電子機器
【課題】 本発明は上記のような点に鑑みてなされたもので、例えばＢＧＡタイプのような加重制限が設けられているＣＰＵであっても、加重制限内で安定した熱接続が可能であり、効率的にＣＰＵ冷却ができる電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 ＣＰＵ２３上に伝熱シート２６を介して第１のヒートシンク２５を搭載する。第１のヒートシンク２５上には複数の伝熱部２５ａが形成されている。第１のヒートシンク２５上には第２のヒートシンク２７を配置する。第２のヒートシンク２７には伝熱部２５ａが間隙を有して挿入可能な開口部２９が形成されており、伝熱部２５ａと開口部２９との間には熱伝導性のグリースが充填されている。
【解決手段】 ＣＰＵ２３上に伝熱シート２６を介して第１のヒートシンク２５を搭載する。第１のヒートシンク２５上には複数の伝熱部２５ａが形成されている。第１のヒートシンク２５上には第２のヒートシンク２７を配置する。第２のヒートシンク２７には伝熱部２５ａが間隙を有して挿入可能な開口部２９が形成されており、伝熱部２５ａと開口部２９との間には熱伝導性のグリースが充填されている。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
【０００２】本発明は、ＣＰＵ等の発熱部品の冷却モジュールを有する電子機器に関する。
【０００３】
【従来の技術】
【０００４】ポータブルコンピュータ等の電子機器は、近年ますます小型・薄型化になり、持運びに便利なものとなっている。
【０００５】ところで、近年電子機器に搭載されるＣＰＵは、動作クロック周波数が向上し、ますます高速、高性能になっている。そこで、ヒートシンクをＣＰＵ上面に接続することで、ＣＰＵからの熱を放熱する方法が取られている。図１に従来の冷却モジュールの断面図を示す。１は、例えば、電子機器の筐体であり、例えばマグネシウム合金等の放熱性／伝熱性の良好な金属から形成されている。筐体１には回路基板２が内蔵されており、上面にＢＧＡタイプのＣＰＵ３が実装されている。ＣＰＵ３の底面にはボール上の電極４が形成されており、回路基板２とは電極４を介して電気的に接続接続されている。ＣＰＵ５の上方にはＣＰＵ３により発熱される熱を放熱する為のヒートシンク５が伝熱性の良好な伝熱シート６を介して実装されている。ヒートシンク５は一体形成されている支持部５ａにより基板上に支持され、ネジ７により回路基板２と共に、筐体１のボス１ａにネジ止される。
【０００６】上述したような従来の冷却モジュールにおいては、ヒートシンクはネジにより筐体、あるいは回路基板等にネジ止され、そのネジ止に係る力がそのままＣＰＵに加わるような構造となっている。また、ＣＰＵの寸法誤差、ＣＰＵの実装高さのバラツキ、ヒートシンクの製造公差等のさまざまな寸法誤差を押えながら、さらに、ＣＰＵとヒートシンクの確実な熱接続を確保するために、ＣＰＵには非常に大きな加重が加わっている。また、ＢＧＡタイプのＣＰＵ（電子部品）においては、電極を保護する為に、ＣＰＵにかかる加重を制限するようになってきている。
【０００７】このようにＣＰＵに許容量以上の加重が加わわると、電極の亀裂、破損、回路破壊等回路モジュールに悪影響を及ぼすという問題を誘発してしまう。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】本発明は上記のような点に鑑みてなされたもので、例えばＢＧＡタイプのような加重制限が設けられているＣＰＵであっても、加重制限内で安定した熱接続が可能であり、効率的にＣＰＵ冷却ができる電子機器を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
【００１１】上記目的を達成するために、請求項１に係る本発明の電子機器は、電子部品が実装された回路基板と、電子部品の上面に熱的に接続され、上面に凸部を有する放熱部材と、放熱部材を覆うように設けられ、凸部が間隙を有して挿入される開口部を有する金属製の保持部材と、少なくとも凸部と開口部との間隙に充填されるペースト状または柔軟性を有する熱伝導性部材と、を具備することを特徴とする。
【００１２】さらに請求項５に係る本発明の電子機器は、電子部品が実装された回路基板と、上記電子部品の上面に熱的に接続される放熱部材と、上記放熱部材を間隙を有して覆うように設けられる保持部材と、上記放熱部材と上記保持部材との間に設けられ、上記放熱部材を上記電子部品の方向に付勢する弾性部材と、を具備することを特徴とする。
【００１３】このような構成にすることで、例えばＢＧＡタイプのような加重制限が設けられているＣＰＵであっても、加重制限内で安定した熱接続が可能であり、効率的にＣＰＵ冷却ができる電子機器を提供することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
【００１５】以下本発明に係る実施の形態を、図面を参照して説明する。
【００１６】図２は電子機器の斜視図である。電子機器１０の本体１６にはヒンジ部１３を介して表示部１４が回動可能に接続されている。本体１６上面にはキーボード１５が設けられている。
【００１７】図３、および図４は第１の実施の形態である。図３は、第１の実施の形態の冷却構造を示した断面図である。図４は、第１の実施の形態の冷却構造を示した組立斜視図である。電子機器１０の本体１６には基板２２が内蔵されている。基板２２上にはＣＰＵ２３が実装されている。ＣＰＵ２３の底面には半田ボールにより形成される複数の電極２４が格子状に配列されており、この電極２４を介してＣＰＵ２３は基板２２に電気的に接続される。
【００１８】ＣＰＵ２３の上面には、略ＣＰＵ２３と同じ大きさの金属製の第１のヒートシンク２５が搭載されている。ヒートシンク２５とＣＰＵ２３との間には、略ＣＰＵ２３と同じ大きさの弾性を有する伝熱シート２６が介在されている。伝熱シート２６はＣＰＵ２３により発せられる熱をヒートシンク２５に伝える為のものである。ヒートシンク２５の上面からは、複数の円柱状の伝熱部２５ａが格子状に突出しており、ヒートシンク２５と一体形成されている。
