電子機器の制御装置

【課題】バスバー組立体の収容凹部に対してリレー回路などの電子部品を、硬化した接着剤を利用して強固に保持してガタを抑制し得る電子機器の制御装置を提供する。
【解決手段】樹脂モールドのバスバー組立体４に、リレー回路１０を収容する収容凹部１１を形成すると共に、この収容凹部の内面対向位置に、一対の凹溝１３ａ、１３ｂを上下長手方向に沿って形成すると共に、該凹溝内面の収容凹部の開口端１１ｃ近傍に、リレー回路の抜け出し方向に対してほぼ直角方向へ延出した係止突起１４ａ、１４ｂを一体に設け、凹溝とリレー回路との間に充填された固化後の接着剤１２を、前記係止突起に係止させてリレー回路を収容凹部内に強固に保持した。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば樹脂モールドなどの支持体に電子部品を実装固定してなる電子機器の制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、例えば電動パワーステアリング装置などの電子機器の制御装置に用いられるリレー回路やコンデンサなどの電子部品を、樹脂モールドによって形成された支持体に固定する技術としては、以下の特許文献１に記載されたものが知られている。
【０００３】
概略を説明すると、前記支持体に形成された凹部内に、前記リレー回路などの電子部品を収容配置すると共に、前記凹部の内周面と前記リレー回路の外周面との間の隙間に熱可塑性の接着剤を充填して硬化させることによって、リレー回路などの各電子部品を支持体に固定させるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−７８６９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来の技術にあっては、前記凹部内面に、例えばモールド成形時に付着した油成分などが残存していると、経時的に接着剤と凹部内面との接着力が低下し、振動など凹部内で電子部品のガタが発生し易くなる。この結果、リレー回路などの電子部品の各端子にストレスが掛かってしまうおそれがある。
【０００６】
本発明は、前記従来の技術的課題に鑑みて案出されたもので、支持体の収容凹部内に充填されて硬化した接着剤を係止して、収容凹部に収容された電子部品を強固に保持することにより、ガタの発生を抑制し得る電子機器の制御装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願請求項１に係る発明は、とりわけ、支持体の収容凹部の内面に、前記硬化した接着剤が係止する係止部を設けたことを特徴としている。
【０００８】
本願請求項２に係る発明は、収容凹部の内面に、前記電子部品に向かって延出した突起状の係止部を一体的に設け、前記硬化した後の接着剤を、前記係止部に係止させて前記電子部品を前記収容凹部内に固定したことを特徴としている。
【０００９】
本願請求項３に係る発明は、前記係止部を、凹部の開口端付近の内面に段差状に設けたことを特徴としている。
【００１０】
請求項４に係る発明は、前記収容凹部の内面に、接着剤が充填される凹溝を形成すると共に、該凹溝の内面に前記係止部を設けたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、収容凹部と電子部品との間に充填されて経時的に硬化した接着剤は、電子部品の外面に強固に接着する一方、係止部に係止することによって収容凹部内面に沿った移動が確実に規制される。この結果、電子部品を、接着剤を介して収容凹部内に確実に保持することが可能になり、ガタの発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る電子機器の制御装置を示す分解斜視図である。
【図２】前記電子機器制御装置に供されるバスバー組立体を示す底面図である。
【図３】同バスバー組立体の正面図である。
