電子機器
【課題】
キーボードユニットを有する薄型化された電子機器を提供する。
【解決手段】
キーボードユニット９のプレート４０が底面４０Ａから突出する複数のボス４３を備える。複数のボス４３の先端に第１の回路基板５０Ａ等が当接して設けられ、ボス４３と第１の回路基板５０Ａとがネジ５１により連結されている。つまり、キーボードユニット９のプレート４０のボス４３に第１の回路基板５０Ａを連結することができるので、従来のように第１の回路基板５０Ａを固定するための金属フレームをキーボードユニット９とは別に設ける必要がなく、電子機器１の薄型化を図ることができる。第１の回路基板５０Ａに電子部品５４，５５が片面実装されている。このため、第１の回路基板５０Ａの第１の表面５２とプレート４０の底面４０Ａとの間に、電子部品５４，５５が配置される。従って、電子機器１の厚さを薄くすることができる。
キーボードユニットを有する薄型化された電子機器を提供する。
【解決手段】
キーボードユニット９のプレート４０が底面４０Ａから突出する複数のボス４３を備える。複数のボス４３の先端に第１の回路基板５０Ａ等が当接して設けられ、ボス４３と第１の回路基板５０Ａとがネジ５１により連結されている。つまり、キーボードユニット９のプレート４０のボス４３に第１の回路基板５０Ａを連結することができるので、従来のように第１の回路基板５０Ａを固定するための金属フレームをキーボードユニット９とは別に設ける必要がなく、電子機器１の薄型化を図ることができる。第１の回路基板５０Ａに電子部品５４，５５が片面実装されている。このため、第１の回路基板５０Ａの第１の表面５２とプレート４０の底面４０Ａとの間に、電子部品５４，５５が配置される。従って、電子機器１の厚さを薄くすることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、折り畳み式のノート型パーソナルコンピュータ等の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータ等の電子機器の外装部品内には、複数の電子部品等が実装された回路基板やキーボードユニットが内蔵されている。このような電子機器は、外部から衝撃等が付与されたときにこの衝撃からこれらのこの回路基板を保護するための構造を備えている。例えば電子機器の外装部品の内部に金属フレームが取り付けられ、この金属フレームに回路基板がネジ止めされる構造にすることで、耐衝撃性の向上が図られている。このような金属フレームには、回路基板に実装されている電子部品等のグランド端子がグランド線を介して電気的に接続されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３０５０４１号公報（段落［００８５］、［００８６］、図１６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した技術では、キーボードユニットとは別に、回路基板を取り付けるための金属フレームを外装部品の内部に備える必要がある。このため、キーボードユニットに金属フレーム及び回路基板が重なり、この結果、電子機器の厚さが厚くなる、という問題がある。
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、キーボードユニットを有する薄型化された電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電子機器は、キーボードユニットと、第１の回路基板と、第１の電子部品とを有する。
【０００６】
上記キーボードユニットは、互いに表裏反対の表面及び底面、上記底面から突出して設けられた第１の連結部を有するプレートと、上記プレートの上記表面側に設けられた複数のキーとを有する。
【０００７】
上記第１の回路基板は、上記第１の連結部を介して上記底面に対向するように設けられ、上記第１の連結部に連結される第２の連結部と、上記底面に対向する側の面である第１の表面とを有する。上記第１の電子部品は、上記第１の回路基板の上記第１の表面に実装されている。
【０００８】
本発明では、キーボードユニットがプレートの底面から突出して設けられた第１の連結部を備え、第１の回路基板が第２の連結部を備える。このため、第１の連結部を介してプレートの底面と第１の回路基板の第１の表面とが離間し対向した状態で、プレートの第１の連結部と第１の回路基板の第２の連結部とを連結することができる。つまり、第１の回路基板を連結するためにキーボードユニットのプレートを用いることができるので、従来のように第１の回路基板を固定するための金属フレームをキーボードユニットとは別に設ける必要がなく、電子機器の薄型化を図ることができる。また、第１の回路基板の第１の表面とプレートの底面との間に、第１の電子部品が配置されるので、第１の回路基板の第１の表面とは表裏反対の面に電子部品が配置されている場合に比べて、電子機器の厚さを薄くすることができる。
【０００９】
上記プレートの上記底面は、上記第１の回路基板との対向領域に当たる第１の領域と、上記対向領域から外れた領域に当たる第２の領域とを有し、上記プレートは、上記第２の領域で上記底面から突出して設けられた第３の連結部を有し、当該電子機器は、上記第３の連結部を介して上記第２の領域に対向するように設けられ、上記第３の連結部に連結される第４の連結部と、上記第２の領域に対向する側の面である第２の表面とを有する第２の回路基板と、上記第２の回路基板の上記第２の表面に実装された第２の電子部品とを更に具備するにしてもよい。
【００１０】
これにより、第１の回路基板と、第２の回路基板とがプレートの底面に直交する方向で重なる場合に比べて、第１の回路基板と、第２の回路基板とを備える電子機器の厚さを薄くすることができる。また、第２の回路基板の第２の表面に実装された第２の電子部品が、キーボードユニットのプレートの底面の第２の領域と、第２の表面との間に配置されるので、電子機器の厚さを薄くすることができる。
【００１１】
上記底面は、上記第１の領域及び上記第２の領域から外れた領域であって上記第１の領域に近接して設けられた領域である第３の領域を有し、上記プレートは、上記第３の領域から突出して設けられた第５の連結部を有し、当該電子機器は、上記第５の連結部に連結された第６の連結部を有し上記第３の領域に設けられたパッケージングデバイスを更に具備するにしてもよい。
【００１２】
これにより、第３の領域の第５の連結部にパッケージングデバイスの第６の連結部を連結することで、プレートに対してパッケージングデバイスを連結することができる。このとき、パッケージングデバイスが第３の領域に設けられている。従って、第１の回路基板の第１の表面にパッケージングデバイスを実装する場合に比べて、第１の回路基板とパッケージングデバイスとの底面に直交する方向での重なりを防止し電子機器の薄型化を図ることができる。また、キーボードユニットに対する第２の回路基板の組み付け作業とは別に、パッケージングデバイスをキーボードユニットに組み付けることができるので、パッケージングデバイスの組み付け、交換等の作業性を向上させることができる。ここで、パッケージングデバイスは、例えば無線通信モジュールである。
【００１３】
上記パッケージングデバイスは、上記第６の連結部が設けられている連結用端部を有し、上記連結用端部は、上記第５の連結部に対向する第３の面と、上記第３の面と表裏反対の面である第４の面と、第４の面に配置され、外部の機器が接続可能な外部接続端子とを有するようにしてもよい。
これにより、連結用端部の第３の面を第５の連結部に対向させて第５の連結部と第６の連結部とを連結することができる。このとき、連結用端部の第３の面と表裏反対の面である第４の面が作業者に対面する側に露出するので、第４の面に配置された外部接続端子に外部の機器を容易に接続することができる。このように、外部の機器の組み付け及び交換の作業性を向上させることができる。ここで、外部の機器は、例えばアンテナである。
【００１４】
上記プレート及び上記第１の連結部は金属製であり、上記第１の連結部が上記第１の回路基板のグランド線に電気的に接続されているようにしてもよい。
これにより、第１の電子部品のグランドとしてキーボードユニットの金属製のプレートを用いることができる。
【００１５】
上記第１の回路基板の第１の表面及び第１の裏面のうち上記第１の表面にのみ電子部品が実装されているようにしてもよい。
これにより、第１の回路基板の第１の裏面に電子部品を実装せずに、第２の回路基板の第２の裏面に電子部品を実装せずに、第１の回路基板及び第２の回路基板を片面実装にすることで、電子機器の厚さを薄くすることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、キーボードユニットを有する電子機器を薄型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子機器の開いた状態を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電子機器の閉じた状態を示す斜視図である。
