電子機器
【課題】モジュールで生じた熱が筐体に伝わりにくい新規な構成の電子機器を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器は、筐体と、モジュールと、支持部と、を備えた。筐体は、操作面を含む第一の壁部と、この第一の壁部の反対側に位置された第二の壁部と、を有した。モジュールは、第一の壁部および第二の壁部の双方から離間された。支持部は、筐体とモジュールとの間に介在し、モジュールを第一の壁部および第二の壁部から離間させて支持し、筐体より熱伝導性が低く、可撓性を有した。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器は、筐体と、モジュールと、支持部と、を備えた。筐体は、操作面を含む第一の壁部と、この第一の壁部の反対側に位置された第二の壁部と、を有した。モジュールは、第一の壁部および第二の壁部の双方から離間された。支持部は、筐体とモジュールとの間に介在し、モジュールを第一の壁部および第二の壁部から離間させて支持し、筐体より熱伝導性が低く、可撓性を有した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のネジ止めに替えて、ＰＣ（Personal Computer）等の筐体に収容された基板を、筐体を構成する上カバーと基板との間および下カバーと基板との間に挟持された固定部によって、筐体に固定する技術が知られている。この技術によれば、筐体と基板とが直接接触することを防止することができるので、製造時の振動等により筐体と基板とが接触することによる発塵を抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０６−６４６７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の電子機器では、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やメモリ等が実装された基板等のモジュールから筐体に伝わる熱の対策が望まれている。
【０００５】
そこで、本発明の実施形態は、モジュールで生じた熱が筐体に伝わりにくい新規な構成の電子機器を得ることを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態にかかる電子機器は、筐体と、モジュールと、支持部と、を備えた。筐体は、操作面を含む第一の壁部と、この第一の壁部の反対側に位置された第二の壁部と、を有した。モジュールは、第一の壁部および第二の壁部の双方から離間された。支持部は、筐体とモジュールとの間に介在し、モジュールを第一の壁部および第二の壁部から離間させて支持し、筐体より熱伝導性が低く、可撓性を有した。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、本実施の形態にかかるポータブルコンピュータを正面から見た状態を示す斜視図である。
【図２】図２は、本実施の形態にかかるポータブルコンピュータの本体カバーに実装された各種部品の実装状態を示す図である。
【図３】図３は、本実施の形態にかかるポータブルコンピュータの本体のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図４は、本実施の形態にかかるポータブルコンピュータに実装された基板の角部の構造を示す図である。
【図５】図５は、筐体内における基板の実装構造を示す斜視図である。
【図６】図６は、基板に配設した断熱部材の四面図である。
【図７】図７は、基板に対する断熱部材の配設例を示す図である。
【図８】図８は、基板が実装された側の本体カバーの構造を示す平面図である。
【図９】図９は、基板が実装された側のパームレスト部の構造を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、基板が実装された側のパームレスト部の他の構造を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、基板が実装された側の本体ベースの構造を示す平面図である。
【図１２】図１２は、基板が実装された側の本体ベースの構造を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、筐体内における基板の他の実装構造を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に添付図面を参照して、実施の形態を詳細に説明する。なお、本実施の形態では、この発明にかかる電子機器をノート型のパーソナルコンピュータ（以下、ポータブルコンピュータとする）に適用した例について説明するが、携帯電話など筐体の薄型化が要求されている電子機器であれば、これに限定するものではない。
【０００９】
まず、図１および図２を用いて、本実施の形態にかかるポータブルコンピュータ１の構成について説明する。図１は、本実施の形態にかかるポータブルコンピュータを正面から見た状態を示す斜視図である。図２は、本実施の形態にかかるポータブルコンピュータの本体カバーに実装された各種部品の実装状態を示す図である。図３は、本実施の形態にかかるポータブルコンピュータの本体のＡ−Ａ断面図である。
【００１０】
本実施の形態にかかるポータブルコンピュータ１は、本体２と、表示ユニット３と、を備えている。
【００１１】
表示ユニット３は、ディスプレイハウジング８（第１の筐体）と、このディスプレイハウジング８に収容されている液晶表示パネル９とを備える。液晶表示パネル９は、表示画面９ａを有する。表示画面９ａは、ディスプレイハウジング８の前面の開口部８ａを通じてディスプレイハウジング８の外部に露出している。
【００１２】
表示ユニット３は、本体２に取り付けられたヒンジ部１３を介して支持されている。これにより、表示ユニット３は、本体カバー５を上方から覆うように倒される閉じ位置、即ち表示画面９ａが覆われる位置と、本体カバー５を露出させるように起立する開き位置、即ち表示画面９ａが露出される位置と、の間で回動可能である。
【００１３】
本体２は、本体ベース４（構造体）および当該本体ベース４の上方から組み合わされる本体カバー５（構造体）から構成され、本体ベース４の上方から本体カバー５を組み合わせることにより箱状に形成した筐体６を備える。筐体６には、ポータブルコンピュータ１（本体２）の薄型化による強度の低下を防止するため、マグネシウム合金などの金属製の筐体を用いるものとする。なお、本実施の形態では、筐体６は、本体ベース４および本体カバー５の２つに分割された構造体で構成されているが、これに限定するものではなく、１の構造体により構成しても良いし、または２以上に分割された構造体により構成しても良い。
【００１４】
筐体６（第２の筐体）は、上壁６ａ（壁部）と、上壁６ａと対向する下壁６ｃ（対向壁部）と、上壁６ａおよび前記下壁６ｃの外縁に沿って設けられた周壁６ｂとを有する。周壁６ｂは、前周壁６ｂａ、後周壁６ｂｂ、左周壁６ｂｃ、および右周壁６ｂｄを有する。さらに、筐体６は、第１の端部１５と、この第１の端部１５とは反対側に位置する第２の端部１４とを有する。
