを防止し、よって前記撥水フィルタの取り付け部の防水性を低下させないようにした電子回路基板の収容ケースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記の目的を解決するために、請求項1にあっては、内部空間に電子回路基板が収容されると共に、前記内部空間を外部に連通する通気孔が穿設されてなる電子回路基板の収容ケースにおいて、前記通気孔の開口端に撥水フィルタを取り付けると共に、前記通気孔の近傍に前記通気孔を囲むように第1の防護壁を突出させ、さらに前記第1の防護壁に複数個の切り欠き部を対向させて形成するように構成した。
【0008】
また、請求項2にあっては、前記第1の防護壁を前記撥水フィルタを中心とする同半径の円弧状に形成するように構成した。
【0009】
また、請求項3にあっては、前記複数個の切り欠き部のいずれかを前記撥水フィルタよりも重力方向において下方となる位置に形成するように構成した。
【0010】
また、請求項4にあっては、前記第1の防護壁の近傍に、前記切り欠き部に対峙して突出する第2の防護壁を形成するように構成した。
【発明の効果】
【0011】
請求項1に係る電子回路基板の収容ケースにあっては、通気孔の開口端に撥水フィルタを取り付けると共に、通気孔の近傍に通気孔を囲むように第1の防護壁を突出させ、さらに第1の防護壁に複数個の切り欠き部を対向させて形成するように構成したので、第1の防護壁の内周側に液体が侵入した場合であっても、切り欠き部を介して第1の防護壁の外周側へと容易に排出することができるため、撥水フィルタの取り付け部に液体が付着するのをより効果的に防止でき、よって撥水フィルタの取り付け部の防水性が低下するのをより効果的に防止することができる。
【0012】
また、請求項2に係る電子回路基板の収容ケースにあっては、第1の防護壁を撥水フィルタを中心とする同半径の円弧状に形成するように構成したので、上記と同様の効果を得ることができる。
【0013】
また、請求項3に係る電子回路基板の収容ケースにあっては、複数個の切り欠き部のいずれかを撥水フィルタよりも重力方向において下方となる位置に形成するように構成したので、第1の防護壁の内周側に液体が侵入した場合であっても、突出部よりも重力方向において下方に位置する切り欠き部を介して第1の防護壁の外周側へと容易に排出することができるため、撥水フィルタの取り付け部に液体が付着するのをより効果的に防止できる。
【0014】
また、請求項4に係る電子回路基板の収容ケースにあっては、第1の防護壁の近傍に、切り欠き部に対峙して突出する第2の防護壁を形成するように構成したので、上記した効果に加え、収容ケースに付着してケース表面を伝ってきた液体は、第2の防護壁の側面を伝って第1の防護壁の外周面に滴下し、さらに第1の防護壁の外周面を伝って収容ケースの下方(重力方向において下方)へと滴下させられる。即ち、重力方向において上方に位置する切り欠き部から第1の防護壁の内周側へと液体が侵入するのを、第2の防護壁で抑制することができる。これにより、撥水フィルタの取り付け部に液体が付着するのをより一層効果的に防止でき、よって撥水フィルタの取り付け部の防水性が低下するのをより一層効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】この発明の実施例に係る電子回路基板の収容ケースの斜視図である。
【図2】図1のII−II線断面図である。
【図3】図1に示す収容ケースをカバー側から見た拡大部分平面図である。
【図4】図3のIV−IV線断面図である。
【図5】図3のV−V線断面図である。
【図6】図1に示す収容ケースに付着した液体の流れを説明する平面図である。
【図7】図1に示す収容ケースに付着した液体の流れを説明する、図6と同様な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、添付図面に即してこの発明に係る電子回路基板の収容ケースを実施するための形態について説明する。
【実施例】
【0017】
図1は、この発明の実施例に係る電子回路基板の収容ケースの斜視図である。また、図2は、図1のII−II線断面図である。
【0018】
図で符号10は、電子回路基板の収容ケース(以下単に「収容ケース」という)を示す。収容ケース10は、ケース本体12と、それに取り付けられるカバー14からなり、それらによって形成される内部空間に電子回路基板16(図2に示す。以下単に「基板」という)を収容する。尚、基板16に実装される電子部品については、コネクタ18を除いて図示を省略する。
