電子装置の製造方法
【課題】ネクタをケースに一体に形成すると厚さ方向の寸法を短くすることができるが、コネクタの端子を回避して回路基板をケース内に入れ、横方向に回路基板をずらして回路基板が端子の後方に回り込むようにしなければならないので、回路基板が移動できるスペースを確保するためケースが大型化する。
【解決手段】コネクタ部の端子をケース内側に突出させない状態でケース本体内に回路基板を収納させた後、端子の先端が回路基板の所定位置に到達するまでケース内側に向かって押し込み、ケース内側に突出した端子を回路基板の所定位置に半田付けするようにした。
【解決手段】コネクタ部の端子をケース内側に突出させない状態でケース本体内に回路基板を収納させた後、端子の先端が回路基板の所定位置に到達するまでケース内側に向かって押し込み、ケース内側に突出した端子を回路基板の所定位置に半田付けするようにした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イオン発生装置等の電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の電子装置は回路基板を樹脂製のケース内に収納している。回路基板を収納させた状態でケースを封止すると、回路基板と外部機器とを電気的に接続するため、電子装置側にコネクタを設ける必要がある。
【０００３】
このような電子装置にコネクタを設けるものとして、コネクタの端子をケース内側に突出させ、さらにこの突出した部分を略直角に曲げた状態で回路基板に挿入して半田付けしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平７−２６３０６９号公報（図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の電子装置では、回路基板上にコネクタが位置することになるので、ケースの厚みが厚くなるという不具合が生じる。また、コネクタをケースと別体に形成すると、コネクタを取り付ける部分の周囲に、コネクタとケースとが干渉しないようにスペースを確保しなければならず、ケースを小型化できないという不具合が生じる。
【０００５】
なお、コネクタをケースに一体に形成すると厚さ方向の寸法を短くすることができるが、コネクタの端子を回避して回路基板をケース内に入れ、横方向に回路基板をずらして回路基板が端子の後方に回り込むようにしなければならないので、回路基板が移動できるスペースを確保するためケースが大型化するという新たな不具合が生じる。
【０００６】
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、可及的にケースを小型化することのできる電子装置の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために本発明による電子装置の製造方法は、上方に開口する有底のケース本体内に回路基板を収納し、ケース本体に一体に形成したコネクタ部の端子を回路基板の所定の位置に半田付けする電子装置の製造方法において、上記コネクタ部の端子をケース内側に突出させない状態でケース本体内に回路基板を収納させた後、端子の先端が回路基板の所定位置に到達するまでケース内側に向かって押し込み、ケース内側に突出した端子を回路基板の所定位置に半田付けすることを特徴とする。
【０００８】
なお、上記ケースは熱可塑性の樹脂で成形されており、上記端子は金属性のジグに押されてケース内側に押し込まれるものであって、端子を押し込んだ後ジグが端子に当接したままの状態で上記半田付けを行い、端子の熱をジグに伝導させて、ケースの端子と接触している部分が溶融しないようにすることが望ましい。
【発明の効果】
【０００９】
以上の説明から明らかなように、本発明は、コネクタをケースと一体に形成した場合であっても回路基板をケース内にセットする際にはコネクタの端子が邪魔にならないので、ケースの大きさを回路基板の形状に合わせて可及的に小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１を参照して、１はケース本体であり、熱可塑性の合成樹脂で形成されている。このケースの側面の一部にコネクタ部１１を一体に形成した。このコネクタ部１１には外部からのコネクタが接続されるため、コネクタ部１１内には端子２を挿入する必要がある。
【００１１】
端子２はケース本体１に設けられた挿入口１２に外側から圧入される。ただし、第１ステップとして、端子２の先端が挿入口１２から突出しない位置まで端子２を挿入しておく。その状態で、回路基板４をケース本体１内にセットする。回路基板４には端子２が半田付けされるランド４１が設けられており、回路基板４をケース本体１内にセットすると、これらランド４１が挿入口１２の近傍に位置し、かつ挿入口１２の下縁の高さと回路基板４の上面の高さがほぼ同じ高さになるように設定されている。