【００１５】
上壁６ａは、大きく分けると、キーボード７を収容したキーボード収容部６ａａと、タッチパッド１１やクリックボタン１２等が設けられたパームレスト部６ａｂと、表示ユニット３を支持するヒンジ部１３が取り付けられる表示ユニット支持部６ａｃと、に分けられる。キーボード収容部６ａａは、キーボード７が載置されたキーボード載置部１０を有する。ここで、キーボード載置部１０は、上壁６ａに設けられ、キーボード７を収容した開口部である。別の言い方をすれば、キーボード収容部６ａａは、外壁に、その周囲の部分よりも一段窪んだ窪み部（キーボード載置部１０）を有し、その窪み部にキーボード７が嵌め込まれる。パームレスト部６ａｂは、キーボード載置部１０と筐体６の第２の端部１４との間に設けられている。表示ユニット支持部６ａｃは、筐体６の第１の端部１５側に位置し、表示ユニット３を支持するヒンジ部１３が取り付けられる。ヒンジ部１３は、筐体６の第１の端部１５近傍に設けられ、ディスプレイハウジング８（表示ユニット３）と筐体６（本体２）とを回動可能に連結するものである。
【００１６】
また、筐体６は、図２および図３に示すように、基板２０１、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）２０２、送風装置２０３、放熱部材２０４、およびヒートパイプ２０５を、本体カバー５が有するパームレスト部６ａｂに対向して実装している。つまり、基板２０１（回路基板）は、キーボード載置部１０と第２の端部１４との間に位置する。より具体的には、基板２０１は、キーボード載置部１０に沿った辺部２０１ｃａを有する。そして、辺部２０１ｃａは、下壁６ｃ側に突出したキーボード載置部１０の側壁部１０ａにより支持されている。これにより、キーボード７と基板２０１とが重なり合わずに筐体６内に実装されるため、ポータブルコンピュータ１の薄型化を図ることができる。
【００１７】
従来は、ノート型のパーソナルコンピュータに対する薄型化への要求が低かったため、一般的に、基板等はキーボード７を載置するキーボード載置部１０に対向して実装されていた。つまり、従来のノート型のパーソナルコンピュータは、基板等とキーボードが互いに重なり合うように実装されていた。そのため、ノート型のパーソナルコンピュータの筐体は、キーボードおよび基板等の厚みにより、薄型化が困難であった。しかし、本実施の形態では、図３に示すように、基板２０１やＨＤＤ２０２や送風装置２０３や放熱部材２０４やヒートパイプ２０５をパームレスト部６ａｂに対向して実装することにより、基板２０１やＨＤＤ２０２や送風装置２０３や放熱部材２０４やヒートパイプ２０５とキーボード７とが互いに重なり合って実装されなくなるので、筐体６の薄型化を実現することができる。
【００１８】
基板２０１は、絶縁板の上に銀箔などの導電体で描かれたプリント配線を設けた面であって、第１面２０１ｂおよび当該第１面２０１ｂの反対側の第２面２０１ｃを有する。第１面２０１ｂおよび第２面２０１ｃの少なくとも一方には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やメモリなどの発熱する電子部品２０１ａが実装されている。そして、基板２０１は、電子部品２０１ａがはんだ付け接続されることによりプリント回路基板（Printed Circuit Board）として機能するものである。なお、電子部品２０１ａは、基板２０１との電気的接続にリードあるいはピンを用いることのない表面実装型電子部品である。
【００１９】
図４は、本実施の形態にかかるポータブルコンピュータに実装された基板の角部の構造を示す図である。本実施の形態では、基板２０１は、図４に示すように、基板２０１の角部１１００に、当該角部１１００の一部を切り欠いた形状を有した切り欠き部１１０１を有する。これにより、基板２０１の軽量化を図ることができる。
【００２０】
ＨＤＤ２０２は、基板２０１に隣接して実装され、基板２０１上のコネクタに接続されたフレキシブル配線板（図示しない）を介して基板２０１に接続されている。なお、本実施の形態では、本体ベース４および本体カバー５（左周壁６ｂｃ）は、ＨＤＤ２０２が実装された位置に対向して、筐体６内の気体を筐体６外に排気する排気口２０６を有する。
【００２１】
ヒートパイプ２０５は、放熱部材２０４から延出して設けられ、基板２０１に実装された電子部品２０１ａから発生した熱を放熱部材２０４に伝熱するものである。
【００２２】
放熱部材２０４は、後述する送風装置２０３から送風された気体を利用してヒートパイプ２０５から伝熱された熱を放熱するものである。送風装置２０３は、放熱部材２０４および筐体６内に気体を送風するものである。
【００２３】
具体的には、放熱部材２０４は、矩形状に形成された複数の板状部材を、当該板状部材の板面が送風装置２０３からの気体の流れに沿うように配置したものである。なお、本実施の形態では、本体ベース４および本体カバー５（前周壁６ｂａ）は、放熱部材２０４が実装された位置に対向して、送風装置２０３から送風された気体を筐体６外に排気する排気口２０７を有する。また、送風装置２０３は、回転軸の軸線方向から気体を吸気するとともに、当該回転軸の軸線方向と略直交する方向に気体を送風する遠心ファンを有する。
【００２４】
次に、図５〜１３を用いて、筐体６内における基板２０１の実装構造について詳細に説明する。図５は、筐体内における基板の実装構造を示す斜視図である。図６は、基板に配設した断熱部材の四面図である。図７は、基板に対する断熱部材の配設例を示す図である。図８は、基板が実装された側の本体カバーの構造を示す平面図である。図９は、基板が実装された側のパームレスト部の構造を示す斜視図である。図１０は、基板が実装された側のパームレスト部の他の構造を示す斜視図である。図１１は、基板が実装された側の本体ベースの構造を示す平面図である。図１２は、基板が実装された側の本体ベースの構造を示す斜視図である。図１３は、筐体内における基板の他の実装構造を示す斜視図である。
【００２５】
図５および図７に示すように、ポータブルコンピュータ１の筐体６は、基板２０１の四隅に第１面２０１ｂから第２面２０１ｃに至り連続して設けられた断熱部材８０１を有する。別の言い方をすれば、図６および図７に示すように、ポータブルコンピュータ１の筐体６は、基板２０１の四隅が嵌め込まれた溝８０１ａを有するコの字型の断熱部材８０１を有する。
【００２６】
なお、本実施の形態では、基板２０１は、上述したように、当該基板２０１の角部１１００に切り欠き部１１０１（図４に示す）を有するが、角部１１００を断熱部材８０１の溝８０１ａに嵌め込むことにより、筐体６に基板２０１を実装した際の外観が変化することなく、基板２０１の軽量化を図ることができる。
【００２７】
そして、図５に示すように、ポータブルコンピュータ１の筐体６（本体カバー５および本体ベース４）は、断熱部材８０１を介して、基板２０１の第１面２０１ｂおよび第２面２０１ｃの両側から基板２０１を挟持している。