【００１９】さらに金属製の第２のヒートシンク２７がＣＰＵ２３および第１のヒートシンク２５を覆うように実装されている。第２のヒートシンク２７の４つの端部には、基板２２上に実装される支持部２８が一体形成されている。支持部２８にはヒートシンク２７を基板上および下ケース１１に固定する為のネジ穴２７ｂが形成されており、ネジ３１により基板２２に形成されているネジ穴２２ａを介して、基板２２と共に下ケース１１に一体形成されているボス１１ａに共締めされている。
【００２０】ヒートシンク２７には、第１のヒートシンク２５上に実装したとき、複数の伝熱部２５ａと対応する複数の開口部２９が格子状に形成されている。第２のヒートシンク２７が第１のヒートシンク２５上に実装されるとき、伝熱部２５ａは第２のヒートシンク２７の開口部２９と互いに間隙を有して挿入される。この場合、開口部２９の直径は伝熱部２５ａの直径よりも大きく形成されている。さらに、第１のヒートシンク２５の上面と第２のヒートシンク２７の下面との間にも隙間が形成される。
【００２１】第１のヒートシンク２５と第２のヒートシンク２７との間および伝熱部２５ａと開口部２９との間隙には伝熱性のグリース３０が充填される。従って、ＣＰＵ２３にて発せられる熱は伝熱シート２６、第１のヒートシンク２５および伝熱グリース３０を介して第２のヒートシンク２７まで伝達されることとなり、２つのヒートシンクにより放熱性を向上することが可能となる。
【００２２】また、第１のヒートシンク２５と第２のヒートシンク２７との間には間隙が存在し、さらにその間にグリース３０が存在するため、ネジ３１を強く締付けたとしても、第２のヒートシンク２７に加わる加重は第１のヒートシンク２５に伝わらないため、ＣＰＵ２３は常に一定の（ＣＰＵ２３の電極２４の許容範囲の）加重（ほぼ第１のヒートシンク２５の重さ）しか加わらない為、電極２４が破損したり、ＣＰＵ２３が破損するすることなく、安定した熱接続が可能となる。
【００２３】図５、６は本発明の第２の実施の形態を示したものである。図５は、第２の実施の形態の冷却構造を示した断面図である。図６は、第２の実施の形態の冷却構造を示した組立斜視図である。
【００２４】基板２２上にはＣＰＵ２３が実装されている。ＣＰＵ２３の底面には半田ボールにより形成される複数の電極２４が格子状に配列されており、この電極２４を介してＣＰＵ２３は基板２２に電気的に接続される。
【００２５】ＣＰＵ２３の上面には、略ＣＰＵ２３と同じ大きさの金属製の第１のヒートシンク２５が搭載されている。ヒートシンク２５とＣＰＵ２３との間には、略ＣＰＵ２３と同じ大きさの弾性を有する伝熱シート２６が介在されている。伝熱シート２６はＣＰＵ２３により発せられる熱をヒートシンク２５に伝える為のものである。ヒートシンク２５の上面からは、複数の円柱状の伝熱部２５ａが格子状に突出しており、ヒートシンク２５と一体形成されている。
【００２６】さらに金属製の第２のヒートシンク４０がＣＰＵ２３および第１のヒートシンク２５を覆うように実装されている。第２のヒートシンク４０の４つの端部には、基板２２上に実装される支持部４１が一体形成されている。支持部４１にはヒートシンク２７を基板上および下ケース１１に固定する為のネジ穴４１ａが形成されている。第２のヒートシンク４０は、ネジ４３により基板２２の下面からネジ穴２２ａを介して、基板２２に固定されている。
【００２７】ヒートシンク４０には、第１のヒートシンク２５上に実装したとき、複数の伝熱部２５ａと対応する複数の開口部４２が格子状に形成されている。第２のヒートシンク４０が第１のヒートシンク２５上に実装されるとき、伝熱部２５ａは第２のヒートシンク２７の開口部４２と互いに間隙を有して挿入される。この場合、開口部４２の直径は伝熱部２５ａの直径よりも大きく形成されている。さらに、第１のヒートシンク２５の上面と第２のヒートシンク４０の下面との間にも隙間が形成される。
【００２８】第１のヒートシンク２５と第２のヒートシンク４０との間および伝熱部２５ａと開口部４２との間隙には伝熱性のグリース４４が充填される。従って、ＣＰＵ２３にて発せられる熱は伝熱シート２６、第１のヒートシンク２５および伝熱グリース４４を介して第２のヒートシンク４０まで伝達されることとなり、２つのヒートシンクにより放熱性を向上することが可能となる。
【００２９】また、第１のヒートシンク２５と第２のヒートシンク４０との間には間隙が存在し、さらにその間にグリース４４が存在するため、ネジを強く締付けたとしても、第２のヒートシンク４０に加わる加重は第１のヒートシンク２５に伝わらないため、ＣＰＵ２３は常に一定（ＣＰＵ２３の電極２４の許容範囲の）の加重（ほぼ第１のヒートシンク２５の重さ）しか加わらない為、電極２４が破損したり、ＣＰＵ２３が破損するすることなく、安定した熱接続が可能となる。
【００３０】また第２の実施の形態においては、基板に第２のヒートシンクを固定する構造である為、冷却モジュールとして、電子機器本体内の任意の位置に配置することが可能となる。
【００３１】図７および８には本発明の第３の実施の形態を示す。図７は、第３の実施の形態の冷却構造を示した断面図である。図８は、第３の実施の形態の冷却構造を示した組立斜視図である。電子機器１０の本体１６には基板２２が内蔵されている。基板２２上にはＣＰＵ２３が実装されている。ＣＰＵ２３の底面には半田ボールにより形成される複数の電極２４が格子状に配列されており、この電極２４を介してＣＰＵ２３は基板２２に電気的に接続される。
【００３２】ＣＰＵ２３の上面には、略ＣＰＵ２３と同じ大きさの金属製の第１のヒートシンク５０が搭載されている。ヒートシンク５０とＣＰＵ２３との間には、略ＣＰＵ２３と同じ大きさの弾性を有する伝熱シート２６が介在されている。伝熱シート２６はＣＰＵ２３により発せられる熱をヒートシンク５０に伝える為のものである。ヒートシンク５０の上面からは、複数の円柱状の伝熱部５１が格子状に突出しており、ヒートシンク２５と一体形成されている。また、ヒートシンク５０の上面の４隅には、先端が外側に折れ曲った保持突起５１ａがヒートシンク５０と一体形成されている。
【００３３】さらに金属製の第２のヒートシンク５２がＣＰＵ２３および第１のヒートシンク５０を覆うように実装されている。第２のヒートシンク５２の４つの端部には、基板２２上に実装される支持部５３が一体形成されている。支持部５３には第２のヒートシンク５２を基板２２および下ケース１１に固定する為のネジ穴５３ａが形成されており、ネジ５６により基板２２に形成されているネジ穴２２ａを介して、基板２２と共に下ケース１１に一体形成されているボス１１ａに共締めされている。