【図４】同バスバー組立体の収容凹部にリレー回路が収容保持された状態を示す拡大底面図である。
【図５】本実施形態の収容凹部を示す斜視図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】図５のＢ−Ｂ線断面図である。
【図８】本実施形態の凹溝とリレー回路との間に接着剤が充填された状態を示す要部縦断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態を示す収容凹部を示す斜視図である。
【図１０】図９のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１１】図９のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１２】本実施形態の凹溝に接着剤が充填された状態を示す図９のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１３】本実施形態の凹溝に接着剤が充填された状態の他例を示す図９のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１４】第３実施形態を示す断面図である。
【図１５】第４実施形態を示す断面図である。
【図１６】第５実施形態を示す断面図である。
【図１７】第５実施形態の変形例を示す断面図である。
【図１８】第６実施形態を示す要部斜視図である。
【図１９】本実施形態の収容凹部を示す斜視図である。
【図２０】本実施形態の収容凹部にコンデンサが収容された状態を示す半断面図である。
【図２１】本実施形態の凹溝とコンデンサとの間に接着剤が充填された状態を示す図１８のＥ−Ｅ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係る電子機器の制御装置を、例えば、自動車のブレーキ系の電子制御装置に適用した実施形態を図面に基づいて詳述する。
【００１４】
ブレーキ系の電子制御装置は、具体的に図示しないが、エンジンルームと車室とを仕切る隔壁に一端が固定されて、他端にタンデム型のシリンダであるマスターシリンダが設けられた駆動機構と、該駆動機構の上端部に一体的に設けられて、駆動機構に有する電動アクチュエータを制御する電子機器制御装置（ＥＣＵ）１と、を備えている。
【００１５】
前記ＥＣＵ１は、図１に示すように、ＥＣＵケーシング０１とカバー０２との間に収容された電子回路２を備えている。
【００１６】
前記ＥＣＵケーシング１０は、アルミ合金材によって上端が開口した有底状のボックス状に形成され、外周部上端に上端開口を、シール部材０３を介して閉塞する前記カバー０２が複数のビス０４によって固定されるようになっている。また、前記ＥＣＵケーシング０１の一側部開口端には、一端部がバッテリー電源に接続される雌コネクタ９がシール部材１８を介して取り付けられていると共に、他側部に形成された円形孔０５には呼吸フィルタ０６が嵌着固定されている。
【００１７】
前記電子回路２は、電動モータのステータに電力を供給するためのパワー基板３と、通電ノイズを除去するためのフィルタ電子回路を有する支持体であるフィルタ組立体（バスバー組立体）４と、電動モータの駆動を制御するための回路基板である制御基板５と、を備えている。
【００１８】
前記パワー基板３は、合成樹脂材によってほぼ長方形状の薄板状に形成され、電子部品である複数の半導体素子や複数の直流出力端子ピン、交流入力端子、３つのモータ三相端子６ａ〜６ｃの他に、上方に突設されたリードフレーム７などから構成されている。
【００１９】
前記バスバー組立体４は、合成樹脂材によってモールディングによってほぼ板状一体に形成され、上面には複数の端子群８が設けられていると共に、レゾルバコネクタが底面から臨んでいる。
【００２０】
また、バスバー組立体４には、図２〜図４に示すように、前記フィルタ電子回路の構成部品である複数のリレー回路１０やシャント抵抗、コモンモールドコイル、ノーマルモードコイル、さらには後述する大小複数のコンデンサ１９、２３などが設けられている。