【００２８】
本実施の形態では、第１面２０１ｂから第２面２０１ｃに至り連続して設けられた一体化した断熱部材８０１を用いているが、図１３に示すように、第１面２０１ｂおよび第２面２０１ｃに別々に第１断熱部材１３０１および第２断熱部材１３０２を設けても良い。別の言い方をすれば、第２断熱部材１３０２は、基板２０１を支持するとともに、上壁６ａから基板２０１を離間させた第１の支持部である。これにより、基板２０１と上壁６ａとが直接接触することを防止できるので、基板２０１に実装された電子部品２０１ａから上壁６ａへの熱伝導を低減することができる。
【００２９】
なお、キーボード載置部１０の側壁部１０ａは、基板２０１の辺部２０１ｃａを支持するとともに、第２断熱部材１３０２よりも下壁６ｃ側に突出しているものとする。これにより、キーボード載置部１０に載置されたキーボード７のキーが上壁６ａから突出する長さをより短くすることができるので、ポータブルコンピュータ１をより薄型化することができる。
【００３０】
また、第１断熱部材１３０１は、基板２０１を支持するとともに、下壁６ｃから基板２０１を離間させた第２の支持部である。つまり、基板２０１は、第１断熱部材１３０１と第２断熱部材１３０２とに支持されて上壁６ａと下壁６ｃとから其々離間されている。これにより、基板２０１と下壁６ｃとが直接接触することを防止できるので、基板２０１に実装された電子部品２０１ａから下壁６ｃへの熱伝導も低減することができる。
【００３１】
また、断熱部材８０１は、基板２０１の四隅に設けられているが、これに限定するものではなく、例えば、基板２０１の四隅に加えて、矩形状の基板２０１の長手の真ん中近傍に断熱部材８０１を設けても良い。
【００３２】
また、断熱部材８０１には、筐体６よりも熱伝導率が低い部材を用いるものとする。これにより、電子部品２０１ａからの熱が断熱部材８０１に触れる筐体６に伝わることを防止できるので、ユーザが筐体６に触れても熱く感じることを防止できる。
【００３３】
また、断熱部材８０１には、ゴムなど、可撓性を有する部材を用いても良い。なお、断熱部材８０１に可撓性を有する部材と用いる場合、第１面２０１ｂおよび第２面２０１ｃの両側から筐体６により基板２０１を挟持した際に、断熱部材８０１が厚み方向に対して潰されるようにする。これにより、筐体６内における基板２０１のがたつきを抑えることができる。
【００３４】
また、断熱部材８０１には、金属粉などの導電性材料を混ぜた材料やガスケットなど、導電性を有する部材を用いることが好ましい。これにより、断熱部材８０１が基板２０１のＧＮＤを兼ねることができるので、基板２０１をＧＮＤに接続するための配線等を新たに設ける必要がなくなる。
【００３５】
さらに、基板２０１の第２面２０１ｃに設けられた断熱部材８０１の厚さｌ１が、基板２０１の第１面２０１ｂに設けられた断熱部材８０１の厚さｌ２よりも厚いものとする。これにより、本体カバー５と基板２０１との間の距離Ｌ１を本体ベース４と基板２０１との間の距離Ｌ２より長くすることができるので、電子部品２０１ａから発せられた熱がユーザの手が触れることが多い本体カバー５に伝わることをより効果的に防止することができる。
【００３６】
基板２０１が実装された側のパームレスト部６ａｂには、図８および図９に示すように、リブ３１０、ネジ止め部３０３等が設けられている。
【００３７】
リブ３１０は、本体カバー５の変形を防止するものであって、パームレスト部６ａｂのキーボード収容部６ａａに沿った辺部から第２の端部１４に向って設けられた直線状の突起部３０９を、パームレスト部６ａｂの全面に渡って設けたものである。
【００３８】
また、リブ３１０は、基板２０１の四隅に設けられた断熱部材８０１に対向して、直線状の突起部３０９よりも基板２０１側に高く突き出した突起部３０１，３０２を有している。ここで、基板２０１の四隅に設けられた断熱部材８０１に対向して突起部３０１，３０２を設けたのは、基板２０１のがたつきを抑えるとともに、筐体６内を流れ方向（符号３０８で示す）に流れる気体の流路を確保するためである。本実施の形態では、リブ３１０の一部に突起部３０１，３０２を設けているが、本体カバー５がリブ３１０を設けなくても十分な強度を有する場合には、突起部３０１，３０２のみをパームレスト部６ａｂに設けても良い。
【００３９】
なお、本実施の形態では、窪み部１０によりキーボード収容部６ａａが基板２０１側に突き出ているため、基板２０１から延びる配線（図示しない）をキーボード収容部６ａａ側に敷設することが困難である。そこで、本実施の形態では、キーボード収容部６ａａ側に設けられた突起部３０２の断面を、突起部３０１の方向に向う辺が短い矩形状にしている。これにより、突起部３０２と突起部３０１との間の間隔を長くすることができるので、突起部３０１と突起部３０２との間に基板２０１から延びる配線（図示しない）を敷設するスペースを設けることができる。
【００４０】
また、突起部３０１，３０２は、断熱部材８０１と対向する面３０１ｂ，３０２ｂに四角形状の穴部３０１ａ，３０２ａを有する。これにより、ポータブルコンピュータ１の軽量化を図ることができる。
【００４１】
ここで、図１０を用いて、突起部の他の形状について説明する。図９に示す例では、突起部３０１，３０２の断熱部材８０１と対向する面３０１ｂ，３０２ｂに穴部３０１ａ，３０２ａを設けているが、突起部５０１，５０２の断熱部材８０１と対向する面５０１ｂ，５０２ｂに、筐体６内を流れる気体の流れ方向（符号３０８で示す）に沿った溝部５０１ａ，５０２ａを設けても良い。これにより、ポータブルコンピュータ１の軽量化を図るとともに、突起部５０１，５０２内に筐体６内を流れる気体を導くことができるので、基板２０１から伝わる熱をより効果的に放熱することができる。
【００４２】
さらに、リブ３１０は、図５，図８，および図９に示すように、突起部３０１，３０２の近傍（基板２０１の角部の外縁）に、直線状の突起部３０９よりも基板２０１側に高く突き出したガイドリブ３０４，３０５を有している。基板２０１は、突起部３０１，３０２の近傍に設けられたガイドリブ３０４，３０５の内側に嵌め込まれる。これにより、基板２０１が筐体６内でずれたり、基板２０１が誤った位置に実装されたりすることを防止することができる。なお、基板２０１の四隅に設けられた断熱部材８０１は第１面２０１ｂから第２面２０１ｃに至り連続して設けられており、基板２０１の側面がガイドリブ３０４，３０５に直接に接触することはないので、基板２０１に実装された電子部品２０１ａからの熱がガイドリブ３０４，３０５を介して筐体６に伝熱することを防止することができる。
【００４３】
また、本実施の形態のように、基板２０１とＨＤＤ２０２とが隣接して実装されている場合には、基板２０１とＨＤＤ２０２との間に配置されたガイドリブ３０５を、ＨＤＤ２０２のガイドリブとして用いても良い。また、本実施の形態では、本体カバー５にガイドリブ３０４，３０５を設けているが、本体ベース４および本体カバー５の少なくともいずれか一方に設けられていれば良い。
【００４４】