【００３４】ヒートシンク５２には、第１のヒートシンク５０上に実装したとき、複数の伝熱部５１および４つの保持突起５１ａと対応するように複数の開口部５４および４つの係合口５４ａが形成されている。第２のヒートシンク５２が第１のヒートシンク５０上に実装されるとき、伝熱部５１は第２のヒートシンク５２の開口部５４と互いに間隙を有して挿入される。この場合、開口部５４の直径は伝熱部５１の直径よりも大きく形成されている。また、第１のヒートシンク５０の保持突起５１ａは係合口５４ａに係合される。本実施の形態では保持突起５１ａはヒートシンク５０と一体形成しているが、ヒートシンク５０とは別ピースでかつ弾性を持つ部材にて形成してもよい。別ピースで形成した場合、第１のヒートシンク５０と第２のヒートシンク５２とを組み合せる際、保持突起５１ａが撓むことで係合口５４ａに容易に係合できるという効果が発生する。第１のヒートシンク２５の上面と第２のヒートシンク２７の下面との間にも隙間が形成される。このような構造によって、第１のヒートシンク５０と第２のヒートシンク５２とは１つのヒートシンクモジュールとして機能する。
【００３５】第１のヒートシンク５０の上面と第２のヒートシンク５２の下面と間には弾性部材５５が介在される。弾性部材５５は常に第１のヒートシンク５０を第２のヒートシンク５２から遠ざける方向に付勢している。弾性部材５５が第１のヒートシンク５０を第２のヒートシンク５２から遠ざけられる方向に付勢していたとしても、４つの保持突起５１ａが第２のヒートシンク５２の係合口５４ａに係合していることで第２のヒートシンク５２から第１のヒートシンク５０が脱落することはない。
【００３６】第１のヒートシンク５０と第２のヒートシンク５２との間および伝熱部５１と開口部５４との間隙には熱伝導性を有するグリース５７が充填される。従って、ＣＰＵ２３にて発せられる熱は伝熱シート２６、第１のヒートシンク５０および伝熱グリース５７を介して第２のヒートシンク５２まで伝達されることとなり、２つのヒートシンクにより放熱性を向上することが可能となる。
【００３７】また、第１のヒートシンク５０と第２のヒートシンク５２との間には弾性部材５５が設けられているため、ネジ５６を強く締付けたとしても、第２のヒートシンク５２に加わる加重は弾性部材５５が吸収し、第１のヒートシンク５０はＣＰＵ２３によって第２のヒートシンク方向（弾性部材５５が縮む方向）に移動される為、ＣＰＵ２３は常に一定の（ＣＰＵ２３の電極２４の許容範囲の）加重（ほぼ第１のヒートシンク２５の重さ）しか加わらない。従って、電極２４が破損したり、ＣＰＵ２３が破損するすることなく、安定した熱接続が可能となる。
【００３８】図９および１０は第４の実施の形態を示している。図９は、第４の実施の形態の冷却構造を示した断面図である。図１０は、第４の実施の形態の冷却構造を示した組立斜視図である。電子機器１０の本体１６には基板２２が内蔵されている。基板２２上にはＣＰＵ２３が実装されている。ＣＰＵ２３の底面には半田ボールにより形成される複数の電極２４が格子状に配列されており、この電極２４を介してＣＰＵ２３は基板２２に電気的に接続される。
【００３９】ＣＰＵ２３の上面には、略ＣＰＵ２３と同じ大きさの金属製の第１のヒートシンク６０が搭載されている。ヒートシンク６０とＣＰＵ２３との間には、略ＣＰＵ２３と同じ大きさの弾性を有する伝熱シート２６が介在されている。伝熱シート２６はＣＰＵ２３により発せられる熱をヒートシンク６０に伝える為のものである。ヒートシンク６０の上面からは、複数の円柱状の伝熱部６１が格子状に突出しており、ヒートシンク２５と一体形成されている。
【００４０】さらに金属製の第２のヒートシンク６２がＣＰＵ２３および第１のヒートシンク６０を覆うように実装されている。第２のヒートシンク６２の４つの端部には、基板２２上に実装される支持部６３が一体形成されている。支持部６３には第２のヒートシンク６２を基板２２および下ケース１１に固定する為のネジ穴６３ａが形成されており、ネジ６６により基板２２に形成されているネジ穴２２ａを介して、基板２２と共に下ケース１１に一体形成されているボス１１ａに共締めされている。
【００４１】第２のヒートシンク６２には、カバー部６４が一体形成されており、第２のヒートシンク６２を第１のヒートシンク６０上に実装したとき、複数の伝熱部６１を上方から覆うように位置する。
【００４２】第１のヒートシンク６０の上面と第２のヒートシンク６２のカバー部６４との間には弾性部材６５が介在される。弾性部材６５は常に第１のヒートシンク６０を第２のヒートシンク６２から遠ざける方向に付勢している。また、第１のヒートシンク６０が第２のヒートシンク６２の方向に押される場合でも、第１のヒートシンク６０の伝熱部６１は第２のヒートシンク６２のかバー部６４には当接しないよう設計する必要がある。
【００４３】第１のヒートシンク６０と第２のヒートシンク６２との間および伝熱部６１と開口部５４との間隙には熱伝導性を有するグリース６７が充填される。従って、ＣＰＵ２３にて発せられる熱は伝熱シート２６、第１のヒートシンク６０および伝熱グリース６７を介して第２のヒートシンク６２まで伝達されることとなり、２つのヒートシンクにより放熱性を向上することが可能となる。
【００４４】また、第１のヒートシンク６０と第２のヒートシンク６２との間には弾性部材６５が設けられているため、ネジ６６を強く締付けたとしても、第２のヒートシンク６２に加わる加重は弾性部材６５が吸収し、第１のヒートシンク６０はＣＰＵ２３によって第２のヒートシンク方向（弾性部材６５が縮む方向）に移動される為、ＣＰＵ２３は常に一定の（ＣＰＵ２３の電極２４の許容範囲の）加重（ほぼ第１のヒートシンク６０の重さ）しか加わらない。従って、電極２４が破損したり、ＣＰＵ２３が破損するすることなく、安定した熱接続が可能となる。
【００４５】第４の実施の形態の場合、第１のヒートシンクは単に板状に形成し、伝熱部を持たない形状としてもよい。
【００４６】図１１および１２は第５の実施の形態である。図１１は、第５の実施の形態の冷却構造を示した組立斜視図である。図１２は、第５の実施の形態の冷却構造を示した断面図である。第５の実施の形態は、第１のヒートシンク７０および第２のヒートシンク８０以外の構成は第２の実施の形態と同様である為詳細説明は省略する。