【図３】図１に示す電子機器の左側面図である。
【図４】図１に示す電子機器の右側面図である。
【図５】図１に示す電子機器の底面図である。
【図６】図２に示す電子機器の背面図である。
【図７】図６に示す電子機器の連結部付近の部分側面図である。
【図８】図１に示す電子機器の連結部付近の構成を示す断面図である。
【図９】本体部に内蔵されているキーボードユニットを示す底面図である。
【図１０】図９に示すキーボードユニットのＡ−Ａ断面図である。
【図１１】図９に示すキーボードユニットをパームレストに組み付けた状態を示す底面図である。
【図１２】図１１に示すキーボードユニットに各回路基板を組み付けた状態を示す底面図である。
【図１３】図１２に示す本体部の上面側部分のＢ−Ｂ断面図である。
【図１４】図１２に示す本体部の上面側部分のＣ−Ｃ断面図である。
【図１５】図１２に示す本体部の上面側部分のＤ−Ｄ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
＜電子機器の構成＞
図１は本発明の一実施形態に係る電子機器の開いた状態を示す斜視図、図２は図１に示す電子機器の閉じた状態を示す斜視図である。
電子機器１は、表示部２と、本体部３と、これら表示部２と本体部３とを回動自在に連結する連結部４とを備えている。
【００１９】
表示部２は、連結部４を介して本体部３に対して開閉可能である。表示部２は、表示部２の筐体５と、表示画面６と、筐体５内に設けられた表示処理を行う図示しないＬＣＤ（Liquid Crystal Display）表示パネルとを備えている。
【００２０】
筐体５は、図示しないＬＣＤ表示パネルを収容する表示部２の外装部品である。表示画面６は、画像等の情報を表示するための画面であり、図２に示す閉じた状態で本体部３に対面する。
【００２１】
本体部３は、本体部３の上面側の外装を構成するパームレスト７、本体部３の底面側の外装を構成するボトム８、キーボードユニット９、ＶＧＡ（Video Graphics Array）コネクタ１０、イーサーコネクタ１１、図示しない中央処理装置、図１及び図２では図示しないＳＳＤ（Solid State Drive）等の部品を備える。
【００２２】
パームレスト７と、ボトム８とは、本体部３の外装部品である。パームレスト７と、ボトム８とは共に略板形状を有し、互いに組み合わされて本体部３の外装面を形成する。キーボードユニット９は、例えば複数のキー等を備えており、電子機器１の入力部として機能する。ＶＧＡコネクタ１０には、ＶＧＡコネクタケーブルが接続される。イーサーコネクタ１１は、イーサーネットケーブルが接続される。中央処理装置は、ボトム８内の回路基板に実装されている。中央処理装置は、キーボードユニット９等からの入力信号を受けて、演算処理、制御処理、画像処理、表示部２への出力処理などの各種処理を行い、この電子機器１の実質的な機能上の本体として機能する。連結部４は、後述するように、表示部２と本体部３とを回動自在に連結する。図１に示す状態では、パームレスト７（の上面）に対する表示画面６の角度は、鈍角である。
【００２３】
図３は図１に示す電子機器１の左側面図である。
本体部３の左側面３ａには、複数のＬＡＮ（Local Area Network）ケーブル接続用のコネクタ１３、ヘッドホンケーブル接続用のコネクタ１４等が設けられている。ＬＡＮケーブル接続用のコネクタ１３には、ＬＡＮケーブルが接続される。ヘッドホンケーブル用のコネクタ１４には、イヤホン端子が接続される。
【００２４】
図４は図１に示す電子機器１の右側面図である。
本体部３の右側面３ｂには、ＶＧＡコネクタ１０と、イーサーコネクタ１１とが設けられている。ＶＧＡコネクタ１０は、イーサーコネクタ１１より連結部４に近い位置で本体部３の右側面３ｂに設けられている。ＶＧＡコネクタ１０は、ボトム８の底面８ａから露出するＶＧＡコネクタ下面１０ａを有している。本体部３の底面８ａに直交する厚さ方向（図４に示すＺ方向）でのＶＧＡコネクタ下面１０ａの位置と底面８ａの位置とが略等しい。イーサーコネクタ１１は、本体部３の底面８ａ側を支点に回動自在に設けられたカバー１１ａを備えている。同様に、厚さ方向（図４に示すＺ方向）でのイーサーコネクタ１１のカバー１１ａの下面Ｋの位置と底面８ａの位置とが略等しい。
【００２５】
＜ボトムチルトフットの構成＞
図５は図１に示す電子機器１の底面図である。
本体部３の底面８ａには、連結部４に近接して一対のボトムチルトフット２０ａ，２０ｂが設けられている。ボトムチルトフット２０ａは、幅方向（図５に示すＹ方向）で左側面３ａ側に設けられており、ボトムチルトフット２０ｂは、幅方向（図５に示すＹ方向）で右側面３ｂ側に設けられている。ボトムチルトフット２０ａ，２０ｂは、本体部３の底面８ａに対して回動自在に設けられている。ボトムチルトフット２０ａ，２０ｂは、底面８ａから突出した状態でそれらの先端面が机の上面等の載置面に載置される。
【００２６】
図６は図２に示す電子機器１の背面図、図７は図２に示す電子機器１の連結部４付近の部分側面図、図８は図１に示す電子機器１の連結部４の構成を示す断面図である。
【００２７】
表示部２は、図６に示すように連結部４の一部を構成する２個の連結軸部２５を備えている。各連結軸部２５は、表示部２の厚さ方向（図６に示すＺ方向）に表示部２の本体部３に対面する側の面２３から突出する。各連結軸部２５は、図８に示すように連結部４の一部を構成する連結軸部３５に回動軸Ｘ´の周りに回動自在に連結ヒンジにより連結されている。表示部２の背面２４（連結軸部２５の背面２４）には、チルトクッション３８が設けられている。各チルトクッション３８は、図６に示すように略矩形の形状を有し、弾性を有する合成樹脂製である。
【００２８】
図９は本体部３に内蔵されているキーボードユニット９を示す底面図、図１０は図９に示すキーボードユニット９のＡ−Ａ断面図である。
キーボードユニット９は、キーボードユニット９の底面側に設けられたプレート４０、キーボードユニット９の上面側に設けられた複数のキー４１、外装部品であるパームレスト７が載置されるフレーム４２等を備えている。フレーム４２は、複数の溶接箇所４６でプレート４０に固定されている。
【００２９】
プレート４０は、略矩形状の金属製板であり、プレート４０の底面４０Ａには、連結部としての複数のボス４３が底面４０Ａに直交する方向（図１０に示すＺ方向）に突出して設けられている。各ボス４３も金属製である。プレート４０の構成材料としては、例えばアルミニウムが用いられている。各ボス４３は、底面４０Ａの全域に分散するように設けられている。各ボス４３は、隣り合って設けられた各キー４１の間に対応して配置されたり、底面４０Ａの端縁部等に配置されたりしている。各ボス４３の底面４０Ａからの底面４０Ａに直交する方向（Ｚ方向）の高さは、後述するように高さＨ１や高さＨ２（＜高さＨ１）になっている。各高さＨ１や高さＨ２は適宜調整可能である。各ボス４３の内周面側には、ネジ孔部４４が形成されている。プレート４０の外縁部には、キーボードユニット９をパームレスト７にネジ止めするための複数のネジ止め部４５が設けられている。
【００３０】
図１１は図９に示すキーボードユニット９をパームレスト７に組み付けた状態を示す底面図である。
同図に示すように、パームレスト７の背面側（図１１に示すＸ方向奥側）の略半分の領域に、キーボードユニット９が配置され各ネジ止め部４５でパームレスト７側に組み付けられている。このとき、キーボードユニット９は、ＶＧＡコネクタ１０、イーサーコネクタ１１及び複数のコネクタ１３にＸＹ平面内で略異なる位置（領域）にかつＺ方向に略重ならないように設けられている。
【００３１】
この状態では、キーボードユニット９のプレート４０の複数のボス４３が、プレート４０の底面４０Ａから底面４０Ａに直交するＺ方向に突出した状態になっている。
【００３２】
図１２は図１１に示すキーボードユニット９に各回路基板を組み付けた状態を示す底面図である。
キーボードユニット９のプレート４０の各ボス４３の先端に第１の回路基板５０Ａ、第２の回路基板５０Ｂ、第３の回路基板５０Ｃ及びＳＳＤユニット５０Ｄが当接して対向するように設けられ、それぞれが各ボス４３でネジ止めされている。また、パッケージングデバイスとしての無線通信モジュール５０Ｅがボス４３の先端に当接して設けられボス４３でネジ止めされている。
【００３３】