【0019】
ケース本体12は、アルミニウムなどの熱伝導性の高い金属から形成され、その底面には、前記したコネクタ18が挿通されるべきコネクタ用開口部20(図2に示す)が穿設される。
【0020】
コネクタ用開口部20の外周には、所定の幅と深さを有する第1の溝部22が全周にわたって形成される。また、ケース本体12の側面には、基板16が載置されるべき載置部24が複数個形成される。さらに、側面の上端(カバー14との当接部)には、所定の幅と深度を有する第2の溝部26が全周にわたって形成される。
【0021】
一方、カバー14も、アルミニウムなどの熱伝導性の高い金属から形成される。カバー14の側面の下端(ケース本体12との当接部)には、前記した第2の溝部26に挿入されるべき第1の凸部30が形成される。
【0022】
カバー14の中央部付近には、中空の突出部32がケース外方に向けて突設され、その中空部分が、収容ケース10の内部空間を外部に連通する通気孔34とされる。また、突出部32の端面には、撥水フィルタ36(空気は通すが液体は通さない撥水、撥油性のフィルタ)を備えたキャップ38が取り付けられる。尚、カバー14の表面と突出部32の側面とのなす角度は、90度、あるいは略90度に設定される。
【0023】
また、突出部32の近傍には、第1の防護壁40がケース外方に向けて突設される。第1の防護壁40には、所定幅の切り欠き部42(図1に示す)が2箇所形成される。さらに、第1の防護壁40の近傍には、第2の防護壁44が2個、同様にケース外方に向けて突設される。
【0024】
基板16には、前述したようにコネクタ18を含む複数個の電子部品が実装される。また、コネクタ18の周囲には、前記した第1の溝部22に挿入されるべき第2の凸部50が形成される。
【0025】
次いで、ケース本体12への基板16の取り付けについて説明すると、ケース本体12に形成された第1の溝部22に、弾性を有する(硬化後の硬度が低い)接着剤、例えばシリコン系の接着剤を適量塗布した後、基板16をケース本体12の載置部24に載置し、ねじ52によって締結固定する。
【0026】
このとき、基板16に実装されたコネクタ18は、ケース本体12の底面に穿設されたコネクタ用開口部20を介してケース本体12の外方へと突出させられると共に、第1の溝部22に第2の凸部50が挿入される。即ち、第1の溝部22と第2の凸部50が接着剤を介して密着されることにより、コネクタ用開口部20が密封される。
【0027】
ケース本体12に基板16が取り付けられた後、次いでカバー14がケース本体12に取り付けられる。具体的には、ケース本体12に形成された第2の溝部26に、弾性を有する(硬化後の硬度が低い)接着剤、例えばシリコン系の接着剤を適量塗布した後、第2の溝部26に第1の凸部30を挿入し、ねじ54(図1に示す)によって締結固定する。即ち、第2の凹部26と第1の凸部30が接着剤を介して密着されることにより、基板16が収容されるべき収容ケース10の内部空間が密閉される。
【0028】
図3は、収容ケース10をカバー14側から見た拡大部分平面図である。また、図4は、図3のIV−IV線断面図であり、図5は図3のV−V線断面図である。以下、図3から図5を参照してキャップ38の構造について詳説する。
【0029】
キャップ38は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)などの樹脂材から形成される。キャップ38は、図4および図5に示すように、突出部32と同径の環状(平面視において環状)を呈するフィルタ取り付け部38aを備え、フィルタ取り付け部38aには、円形(平面視において円形)を呈する撥水フィルタ36が取り付けられる。
【0030】
また、キャップ38は、フィルタ取り付け部38aと同径の円形(平面視において円形)を呈するフィルタ保護部38bを備える。フィルタ保護部38bは、複数本の支持部材38cを介してフィルタ取り付け部38aと所定の距離離間して形成される。即ち、撥水フィルタ36は、フィルタ保護部38bで覆われて外部環境から保護されつつ、撥水フィルタ36とフィルタ保護部38bとの間には空気の出入りを可能とする所定の間隙(空間)が形成される。
【0031】
さらに、キャップ38は、弾性変形可能なスナップフィット38dを複数個備える。複数個のスナップフィット38dは、通気孔34と同径の円弧を描くようにそれぞれフィルタ取り付け部38aに連続して形成される。
【0032】