【００４７】第１のヒートシンク７０上面には円柱状の伝熱部に変り、長細い板状の伝熱部７１が複数一体形成されている。また第２のヒートシンク８０には、第１のヒートシンク７０の伝熱部７１に対応するよう、長方形状の開口部８１が複数形成されている。第２の実施例同様、第２のヒートシンク８０はその支持部８２が基板２２上に実装されており、ネジ８３により基板上に固定されている。伝熱部７１と開口部８１との間には熱伝導性のグリース８４が充填されている。従って、ＣＰＵ２３にて発せられる熱は伝熱シート２６、第１のヒートシンク７０および伝熱グリース８４を介して第２のヒートシンク８０まで伝達されることとなり、２つのヒートシンクにより放熱性を向上することが可能となる。
【００４８】また、第１のヒートシンク７０と第２のヒートシンク８０との間には間隙が存在し、さらにその間にグリース８４が存在するため、ネジを強く締付けたとしても、第２のヒートシンク８０に加わる加重は第１のヒートシンク７０に伝わらないため、ＣＰＵ２３は常に一定（ＣＰＵ２３の電極２４の許容範囲の）の加重（ほぼ第１のヒートシンク２５の重さ）しか加わらない為、電極２４が破損したり、ＣＰＵ２３が破損するすることなく、安定した熱接続が可能となる。
【００４９】本発明において、第１乃至第５の実施の形態における第２のヒートシンクは、単なる第１のヒートシンクを保持する為の保持部材としてもよい。保持部材を合成樹脂荷より形成すれば、冷却モジュール自体の重さを第２のヒートシンクの分軽量にすることが可能である。
【００５０】また、第１乃至第５の実施の形態における第１のヒートシンクに形成される伝熱部は、円柱状、板状でなくてもその他の形状であってもよい。
【００５１】さらに、第３および第４の実施の形態において、弾性部材はスプリングでもよいし、弾性を有するゴム状のものであってもよい。またゴム製の弾性部材を使用する際は、第１のヒートシンクの複数の伝熱部を取囲むような枠上に形成することで、組立性を向上することが可能である。さらに、他の実施の形態においても第１のヒートシンクと第2のヒートシンクとの間に第3、４の実施の形態のような弾性部材を介在させてもよい。
【００５２】また、第１乃至第５の実施の形態における熱伝導性を有するグリースは熱伝導性を有していればペースト状のものであってもよい。
【００５３】第２のヒートシンクは回路基板に固定される変りに、キーボードユニットの底面に設けられている金属板等の他のユニットに固定してもよい。
【００５４】
【発明の効果】以上詳述した発明によれば、例えばＢＧＡタイプのような加重制限が設けられているＣＰＵであっても、加重制限内で安定した熱接続が可能であり、効率的にＣＰＵ冷却ができる電子機器を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の冷却モジュールの断面図。
【図２】本発明の電子機器の斜視図。
【図３】第１の実施の形態の冷却構造を示した断面図。
【図４】第１の実施の形態の冷却構造を示した組立斜視図。
【図５】第２の実施の形態の冷却構造を示した断面図。
【図６】第２の実施の形態の冷却構造を示した組立斜視図。
【図７】第３の実施の形態の冷却構造を示した断面図。
【図８】第３の実施の形態の冷却構造を示した組立斜視図。
【図９】第４の実施の形態の冷却構造を示した断面図。
【図１０】第４の実施の形態の冷却構造を示した組立斜視図。
【図１１】第５の実施の形態の冷却構造を示した組立斜視図。
【図１２】第５の実施の形態の冷却構造を示した断面図。
【符号の説明】
１…筐体ケース
１ａ…ボス
２…回路基板
３…ＣＰＵ
４…電極
５…ヒートシンク
５ａ…支持部
６…伝熱シート
７…ネジ
１０…電子機器
１１…下ケース
１１ａ…ボス
１２…上ケース
１３…ヒンジ部
１４…表示部
１５…キーボード
１６…本体
２２…基板
２２ａ…ネジ穴
２３…ＣＰＵ
２４…電極
２５、５０、６０、７０…第１のヒートシンク
２５ａ、５１、６１、７１…伝熱部
２６…伝熱シート
２７、４０、５２、６２、８０…第２のヒートシンク（支持部材）
２７ａ、４１ａ、５３ａ、６３ａ…ネジ穴
２８、４１、５３、６３、８２…支持部
２９、４２、５４、８１…開口部
３０、４４、５７、６７、８４…伝熱性グリース
３１、４３、５６…ネジ
５１ａ…保持突起
５４ａ…係合口
５５、６５…弾性体
６４…カバー部
【０００１】
【発明の属する技術分野】
【０００２】本発明は、ＣＰＵ等の発熱部品の冷却モジュールを有する電子機器に関する。
【０００３】
【従来の技術】
【０００４】ポータブルコンピュータ等の電子機器は、近年ますます小型・薄型化になり、持運びに便利なものとなっている。
【０００５】ところで、近年電子機器に搭載されるＣＰＵは、動作クロック周波数が向上し、ますます高速、高性能になっている。そこで、ヒートシンクをＣＰＵ上面に接続することで、ＣＰＵからの熱を放熱する方法が取られている。図１に従来の冷却モジュールの断面図を示す。１は、例えば、電子機器の筐体であり、例えばマグネシウム合金等の放熱性／伝熱性の良好な金属から形成されている。筐体１には回路基板２が内蔵されており、上面にＢＧＡタイプのＣＰＵ３が実装されている。ＣＰＵ３の底面にはボール上の電極４が形成されており、回路基板２とは電極４を介して電気的に接続接続されている。ＣＰＵ５の上方にはＣＰＵ３により発熱される熱を放熱する為のヒートシンク５が伝熱性の良好な伝熱シート６を介して実装されている。ヒートシンク５は一体形成されている支持部５ａにより基板上に支持され、ネジ７により回路基板２と共に、筐体１のボス１ａにネジ止される。
【０００６】上述したような従来の冷却モジュールにおいては、ヒートシンクはネジにより筐体、あるいは回路基板等にネジ止され、そのネジ止に係る力がそのままＣＰＵに加わるような構造となっている。また、ＣＰＵの寸法誤差、ＣＰＵの実装高さのバラツキ、ヒートシンクの製造公差等のさまざまな寸法誤差を押えながら、さらに、ＣＰＵとヒートシンクの確実な熱接続を確保するために、ＣＰＵには非常に大きな加重が加わっている。また、ＢＧＡタイプのＣＰＵ（電子部品）においては、電極を保護する為に、ＣＰＵにかかる加重を制限するようになってきている。