第１の回路基板５０Ａ、第２の回路基板５０Ｂ、第３の回路基板５０Ｃ、ＳＳＤユニット５０Ｄ及び無線通信モジュール５０Ｅ等は、ＸＹ平面内で略異なる位置（領域）にかつＺ方向に略重ならないように設けられている。また、第１の回路基板５０Ａ、第２の回路基板５０Ｂ、第３の回路基板５０Ｃ、ＳＳＤユニット５０Ｄ及び無線通信モジュール５０Ｅ等は、ＶＧＡコネクタ１０、イーサーコネクタ１１及びコネクタ１３にＸＹ平面内で略異なる位置（領域）にかつＺ方向に略重ならないように設けられている。
【００３４】
図１３は図１２に示す本体部３の上面側部分のＢ−Ｂ断面図である。なお、図１３では、ボトム８をパームレスト７に組み合わせた状態の断面図を示す。
第１の回路基板５０Ａは、プレート４０に対向する側の第１の表面５２と、第１の表面５２とは表裏反対の第１の裏面５３と、ボス４３に連結された連結部としてのネジ孔部５６とを備える。ネジ孔部５６は、プレート４０に対して第１の回路基板５０Ａを連結して固定するための連結部として機能する。領域Ｒ１は、底面４０Ａのうちの第１の回路基板５０Ａと対向する領域である。
【００３５】
具体的には、プレート４０のボス４３と第１の回路基板５０Ａのネジ孔部５６とが位置合わせされ、ボス４３の先端と第１の回路基板５０Ａの第１の表面５２が当接して設けられて、ネジ５１によりボス４３に第１の回路基板５０Ａが連結されている。
【００３６】
ネジ５１の長さ（Ｚ方向の長さ）は、ボス４３の長さＨ１に応じて長くなっている。これにより、本体部３の厚さを厚くすることなく、ネジ５１がボス４３に掛かる長さを長くすることができる（有効掛かり量を長くすることができる）。この結果、本体部３の薄型化を図りつつ第１の回路基板５０Ａのプレート４０に対する固定強度を向上させることができる。また、第１の回路基板５０Ａの第１の裏面５３は、ボトム８に近接して設けられている。第１の回路基板５０Ａの第１の裏面５３とボトム８と間には狭い隙間Ｇ´が形成されている。ネジ５１の頭部５１Ａは、隙間Ｇ１´に収まる薄い厚さになっている。
【００３７】
第１の回路基板５０Ａの第１の表面５２は、プレート４０の底面４０Ａからボス４３の高さ方向の長さＨ１だけ離間して底面４０Ａに略平行に設けられている。第１の表面５２と、底面４０Ａとの間には隙間Ｇ１が形成されている。
【００３８】
第１の回路基板５０Ａの第１の表面５２には、電子部品５４，５５等が実装されている。第１の回路基板５０Ａの第１の裏面５３には、電子部品等は実装されていない（片面実装）。隙間Ｇ１に、電子部品５４，５５等が配置されている。電子部品５４，５５等の厚さに応じてボス４３の長さＨ１が適宜調整されている。電子部品５４，５５のうち一方は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎ Ｕｎｉｔ）である。電子部品５４，５５は、それぞれ図示しないグランド端子を備えている。これらのグランド端子は、第１の回路基板５０Ａに引き回された図示しないグランド線を介してボス４３に電気的に接続されている。
【００３９】
コネクタ１３は、領域Ｒ１とは、ＸＹ平面内において異なる領域でありかつＺ方向に重ならない領域である領域Ｒ４に設けられている。コネクタ１３の厚さＴ１は、ボス４３の長さＨ１より長い。
【００４０】
図１４は図１２に示す本体部３の上面側部分のＣ−Ｃ断面図である。なお、図１４では、ボトム８をパームレスト７に組み合わせた状態の断面図を示す。
第２の回路基板５０Ｂは、プレート４０に対向する側の第２の表面５７と、第２の表面５７とは表裏反対の第２の裏面５８と、ネジ５１によりボス４３に連結される連結部としてのネジ孔部５９とを備える。ネジ孔部５９は、プレート４０に対して第２の回路基板５０Ｂを連結して固定するための連結部として機能する。領域Ｒ２は、底面４０Ａのうちの領域Ｒ１から外れた領域でありかつ第２の回路基板５０Ｂとの対向領域である。
【００４１】
具体的には、ボス４３のネジ孔部４４と第２の回路基板５０Ｂのネジ孔部５９とが位置合わせされ、第２の回路基板５０Ｂの第２の表面５７がボス４３の先端に当接して設けられ、ネジ５１によりボス４３と第２の回路基板５０Ｂとが連結されている。
【００４２】
ネジ５１の長さ（Ｚ方向の長さ）は、ボス４３の長さＨ１に応じて長くなっている。これにより、本体部３の厚さを厚くすることなく、ネジ５１がボス４３に掛かる長さを長くすることができる。この結果、本体部３の薄型化を図りつつ第２の回路基板５０Ｂのプレート４０に対する固定強度を向上させることができる。また、第２の回路基板５０Ｂの第２の裏面５８は、ボトム８に近接して設けられている。第２の回路基板５０Ｂの第２の裏面５８とボトム８と間には狭い隙間Ｇ´が形成されている。ネジ５１の頭部５１Ａは、隙間Ｇ１´に収まる薄い厚さになっている。
【００４３】
第２の回路基板５０Ｂの第２の表面５７は、プレート４０の底面４０Ａからボス４３の長さＨ１だけ離間して底面４０Ａに略平行に設けられている。第２の表面５７と、底面４０Ａとの間には隙間Ｇ２が形成されている。
【００４４】
第２の回路基板５０Ｂの第２の表面５７には、電子部品６０，６１等が実装されている。第２の回路基板５０Ｂの第２の裏面５８には、電子部品等は実装されていない（片面実装）。電子部品６０，６１等は隙間Ｇ１に配置されている。電子部品６０，６１等の厚さに応じてボス４３の長さＨ１が適宜調整されている。電子部品５４，５５は、例えばＶＧＡコネクタ１０、イーサーコネクタ１１等を介した情報通信を行うための処理を実行する。電子部品６０，６１は、それぞれ図示しないグランド端子を備えている。これらのグランド端子は、第２の回路基板５０Ｂに引き回された図示しないグランド線を介してボス４３に電気的に接続されている。
【００４５】
図１５は図１２に示す本体部の上面側部分のＤ−Ｄ断面図である。
第１の回路基板５０Ａの第１の表面５２には無線通信モジュールコネクタ７０が実装されている。無線通信モジュールコネクタ７０には、無線通信モジュール５０Ｅが接続される。第１の回路基板５０Ａの第１の裏面５３からの厚さ方向（図１５に示すＺ方向）の無線通信モジュールコネクタ７０の高さは、高さＨ３になっている。
【００４６】
無線通信モジュール５０Ｅは、無線通信により外部機器との間で情報の伝達を実現するためのモジュールである。無線通信モジュール５０Ｅは、底面４０Ａのうちの第１の回路基板５０Ａと対向する領域である領域Ｒ１に近接する領域Ｒ３に設けられている。領域Ｒ３は、領域Ｒ１及びＲ２から外れた領域である。無線通信モジュール５０Ｅは、無線通信モジュール本体部８０と、無線通信モジュールコネクタ７０に接続される端子部８１と、無線通信モジュール５０Ｅをプレート４０に連結するために用いられる連結用端部８２とを備える。
【００４７】
無線通信モジュール本体部８０は、薄型のミニカードである無線ＬＡＮカードを挿抜可能に構成されている。無線通信モジュール本体部８０の厚さは厚さＨ４になっている。この厚さＨ４より高さＨ３は短くなっている。
【００４８】
端子部８１は、無線通信モジュールコネクタ７０に接続されている。連結用端部８２には、ネジ５１が螺着される連結部としてのネジ孔部８３が形成されている。連結用端部８２は、ボス４３の先端に当接する側の面である面Ｓ１と、面Ｓ１とは表裏反対の面である面Ｓ２とを有する。連結用端部８２のネジ孔部８３と、ボス４３のネジ孔部４４とは位置合わせされ、ボス４３の先端と連結用端部８２の面Ｓ１とが当接されて、ネジ５１によりボス４３に無線通信モジュール５０Ｅが連結されている。図１５に示すボス４３の高さ方向の長さＨ２は、上述したボス４３の長さＨ１より短い。ネジ５１は、ネジ孔部８３及びネジ孔部４４を貫通可能な長さである。これにより、ネジ５１がボス４３に掛かる長さを長くすることができる。この結果、無線通信モジュール５０Ｅのプレート４０に対する固定強度を向上させることができる。
【００４９】
連結用端部８２の面Ｓ２には、アンテナ接続端子ＡＮが設けられている。アンテナ接続端子ＡＮには、図示しないケーブルを介して、表示部２内部に配置されたアンテナＮ（図１参照）が接続されている。この図示しないケーブルは、表示部２の内部、連結部４の内部、本体部３の内部を引き回されている。なお、アンテナＮの内蔵されている位置は、表示部２の内部であれば特に限定されず適宜変更可能である。
【００５０】
＜作用等＞
このように本実施形態によれば、キーボードユニット９のプレート４０が底面４０Ａから突出する複数のボス４３を備える。複数のボス４３の先端に第１の回路基板５０Ａ等が当接して設けられ、ボス４３と第１の回路基板５０Ａとがネジ５１により連結されている。つまり、キーボードユニット９のプレート４０のボス４３に第１の回路基板５０Ａを連結することができるので、従来のように第１の回路基板５０Ａを固定するための金属フレームをキーボードユニット９とは別に設ける必要がなく、電子機器１の薄型化を図ることができる。また、キーボードユニット９とは別に金属フレームを用いる必要がないので、電子機器１の軽量化及び部品点数を削減することができる。