ネジ止め部３０３（固定部）は、ガイドリブ３０４，３０５近傍（断熱部材８０１の近傍）に配置され、本体ベース４のネジ止め部６０２（図１１および図１２参照）から挿入されたネジをねじ込むことにより、本体カバー５と本体ベース４とを固定する。本実施の形態にかかるポータブルコンピュータ１では、基板２０１が筐体６に直接ネジ止めされないため、基板２０１のがたつきや基板２０１と筐体６との間に介在する断熱部材８０１の撓み具合等により、本体カバー５が本体ベース４から浮いた状態になる可能性がある。そこで、ガイドリブ３０４，３０５近傍（断熱部材８０１を設けた位置近傍）にネジ止め部３０３を配置することにより、本体カバー５が本体ベース４から浮いた状態になることを防止している。
【００４５】
基板２０１が実装された側の本体ベース４には、図１１および図１２に示すように、リブ６０４、ネジ止め部６０２等が設けられている。
【００４６】
リブ６０４は、本体ベース４の変形を防止するものであって、表示ユニット３が支持された側の一端から、当該一端の反対側の他端に向って設けられた直線状の突起部６０５を、本体ベース４の全面に渡って設けたものである。また、リブ６０４は、基板２０１の四隅に設けられた断熱部材８０１に対向して、直線状の突起部６０５よりも高く基板２０１側に突き出した突起部６０１を有している。ここで、基板２０１の四隅に設けられた断熱部材８０１に対向して突起部６０１を設けたのは、基板２０１のがたつきを抑えるとともに、筐体６内を流れ方向（符号６０３）に流れる気体の流路を確保するためである。なお、リブ６０４の基板２０１側への高さｈ２が、図５に示すように、本体カバー５が有する突起部３０１，３０２の基板２０１側への高さｈ１よりも高いのは、第１面２０１ｂに実装された電子部品２０１ａの第１面２０１ｂからの高さが、第２面２０１ｃに実装された電子部品２０１ａの高さよりも高いからである。
【００４７】
また、突起部６０１は、断熱部材８０１と対向する面６０１ｂに四角形状の穴部６０１ａを有する。これにより、ポータブルコンピュータ１の軽量化を図ることができる。なお、突起部６０１も図１０に示す突起部５０１，５０２と同様の形状にすることも可能である。
【００４８】
ネジ止め部６０２（固定部）は、突起部６０１近傍（断熱部材８０１の近傍）に配置され、本体ベース４の基板２０１が実装された側と反対側からネジが挿入されて、本体カバー５側のネジ止め部３０３にねじ込まれることにより、本体ベース４を本体カバー５に固定する。本実施の形態にかかるポータブルコンピュータ１では、基板２０１が筐体６に直接ネジ止めされないため、基板２０１のがたつきや基板２０１と筐体６との間に介在する断熱部材８０１の撓み具合等により、本体カバー５が本体ベース４から浮いた状態になる可能性がある。そこで、突起部６０１近傍（断熱部材８０１の近傍）にネジ止め部３０３を配置することにより、本体カバー５が本体ベース４から浮いた状態になることを防止している。
【００４９】
このように本実施の形態にかかるポータブルコンピュータ１によれば、第１面２０１ｂおよび当該第１面２０１ｂの反対側の第２面２０１ｃの少なくとも一方に発熱する電子部品２０１ａを実装した基板２０１と、基板２０１の四隅に第１面２０１ｂから第２面２０１ｃに至り連続して設けられた断熱部材８０１と、断熱部材８０１を介して、第１面２０１ｂおよび第２面２０１ｃの両側から基板２０１を挟持する筐体６と、を備えることにより、基板２０１と筐体６とが直接接触せずに基板２０１を筐体６に固定することができ、かつ電子部品２０１ａから筐体６への伝熱を遅らせることができるので、筐体６の表面温度の上昇を抑制することができる。
【符号の説明】
【００５０】
１…ポータブルコンピュータ（電子機器）、６…筐体、６ａ…上壁（第一の壁部）、６ｃ…下壁（第二の壁部）、１１…タッチパッド、１４…第二の端部（端部）、２０１…基板（モジュール）、２０３…送風装置、３０１，３０２，３０９，５０１，５０２，６０１，６０５…突起部（突出部）、３０１ａ，３０２ａ，６０１ａ…穴部（凹部）、３０３，６０２…ネジ止め部（結合部）、３０４，３０５…ガイドリブ（ガイド部）、８０１，１３０１，１３０２…断熱部材（支持部）、８０１ａ…溝（第三部分）。
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のネジ止めに替えて、ＰＣ（Personal Computer）等の筐体に収容された基板を、筐体を構成する上カバーと基板との間および下カバーと基板との間に挟持された固定部によって、筐体に固定する技術が知られている。この技術によれば、筐体と基板とが直接接触することを防止することができるので、製造時の振動等により筐体と基板とが接触することによる発塵を抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０６−６４６７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の電子機器では、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やメモリ等が実装された基板等のモジュールから筐体に伝わる熱の対策が望まれている。
【０００５】
そこで、本発明の実施形態は、モジュールで生じた熱が筐体に伝わりにくい新規な構成の電子機器を得ることを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態にかかる電子機器は、筐体と、モジュールと、支持部と、を備えた。筐体は、操作面を含む第一の壁部と、この第一の壁部の反対側に位置された第二の壁部と、を有した。モジュールは、第一の壁部および第二の壁部の双方から離間された。支持部は、筐体とモジュールとの間に介在し、モジュールを第一の壁部および第二の壁部から離間させて支持し、筐体より熱伝導性が低く、可撓性を有した。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、本実施の形態にかかるポータブルコンピュータを正面から見た状態を示す斜視図である。
【図２】図２は、本実施の形態にかかるポータブルコンピュータの本体カバーに実装された各種部品の実装状態を示す図である。
【図３】図３は、本実施の形態にかかるポータブルコンピュータの本体のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図４は、本実施の形態にかかるポータブルコンピュータに実装された基板の角部の構造を示す図である。
【図５】図５は、筐体内における基板の実装構造を示す斜視図である。
【図６】図６は、基板に配設した断熱部材の四面図である。
【図７】図７は、基板に対する断熱部材の配設例を示す図である。
【図８】図８は、基板が実装された側の本体カバーの構造を示す平面図である。
【図９】図９は、基板が実装された側のパームレスト部の構造を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、基板が実装された側のパームレスト部の他の構造を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、基板が実装された側の本体ベースの構造を示す平面図である。