【００２１】
前記２つのリレー回路１０は、図４及び図５に示すように、一側端側から複数の端子１０ａ〜１０ｃが突出した立方体状に形成されて、前記バスバー組立体４の下面に形成された２つの収容凹部１１に収容保持されている共に、該収容凹部１１の内面１１ａに形成された後述する凹溝１３ａ、１３ａと外面との間に充填された接着剤１２によって固定されている。なお、前記リレー回路１０は、外面が清掃されて油成分や埃などが殆ど付着していない状態になっている。
【００２２】
前記収容凹部１１は、各リレー回路１０の外形に対応してほぼ角柱穴状に形成されて、長辺側の対向内面１１ａ、１１ａに細長い長方形状の前記凹溝１３ａ、１３ａが形成されている。この両凹溝１３ａ、１３ａは、前記接着剤１２が充填される部位であって、収容凹部１１の上面１１ｂよりも僅かに低い位置から下方の開口端１１ｃまで上下長手方向に沿って形成されている。
【００２３】
そして、前記両凹溝１３ａ、１３ａの前記開口端１１ｃ付近の下端部には、係止部である各一対の係止突起１４ａ、１４ｂ、１４ａ、１４ｂが対向して設けられている。
【００２４】
すなわち、便宜上、一方側の凹溝１３ａの両係止突起１４ａ、１４ｂについて説明すると、該両係止突起１４ａ、１４ｂは、図５〜図７に示すように、横断面ほぼ矩形状に形成されて、リレー回路１０の抜け出し方向に対してほぼ直角方向へ延出されていると共に、互いに突き合わせ状態に対峙した先端縁が前記凹溝１３ａの狭幅な開口部１３ｂの長手方向中心方向に向かって突出している。また、各係止突起１４ａ、１４ｂは、各内端面が前記収容凹部１１の内面１１ａと同一平面上に形成されている。
【００２５】
そして、前記凹溝１３ａの前記狭幅な開口部１３ｂから凹溝１３ａの内部、つまり凹溝１３ａの内面とこれに対向するリレー回路１０の外面との間に、図８に示すように、前記接着剤１２が充填されるようになっている。
【００２６】
前記接着剤１２は、熱硬化性の一般的なものであって、充填当初は流動性のある半固形状になっているが、時間が経過するにしたがって硬化して固形状に変化する材料を用いている。
【００２７】
前記制御基板５は、図１に示すように、合成樹脂材によって平面ほぼＬ字形状の薄板状に形成され、隅部に形成された各ビス挿通孔に挿通する４本の固定用ビス１５によって前記バスバー組立体４の上部に所定の隙間をもって固定されている。
【００２８】
この制御基板５には、コンピュータを含む制御回路が取り付けられており、電動モータの駆動回路であるインバータ（半導体素子）の駆動を制御するための制御信号がこの基板で作られる。
【００２９】
前記制御基板５の一側部に有する複数の小孔群１６に、前記パワー基板３の前記リードフレーム７に設けられた複数の端子ピン７ａが半田によって接続されていると共に、制御基板５の一側部に有する複数の小孔群１７に、雄コネクタの接続端子ピンが半田によって接続されている。
【００３０】
以下、本実施形態における前記収容凹部１１に対するリレー回路１０の固定方法について説明する。まず、前記各収容凹部１１内に各リレー回路１０を、各端子１０ａ〜１０ｃを外側に向けた状態で収容配置する。
【００３１】
その後、図８に示すように、接着剤１２を、前記各凹溝１３ａの開口部１３ｂから内部、つまり凹溝１３ａの内面とリレー回路１０の外面との間の隙間内に充填する。なお、接着剤１２の充填範囲は、前記係止突起１４ａ、１４ｂの上面から凹溝１３ａの形成範囲になっているが、一部は凹溝１３ａの開口端１３ｂから下方へ飛び出している。
【００３２】
よって、前記接着剤１２は、リレー回路１０の外面に接着する共に、凹溝１３ａの内面にも接着し、その後、時間の経過に伴い硬化が進んで最終的に固化状態になる。
【００３３】
この接着剤１２が固化すると、図８に示すように、前記各係止突出１４ａ、１４ｂの上面に接着剤１２の下端両肩部１２ａが係止した状態になる。この状態での接着剤１２は、リレー回路１０の外面との大きな接着力が維持されている。