キャップ38は、スナップフィット38dを通気孔34に挿入してその爪部分をカバー14の内壁に係止させることにより、当該爪部分とフィルタ取り付け部38aの裏面とで突出部32とOリング60(シール材)を挟持し、よって突出部32の端面に取り付けられる。これにより、突出部32の端面(通気孔34の開口端)は、撥水フィルタ36によって封止される。
【0033】
このように、この実施例にあっては、接着剤を使用してケース本体12とカバー14を気密に取り付けると共に、カバー14に収容ケース10の内部空間と外部とを連通する通気孔34を形成し、前記通気孔34の開口端に撥水・撥油性の撥水フィルタ36を取り付けることで、防水性(防塵性)と通気性を両立するようにした。
【0034】
また、撥水フィルタ36(より具体的には撥水フィルタ36を備えるキャップ38)がケース外方へと突出した突出部32の端面に取り付けられるように構成した、換言すれば、撥水フィルタ36の取り付け部をケース表面から突出した位置に設けるように構成したので、ケース表面(カバー14の表面)を伝ってきた液体が撥水フィルタ36の取り付け部(具体的には、突出部32の端面やOリング60、フィルタ取り付け部38aの裏面など)に付着するのを防止できる。このため、撥水フィルタ36をOリング60などのシール材を介して収容ケース10に取り付けた場合であっても、前記シール材が膨潤することがなく、よって前記撥水フィルタ36の取り付け部の防水性が低下するのを防止することができる。
【0035】
次いで、図3から図5を参照して前記した第1の防護壁40と第2の防護壁44について詳説する。
【0036】
突出部32の近傍には、突出部32を囲むように突出する第1の防護壁40が形成される。第1の防護壁40は、その高さが、突出部32に取り付けられた撥水フィルタ36の端面以上の高さ、より具体的には、撥水フィルタ36を備えるキャップ38の端面(フィルタ保護部38bの端面)以上の高さに(ケース外方により突出するように)設定される。
【0037】
また、第1の防護壁40には、所定幅の切り欠き部42が2箇所、対向する位置に形成される。即ち、第1の防護壁40は、2個の壁片に分割されて形成される。尚、2個の壁片に分割された第1の防護壁40は、共に突出部32を中心とする同半径の円弧状(略半円)に形成される。
【0038】
また、第1の防護壁40の近傍には、それぞれの切り欠き部42に対峙するように突出する第2の防護壁44が2個形成される。第2の防護壁44の幅は、切り欠き部42の幅(即ち、第1の防護壁40を構成する2個の壁片の離間距離)よりも大きく形成される。また、第2の防護壁44の切り欠き部42と対峙しない側の側面(図3に符号44aで示す)は、円弧状に形成される。尚、第2の防護壁44も、その高さが、突出部32に取り付けられた撥水フィルタ36の端面以上の高さ、より具体的には、キャップ38の端面(フィルタ保護部38bの端面)以上の高さに設定される。
【0039】
尚、収容ケース10は、第1の防護壁40に形成された2箇所の切り欠き部42のうち、いずれかが突出部32(即ち、撥水フィルタ36)よりも重力方向において下方となるように、取り付け対象に固定されるものとする。
【0040】
このように、この実施例にあっては、突出部32の近傍に、突出部32を取り囲むように突出する第1の防護壁40を形成するように構成したので、収容ケース10に付着してケース表面(カバー14の表面)を伝ってきた液体が突出部32に到達するのを第1の防護壁40で抑制することができる。即ち、ケース表面を伝ってきた液体を、撥水フィルタ36の取り付け部を回避してケース下方へと滴下させることができる。また、第1の防護壁40に切り欠き部42を形成したので、第1の防護壁40の内周側(突出部32側)に液体が侵入した場合であっても、図6に示すように、突出部32よりも下方(重力方向において下方)に位置する切り欠き部42を介して第1の防護壁40の外周側へと容易に排出することができるため、撥水フィルタ36の取り付け部に液体が付着するのをより効果的に防止でき、よって前記撥水フィルタ36の取り付け部の防水性が低下するのをより効果的に防止することができる。
【0041】
さらに、第1の防護壁40の近傍に、切り欠き部42に対峙して突出する第2の防護壁44を形成するように構成したので、収容ケース10に付着してケース表面を伝ってきた液体は、図7に示すように、第2の防護壁44の側面44aを伝って第1の防護壁40の外周面に滴下し、さらに第1の防護壁40の外周面を伝って収容ケース10の下方(重力方向において下方)へと滴下させられる。即ち、突出部32よりも上方(重力方向において上方)に位置する切り欠き部42から第1の防護壁40の内周側へと液体が侵入するのを、第2の防護壁44で抑制することができる。これにより、撥水フィルタ36の取り付け部に液体が付着するのをより一層効果的に防止でき、よって前記撥水フィルタ36の取り付け部の防水性が低下するのをより一層効果的に防止することができる。