【図１２】図１２は、基板が実装された側の本体ベースの構造を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、筐体内における基板の他の実装構造を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に添付図面を参照して、実施の形態を詳細に説明する。なお、本実施の形態では、この発明にかかる電子機器をノート型のパーソナルコンピュータ（以下、ポータブルコンピュータとする）に適用した例について説明するが、携帯電話など筐体の薄型化が要求されている電子機器であれば、これに限定するものではない。
【０００９】
まず、図１および図２を用いて、本実施の形態にかかるポータブルコンピュータ１の構成について説明する。図１は、本実施の形態にかかるポータブルコンピュータを正面から見た状態を示す斜視図である。図２は、本実施の形態にかかるポータブルコンピュータの本体カバーに実装された各種部品の実装状態を示す図である。図３は、本実施の形態にかかるポータブルコンピュータの本体のＡ−Ａ断面図である。
【００１０】
本実施の形態にかかるポータブルコンピュータ１は、本体２と、表示ユニット３と、を備えている。
【００１１】
表示ユニット３は、ディスプレイハウジング８（第１の筐体）と、このディスプレイハウジング８に収容されている液晶表示パネル９とを備える。液晶表示パネル９は、表示画面９ａを有する。表示画面９ａは、ディスプレイハウジング８の前面の開口部８ａを通じてディスプレイハウジング８の外部に露出している。
【００１２】
表示ユニット３は、本体２に取り付けられたヒンジ部１３を介して支持されている。これにより、表示ユニット３は、本体カバー５を上方から覆うように倒される閉じ位置、即ち表示画面９ａが覆われる位置と、本体カバー５を露出させるように起立する開き位置、即ち表示画面９ａが露出される位置と、の間で回動可能である。
【００１３】
本体２は、本体ベース４（構造体）および当該本体ベース４の上方から組み合わされる本体カバー５（構造体）から構成され、本体ベース４の上方から本体カバー５を組み合わせることにより箱状に形成した筐体６を備える。筐体６には、ポータブルコンピュータ１（本体２）の薄型化による強度の低下を防止するため、マグネシウム合金などの金属製の筐体を用いるものとする。なお、本実施の形態では、筐体６は、本体ベース４および本体カバー５の２つに分割された構造体で構成されているが、これに限定するものではなく、１の構造体により構成しても良いし、または２以上に分割された構造体により構成しても良い。
【００１４】
筐体６（第２の筐体）は、上壁６ａ（壁部）と、上壁６ａと対向する下壁６ｃ（対向壁部）と、上壁６ａおよび前記下壁６ｃの外縁に沿って設けられた周壁６ｂとを有する。周壁６ｂは、前周壁６ｂａ、後周壁６ｂｂ、左周壁６ｂｃ、および右周壁６ｂｄを有する。さらに、筐体６は、第１の端部１５と、この第１の端部１５とは反対側に位置する第２の端部１４とを有する。
【００１５】
上壁６ａは、大きく分けると、キーボード７を収容したキーボード収容部６ａａと、タッチパッド１１やクリックボタン１２等が設けられたパームレスト部６ａｂと、表示ユニット３を支持するヒンジ部１３が取り付けられる表示ユニット支持部６ａｃと、に分けられる。キーボード収容部６ａａは、キーボード７が載置されたキーボード載置部１０を有する。ここで、キーボード載置部１０は、上壁６ａに設けられ、キーボード７を収容した開口部である。別の言い方をすれば、キーボード収容部６ａａは、外壁に、その周囲の部分よりも一段窪んだ窪み部（キーボード載置部１０）を有し、その窪み部にキーボード７が嵌め込まれる。パームレスト部６ａｂは、キーボード載置部１０と筐体６の第２の端部１４との間に設けられている。表示ユニット支持部６ａｃは、筐体６の第１の端部１５側に位置し、表示ユニット３を支持するヒンジ部１３が取り付けられる。ヒンジ部１３は、筐体６の第１の端部１５近傍に設けられ、ディスプレイハウジング８（表示ユニット３）と筐体６（本体２）とを回動可能に連結するものである。
【００１６】
また、筐体６は、図２および図３に示すように、基板２０１、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）２０２、送風装置２０３、放熱部材２０４、およびヒートパイプ２０５を、本体カバー５が有するパームレスト部６ａｂに対向して実装している。つまり、基板２０１（回路基板）は、キーボード載置部１０と第２の端部１４との間に位置する。より具体的には、基板２０１は、キーボード載置部１０に沿った辺部２０１ｃａを有する。そして、辺部２０１ｃａは、下壁６ｃ側に突出したキーボード載置部１０の側壁部１０ａにより支持されている。これにより、キーボード７と基板２０１とが重なり合わずに筐体６内に実装されるため、ポータブルコンピュータ１の薄型化を図ることができる。
【００１７】
従来は、ノート型のパーソナルコンピュータに対する薄型化への要求が低かったため、一般的に、基板等はキーボード７を載置するキーボード載置部１０に対向して実装されていた。つまり、従来のノート型のパーソナルコンピュータは、基板等とキーボードが互いに重なり合うように実装されていた。そのため、ノート型のパーソナルコンピュータの筐体は、キーボードおよび基板等の厚みにより、薄型化が困難であった。しかし、本実施の形態では、図３に示すように、基板２０１やＨＤＤ２０２や送風装置２０３や放熱部材２０４やヒートパイプ２０５をパームレスト部６ａｂに対向して実装することにより、基板２０１やＨＤＤ２０２や送風装置２０３や放熱部材２０４やヒートパイプ２０５とキーボード７とが互いに重なり合って実装されなくなるので、筐体６の薄型化を実現することができる。
【００１８】
基板２０１は、絶縁板の上に銀箔などの導電体で描かれたプリント配線を設けた面であって、第１面２０１ｂおよび当該第１面２０１ｂの反対側の第２面２０１ｃを有する。第１面２０１ｂおよび第２面２０１ｃの少なくとも一方には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やメモリなどの発熱する電子部品２０１ａが実装されている。そして、基板２０１は、電子部品２０１ａがはんだ付け接続されることによりプリント回路基板（Printed Circuit Board）として機能するものである。なお、電子部品２０１ａは、基板２０１との電気的接続にリードあるいはピンを用いることのない表面実装型電子部品である。
【００１９】
図４は、本実施の形態にかかるポータブルコンピュータに実装された基板の角部の構造を示す図である。本実施の形態では、基板２０１は、図４に示すように、基板２０１の角部１１００に、当該角部１１００の一部を切り欠いた形状を有した切り欠き部１１０１を有する。これにより、基板２０１の軽量化を図ることができる。
【００２０】