【００３４】
したがって、この状態で車両から伝達された振動や凹溝１３ａ内面に付着した油成分などに起因して、経時的に前記接着剤１２と凹溝１３ａの内面との接着力が低下して両者１２，１３ａ間に剥離現象が発生した場合でも、上端両肩部１２ａが前記各係止突起１４ａ、１４ｂの上面に係止して、該係止突起１４ａ、１４ｂが、固化した接着剤１２に対するいわばストッパとして機能する。このため、リレー回路１０は、収容凹部１１の内面に沿った移動、すなわち、リレー回路１０の抜き出し方向への移動が確実に規制されて該収容凹部１１内に強固に保持された状態になる。
【００３５】
これによって、各リレー回路１０の収容凹部１１内でのガタの発生を十分に抑制できる。この結果、車両からバスバー組立体８に伝達された振動によるリレー回路１０の各端子１０ａ〜１０ｃにストレスが掛かるのを十分に回避できる。
【００３６】
しかも、前記固化した接着剤１２は、弾性ゴム状になって外部から伝達された前記振動に対する緩衝機能を発揮することから、各リレー回路１０への振動伝達を効果的に遮断することが可能になる。これによって、前述の係止突起１４ａ、１４ｂによるリレー回路１０の固定作用と相俟って振動低減効果が大きくなる。
【００３７】
また、この実施形態では、前記凹溝１３ａ、１３ａの内面に単に前記係止突起１４ａ、１４ｂを一体に設けるだけであるから、この製造作業が容易である。
【００３８】
また、前記バスバー組立体４を樹脂モールディングによって成形した後の脱脂などの洗浄作業を簡略化させることができ、これらによって、製品コストの高騰も抑制できる。
【００３９】
さらに、前記係止突起１４ａ、１４ｂを、収容凹部１１の開口端１１ｃ付近に設けたことから、凹溝１３ａ内への接着剤１２の充填作業が行い易くなると共に、凹溝１３ａの内部全体に接着剤１２を供給できる。この多くの供給量によって、前記リレー回路１０の外面と接着剤１２の接着面積を大きくすることができる。この結果、リレー回路１０に対する保持力が大きくなると共に、固化した接着剤１２による緩衝機能も向上する。
〔第２実施形態〕
図９〜図１１は本発明の第２実施形態を示し、係止突起１４ａ、１４ｂの形成位置を変更したものである。
【００４０】
すなわち、前記収容凹部１１の対向内面に形成された各凹溝１３ａ、１３ａの図中上下方向のほぼ中央位置に、前記係止突起１４ａ、１４ｂが一体に設けられている。この両係止突起１４ａ、１４ｂの各先端縁の互いに対向する突出量は、第１実施形態のものと同じである。
【００４１】
前記接着剤１２は、図１２に示すように、前記各係止突起１４ａ、１４ｂを挟んだ上下の凹溝空間に充填されて、硬化後は上下方向のほぼ中央が前記両係止突起１４ａ、１４ｂに巾方向から係止されるようになっている。
【００４２】
したがって、この実施形態も第１実施形態と同様な作用効果が得られるが、特に、接着剤１２のほぼ上下方向のほぼ中央位置が前記両係止突起１４ａ、１４ｂに係止されて、いわば接着剤１２のほぼ中央が両係止突起１４ａ、１４ｂによって挟持された状態になるため、係止力が大きくなると共に、接着剤１２の弾性力が発揮し易くなって、リレー回路１０に対する緩衝作用が大きくなる。
【００４３】
また、接着剤１２は、図１３に示すように、前記凹溝１３ａの下側凹溝空間のみの充填することも可能であり、この場合も両係止突起１４ａ、１４ｂによる係止力が作用することは勿論であり、また、接着剤１２の消費量が少なくなる。
【００４４】
なお、前記各係止突起１４ａ、１４ｂを、第１実施形態の図６及び図７に示すように、下端部と中央位置の２箇所など、複数箇所に設けても良く、この場合には、係止位置が増えることにより、係止力が向上する。
〔第３実施形態〕
図１４は第３実施形態を示し、基本構造は第２実施形態とほぼ同様であるが、異なるところは、前記凹溝１３ａ、１３ａの下端部に凸部２０を一体に設け、該凸部２０の両側に凹溝１３ａ、１３ａと連続する一対の抜け孔２０ａ、２０ａが上下方向に貫通形成されている。