【０００７】このようにＣＰＵに許容量以上の加重が加わわると、電極の亀裂、破損、回路破壊等回路モジュールに悪影響を及ぼすという問題を誘発してしまう。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】本発明は上記のような点に鑑みてなされたもので、例えばＢＧＡタイプのような加重制限が設けられているＣＰＵであっても、加重制限内で安定した熱接続が可能であり、効率的にＣＰＵ冷却ができる電子機器を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
【００１１】上記目的を達成するために、請求項１に係る本発明の電子機器は、電子部品が実装された回路基板と、電子部品の上面に熱的に接続され、上面に凸部を有する放熱部材と、放熱部材を覆うように設けられ、凸部が間隙を有して挿入される開口部を有する金属製の保持部材と、少なくとも凸部と開口部との間隙に充填されるペースト状または柔軟性を有する熱伝導性部材と、を具備することを特徴とする。
【００１２】さらに請求項５に係る本発明の電子機器は、電子部品が実装された回路基板と、上記電子部品の上面に熱的に接続される放熱部材と、上記放熱部材を間隙を有して覆うように設けられる保持部材と、上記放熱部材と上記保持部材との間に設けられ、上記放熱部材を上記電子部品の方向に付勢する弾性部材と、を具備することを特徴とする。
【００１３】このような構成にすることで、例えばＢＧＡタイプのような加重制限が設けられているＣＰＵであっても、加重制限内で安定した熱接続が可能であり、効率的にＣＰＵ冷却ができる電子機器を提供することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
【００１５】以下本発明に係る実施の形態を、図面を参照して説明する。
【００１６】図２は電子機器の斜視図である。電子機器１０の本体１６にはヒンジ部１３を介して表示部１４が回動可能に接続されている。本体１６上面にはキーボード１５が設けられている。
【００１７】図３、および図４は第１の実施の形態である。図３は、第１の実施の形態の冷却構造を示した断面図である。図４は、第１の実施の形態の冷却構造を示した組立斜視図である。電子機器１０の本体１６には基板２２が内蔵されている。基板２２上にはＣＰＵ２３が実装されている。ＣＰＵ２３の底面には半田ボールにより形成される複数の電極２４が格子状に配列されており、この電極２４を介してＣＰＵ２３は基板２２に電気的に接続される。
【００１８】ＣＰＵ２３の上面には、略ＣＰＵ２３と同じ大きさの金属製の第１のヒートシンク２５が搭載されている。ヒートシンク２５とＣＰＵ２３との間には、略ＣＰＵ２３と同じ大きさの弾性を有する伝熱シート２６が介在されている。伝熱シート２６はＣＰＵ２３により発せられる熱をヒートシンク２５に伝える為のものである。ヒートシンク２５の上面からは、複数の円柱状の伝熱部２５ａが格子状に突出しており、ヒートシンク２５と一体形成されている。
【００１９】さらに金属製の第２のヒートシンク２７がＣＰＵ２３および第１のヒートシンク２５を覆うように実装されている。第２のヒートシンク２７の４つの端部には、基板２２上に実装される支持部２８が一体形成されている。支持部２８にはヒートシンク２７を基板上および下ケース１１に固定する為のネジ穴２７ｂが形成されており、ネジ３１により基板２２に形成されているネジ穴２２ａを介して、基板２２と共に下ケース１１に一体形成されているボス１１ａに共締めされている。
【００２０】ヒートシンク２７には、第１のヒートシンク２５上に実装したとき、複数の伝熱部２５ａと対応する複数の開口部２９が格子状に形成されている。第２のヒートシンク２７が第１のヒートシンク２５上に実装されるとき、伝熱部２５ａは第２のヒートシンク２７の開口部２９と互いに間隙を有して挿入される。この場合、開口部２９の直径は伝熱部２５ａの直径よりも大きく形成されている。さらに、第１のヒートシンク２５の上面と第２のヒートシンク２７の下面との間にも隙間が形成される。
【００２１】第１のヒートシンク２５と第２のヒートシンク２７との間および伝熱部２５ａと開口部２９との間隙には伝熱性のグリース３０が充填される。従って、ＣＰＵ２３にて発せられる熱は伝熱シート２６、第１のヒートシンク２５および伝熱グリース３０を介して第２のヒートシンク２７まで伝達されることとなり、２つのヒートシンクにより放熱性を向上することが可能となる。
【００２２】また、第１のヒートシンク２５と第２のヒートシンク２７との間には間隙が存在し、さらにその間にグリース３０が存在するため、ネジ３１を強く締付けたとしても、第２のヒートシンク２７に加わる加重は第１のヒートシンク２５に伝わらないため、ＣＰＵ２３は常に一定の（ＣＰＵ２３の電極２４の許容範囲の）加重（ほぼ第１のヒートシンク２５の重さ）しか加わらない為、電極２４が破損したり、ＣＰＵ２３が破損するすることなく、安定した熱接続が可能となる。
【００２３】図５、６は本発明の第２の実施の形態を示したものである。図５は、第２の実施の形態の冷却構造を示した断面図である。図６は、第２の実施の形態の冷却構造を示した組立斜視図である。
【００２４】基板２２上にはＣＰＵ２３が実装されている。ＣＰＵ２３の底面には半田ボールにより形成される複数の電極２４が格子状に配列されており、この電極２４を介してＣＰＵ２３は基板２２に電気的に接続される。
【００２５】ＣＰＵ２３の上面には、略ＣＰＵ２３と同じ大きさの金属製の第１のヒートシンク２５が搭載されている。ヒートシンク２５とＣＰＵ２３との間には、略ＣＰＵ２３と同じ大きさの弾性を有する伝熱シート２６が介在されている。伝熱シート２６はＣＰＵ２３により発せられる熱をヒートシンク２５に伝える為のものである。ヒートシンク２５の上面からは、複数の円柱状の伝熱部２５ａが格子状に突出しており、ヒートシンク２５と一体形成されている。
【００２６】さらに金属製の第２のヒートシンク４０がＣＰＵ２３および第１のヒートシンク２５を覆うように実装されている。第２のヒートシンク４０の４つの端部には、基板２２上に実装される支持部４１が一体形成されている。支持部４１にはヒートシンク２７を基板上および下ケース１１に固定する為のネジ穴４１ａが形成されている。第２のヒートシンク４０は、ネジ４３により基板２２の下面からネジ穴２２ａを介して、基板２２に固定されている。