【００５１】
このとき、キーボードユニット９のプレート４０の底面４０Ａからボス４３の長さＨ１だけ離間した状態で、第１の回路基板５０Ａを配置することができる。このため、第１の回路基板５０Ａの第１の表面５２とプレート４０の底面４０Ａとの間に、第１の回路基板５０Ａに実装された電子部品５４，５５が配置される。従って、電子機器１の厚さを薄くすることができる。
【００５２】
また、図１２に示すように第１の回路基板５０Ａ、第２の回路基板５０Ｂ、第３の回路基板５０Ｃ、ＳＳＤユニット５０Ｄ及び無線通信モジュール５０Ｅ等は、ＸＹ平面内で略異なる位置にかつＺ方向に略重ならないように設けられている。このため、例えば第１の回路基板５０Ａと、ＳＳＤユニット５０Ｄとが厚さ方向（図１２に示すＺ方向）に重なる場合に比べて、電子機器１の厚さを薄くすることができる。また、第１の回路基板５０Ａ、第２の回路基板５０Ｂ、第３の回路基板５０Ｃ、ＳＳＤユニット５０Ｄ及び無線通信モジュール５０Ｅ等がそれぞれほぼ独立に組み付け可能となる、つまり、各回路基板等の組み付けの自由度が増加するので、組み付けや交換等の作業性を向上させることができる。
【００５３】
また、第１の回路基板５０Ａ、第２の回路基板５０Ｂ、第３の回路基板５０Ｃ、ＳＳＤユニット５０Ｄ及び無線通信モジュール５０Ｅ等は、ＶＧＡコネクタ１０、イーサーコネクタ１１及びコネクタ１３にＸＹ平面内で略異なる位置にかつＺ方向に略重ならないように設けられている。このため、電子機器１の厚さが厚くなることを防止することができる。
【００５４】
また、図１４に示すように第２の回路基板５０Ｂの第２の表面５７に実装された電子部品６０，６１が、キーボードユニット９のプレート４０の底面４０Ａと、第２の表面５７との間に配置されるので、電子機器１の厚さを薄くすることができる。
【００５５】
また、キーボードユニット９のプレート４０は、図１５に示すように領域Ｒ３に突出して設けられたボス４３を備える。このボス４３に無線通信モジュール５０Ｅの連結用端部８２がネジ５１により連結されている。従って、第１の回路基板５０Ａの第１の表面５２に無線通信モジュールを実装する場合に、第１の回路基板５０Ａの厚さに加えて無線通信モジュール５０Ｅの厚さが最低必要となる。これに対して、本実施形態では、第１の回路基板５０Ａと無線通信モジュール５０ＥとのＺ方向での重なりを防止し電子機器１の薄型化を図ることができる。
【００５６】
また、第１の回路基板５０Ａの第１の裏面５３からの厚さ方向（図１５に示すＺ方向）の無線通信モジュールコネクタ７０の高さＨ３は、無線通信モジュール本体部８０の厚さＨ４より小さくなっている。つまり、図１５に示す領域Ｒ１に第１の回路基板５０Ａを組み付け、領域Ｒ３に無線通信モジュール５０Ｅを組み付けたときに必要となる底面４０Ａからの高さを無線通信モジュール５０Ｅの厚さＨ４以下にすることができる。
【００５７】
また、キーボードユニット９に対する第２の回路基板５０Ｂ等の組み付け作業とは別に、無線通信モジュール５０Ｅをキーボードユニット９に組み付けることができるので、無線通信モジュール５０Ｅの組み付け、交換等の作業性を向上させることができる。例えば第２の回路基板５０Ｂ等をキーボードユニット９のプレート４０に組み付けた後に、最後に、無線通信モジュール５０Ｅをプレート４０に組み付けることができる。従って、各種仕様の異なる電子機器の生産性を向上させることができる。
【００５８】
また、連結用端部８２の面Ｓ２には、図１５に示すようにアンテナを接続可能なアンテナ接続端子ＡＮが設けられている。つまり、連結用端部８２の面Ｓ２が作業者に対面する側に露出するので、面Ｓ２のアンテナ接続端子ＡＮにアンテナを容易に着脱することができる。このように、アンテナ接続端子ＡＮへのアンテナの組み付け及び交換の作業性を向上させることができる。また、従来は、回路基板上のコネクタの配置から、アンテナ接続端子ＡＮが設けられる面Ｓ２が回路基板に対向して組みつけられていたため、アンテナを端子に接続してから、無線モジュールに回路基板を組み付ける必要があった。アンテナを先に組み付けなければならないときには、ＣＴＯ（Configure To Order 注文仕様生産）モデルの場合、後から無線モジュールを変更することが難しかった。このような場合でも、本実施形態では、アンテナ、無線モジュールを容易に取り外し変更することができる。
【００５９】
また、電子部品５４，５５の図示しないグランド端子は、第１の回路基板５０Ａに引き回された図示しないグランド線を介して、ボス４３に電気的に接続されている。また、電子部品６０，６１の図示しないグランド端子は、第２の回路基板５０Ｂに引き回された図示しないグランド線を介して、ボス４３に電気的に接続されている。これにより、電子部品５４，５５，６０，６１のグランドとしてキーボードユニット９の金属製のプレート４０を用いることができる。
【００６０】
また、第１の回路基板５０Ａの第１の裏面５３に電子部品が実装される場合には、ボスの高さを長さＨ１より短くする必要がある。これに対して、本実施形態では、第１の回路基板５０Ａは、電子部品５４，５５が片面実装されているので、ボス４３の長さＨ１を長くすることができる。これにより、本体部３の厚さを厚くすることなく、ネジ５１がボス４３に掛かる長さを長くすることができる（有効掛かり量を長くすることができる）。この結果、第１の回路基板５０Ａをより確実にキーボードユニット９のプレート４０に連結することができる。
【００６１】
また、本体部３のボトム８を取り外すことで、図１２に示すように、第１の回路基板５０Ａ、第２の回路基板５０Ｂ、第３の回路基板５０Ｃ、ＳＳＤユニット５０Ｄ及び無線通信モジュール５０Ｅ等の各種の基板が露出した状態になる。このため、各回路基板等の組み付け作業や交換作業を効率よく行うことができる。
【符号の説明】
【００６２】
Ｎ アンテナ
ＡＮ アンテナ接続端子
Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３ 領域
Ｓ１，Ｓ２ 面
１ 電子機器
７ パームレスト
８ ボトム
９ キーボードユニット
４０ プレート
４０Ａ 底面
４１ キー
４３ ボス
４４，５６，５９，８３ ネジ孔部
５０Ａ 第１の回路基板
５０Ｂ 第２の回路基板
５０Ｃ 第３の回路基板
５０Ｄ ＳＳＤユニット
５０Ｅ 無線通信モジュール
５１ ネジ
５２ 第１の表面
５４，５５，６０，６１ 電子部品
５７ 第２の表面
７０ 無線通信モジュールコネクタ
８２ 連結用端部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、折り畳み式のノート型パーソナルコンピュータ等の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータ等の電子機器の外装部品内には、複数の電子部品等が実装された回路基板やキーボードユニットが内蔵されている。このような電子機器は、外部から衝撃等が付与されたときにこの衝撃からこれらのこの回路基板を保護するための構造を備えている。例えば電子機器の外装部品の内部に金属フレームが取り付けられ、この金属フレームに回路基板がネジ止めされる構造にすることで、耐衝撃性の向上が図られている。このような金属フレームには、回路基板に実装されている電子部品等のグランド端子がグランド線を介して電気的に接続されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３０５０４１号公報（段落［００８５］、［００８６］、図１６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した技術では、キーボードユニットとは別に、回路基板を取り付けるための金属フレームを外装部品の内部に備える必要がある。このため、キーボードユニットに金属フレーム及び回路基板が重なり、この結果、電子機器の厚さが厚くなる、という問題がある。
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、キーボードユニットを有する薄型化された電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電子機器は、キーボードユニットと、第１の回路基板と、第１の電子部品とを有する。
【０００６】
上記キーボードユニットは、互いに表裏反対の表面及び底面、上記底面から突出して設けられた第１の連結部を有するプレートと、上記プレートの上記表面側に設けられた複数のキーとを有する。
【０００７】