ＨＤＤ２０２は、基板２０１に隣接して実装され、基板２０１上のコネクタに接続されたフレキシブル配線板（図示しない）を介して基板２０１に接続されている。なお、本実施の形態では、本体ベース４および本体カバー５（左周壁６ｂｃ）は、ＨＤＤ２０２が実装された位置に対向して、筐体６内の気体を筐体６外に排気する排気口２０６を有する。
【００２１】
ヒートパイプ２０５は、放熱部材２０４から延出して設けられ、基板２０１に実装された電子部品２０１ａから発生した熱を放熱部材２０４に伝熱するものである。
【００２２】
放熱部材２０４は、後述する送風装置２０３から送風された気体を利用してヒートパイプ２０５から伝熱された熱を放熱するものである。送風装置２０３は、放熱部材２０４および筐体６内に気体を送風するものである。
【００２３】
具体的には、放熱部材２０４は、矩形状に形成された複数の板状部材を、当該板状部材の板面が送風装置２０３からの気体の流れに沿うように配置したものである。なお、本実施の形態では、本体ベース４および本体カバー５（前周壁６ｂａ）は、放熱部材２０４が実装された位置に対向して、送風装置２０３から送風された気体を筐体６外に排気する排気口２０７を有する。また、送風装置２０３は、回転軸の軸線方向から気体を吸気するとともに、当該回転軸の軸線方向と略直交する方向に気体を送風する遠心ファンを有する。
【００２４】
次に、図５〜１３を用いて、筐体６内における基板２０１の実装構造について詳細に説明する。図５は、筐体内における基板の実装構造を示す斜視図である。図６は、基板に配設した断熱部材の四面図である。図７は、基板に対する断熱部材の配設例を示す図である。図８は、基板が実装された側の本体カバーの構造を示す平面図である。図９は、基板が実装された側のパームレスト部の構造を示す斜視図である。図１０は、基板が実装された側のパームレスト部の他の構造を示す斜視図である。図１１は、基板が実装された側の本体ベースの構造を示す平面図である。図１２は、基板が実装された側の本体ベースの構造を示す斜視図である。図１３は、筐体内における基板の他の実装構造を示す斜視図である。
【００２５】
図５および図７に示すように、ポータブルコンピュータ１の筐体６は、基板２０１の四隅に第１面２０１ｂから第２面２０１ｃに至り連続して設けられた断熱部材８０１を有する。別の言い方をすれば、図６および図７に示すように、ポータブルコンピュータ１の筐体６は、基板２０１の四隅が嵌め込まれた溝８０１ａを有するコの字型の断熱部材８０１を有する。
【００２６】
なお、本実施の形態では、基板２０１は、上述したように、当該基板２０１の角部１１００に切り欠き部１１０１（図４に示す）を有するが、角部１１００を断熱部材８０１の溝８０１ａに嵌め込むことにより、筐体６に基板２０１を実装した際の外観が変化することなく、基板２０１の軽量化を図ることができる。
【００２７】
そして、図５に示すように、ポータブルコンピュータ１の筐体６（本体カバー５および本体ベース４）は、断熱部材８０１を介して、基板２０１の第１面２０１ｂおよび第２面２０１ｃの両側から基板２０１を挟持している。
【００２８】
本実施の形態では、第１面２０１ｂから第２面２０１ｃに至り連続して設けられた一体化した断熱部材８０１を用いているが、図１３に示すように、第１面２０１ｂおよび第２面２０１ｃに別々に第１断熱部材１３０１および第２断熱部材１３０２を設けても良い。別の言い方をすれば、第２断熱部材１３０２は、基板２０１を支持するとともに、上壁６ａから基板２０１を離間させた第１の支持部である。これにより、基板２０１と上壁６ａとが直接接触することを防止できるので、基板２０１に実装された電子部品２０１ａから上壁６ａへの熱伝導を低減することができる。
【００２９】
なお、キーボード載置部１０の側壁部１０ａは、基板２０１の辺部２０１ｃａを支持するとともに、第２断熱部材１３０２よりも下壁６ｃ側に突出しているものとする。これにより、キーボード載置部１０に載置されたキーボード７のキーが上壁６ａから突出する長さをより短くすることができるので、ポータブルコンピュータ１をより薄型化することができる。
【００３０】
また、第１断熱部材１３０１は、基板２０１を支持するとともに、下壁６ｃから基板２０１を離間させた第２の支持部である。つまり、基板２０１は、第１断熱部材１３０１と第２断熱部材１３０２とに支持されて上壁６ａと下壁６ｃとから其々離間されている。これにより、基板２０１と下壁６ｃとが直接接触することを防止できるので、基板２０１に実装された電子部品２０１ａから下壁６ｃへの熱伝導も低減することができる。
【００３１】
また、断熱部材８０１は、基板２０１の四隅に設けられているが、これに限定するものではなく、例えば、基板２０１の四隅に加えて、矩形状の基板２０１の長手の真ん中近傍に断熱部材８０１を設けても良い。
【００３２】
また、断熱部材８０１には、筐体６よりも熱伝導率が低い部材を用いるものとする。これにより、電子部品２０１ａからの熱が断熱部材８０１に触れる筐体６に伝わることを防止できるので、ユーザが筐体６に触れても熱く感じることを防止できる。
【００３３】
また、断熱部材８０１には、ゴムなど、可撓性を有する部材を用いても良い。なお、断熱部材８０１に可撓性を有する部材と用いる場合、第１面２０１ｂおよび第２面２０１ｃの両側から筐体６により基板２０１を挟持した際に、断熱部材８０１が厚み方向に対して潰されるようにする。これにより、筐体６内における基板２０１のがたつきを抑えることができる。
【００３４】
また、断熱部材８０１には、金属粉などの導電性材料を混ぜた材料やガスケットなど、導電性を有する部材を用いることが好ましい。これにより、断熱部材８０１が基板２０１のＧＮＤを兼ねることができるので、基板２０１をＧＮＤに接続するための配線等を新たに設ける必要がなくなる。
【００３５】
さらに、基板２０１の第２面２０１ｃに設けられた断熱部材８０１の厚さｌ１が、基板２０１の第１面２０１ｂに設けられた断熱部材８０１の厚さｌ２よりも厚いものとする。これにより、本体カバー５と基板２０１との間の距離Ｌ１を本体ベース４と基板２０１との間の距離Ｌ２より長くすることができるので、電子部品２０１ａから発せられた熱がユーザの手が触れることが多い本体カバー５に伝わることをより効果的に防止することができる。
【００３６】
基板２０１が実装された側のパームレスト部６ａｂには、図８および図９に示すように、リブ３１０、ネジ止め部３０３等が設けられている。
【００３７】
リブ３１０は、本体カバー５の変形を防止するものであって、パームレスト部６ａｂのキーボード収容部６ａａに沿った辺部から第２の端部１４に向って設けられた直線状の突起部３０９を、パームレスト部６ａｂの全面に渡って設けたものである。
【００３８】
また、リブ３１０は、基板２０１の四隅に設けられた断熱部材８０１に対向して、直線状の突起部３０９よりも基板２０１側に高く突き出した突起部３０１，３０２を有している。ここで、基板２０１の四隅に設けられた断熱部材８０１に対向して突起部３０１，３０２を設けたのは、基板２０１のがたつきを抑えるとともに、筐体６内を流れ方向（符号３０８で示す）に流れる気体の流路を確保するためである。本実施の形態では、リブ３１０の一部に突起部３０１，３０２を設けているが、本体カバー５がリブ３１０を設けなくても十分な強度を有する場合には、突起部３０１，３０２のみをパームレスト部６ａｂに設けても良い。