【００２７】ヒートシンク４０には、第１のヒートシンク２５上に実装したとき、複数の伝熱部２５ａと対応する複数の開口部４２が格子状に形成されている。第２のヒートシンク４０が第１のヒートシンク２５上に実装されるとき、伝熱部２５ａは第２のヒートシンク２７の開口部４２と互いに間隙を有して挿入される。この場合、開口部４２の直径は伝熱部２５ａの直径よりも大きく形成されている。さらに、第１のヒートシンク２５の上面と第２のヒートシンク４０の下面との間にも隙間が形成される。
【００２８】第１のヒートシンク２５と第２のヒートシンク４０との間および伝熱部２５ａと開口部４２との間隙には伝熱性のグリース４４が充填される。従って、ＣＰＵ２３にて発せられる熱は伝熱シート２６、第１のヒートシンク２５および伝熱グリース４４を介して第２のヒートシンク４０まで伝達されることとなり、２つのヒートシンクにより放熱性を向上することが可能となる。
【００２９】また、第１のヒートシンク２５と第２のヒートシンク４０との間には間隙が存在し、さらにその間にグリース４４が存在するため、ネジを強く締付けたとしても、第２のヒートシンク４０に加わる加重は第１のヒートシンク２５に伝わらないため、ＣＰＵ２３は常に一定（ＣＰＵ２３の電極２４の許容範囲の）の加重（ほぼ第１のヒートシンク２５の重さ）しか加わらない為、電極２４が破損したり、ＣＰＵ２３が破損するすることなく、安定した熱接続が可能となる。
【００３０】また第２の実施の形態においては、基板に第２のヒートシンクを固定する構造である為、冷却モジュールとして、電子機器本体内の任意の位置に配置することが可能となる。
【００３１】図７および８には本発明の第３の実施の形態を示す。図７は、第３の実施の形態の冷却構造を示した断面図である。図８は、第３の実施の形態の冷却構造を示した組立斜視図である。電子機器１０の本体１６には基板２２が内蔵されている。基板２２上にはＣＰＵ２３が実装されている。ＣＰＵ２３の底面には半田ボールにより形成される複数の電極２４が格子状に配列されており、この電極２４を介してＣＰＵ２３は基板２２に電気的に接続される。
【００３２】ＣＰＵ２３の上面には、略ＣＰＵ２３と同じ大きさの金属製の第１のヒートシンク５０が搭載されている。ヒートシンク５０とＣＰＵ２３との間には、略ＣＰＵ２３と同じ大きさの弾性を有する伝熱シート２６が介在されている。伝熱シート２６はＣＰＵ２３により発せられる熱をヒートシンク５０に伝える為のものである。ヒートシンク５０の上面からは、複数の円柱状の伝熱部５１が格子状に突出しており、ヒートシンク２５と一体形成されている。また、ヒートシンク５０の上面の４隅には、先端が外側に折れ曲った保持突起５１ａがヒートシンク５０と一体形成されている。
【００３３】さらに金属製の第２のヒートシンク５２がＣＰＵ２３および第１のヒートシンク５０を覆うように実装されている。第２のヒートシンク５２の４つの端部には、基板２２上に実装される支持部５３が一体形成されている。支持部５３には第２のヒートシンク５２を基板２２および下ケース１１に固定する為のネジ穴５３ａが形成されており、ネジ５６により基板２２に形成されているネジ穴２２ａを介して、基板２２と共に下ケース１１に一体形成されているボス１１ａに共締めされている。
【００３４】ヒートシンク５２には、第１のヒートシンク５０上に実装したとき、複数の伝熱部５１および４つの保持突起５１ａと対応するように複数の開口部５４および４つの係合口５４ａが形成されている。第２のヒートシンク５２が第１のヒートシンク５０上に実装されるとき、伝熱部５１は第２のヒートシンク５２の開口部５４と互いに間隙を有して挿入される。この場合、開口部５４の直径は伝熱部５１の直径よりも大きく形成されている。また、第１のヒートシンク５０の保持突起５１ａは係合口５４ａに係合される。本実施の形態では保持突起５１ａはヒートシンク５０と一体形成しているが、ヒートシンク５０とは別ピースでかつ弾性を持つ部材にて形成してもよい。別ピースで形成した場合、第１のヒートシンク５０と第２のヒートシンク５２とを組み合せる際、保持突起５１ａが撓むことで係合口５４ａに容易に係合できるという効果が発生する。第１のヒートシンク２５の上面と第２のヒートシンク２７の下面との間にも隙間が形成される。このような構造によって、第１のヒートシンク５０と第２のヒートシンク５２とは１つのヒートシンクモジュールとして機能する。
【００３５】第１のヒートシンク５０の上面と第２のヒートシンク５２の下面と間には弾性部材５５が介在される。弾性部材５５は常に第１のヒートシンク５０を第２のヒートシンク５２から遠ざける方向に付勢している。弾性部材５５が第１のヒートシンク５０を第２のヒートシンク５２から遠ざけられる方向に付勢していたとしても、４つの保持突起５１ａが第２のヒートシンク５２の係合口５４ａに係合していることで第２のヒートシンク５２から第１のヒートシンク５０が脱落することはない。
【００３６】第１のヒートシンク５０と第２のヒートシンク５２との間および伝熱部５１と開口部５４との間隙には熱伝導性を有するグリース５７が充填される。従って、ＣＰＵ２３にて発せられる熱は伝熱シート２６、第１のヒートシンク５０および伝熱グリース５７を介して第２のヒートシンク５２まで伝達されることとなり、２つのヒートシンクにより放熱性を向上することが可能となる。
【００３７】また、第１のヒートシンク５０と第２のヒートシンク５２との間には弾性部材５５が設けられているため、ネジ５６を強く締付けたとしても、第２のヒートシンク５２に加わる加重は弾性部材５５が吸収し、第１のヒートシンク５０はＣＰＵ２３によって第２のヒートシンク方向（弾性部材５５が縮む方向）に移動される為、ＣＰＵ２３は常に一定の（ＣＰＵ２３の電極２４の許容範囲の）加重（ほぼ第１のヒートシンク２５の重さ）しか加わらない。従って、電極２４が破損したり、ＣＰＵ２３が破損するすることなく、安定した熱接続が可能となる。
【００３８】図９および１０は第４の実施の形態を示している。図９は、第４の実施の形態の冷却構造を示した断面図である。図１０は、第４の実施の形態の冷却構造を示した組立斜視図である。電子機器１０の本体１６には基板２２が内蔵されている。基板２２上にはＣＰＵ２３が実装されている。ＣＰＵ２３の底面には半田ボールにより形成される複数の電極２４が格子状に配列されており、この電極２４を介してＣＰＵ２３は基板２２に電気的に接続される。