【００４５】
これによって、バスバー組立体４を射出成形した際に、前記両抜け孔２０ａ、２０ａを介して成形金型からの抜け性が容易になる。なお、この場合、接着剤１２は粘度の高いものを選択すれば、充填時に前記抜け孔２０ａ、２０ａから流出してしまうおそれはない。
〔第４実施形態〕
図１５は第４実施形態を示し、収容凹部１１の対向内面に上下方向に貫通した凹溝１３ａ、１３ａが形成され、該凹溝１３ａ、１３ａの長手方向のほぼ中央位置に両係止突起１４ａ、１４ｂがそれぞれ設けられている。したがって、前記両凹溝１３ａ、１３ａによって収容凹部１１の底部１１ｄの両側に抜け孔２０ｃ、２０ｄが形成される。このため、前記第３実施形態の抜け孔２０ａ、２０ｂと同様な作用効果が得られる
〔第５実施形態〕
図１６は第５実施形態を示し、前記各凹溝１３ａの上下方向のほぼ中央位置に、一対の係止突起１４ａ、１４ａを横方向に沿って一体に設けたもので、該係止突起１４ａの両側には接着剤１２が流通可能な通路溝２１ａ、２１ａが形成されている。
【００４６】
また、この変形例としては、図１７に示すように、凹溝１３ａの下端部に成形金型からの抜け性を確保する１つの抜け孔２２を形成することも可能である。
【００４７】
この実施形態も前記各実施形態と同様な作用効果が得られると共に、構造がさらに簡単になるので、製造作業性がより向上する。
〔第６実施形態〕
図１８〜図２１は第６実施形態を示し、電子部品として前記バスバー組立体４に取り付けられた前記小型のコンデンサ２３を対象としたものである。
【００４８】
すなわち、前記バスバー組立体４の端部下面に上下方向に形成された小径円柱状の収容凹部２４内に、小径円柱状のコンデンサ２３が収容配置されている。また、前記収容凹部２４の内周面の円周方向の対向位置には、一対の凹溝２５ａ、２５ａが切欠形成されている。
【００４９】
この両凹溝２５ａ、２５ａは、上下方向に沿った細長い長方形に切欠形成され、前記接着剤１２が充填される部位であって、収容凹部２４の上面２４ａよりも僅かに低い位置から下方の開口端２４ｂまで上下方向に沿って延長形成されている。
【００５０】
そして、前記両凹溝２５ａ、２５ａの開口端２５ｂ付近の下端部には、係止部である各一対の係止突起２６ａ、２６ｂ、２６ａ、２６ｂが対向して設けられている。
【００５１】
すなわち、便宜上、一方側の凹溝２５ａの両係止突起２６ａ、２６ｂについて説明すると、該両係止突起２６ａ、２６ｂは、横断面ほぼ矩形状に形成されて、前記コンデンサ２３の抜け方向に対して直角方向内方へ突設されていると共に、円周方向の各先端縁が互いに突き合わせ状態に対峙して前記凹溝２５ａの開口部２５ｂの円周方向中心線方向へ突出していると共に、各内側面２６ｃ、２６ｃが前記収容凹部２４の内面２４ｃとほぼ同一平面上に形成されている。前記両係止突起２６ａ、２６ｂの対向する先端縁の間に形成された前記開口部２５ｂから凹溝２５ａ内に接着剤１２が充填されるようになっている。
【００５２】
したがって、この実施形態も、前記接着剤１２が固化すると、図２１に示すように、前記各係止突起２６ａ、２６ｂの上面に接着剤１２の下端両肩部１２ａが係止した状態になる。この状態での接着剤１２は、コンデンサ２３の外面との大きな接着力が維持されている。
【００５３】
この状態で車両から伝達された振動や凹溝２５ａ内面に付着した油成分などに起因して、経時的に前記接着剤１２と凹溝２５ａの内面との接着力が低下し凹溝２５ａ内面と接着剤１２との間に剥離現象が発生した場合でも、上端両肩部１２ａが前記各係止突起２６ａ、２６ｂの上面に係止していることから、コンデンサ２３は、収容凹部１１の内面に沿った移動を確実に規制されて該収容凹部２４内に強固に保持された状態になる。
【００５４】
これによって、コンデンサ２３の収容凹部２４内でのガタの発生を十分に抑制できる。この結果、車両からバスバー組立体８に伝達された振動によるコンデンサ２３の図外の各端子にストレスが掛かるのを十分に回避できる。