【００３９】
なお、本実施の形態では、窪み部１０によりキーボード収容部６ａａが基板２０１側に突き出ているため、基板２０１から延びる配線（図示しない）をキーボード収容部６ａａ側に敷設することが困難である。そこで、本実施の形態では、キーボード収容部６ａａ側に設けられた突起部３０２の断面を、突起部３０１の方向に向う辺が短い矩形状にしている。これにより、突起部３０２と突起部３０１との間の間隔を長くすることができるので、突起部３０１と突起部３０２との間に基板２０１から延びる配線（図示しない）を敷設するスペースを設けることができる。
【００４０】
また、突起部３０１，３０２は、断熱部材８０１と対向する面３０１ｂ，３０２ｂに四角形状の穴部３０１ａ，３０２ａを有する。これにより、ポータブルコンピュータ１の軽量化を図ることができる。
【００４１】
ここで、図１０を用いて、突起部の他の形状について説明する。図９に示す例では、突起部３０１，３０２の断熱部材８０１と対向する面３０１ｂ，３０２ｂに穴部３０１ａ，３０２ａを設けているが、突起部５０１，５０２の断熱部材８０１と対向する面５０１ｂ，５０２ｂに、筐体６内を流れる気体の流れ方向（符号３０８で示す）に沿った溝部５０１ａ，５０２ａを設けても良い。これにより、ポータブルコンピュータ１の軽量化を図るとともに、突起部５０１，５０２内に筐体６内を流れる気体を導くことができるので、基板２０１から伝わる熱をより効果的に放熱することができる。
【００４２】
さらに、リブ３１０は、図５，図８，および図９に示すように、突起部３０１，３０２の近傍（基板２０１の角部の外縁）に、直線状の突起部３０９よりも基板２０１側に高く突き出したガイドリブ３０４，３０５を有している。基板２０１は、突起部３０１，３０２の近傍に設けられたガイドリブ３０４，３０５の内側に嵌め込まれる。これにより、基板２０１が筐体６内でずれたり、基板２０１が誤った位置に実装されたりすることを防止することができる。なお、基板２０１の四隅に設けられた断熱部材８０１は第１面２０１ｂから第２面２０１ｃに至り連続して設けられており、基板２０１の側面がガイドリブ３０４，３０５に直接に接触することはないので、基板２０１に実装された電子部品２０１ａからの熱がガイドリブ３０４，３０５を介して筐体６に伝熱することを防止することができる。
【００４３】
また、本実施の形態のように、基板２０１とＨＤＤ２０２とが隣接して実装されている場合には、基板２０１とＨＤＤ２０２との間に配置されたガイドリブ３０５を、ＨＤＤ２０２のガイドリブとして用いても良い。また、本実施の形態では、本体カバー５にガイドリブ３０４，３０５を設けているが、本体ベース４および本体カバー５の少なくともいずれか一方に設けられていれば良い。
【００４４】
ネジ止め部３０３（固定部）は、ガイドリブ３０４，３０５近傍（断熱部材８０１の近傍）に配置され、本体ベース４のネジ止め部６０２（図１１および図１２参照）から挿入されたネジをねじ込むことにより、本体カバー５と本体ベース４とを固定する。本実施の形態にかかるポータブルコンピュータ１では、基板２０１が筐体６に直接ネジ止めされないため、基板２０１のがたつきや基板２０１と筐体６との間に介在する断熱部材８０１の撓み具合等により、本体カバー５が本体ベース４から浮いた状態になる可能性がある。そこで、ガイドリブ３０４，３０５近傍（断熱部材８０１を設けた位置近傍）にネジ止め部３０３を配置することにより、本体カバー５が本体ベース４から浮いた状態になることを防止している。
【００４５】
基板２０１が実装された側の本体ベース４には、図１１および図１２に示すように、リブ６０４、ネジ止め部６０２等が設けられている。
【００４６】
リブ６０４は、本体ベース４の変形を防止するものであって、表示ユニット３が支持された側の一端から、当該一端の反対側の他端に向って設けられた直線状の突起部６０５を、本体ベース４の全面に渡って設けたものである。また、リブ６０４は、基板２０１の四隅に設けられた断熱部材８０１に対向して、直線状の突起部６０５よりも高く基板２０１側に突き出した突起部６０１を有している。ここで、基板２０１の四隅に設けられた断熱部材８０１に対向して突起部６０１を設けたのは、基板２０１のがたつきを抑えるとともに、筐体６内を流れ方向（符号６０３）に流れる気体の流路を確保するためである。なお、リブ６０４の基板２０１側への高さｈ２が、図５に示すように、本体カバー５が有する突起部３０１，３０２の基板２０１側への高さｈ１よりも高いのは、第１面２０１ｂに実装された電子部品２０１ａの第１面２０１ｂからの高さが、第２面２０１ｃに実装された電子部品２０１ａの高さよりも高いからである。
【００４７】
また、突起部６０１は、断熱部材８０１と対向する面６０１ｂに四角形状の穴部６０１ａを有する。これにより、ポータブルコンピュータ１の軽量化を図ることができる。なお、突起部６０１も図１０に示す突起部５０１，５０２と同様の形状にすることも可能である。
【００４８】
ネジ止め部６０２（固定部）は、突起部６０１近傍（断熱部材８０１の近傍）に配置され、本体ベース４の基板２０１が実装された側と反対側からネジが挿入されて、本体カバー５側のネジ止め部３０３にねじ込まれることにより、本体ベース４を本体カバー５に固定する。本実施の形態にかかるポータブルコンピュータ１では、基板２０１が筐体６に直接ネジ止めされないため、基板２０１のがたつきや基板２０１と筐体６との間に介在する断熱部材８０１の撓み具合等により、本体カバー５が本体ベース４から浮いた状態になる可能性がある。そこで、突起部６０１近傍（断熱部材８０１の近傍）にネジ止め部３０３を配置することにより、本体カバー５が本体ベース４から浮いた状態になることを防止している。
【００４９】
このように本実施の形態にかかるポータブルコンピュータ１によれば、第１面２０１ｂおよび当該第１面２０１ｂの反対側の第２面２０１ｃの少なくとも一方に発熱する電子部品２０１ａを実装した基板２０１と、基板２０１の四隅に第１面２０１ｂから第２面２０１ｃに至り連続して設けられた断熱部材８０１と、断熱部材８０１を介して、第１面２０１ｂおよび第２面２０１ｃの両側から基板２０１を挟持する筐体６と、を備えることにより、基板２０１と筐体６とが直接接触せずに基板２０１を筐体６に固定することができ、かつ電子部品２０１ａから筐体６への伝熱を遅らせることができるので、筐体６の表面温度の上昇を抑制することができる。
【符号の説明】
【００５０】
１…ポータブルコンピュータ（電子機器）、６…筐体、６ａ…上壁（第一の壁部）、６ｃ…下壁（第二の壁部）、１１…タッチパッド、１４…第二の端部（端部）、２０１…基板（モジュール）、２０３…送風装置、３０１，３０２，３０９，５０１，５０２，６０１，６０５…突起部（突出部）、３０１ａ，３０２ａ，６０１ａ…穴部（凹部）、３０３，６０２…ネジ止め部（結合部）、３０４，３０５…ガイドリブ（ガイド部）、８０１，１３０１，１３０２…断熱部材（支持部）、８０１ａ…溝（第三部分）。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