上記第１の回路基板は、上記第１の連結部を介して上記底面に対向するように設けられ、上記第１の連結部に連結される第２の連結部と、上記底面に対向する側の面である第１の表面とを有する。上記第１の電子部品は、上記第１の回路基板の上記第１の表面に実装されている。
【０００８】
本発明では、キーボードユニットがプレートの底面から突出して設けられた第１の連結部を備え、第１の回路基板が第２の連結部を備える。このため、第１の連結部を介してプレートの底面と第１の回路基板の第１の表面とが離間し対向した状態で、プレートの第１の連結部と第１の回路基板の第２の連結部とを連結することができる。つまり、第１の回路基板を連結するためにキーボードユニットのプレートを用いることができるので、従来のように第１の回路基板を固定するための金属フレームをキーボードユニットとは別に設ける必要がなく、電子機器の薄型化を図ることができる。また、第１の回路基板の第１の表面とプレートの底面との間に、第１の電子部品が配置されるので、第１の回路基板の第１の表面とは表裏反対の面に電子部品が配置されている場合に比べて、電子機器の厚さを薄くすることができる。
【０００９】
上記プレートの上記底面は、上記第１の回路基板との対向領域に当たる第１の領域と、上記対向領域から外れた領域に当たる第２の領域とを有し、上記プレートは、上記第２の領域で上記底面から突出して設けられた第３の連結部を有し、当該電子機器は、上記第３の連結部を介して上記第２の領域に対向するように設けられ、上記第３の連結部に連結される第４の連結部と、上記第２の領域に対向する側の面である第２の表面とを有する第２の回路基板と、上記第２の回路基板の上記第２の表面に実装された第２の電子部品とを更に具備するにしてもよい。
【００１０】
これにより、第１の回路基板と、第２の回路基板とがプレートの底面に直交する方向で重なる場合に比べて、第１の回路基板と、第２の回路基板とを備える電子機器の厚さを薄くすることができる。また、第２の回路基板の第２の表面に実装された第２の電子部品が、キーボードユニットのプレートの底面の第２の領域と、第２の表面との間に配置されるので、電子機器の厚さを薄くすることができる。
【００１１】
上記底面は、上記第１の領域及び上記第２の領域から外れた領域であって上記第１の領域に近接して設けられた領域である第３の領域を有し、上記プレートは、上記第３の領域から突出して設けられた第５の連結部を有し、当該電子機器は、上記第５の連結部に連結された第６の連結部を有し上記第３の領域に設けられたパッケージングデバイスを更に具備するにしてもよい。
【００１２】
これにより、第３の領域の第５の連結部にパッケージングデバイスの第６の連結部を連結することで、プレートに対してパッケージングデバイスを連結することができる。このとき、パッケージングデバイスが第３の領域に設けられている。従って、第１の回路基板の第１の表面にパッケージングデバイスを実装する場合に比べて、第１の回路基板とパッケージングデバイスとの底面に直交する方向での重なりを防止し電子機器の薄型化を図ることができる。また、キーボードユニットに対する第２の回路基板の組み付け作業とは別に、パッケージングデバイスをキーボードユニットに組み付けることができるので、パッケージングデバイスの組み付け、交換等の作業性を向上させることができる。ここで、パッケージングデバイスは、例えば無線通信モジュールである。
【００１３】
上記パッケージングデバイスは、上記第６の連結部が設けられている連結用端部を有し、上記連結用端部は、上記第５の連結部に対向する第３の面と、上記第３の面と表裏反対の面である第４の面と、第４の面に配置され、外部の機器が接続可能な外部接続端子とを有するようにしてもよい。
これにより、連結用端部の第３の面を第５の連結部に対向させて第５の連結部と第６の連結部とを連結することができる。このとき、連結用端部の第３の面と表裏反対の面である第４の面が作業者に対面する側に露出するので、第４の面に配置された外部接続端子に外部の機器を容易に接続することができる。このように、外部の機器の組み付け及び交換の作業性を向上させることができる。ここで、外部の機器は、例えばアンテナである。
【００１４】
上記プレート及び上記第１の連結部は金属製であり、上記第１の連結部が上記第１の回路基板のグランド線に電気的に接続されているようにしてもよい。
これにより、第１の電子部品のグランドとしてキーボードユニットの金属製のプレートを用いることができる。
【００１５】
上記第１の回路基板の第１の表面及び第１の裏面のうち上記第１の表面にのみ電子部品が実装されているようにしてもよい。
これにより、第１の回路基板の第１の裏面に電子部品を実装せずに、第２の回路基板の第２の裏面に電子部品を実装せずに、第１の回路基板及び第２の回路基板を片面実装にすることで、電子機器の厚さを薄くすることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、キーボードユニットを有する電子機器を薄型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子機器の開いた状態を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電子機器の閉じた状態を示す斜視図である。
【図３】図１に示す電子機器の左側面図である。
【図４】図１に示す電子機器の右側面図である。
【図５】図１に示す電子機器の底面図である。
【図６】図２に示す電子機器の背面図である。
【図７】図６に示す電子機器の連結部付近の部分側面図である。
【図８】図１に示す電子機器の連結部付近の構成を示す断面図である。
【図９】本体部に内蔵されているキーボードユニットを示す底面図である。
【図１０】図９に示すキーボードユニットのＡ−Ａ断面図である。
【図１１】図９に示すキーボードユニットをパームレストに組み付けた状態を示す底面図である。
【図１２】図１１に示すキーボードユニットに各回路基板を組み付けた状態を示す底面図である。
【図１３】図１２に示す本体部の上面側部分のＢ−Ｂ断面図である。
【図１４】図１２に示す本体部の上面側部分のＣ−Ｃ断面図である。
【図１５】図１２に示す本体部の上面側部分のＤ−Ｄ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
＜電子機器の構成＞
図１は本発明の一実施形態に係る電子機器の開いた状態を示す斜視図、図２は図１に示す電子機器の閉じた状態を示す斜視図である。
電子機器１は、表示部２と、本体部３と、これら表示部２と本体部３とを回動自在に連結する連結部４とを備えている。
【００１９】
表示部２は、連結部４を介して本体部３に対して開閉可能である。表示部２は、表示部２の筐体５と、表示画面６と、筐体５内に設けられた表示処理を行う図示しないＬＣＤ（Liquid Crystal Display）表示パネルとを備えている。
【００２０】
筐体５は、図示しないＬＣＤ表示パネルを収容する表示部２の外装部品である。表示画面６は、画像等の情報を表示するための画面であり、図２に示す閉じた状態で本体部３に対面する。
【００２１】
本体部３は、本体部３の上面側の外装を構成するパームレスト７、本体部３の底面側の外装を構成するボトム８、キーボードユニット９、ＶＧＡ（Video Graphics Array）コネクタ１０、イーサーコネクタ１１、図示しない中央処理装置、図１及び図２では図示しないＳＳＤ（Solid State Drive）等の部品を備える。
【００２２】
パームレスト７と、ボトム８とは、本体部３の外装部品である。パームレスト７と、ボトム８とは共に略板形状を有し、互いに組み合わされて本体部３の外装面を形成する。キーボードユニット９は、例えば複数のキー等を備えており、電子機器１の入力部として機能する。ＶＧＡコネクタ１０には、ＶＧＡコネクタケーブルが接続される。イーサーコネクタ１１は、イーサーネットケーブルが接続される。中央処理装置は、ボトム８内の回路基板に実装されている。中央処理装置は、キーボードユニット９等からの入力信号を受けて、演算処理、制御処理、画像処理、表示部２への出力処理などの各種処理を行い、この電子機器１の実質的な機能上の本体として機能する。連結部４は、後述するように、表示部２と本体部３とを回動自在に連結する。図１に示す状態では、パームレスト７（の上面）に対する表示画面６の角度は、鈍角である。
【００２３】
図３は図１に示す電子機器１の左側面図である。
本体部３の左側面３ａには、複数のＬＡＮ（Local Area Network）ケーブル接続用のコネクタ１３、ヘッドホンケーブル接続用のコネクタ１４等が設けられている。ＬＡＮケーブル接続用のコネクタ１３には、ＬＡＮケーブルが接続される。ヘッドホンケーブル用のコネクタ１４には、イヤホン端子が接続される。
【００２４】
図４は図１に示す電子機器１の右側面図である。