【００１２】
回路基板４がケース本体１内にセットされると、挿入口１２に途中まで挿入されている端子２をジグ３で所定の位置まで押し込む。すると、端子２の先端はランド４１の上面に移動しその状態で端子２の先端をランド４１に半田付けする。なお、ジグ３は金属性であり、端子２をランド４１に半田付けする間、ジグ３を端子２に当接させたままにして、端子２の熱をジグ３に伝導させて端子２が高温にならないように冷却する。仮にジグ３を端子２から離して半田付けすると、端子２が高温になり挿入口１２の周囲が溶融する恐れがあるからである。
【００１３】
端子２をランド４１に半田付けする構成が終了すると、蓋板５をケース本体１に接着してケース本体１の上面開口を封止する。接着剤が硬化して蓋板５の接着が完了すると、ケース本体１の側面に設けた開口１３が上面に位置するように姿勢を変えて、この開口１３からケース本体１内に樹脂を流し込んでポッティングして電子装置が完成する。
【００１４】
なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施の形態の構成を示す図
【符号の説明】
【００１６】
１ ケース本体
２ 端子
３ ジグ
４ 回路基板
５ 蓋板
１１ コネクタ部
１２ 挿入口
４１ ランド
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イオン発生装置等の電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の電子装置は回路基板を樹脂製のケース内に収納している。回路基板を収納させた状態でケースを封止すると、回路基板と外部機器とを電気的に接続するため、電子装置側にコネクタを設ける必要がある。
【０００３】
このような電子装置にコネクタを設けるものとして、コネクタの端子をケース内側に突出させ、さらにこの突出した部分を略直角に曲げた状態で回路基板に挿入して半田付けしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平７−２６３０６９号公報（図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の電子装置では、回路基板上にコネクタが位置することになるので、ケースの厚みが厚くなるという不具合が生じる。また、コネクタをケースと別体に形成すると、コネクタを取り付ける部分の周囲に、コネクタとケースとが干渉しないようにスペースを確保しなければならず、ケースを小型化できないという不具合が生じる。
【０００５】
なお、コネクタをケースに一体に形成すると厚さ方向の寸法を短くすることができるが、コネクタの端子を回避して回路基板をケース内に入れ、横方向に回路基板をずらして回路基板が端子の後方に回り込むようにしなければならないので、回路基板が移動できるスペースを確保するためケースが大型化するという新たな不具合が生じる。
【０００６】
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、可及的にケースを小型化することのできる電子装置の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために本発明による電子装置の製造方法は、上方に開口する有底のケース本体内に回路基板を収納し、ケース本体に一体に形成したコネクタ部の端子を回路基板の所定の位置に半田付けする電子装置の製造方法において、上記コネクタ部の端子をケース内側に突出させない状態でケース本体内に回路基板を収納させた後、端子の先端が回路基板の所定位置に到達するまでケース内側に向かって押し込み、ケース内側に突出した端子を回路基板の所定位置に半田付けすることを特徴とする。
【０００８】
なお、上記ケースは熱可塑性の樹脂で成形されており、上記端子は金属性のジグに押されてケース内側に押し込まれるものであって、端子を押し込んだ後ジグが端子に当接したままの状態で上記半田付けを行い、端子の熱をジグに伝導させて、ケースの端子と接触している部分が溶融しないようにすることが望ましい。
【発明の効果】
【０００９】
以上の説明から明らかなように、本発明は、コネクタをケースと一体に形成した場合であっても回路基板をケース内にセットする際にはコネクタの端子が邪魔にならないので、ケースの大きさを回路基板の形状に合わせて可及的に小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１を参照して、１はケース本体であり、熱可塑性の合成樹脂で形成されている。このケースの側面の一部にコネクタ部１１を一体に形成した。このコネクタ部１１には外部からのコネクタが接続されるため、コネクタ部１１内には端子２を挿入する必要がある。
【００１１】