【0042】
また、第1の防護壁40と第2の防護壁44の高さを、突出部32に取り付けられた撥水フィルタ36の端面(より詳しくは、撥水フィルタ36を備えるキャップ38の端面)以上の高さに設定するように構成したので、ケース表面から突出した位置に設けられた撥水フィルタ36の取り付け部が外部環境に直接接触するのを防止でき、よって撥水フィルタ36の破損や離脱(キャップ38の破損や離脱)を防止できるため、収容ケース10の防水性をより一層向上させることができる。
【0043】
尚、上記において、第1の防護壁40に切り欠き部42を2箇所形成するようにしたが、1箇所であっても、3箇所以上であっても良い。いずれの場合も、切り欠き部42の少なくとも一つが突出部32よりも重力方向において下方に位置するように収容ケース10を取り付け対象に固定するのは言うまでもない。尚、突出部32よりも重力方向において下方に位置する切り欠き部42に関しては、それと対峙する第2の防護壁44を形成しないようにしても良い。
【0044】
また、撥水フィルタ36をキャップ38に取り付け、キャップ38を突出部32の端面に取り付けるようにしたが、撥水フィルタ36を突出部32の端面に直接取り付けるようにしても良い。
【0045】
以上の如く、この発明の実施例にあっては、内部空間に電子回路基板(16)が収容されると共に、前記内部空間を外部に連通する通気孔(34)が穿設されてなる電子回路基板の収容ケース(10)において、前記通気孔(34)の開口端に撥水フィルタ(36)を取り付けると共に、前記通気孔(34)の近傍に前記通気孔(34)を囲むように第1の防護壁(第1の防護壁40)を突出させ、さらに前記第1の防護壁(40)に複数個の切り欠き部(42)を対向させて形成するように構成した。
【0046】
また、前記第1の防護壁(40)を前記撥水フィルタ(36)を中心とする同半径の円弧状に形成するように構成した。
【0047】
また、前記複数個の切り欠き部(42)のいずれかを前記撥水フィルタよりも重力方向において下方となる位置に形成するように構成した。
【0048】
また、前記第1の防護壁(40)の近傍に、前記切り欠き部(42)に対峙して突出する第2の防護壁(44)を形成するように構成した。
【符号の説明】
【0049】
10 収容ケース、16 電子回路基板、32 突出部、34 通気孔、36 撥水フィルタ、38 キャップ、40 第1の防護壁、42 切り欠き部、44 第2の防護壁

【特許請求の範囲】
【請求項1】
内部空間に電子回路基板が収容されると共に、前記内部空間を外部に連通する通気孔が穿設されてなる電子回路基板の収容ケースにおいて、前記通気孔の開口端に撥水フィルタを取り付けると共に、前記通気孔の近傍に前記通気孔を囲むように第1の防護壁を突出させ、さらに前記第1の防護壁に複数個の切り欠き部を対向させて形成したことを特徴とする電子回路基板の収容ケース。
【請求項2】
前記第1の防護壁を前記撥水フィルタを中心とする同半径の円弧状に形成したことを特徴とする請求項1記載の電子回路基板の収容ケース。
【請求項3】
前記複数個の切り欠き部のいずれかを前記撥水フィルタよりも重力方向において下方となる位置に形成したことを特徴とする請求項1または2記載の電子回路基板の収容ケース。
【請求項4】
前記第1の防護壁の近傍に、前記切り欠き部に対峙して突出する第2の防護壁を形成したことを特徴とする請求項1から3のいずれか記載の電子回路基板の収容ケース。


【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【公開番号】特開2010−68013(P2010−68013A)
【公開日】平成22年3月25日(2010.3.25)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−296509(P2009−296509)
【出願日】平成21年12月26日(2009.12.26)
【分割の表示】特願2006−205637(P2006−205637)の分割
【原出願日】平成15年11月14日(2003.11.14)
【出願人】(000141901)株式会社ケーヒン (1,140)
【Fターム(参考)】