【００３９】ＣＰＵ２３の上面には、略ＣＰＵ２３と同じ大きさの金属製の第１のヒートシンク６０が搭載されている。ヒートシンク６０とＣＰＵ２３との間には、略ＣＰＵ２３と同じ大きさの弾性を有する伝熱シート２６が介在されている。伝熱シート２６はＣＰＵ２３により発せられる熱をヒートシンク６０に伝える為のものである。ヒートシンク６０の上面からは、複数の円柱状の伝熱部６１が格子状に突出しており、ヒートシンク２５と一体形成されている。
【００４０】さらに金属製の第２のヒートシンク６２がＣＰＵ２３および第１のヒートシンク６０を覆うように実装されている。第２のヒートシンク６２の４つの端部には、基板２２上に実装される支持部６３が一体形成されている。支持部６３には第２のヒートシンク６２を基板２２および下ケース１１に固定する為のネジ穴６３ａが形成されており、ネジ６６により基板２２に形成されているネジ穴２２ａを介して、基板２２と共に下ケース１１に一体形成されているボス１１ａに共締めされている。
【００４１】第２のヒートシンク６２には、カバー部６４が一体形成されており、第２のヒートシンク６２を第１のヒートシンク６０上に実装したとき、複数の伝熱部６１を上方から覆うように位置する。
【００４２】第１のヒートシンク６０の上面と第２のヒートシンク６２のカバー部６４との間には弾性部材６５が介在される。弾性部材６５は常に第１のヒートシンク６０を第２のヒートシンク６２から遠ざける方向に付勢している。また、第１のヒートシンク６０が第２のヒートシンク６２の方向に押される場合でも、第１のヒートシンク６０の伝熱部６１は第２のヒートシンク６２のかバー部６４には当接しないよう設計する必要がある。
【００４３】第１のヒートシンク６０と第２のヒートシンク６２との間および伝熱部６１と開口部５４との間隙には熱伝導性を有するグリース６７が充填される。従って、ＣＰＵ２３にて発せられる熱は伝熱シート２６、第１のヒートシンク６０および伝熱グリース６７を介して第２のヒートシンク６２まで伝達されることとなり、２つのヒートシンクにより放熱性を向上することが可能となる。
【００４４】また、第１のヒートシンク６０と第２のヒートシンク６２との間には弾性部材６５が設けられているため、ネジ６６を強く締付けたとしても、第２のヒートシンク６２に加わる加重は弾性部材６５が吸収し、第１のヒートシンク６０はＣＰＵ２３によって第２のヒートシンク方向（弾性部材６５が縮む方向）に移動される為、ＣＰＵ２３は常に一定の（ＣＰＵ２３の電極２４の許容範囲の）加重（ほぼ第１のヒートシンク６０の重さ）しか加わらない。従って、電極２４が破損したり、ＣＰＵ２３が破損するすることなく、安定した熱接続が可能となる。
【００４５】第４の実施の形態の場合、第１のヒートシンクは単に板状に形成し、伝熱部を持たない形状としてもよい。
【００４６】図１１および１２は第５の実施の形態である。図１１は、第５の実施の形態の冷却構造を示した組立斜視図である。図１２は、第５の実施の形態の冷却構造を示した断面図である。第５の実施の形態は、第１のヒートシンク７０および第２のヒートシンク８０以外の構成は第２の実施の形態と同様である為詳細説明は省略する。
【００４７】第１のヒートシンク７０上面には円柱状の伝熱部に変り、長細い板状の伝熱部７１が複数一体形成されている。また第２のヒートシンク８０には、第１のヒートシンク７０の伝熱部７１に対応するよう、長方形状の開口部８１が複数形成されている。第２の実施例同様、第２のヒートシンク８０はその支持部８２が基板２２上に実装されており、ネジ８３により基板上に固定されている。伝熱部７１と開口部８１との間には熱伝導性のグリース８４が充填されている。従って、ＣＰＵ２３にて発せられる熱は伝熱シート２６、第１のヒートシンク７０および伝熱グリース８４を介して第２のヒートシンク８０まで伝達されることとなり、２つのヒートシンクにより放熱性を向上することが可能となる。
【００４８】また、第１のヒートシンク７０と第２のヒートシンク８０との間には間隙が存在し、さらにその間にグリース８４が存在するため、ネジを強く締付けたとしても、第２のヒートシンク８０に加わる加重は第１のヒートシンク７０に伝わらないため、ＣＰＵ２３は常に一定（ＣＰＵ２３の電極２４の許容範囲の）の加重（ほぼ第１のヒートシンク２５の重さ）しか加わらない為、電極２４が破損したり、ＣＰＵ２３が破損するすることなく、安定した熱接続が可能となる。
【００４９】本発明において、第１乃至第５の実施の形態における第２のヒートシンクは、単なる第１のヒートシンクを保持する為の保持部材としてもよい。保持部材を合成樹脂荷より形成すれば、冷却モジュール自体の重さを第２のヒートシンクの分軽量にすることが可能である。
【００５０】また、第１乃至第５の実施の形態における第１のヒートシンクに形成される伝熱部は、円柱状、板状でなくてもその他の形状であってもよい。
【００５１】さらに、第３および第４の実施の形態において、弾性部材はスプリングでもよいし、弾性を有するゴム状のものであってもよい。またゴム製の弾性部材を使用する際は、第１のヒートシンクの複数の伝熱部を取囲むような枠上に形成することで、組立性を向上することが可能である。さらに、他の実施の形態においても第１のヒートシンクと第2のヒートシンクとの間に第3、４の実施の形態のような弾性部材を介在させてもよい。
【００５２】また、第１乃至第５の実施の形態における熱伝導性を有するグリースは熱伝導性を有していればペースト状のものであってもよい。
【００５３】第２のヒートシンクは回路基板に固定される変りに、キーボードユニットの底面に設けられている金属板等の他のユニットに固定してもよい。
【００５４】
【発明の効果】以上詳述した発明によれば、例えばＢＧＡタイプのような加重制限が設けられているＣＰＵであっても、加重制限内で安定した熱接続が可能であり、効率的にＣＰＵ冷却ができる電子機器を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の冷却モジュールの断面図。
【図２】本発明の電子機器の斜視図。
【図３】第１の実施の形態の冷却構造を示した断面図。