本体部３の右側面３ｂには、ＶＧＡコネクタ１０と、イーサーコネクタ１１とが設けられている。ＶＧＡコネクタ１０は、イーサーコネクタ１１より連結部４に近い位置で本体部３の右側面３ｂに設けられている。ＶＧＡコネクタ１０は、ボトム８の底面８ａから露出するＶＧＡコネクタ下面１０ａを有している。本体部３の底面８ａに直交する厚さ方向（図４に示すＺ方向）でのＶＧＡコネクタ下面１０ａの位置と底面８ａの位置とが略等しい。イーサーコネクタ１１は、本体部３の底面８ａ側を支点に回動自在に設けられたカバー１１ａを備えている。同様に、厚さ方向（図４に示すＺ方向）でのイーサーコネクタ１１のカバー１１ａの下面Ｋの位置と底面８ａの位置とが略等しい。
【００２５】
＜ボトムチルトフットの構成＞
図５は図１に示す電子機器１の底面図である。
本体部３の底面８ａには、連結部４に近接して一対のボトムチルトフット２０ａ，２０ｂが設けられている。ボトムチルトフット２０ａは、幅方向（図５に示すＹ方向）で左側面３ａ側に設けられており、ボトムチルトフット２０ｂは、幅方向（図５に示すＹ方向）で右側面３ｂ側に設けられている。ボトムチルトフット２０ａ，２０ｂは、本体部３の底面８ａに対して回動自在に設けられている。ボトムチルトフット２０ａ，２０ｂは、底面８ａから突出した状態でそれらの先端面が机の上面等の載置面に載置される。
【００２６】
図６は図２に示す電子機器１の背面図、図７は図２に示す電子機器１の連結部４付近の部分側面図、図８は図１に示す電子機器１の連結部４の構成を示す断面図である。
【００２７】
表示部２は、図６に示すように連結部４の一部を構成する２個の連結軸部２５を備えている。各連結軸部２５は、表示部２の厚さ方向（図６に示すＺ方向）に表示部２の本体部３に対面する側の面２３から突出する。各連結軸部２５は、図８に示すように連結部４の一部を構成する連結軸部３５に回動軸Ｘ´の周りに回動自在に連結ヒンジにより連結されている。表示部２の背面２４（連結軸部２５の背面２４）には、チルトクッション３８が設けられている。各チルトクッション３８は、図６に示すように略矩形の形状を有し、弾性を有する合成樹脂製である。
【００２８】
図９は本体部３に内蔵されているキーボードユニット９を示す底面図、図１０は図９に示すキーボードユニット９のＡ−Ａ断面図である。
キーボードユニット９は、キーボードユニット９の底面側に設けられたプレート４０、キーボードユニット９の上面側に設けられた複数のキー４１、外装部品であるパームレスト７が載置されるフレーム４２等を備えている。フレーム４２は、複数の溶接箇所４６でプレート４０に固定されている。
【００２９】
プレート４０は、略矩形状の金属製板であり、プレート４０の底面４０Ａには、連結部としての複数のボス４３が底面４０Ａに直交する方向（図１０に示すＺ方向）に突出して設けられている。各ボス４３も金属製である。プレート４０の構成材料としては、例えばアルミニウムが用いられている。各ボス４３は、底面４０Ａの全域に分散するように設けられている。各ボス４３は、隣り合って設けられた各キー４１の間に対応して配置されたり、底面４０Ａの端縁部等に配置されたりしている。各ボス４３の底面４０Ａからの底面４０Ａに直交する方向（Ｚ方向）の高さは、後述するように高さＨ１や高さＨ２（＜高さＨ１）になっている。各高さＨ１や高さＨ２は適宜調整可能である。各ボス４３の内周面側には、ネジ孔部４４が形成されている。プレート４０の外縁部には、キーボードユニット９をパームレスト７にネジ止めするための複数のネジ止め部４５が設けられている。
【００３０】
図１１は図９に示すキーボードユニット９をパームレスト７に組み付けた状態を示す底面図である。
同図に示すように、パームレスト７の背面側（図１１に示すＸ方向奥側）の略半分の領域に、キーボードユニット９が配置され各ネジ止め部４５でパームレスト７側に組み付けられている。このとき、キーボードユニット９は、ＶＧＡコネクタ１０、イーサーコネクタ１１及び複数のコネクタ１３にＸＹ平面内で略異なる位置（領域）にかつＺ方向に略重ならないように設けられている。
【００３１】
この状態では、キーボードユニット９のプレート４０の複数のボス４３が、プレート４０の底面４０Ａから底面４０Ａに直交するＺ方向に突出した状態になっている。
【００３２】
図１２は図１１に示すキーボードユニット９に各回路基板を組み付けた状態を示す底面図である。
キーボードユニット９のプレート４０の各ボス４３の先端に第１の回路基板５０Ａ、第２の回路基板５０Ｂ、第３の回路基板５０Ｃ及びＳＳＤユニット５０Ｄが当接して対向するように設けられ、それぞれが各ボス４３でネジ止めされている。また、パッケージングデバイスとしての無線通信モジュール５０Ｅがボス４３の先端に当接して設けられボス４３でネジ止めされている。
【００３３】
第１の回路基板５０Ａ、第２の回路基板５０Ｂ、第３の回路基板５０Ｃ、ＳＳＤユニット５０Ｄ及び無線通信モジュール５０Ｅ等は、ＸＹ平面内で略異なる位置（領域）にかつＺ方向に略重ならないように設けられている。また、第１の回路基板５０Ａ、第２の回路基板５０Ｂ、第３の回路基板５０Ｃ、ＳＳＤユニット５０Ｄ及び無線通信モジュール５０Ｅ等は、ＶＧＡコネクタ１０、イーサーコネクタ１１及びコネクタ１３にＸＹ平面内で略異なる位置（領域）にかつＺ方向に略重ならないように設けられている。
【００３４】
図１３は図１２に示す本体部３の上面側部分のＢ−Ｂ断面図である。なお、図１３では、ボトム８をパームレスト７に組み合わせた状態の断面図を示す。
第１の回路基板５０Ａは、プレート４０に対向する側の第１の表面５２と、第１の表面５２とは表裏反対の第１の裏面５３と、ボス４３に連結された連結部としてのネジ孔部５６とを備える。ネジ孔部５６は、プレート４０に対して第１の回路基板５０Ａを連結して固定するための連結部として機能する。領域Ｒ１は、底面４０Ａのうちの第１の回路基板５０Ａと対向する領域である。
【００３５】
具体的には、プレート４０のボス４３と第１の回路基板５０Ａのネジ孔部５６とが位置合わせされ、ボス４３の先端と第１の回路基板５０Ａの第１の表面５２が当接して設けられて、ネジ５１によりボス４３に第１の回路基板５０Ａが連結されている。
【００３６】
ネジ５１の長さ（Ｚ方向の長さ）は、ボス４３の長さＨ１に応じて長くなっている。これにより、本体部３の厚さを厚くすることなく、ネジ５１がボス４３に掛かる長さを長くすることができる（有効掛かり量を長くすることができる）。この結果、本体部３の薄型化を図りつつ第１の回路基板５０Ａのプレート４０に対する固定強度を向上させることができる。また、第１の回路基板５０Ａの第１の裏面５３は、ボトム８に近接して設けられている。第１の回路基板５０Ａの第１の裏面５３とボトム８と間には狭い隙間Ｇ´が形成されている。ネジ５１の頭部５１Ａは、隙間Ｇ１´に収まる薄い厚さになっている。
【００３７】
第１の回路基板５０Ａの第１の表面５２は、プレート４０の底面４０Ａからボス４３の高さ方向の長さＨ１だけ離間して底面４０Ａに略平行に設けられている。第１の表面５２と、底面４０Ａとの間には隙間Ｇ１が形成されている。
【００３８】
第１の回路基板５０Ａの第１の表面５２には、電子部品５４，５５等が実装されている。第１の回路基板５０Ａの第１の裏面５３には、電子部品等は実装されていない（片面実装）。隙間Ｇ１に、電子部品５４，５５等が配置されている。電子部品５４，５５等の厚さに応じてボス４３の長さＨ１が適宜調整されている。電子部品５４，５５のうち一方は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎ Ｕｎｉｔ）である。電子部品５４，５５は、それぞれ図示しないグランド端子を備えている。これらのグランド端子は、第１の回路基板５０Ａに引き回された図示しないグランド線を介してボス４３に電気的に接続されている。
【００３９】
コネクタ１３は、領域Ｒ１とは、ＸＹ平面内において異なる領域でありかつＺ方向に重ならない領域である領域Ｒ４に設けられている。コネクタ１３の厚さＴ１は、ボス４３の長さＨ１より長い。
【００４０】
図１４は図１２に示す本体部３の上面側部分のＣ−Ｃ断面図である。なお、図１４では、ボトム８をパームレスト７に組み合わせた状態の断面図を示す。
第２の回路基板５０Ｂは、プレート４０に対向する側の第２の表面５７と、第２の表面５７とは表裏反対の第２の裏面５８と、ネジ５１によりボス４３に連結される連結部としてのネジ孔部５９とを備える。ネジ孔部５９は、プレート４０に対して第２の回路基板５０Ｂを連結して固定するための連結部として機能する。領域Ｒ２は、底面４０Ａのうちの領域Ｒ１から外れた領域でありかつ第２の回路基板５０Ｂとの対向領域である。
【００４１】