端子２はケース本体１に設けられた挿入口１２に外側から圧入される。ただし、第１ステップとして、端子２の先端が挿入口１２から突出しない位置まで端子２を挿入しておく。その状態で、回路基板４をケース本体１内にセットする。回路基板４には端子２が半田付けされるランド４１が設けられており、回路基板４をケース本体１内にセットすると、これらランド４１が挿入口１２の近傍に位置し、かつ挿入口１２の下縁の高さと回路基板４の上面の高さがほぼ同じ高さになるように設定されている。
【００１２】
回路基板４がケース本体１内にセットされると、挿入口１２に途中まで挿入されている端子２をジグ３で所定の位置まで押し込む。すると、端子２の先端はランド４１の上面に移動しその状態で端子２の先端をランド４１に半田付けする。なお、ジグ３は金属性であり、端子２をランド４１に半田付けする間、ジグ３を端子２に当接させたままにして、端子２の熱をジグ３に伝導させて端子２が高温にならないように冷却する。仮にジグ３を端子２から離して半田付けすると、端子２が高温になり挿入口１２の周囲が溶融する恐れがあるからである。
【００１３】
端子２をランド４１に半田付けする構成が終了すると、蓋板５をケース本体１に接着してケース本体１の上面開口を封止する。接着剤が硬化して蓋板５の接着が完了すると、ケース本体１の側面に設けた開口１３が上面に位置するように姿勢を変えて、この開口１３からケース本体１内に樹脂を流し込んでポッティングして電子装置が完成する。
【００１４】
なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施の形態の構成を示す図
【符号の説明】
【００１６】
１ ケース本体
２ 端子
３ ジグ
４ 回路基板
５ 蓋板
１１ コネクタ部
１２ 挿入口
４１ ランド
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上方に開口する有底のケース本体内に回路基板を収納し、ケース本体に一体に形成したコネクタ部の端子を回路基板の所定の位置に半田付けする電子装置の製造方法において、上記コネクタ部の端子をケース内側に突出させない状態でケース本体内に回路基板を収納させた後、端子の先端が回路基板の所定位置に到達するまでケース内側に向かって押し込み、ケース内側に突出した端子を回路基板の所定位置に半田付けすることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
上記ケースは熱可塑性の樹脂で成形されており、上記端子は金属性のジグに押されてケース内側に押し込まれるものであって、端子を押し込んだ後ジグが端子に当接したままの状態で上記半田付けを行い、端子の熱をジグに伝導させて、ケースの端子と接触している部分が溶融しないようにしたことを特徴とする請求項1に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１】
上方に開口する有底のケース本体内に回路基板を収納し、ケース本体に一体に形成したコネクタ部の端子を回路基板の所定の位置に半田付けする電子装置の製造方法において、上記コネクタ部の端子をケース内側に突出させない状態でケース本体内に回路基板を収納させた後、端子の先端が回路基板の所定位置に到達するまでケース内側に向かって押し込み、ケース内側に突出した端子を回路基板の所定位置に半田付けすることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
上記ケースは熱可塑性の樹脂で成形されており、上記端子は金属性のジグに押されてケース内側に押し込まれるものであって、端子を押し込んだ後ジグが端子に当接したままの状態で上記半田付けを行い、端子の熱をジグに伝導させて、ケースの端子と接触している部分が溶融しないようにしたことを特徴とする請求項1に記載の電子装置の製造方法。
【図１】
【公開番号】特開２００９−２６６５５３（Ｐ２００９−２６６５５３Ａ）
【公開日】平成２１年１１月１２日（２００９．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１１３７６３（Ｐ２００８−１１３７６３）
【出願日】平成２０年４月２４日（２００８．４．２４）
【出願人】（０００１００５６２）アール・ビー・コントロールズ株式会社 (97)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１１月１２日（２００９．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年４月２４日（２００８．４．２４）
【出願人】（０００１００５６２）アール・ビー・コントロールズ株式会社 (97)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]