操作面を含む第一の壁部と、この第一の壁部の反対側に位置された第二の壁部と、を有した筐体と、
前記筐体内に収容され、前記第一の壁部および前記第二の壁部の双方から離間されたモジュールと、
前記筐体と前記モジュールとの間に介在し、前記モジュールを前記第一の壁部および前記第二の壁部から離間させて支持し、前記筐体より熱伝導性が低く、可撓性を有した支持部と、
を備えた電子機器。
【請求項２】
前記第一の壁部に、前記モジュールと間隔をあけて重なる状態で、タッチパッドが設けられた、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第一の壁部および前記第二の壁部のうち少なくとも一方に、前記支持部を支持した突出部が設けられた、請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記突出部の前記支持部との接触部分に凹部が設けられた、請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記支持部は、前記第一の壁部に接触する第一部分と、前記第二の壁部に接触する第二部分と、前記第一部分と前記第二部分との間で前記モジュールを支持する第三部分と、を有した、請求項１〜４のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項６】
前記第一の壁部および前記第二の壁部のうち一方に、前記支持部の前記第三部分の反対側をガイドするガイド部が設けられた、請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記筐体の端部に沿って、前記モジュールと、前記筐体内に位置されて前記モジュールと前記第一の壁部または前記第二の壁部との間の隙間に空気を流す送風装置と、が設けられた、請求項１〜６のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項８】
前記支持部は、前記空気が当たる状態で設けられた、請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記第一の壁部および前記第二の壁部のうち少なくとも一方に、前記支持部を支持した複数の突出部が、当該複数の突出部の間で前記空気が流れる状態に設けられた、請求項７または８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記筐体は、前記第一の壁部を有した第一部品と、前記第二の壁部を有した第二部品と、を有し、
前記第一部品と前記第二部品とを結合する結合部が、前記支持部の近傍に設けられた、請求項１〜９のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項１】
操作面を含む第一の壁部と、この第一の壁部の反対側に位置された第二の壁部と、を有した筐体と、
前記筐体内に収容され、前記第一の壁部および前記第二の壁部の双方から離間されたモジュールと、
前記筐体と前記モジュールとの間に介在し、前記モジュールを前記第一の壁部および前記第二の壁部から離間させて支持し、前記筐体より熱伝導性が低く、可撓性を有した支持部と、
を備えた電子機器。
【請求項２】
前記第一の壁部に、前記モジュールと間隔をあけて重なる状態で、タッチパッドが設けられた、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第一の壁部および前記第二の壁部のうち少なくとも一方に、前記支持部を支持した突出部が設けられた、請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記突出部の前記支持部との接触部分に凹部が設けられた、請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記支持部は、前記第一の壁部に接触する第一部分と、前記第二の壁部に接触する第二部分と、前記第一部分と前記第二部分との間で前記モジュールを支持する第三部分と、を有した、請求項１〜４のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項６】
前記第一の壁部および前記第二の壁部のうち一方に、前記支持部の前記第三部分の反対側をガイドするガイド部が設けられた、請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記筐体の端部に沿って、前記モジュールと、前記筐体内に位置されて前記モジュールと前記第一の壁部または前記第二の壁部との間の隙間に空気を流す送風装置と、が設けられた、請求項１〜６のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項８】
前記支持部は、前記空気が当たる状態で設けられた、請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記第一の壁部および前記第二の壁部のうち少なくとも一方に、前記支持部を支持した複数の突出部が、当該複数の突出部の間で前記空気が流れる状態に設けられた、請求項７または８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記筐体は、前記第一の壁部を有した第一部品と、前記第二の壁部を有した第二部品と、を有し、
前記第一部品と前記第二部品とを結合する結合部が、前記支持部の近傍に設けられた、請求項１〜９のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１１−１２４６０９（Ｐ２０１１−１２４６０９Ａ）
【公開日】平成２３年６月２３日（２０１１．６．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−３７１１４（Ｐ２０１１−３７１１４）
【出願日】平成２３年２月２３日（２０１１．２．２３）
【分割の表示】特願２００９−２８２１０６（Ｐ２００９−２８２１０６）の分割
【原出願日】平成２１年１２月１１日（２００９．１２．１１）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月２３日（２０１１．６．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年２月２３日（２０１１．２．２３）
【分割の表示】特願２００９−２８２１０６（Ｐ２００９−２８２１０６）の分割
【原出願日】平成２１年１２月１１日（２００９．１２．１１）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
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