具体的には、ボス４３のネジ孔部４４と第２の回路基板５０Ｂのネジ孔部５９とが位置合わせされ、第２の回路基板５０Ｂの第２の表面５７がボス４３の先端に当接して設けられ、ネジ５１によりボス４３と第２の回路基板５０Ｂとが連結されている。
【００４２】
ネジ５１の長さ（Ｚ方向の長さ）は、ボス４３の長さＨ１に応じて長くなっている。これにより、本体部３の厚さを厚くすることなく、ネジ５１がボス４３に掛かる長さを長くすることができる。この結果、本体部３の薄型化を図りつつ第２の回路基板５０Ｂのプレート４０に対する固定強度を向上させることができる。また、第２の回路基板５０Ｂの第２の裏面５８は、ボトム８に近接して設けられている。第２の回路基板５０Ｂの第２の裏面５８とボトム８と間には狭い隙間Ｇ´が形成されている。ネジ５１の頭部５１Ａは、隙間Ｇ１´に収まる薄い厚さになっている。
【００４３】
第２の回路基板５０Ｂの第２の表面５７は、プレート４０の底面４０Ａからボス４３の長さＨ１だけ離間して底面４０Ａに略平行に設けられている。第２の表面５７と、底面４０Ａとの間には隙間Ｇ２が形成されている。
【００４４】
第２の回路基板５０Ｂの第２の表面５７には、電子部品６０，６１等が実装されている。第２の回路基板５０Ｂの第２の裏面５８には、電子部品等は実装されていない（片面実装）。電子部品６０，６１等は隙間Ｇ１に配置されている。電子部品６０，６１等の厚さに応じてボス４３の長さＨ１が適宜調整されている。電子部品５４，５５は、例えばＶＧＡコネクタ１０、イーサーコネクタ１１等を介した情報通信を行うための処理を実行する。電子部品６０，６１は、それぞれ図示しないグランド端子を備えている。これらのグランド端子は、第２の回路基板５０Ｂに引き回された図示しないグランド線を介してボス４３に電気的に接続されている。
【００４５】
図１５は図１２に示す本体部の上面側部分のＤ−Ｄ断面図である。
第１の回路基板５０Ａの第１の表面５２には無線通信モジュールコネクタ７０が実装されている。無線通信モジュールコネクタ７０には、無線通信モジュール５０Ｅが接続される。第１の回路基板５０Ａの第１の裏面５３からの厚さ方向（図１５に示すＺ方向）の無線通信モジュールコネクタ７０の高さは、高さＨ３になっている。
【００４６】
無線通信モジュール５０Ｅは、無線通信により外部機器との間で情報の伝達を実現するためのモジュールである。無線通信モジュール５０Ｅは、底面４０Ａのうちの第１の回路基板５０Ａと対向する領域である領域Ｒ１に近接する領域Ｒ３に設けられている。領域Ｒ３は、領域Ｒ１及びＲ２から外れた領域である。無線通信モジュール５０Ｅは、無線通信モジュール本体部８０と、無線通信モジュールコネクタ７０に接続される端子部８１と、無線通信モジュール５０Ｅをプレート４０に連結するために用いられる連結用端部８２とを備える。
【００４７】
無線通信モジュール本体部８０は、薄型のミニカードである無線ＬＡＮカードを挿抜可能に構成されている。無線通信モジュール本体部８０の厚さは厚さＨ４になっている。この厚さＨ４より高さＨ３は短くなっている。
【００４８】
端子部８１は、無線通信モジュールコネクタ７０に接続されている。連結用端部８２には、ネジ５１が螺着される連結部としてのネジ孔部８３が形成されている。連結用端部８２は、ボス４３の先端に当接する側の面である面Ｓ１と、面Ｓ１とは表裏反対の面である面Ｓ２とを有する。連結用端部８２のネジ孔部８３と、ボス４３のネジ孔部４４とは位置合わせされ、ボス４３の先端と連結用端部８２の面Ｓ１とが当接されて、ネジ５１によりボス４３に無線通信モジュール５０Ｅが連結されている。図１５に示すボス４３の高さ方向の長さＨ２は、上述したボス４３の長さＨ１より短い。ネジ５１は、ネジ孔部８３及びネジ孔部４４を貫通可能な長さである。これにより、ネジ５１がボス４３に掛かる長さを長くすることができる。この結果、無線通信モジュール５０Ｅのプレート４０に対する固定強度を向上させることができる。
【００４９】
連結用端部８２の面Ｓ２には、アンテナ接続端子ＡＮが設けられている。アンテナ接続端子ＡＮには、図示しないケーブルを介して、表示部２内部に配置されたアンテナＮ（図１参照）が接続されている。この図示しないケーブルは、表示部２の内部、連結部４の内部、本体部３の内部を引き回されている。なお、アンテナＮの内蔵されている位置は、表示部２の内部であれば特に限定されず適宜変更可能である。
【００５０】
＜作用等＞
このように本実施形態によれば、キーボードユニット９のプレート４０が底面４０Ａから突出する複数のボス４３を備える。複数のボス４３の先端に第１の回路基板５０Ａ等が当接して設けられ、ボス４３と第１の回路基板５０Ａとがネジ５１により連結されている。つまり、キーボードユニット９のプレート４０のボス４３に第１の回路基板５０Ａを連結することができるので、従来のように第１の回路基板５０Ａを固定するための金属フレームをキーボードユニット９とは別に設ける必要がなく、電子機器１の薄型化を図ることができる。また、キーボードユニット９とは別に金属フレームを用いる必要がないので、電子機器１の軽量化及び部品点数を削減することができる。
【００５１】
このとき、キーボードユニット９のプレート４０の底面４０Ａからボス４３の長さＨ１だけ離間した状態で、第１の回路基板５０Ａを配置することができる。このため、第１の回路基板５０Ａの第１の表面５２とプレート４０の底面４０Ａとの間に、第１の回路基板５０Ａに実装された電子部品５４，５５が配置される。従って、電子機器１の厚さを薄くすることができる。
【００５２】
また、図１２に示すように第１の回路基板５０Ａ、第２の回路基板５０Ｂ、第３の回路基板５０Ｃ、ＳＳＤユニット５０Ｄ及び無線通信モジュール５０Ｅ等は、ＸＹ平面内で略異なる位置にかつＺ方向に略重ならないように設けられている。このため、例えば第１の回路基板５０Ａと、ＳＳＤユニット５０Ｄとが厚さ方向（図１２に示すＺ方向）に重なる場合に比べて、電子機器１の厚さを薄くすることができる。また、第１の回路基板５０Ａ、第２の回路基板５０Ｂ、第３の回路基板５０Ｃ、ＳＳＤユニット５０Ｄ及び無線通信モジュール５０Ｅ等がそれぞれほぼ独立に組み付け可能となる、つまり、各回路基板等の組み付けの自由度が増加するので、組み付けや交換等の作業性を向上させることができる。
【００５３】
また、第１の回路基板５０Ａ、第２の回路基板５０Ｂ、第３の回路基板５０Ｃ、ＳＳＤユニット５０Ｄ及び無線通信モジュール５０Ｅ等は、ＶＧＡコネクタ１０、イーサーコネクタ１１及びコネクタ１３にＸＹ平面内で略異なる位置にかつＺ方向に略重ならないように設けられている。このため、電子機器１の厚さが厚くなることを防止することができる。
【００５４】
また、図１４に示すように第２の回路基板５０Ｂの第２の表面５７に実装された電子部品６０，６１が、キーボードユニット９のプレート４０の底面４０Ａと、第２の表面５７との間に配置されるので、電子機器１の厚さを薄くすることができる。
【００５５】
また、キーボードユニット９のプレート４０は、図１５に示すように領域Ｒ３に突出して設けられたボス４３を備える。このボス４３に無線通信モジュール５０Ｅの連結用端部８２がネジ５１により連結されている。従って、第１の回路基板５０Ａの第１の表面５２に無線通信モジュールを実装する場合に、第１の回路基板５０Ａの厚さに加えて無線通信モジュール５０Ｅの厚さが最低必要となる。これに対して、本実施形態では、第１の回路基板５０Ａと無線通信モジュール５０ＥとのＺ方向での重なりを防止し電子機器１の薄型化を図ることができる。
【００５６】
また、第１の回路基板５０Ａの第１の裏面５３からの厚さ方向（図１５に示すＺ方向）の無線通信モジュールコネクタ７０の高さＨ３は、無線通信モジュール本体部８０の厚さＨ４より小さくなっている。つまり、図１５に示す領域Ｒ１に第１の回路基板５０Ａを組み付け、領域Ｒ３に無線通信モジュール５０Ｅを組み付けたときに必要となる底面４０Ａからの高さを無線通信モジュール５０Ｅの厚さＨ４以下にすることができる。
【００５７】
また、キーボードユニット９に対する第２の回路基板５０Ｂ等の組み付け作業とは別に、無線通信モジュール５０Ｅをキーボードユニット９に組み付けることができるので、無線通信モジュール５０Ｅの組み付け、交換等の作業性を向上させることができる。例えば第２の回路基板５０Ｂ等をキーボードユニット９のプレート４０に組み付けた後に、最後に、無線通信モジュール５０Ｅをプレート４０に組み付けることができる。従って、各種仕様の異なる電子機器の生産性を向上させることができる。
【００５８】