【００５５】
また、前記各接着剤１２が、弾性ゴム状になってコンデンサ２３への振動伝達を吸収する緩衝機能を発揮することは前記各実施形態と同様である。
【００５６】
本発明は、前記各実施形態の構成に限定されるものではなく、例え支持体としては前記バスバー組立体４に限定されるものではなく、樹脂モールドの回路組立体であればいずれのものでもよい。
【００５７】
また、係止部としては、前記各実施形態の係止突起に限定されるものではなく、たとえば収容凹部１１の内面に横方向に細長い多段状の凹溝を形成して、該凹溝によって上下に形成される複数の細長い係止突起によって構成することも可能である。
【００５８】
さらに、電子部品としては、前記リレー回路やコンデンサの他に、樹脂モールドの収容凹部に収容保持されるものであればどのようなものであってもよい。
【００５９】
また、前記各実施形態では、収容凹部の内面に凹溝を形成し、ここに係止突起を設ける構成としたが、前記収容凹部の内面に直接係止突起を設けることも可能である。
【００６０】
また本発明を前記ブレーキ系以外の電子機器の制御装置に適用することも可能である。
【００６１】
前記実施形態から把握される前記請求項以外の発明の技術的思想について以下に説明する。
〔請求項ａ〕請求項４に記載の電子機器の制御装置であって、
前記凹溝の内面に設けられる係止部を、前記収容凹部の内方へ突出した係止突起によって形成したことを特徴とする電子機器の制御装置。
〔請求項ｂ〕請求項ａに記載の電子機器の制御装置であって、
前記係止突起を、凹溝の上下長手方向のほぼ中央位置に形成したことを特徴とする電子機器の制御装置。
【００６２】
この発明によれば、係止突起を挟んだ一方の凹溝内に接着剤を充填すればよいので、該接着剤の消費量を少なくすることが可能になる。
〔請求項ｃ〕請求項４に記載の電子機器の制御装置であって、
前記凹溝を収容凹部の長手方向に沿って貫通状態に形成したことを特徴とする電子機器の制御装置。
【００６３】
この発明によれば、凹溝を貫通状態に形成したことにより、樹脂モールドの型成形時の成形体を凹溝に沿って抜き取ることができるので、かかる成形作業が容易になる。
【符号の説明】
【００６４】
１…電子機器制御装置
２…電子回路
３…パワー基板
４…バスバー組立体（樹脂モールド）
５…制御基板
１０…リレー回路（電子部品）
１１…収容凹部
１２…接着剤
１３ａ…凹溝
１４ａ・１４ｂ係止突起
２３…コンデンサ（電子部品）
２４…収容凹部
２５ａ…凹溝
２６ａ・２６ｂ…係止突起

【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気回路を構成する支持体に収容凹部を形成し、該収容凹部に電子部品を接着剤によって固定してなる電子機器の制御装置であって、
前記収容凹部の内面に、前記硬化した接着剤が係止する係止部を設けたことを特徴とする電子機器の制御装置。
【請求項２】
電気回路を構成する樹脂モールドに電子部品を収容する収容凹部を形成すると共に、該収容凹部の内面と電子部品の外面との間に、接着剤を充填して前記電子部品を収容凹部内に固定してなる電子機器の制御装置であって、
前記収容凹部の内面に、前記電子部品に向かって延出した突起状の係止部を一体的に設け、前記硬化した後の接着剤を、前記係止部に係止させて前記電子部品を前記収容凹部内に固定したことを特徴とする電子機器の制御装置。
【請求項３】
前記係止部を、収容凹部の開口端付近の内面に段差突起状に設けたことを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器の制御装置。
【請求項４】
前記収容凹部の内面に、接着剤が充填される凹溝を形成すると共に、該凹溝の内面に前記係止部を設けたことを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器の制御装置。

【図１】