【図４】第１の実施の形態の冷却構造を示した組立斜視図。
【図５】第２の実施の形態の冷却構造を示した断面図。
【図６】第２の実施の形態の冷却構造を示した組立斜視図。
【図７】第３の実施の形態の冷却構造を示した断面図。
【図８】第３の実施の形態の冷却構造を示した組立斜視図。
【図９】第４の実施の形態の冷却構造を示した断面図。
【図１０】第４の実施の形態の冷却構造を示した組立斜視図。
【図１１】第５の実施の形態の冷却構造を示した組立斜視図。
【図１２】第５の実施の形態の冷却構造を示した断面図。
【符号の説明】
１…筐体ケース
１ａ…ボス
２…回路基板
３…ＣＰＵ
４…電極
５…ヒートシンク
５ａ…支持部
６…伝熱シート
７…ネジ
１０…電子機器
１１…下ケース
１１ａ…ボス
１２…上ケース
１３…ヒンジ部
１４…表示部
１５…キーボード
１６…本体
２２…基板
２２ａ…ネジ穴
２３…ＣＰＵ
２４…電極
２５、５０、６０、７０…第１のヒートシンク
２５ａ、５１、６１、７１…伝熱部
２６…伝熱シート
２７、４０、５２、６２、８０…第２のヒートシンク（支持部材）
２７ａ、４１ａ、５３ａ、６３ａ…ネジ穴
２８、４１、５３、６３、８２…支持部
２９、４２、５４、８１…開口部
３０、４４、５７、６７、８４…伝熱性グリース
３１、４３、５６…ネジ
５１ａ…保持突起
５４ａ…係合口
５５、６５…弾性体
６４…カバー部
【特許請求の範囲】
【請求項１】 電子部品が実装された回路基板と、上記電子部品の上面に熱的に接続され、上面に凸部を有する放熱部材と、上記放熱部材を覆うように設けられ、上記凸部が間隙を有して挿入される開口部を有する金属製の保持部材と、少なくとも上記凸部と上記開口部との間隙に充填されるペースト状または柔軟性を有する熱伝導性部材と、を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項２】 上記凸部および上記開口部はそれぞれ複数設けられることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】 上記放熱部材は上記回路基板に固定されることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項４】 上記放熱部材は上記回路基板と共に、上記電子機器の筐体に共締めされることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項５】 電子部品が実装された回路基板と、上記電子部品の上面に熱的に接続される放熱部材と、上記放熱部材を保持する保持部材と、上記放熱部材と上記保持部材との間に設けられ、上記放熱部材を上記電子部品の方向に付勢する弾性部材と、を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項６】 上記保持部材は金属により形成され、上記保持部材と上記放熱部材との間には熱伝導性樹脂が充填されることを特徴とする請求項５記載の電子機器。
【請求項７】 上記保持部材は上記回路基板に固定されていることを特徴とする請求項５記載の電子機器。
【請求項８】 上記保持部材は上記回路基板以外の部品に固定されることを特徴とする請求項５記載の電子機器。
【請求項１】 電子部品が実装された回路基板と、上記電子部品の上面に熱的に接続され、上面に凸部を有する放熱部材と、上記放熱部材を覆うように設けられ、上記凸部が間隙を有して挿入される開口部を有する金属製の保持部材と、少なくとも上記凸部と上記開口部との間隙に充填されるペースト状または柔軟性を有する熱伝導性部材と、を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項２】 上記凸部および上記開口部はそれぞれ複数設けられることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】 上記放熱部材は上記回路基板に固定されることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項４】 上記放熱部材は上記回路基板と共に、上記電子機器の筐体に共締めされることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項５】 電子部品が実装された回路基板と、上記電子部品の上面に熱的に接続される放熱部材と、上記放熱部材を保持する保持部材と、上記放熱部材と上記保持部材との間に設けられ、上記放熱部材を上記電子部品の方向に付勢する弾性部材と、を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項６】 上記保持部材は金属により形成され、上記保持部材と上記放熱部材との間には熱伝導性樹脂が充填されることを特徴とする請求項５記載の電子機器。
【請求項７】 上記保持部材は上記回路基板に固定されていることを特徴とする請求項５記載の電子機器。
【請求項８】 上記保持部材は上記回路基板以外の部品に固定されることを特徴とする請求項５記載の電子機器。
【図１】
【図３】
【図５】
【図２】
【図４】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図３】
【図５】
【図２】
【図４】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０００−２６９６７１（Ｐ２０００−２６９６７１Ａ）
【公開日】平成１２年９月２９日（２０００．９．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願平１１−７４８９７
【出願日】平成１１年３月１９日（１９９９．３．１９）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１２年９月２９日（２０００．９．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１１年３月１９日（１９９９．３．１９）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
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