また、連結用端部８２の面Ｓ２には、図１５に示すようにアンテナを接続可能なアンテナ接続端子ＡＮが設けられている。つまり、連結用端部８２の面Ｓ２が作業者に対面する側に露出するので、面Ｓ２のアンテナ接続端子ＡＮにアンテナを容易に着脱することができる。このように、アンテナ接続端子ＡＮへのアンテナの組み付け及び交換の作業性を向上させることができる。また、従来は、回路基板上のコネクタの配置から、アンテナ接続端子ＡＮが設けられる面Ｓ２が回路基板に対向して組みつけられていたため、アンテナを端子に接続してから、無線モジュールに回路基板を組み付ける必要があった。アンテナを先に組み付けなければならないときには、ＣＴＯ（Configure To Order 注文仕様生産）モデルの場合、後から無線モジュールを変更することが難しかった。このような場合でも、本実施形態では、アンテナ、無線モジュールを容易に取り外し変更することができる。
【００５９】
また、電子部品５４，５５の図示しないグランド端子は、第１の回路基板５０Ａに引き回された図示しないグランド線を介して、ボス４３に電気的に接続されている。また、電子部品６０，６１の図示しないグランド端子は、第２の回路基板５０Ｂに引き回された図示しないグランド線を介して、ボス４３に電気的に接続されている。これにより、電子部品５４，５５，６０，６１のグランドとしてキーボードユニット９の金属製のプレート４０を用いることができる。
【００６０】
また、第１の回路基板５０Ａの第１の裏面５３に電子部品が実装される場合には、ボスの高さを長さＨ１より短くする必要がある。これに対して、本実施形態では、第１の回路基板５０Ａは、電子部品５４，５５が片面実装されているので、ボス４３の長さＨ１を長くすることができる。これにより、本体部３の厚さを厚くすることなく、ネジ５１がボス４３に掛かる長さを長くすることができる（有効掛かり量を長くすることができる）。この結果、第１の回路基板５０Ａをより確実にキーボードユニット９のプレート４０に連結することができる。
【００６１】
また、本体部３のボトム８を取り外すことで、図１２に示すように、第１の回路基板５０Ａ、第２の回路基板５０Ｂ、第３の回路基板５０Ｃ、ＳＳＤユニット５０Ｄ及び無線通信モジュール５０Ｅ等の各種の基板が露出した状態になる。このため、各回路基板等の組み付け作業や交換作業を効率よく行うことができる。
【符号の説明】
【００６２】
Ｎ アンテナ
ＡＮ アンテナ接続端子
Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３ 領域
Ｓ１，Ｓ２ 面
１ 電子機器
７ パームレスト
８ ボトム
９ キーボードユニット
４０ プレート
４０Ａ 底面
４１ キー
４３ ボス
４４，５６，５９，８３ ネジ孔部
５０Ａ 第１の回路基板
５０Ｂ 第２の回路基板
５０Ｃ 第３の回路基板
５０Ｄ ＳＳＤユニット
５０Ｅ 無線通信モジュール
５１ ネジ
５２ 第１の表面
５４，５５，６０，６１ 電子部品
５７ 第２の表面
７０ 無線通信モジュールコネクタ
８２ 連結用端部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに表裏反対の表面及び底面、前記底面から突出して設けられた第１の連結部を有するプレートと、前記プレートの前記表面側に設けられた複数のキーとを有するキーボードユニットと、
前記第１の連結部を介して前記底面に対向するように設けられ、前記第１の連結部に連結される第２の連結部と、前記底面に対向する側の面である第１の表面とを有する第１の回路基板と、
前記第１の回路基板の前記第１の表面に実装された第１の電子部品と
を具備する電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記プレートの前記底面は、前記第１の回路基板との対向領域に当たる第１の領域と、前記対向領域から外れた領域に当たる第２の領域とを有し、
前記プレートは、前記第２の領域で前記底面から突出して設けられた第３の連結部を有し、
当該電子機器は、
前記第３の連結部を介して前記第２の領域に対向するように設けられ、前記第３の連結部に連結される第４の連結部と、前記第２の領域に対向する側の面である第２の表面とを有する第２の回路基板と、
前記第２の回路基板の前記第２の表面に実装された第２の電子部品と
を更に具備する電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の電子機器であって、
前記底面は、前記第１の領域及び前記第２の領域から外れた領域であって前記第１の領域に近接して設けられた領域である第３の領域を有し、
前記プレートは、前記第３の領域から突出して設けられた第５の連結部を有し、
当該電子機器は、
前記第５の連結部に連結された第６の連結部を有し前記第３の領域に設けられたパッケージングデバイス
を更に具備する電子機器。
【請求項４】
請求項３に記載の電子機器であって、
前記パッケージングデバイスは、前記第６の連結部が設けられている連結用端部を有し、
前記連結用端部は、前記第５の連結部に対向する第３の面と、前記第３の面と表裏反対の面である第４の面と、第４の面に配置され、外部の機器が接続可能な外部接続端子とを有する
電子機器。
【請求項５】
請求項４に記載の電子機器であって、
前記プレート及び前記第１の連結部は金属製であり、
前記第１の連結部が前記第１の回路基板のグランド線に電気的に接続されている
電子機器。
【請求項６】
請求項５に記載の電子機器であって、
前記第１の回路基板の第１の表面及び第１の裏面のうち前記第１の表面にのみ電子部品が実装されている電子機器。
【請求項１】
互いに表裏反対の表面及び底面、前記底面から突出して設けられた第１の連結部を有するプレートと、前記プレートの前記表面側に設けられた複数のキーとを有するキーボードユニットと、
前記第１の連結部を介して前記底面に対向するように設けられ、前記第１の連結部に連結される第２の連結部と、前記底面に対向する側の面である第１の表面とを有する第１の回路基板と、
前記第１の回路基板の前記第１の表面に実装された第１の電子部品と
を具備する電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記プレートの前記底面は、前記第１の回路基板との対向領域に当たる第１の領域と、前記対向領域から外れた領域に当たる第２の領域とを有し、
前記プレートは、前記第２の領域で前記底面から突出して設けられた第３の連結部を有し、
当該電子機器は、
前記第３の連結部を介して前記第２の領域に対向するように設けられ、前記第３の連結部に連結される第４の連結部と、前記第２の領域に対向する側の面である第２の表面とを有する第２の回路基板と、
前記第２の回路基板の前記第２の表面に実装された第２の電子部品と
を更に具備する電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の電子機器であって、
前記底面は、前記第１の領域及び前記第２の領域から外れた領域であって前記第１の領域に近接して設けられた領域である第３の領域を有し、
前記プレートは、前記第３の領域から突出して設けられた第５の連結部を有し、
当該電子機器は、
前記第５の連結部に連結された第６の連結部を有し前記第３の領域に設けられたパッケージングデバイス
を更に具備する電子機器。
【請求項４】
請求項３に記載の電子機器であって、
前記パッケージングデバイスは、前記第６の連結部が設けられている連結用端部を有し、
前記連結用端部は、前記第５の連結部に対向する第３の面と、前記第３の面と表裏反対の面である第４の面と、第４の面に配置され、外部の機器が接続可能な外部接続端子とを有する
電子機器。
【請求項５】
請求項４に記載の電子機器であって、
前記プレート及び前記第１の連結部は金属製であり、
前記第１の連結部が前記第１の回路基板のグランド線に電気的に接続されている
電子機器。
【請求項６】
請求項５に記載の電子機器であって、
前記第１の回路基板の第１の表面及び第１の裏面のうち前記第１の表面にのみ電子部品が実装されている電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１１−４８７３２（Ｐ２０１１−４８７３２Ａ）
【公開日】平成２３年３月１０日（２０１１．３．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１９７９７６（Ｐ２００９−１９７９７６）
【出願日】平成２１年８月２８日（２００９．８．２８）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年３月１０日（２０１１．３．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年８月２８日（２００９．８．２８）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
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