電子装置
【課題】簡単な構成で確実にノイズシールド性能を得ることのできる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、実装基板と、前記実装基板に対するパッケージとしての樹脂筐体と、前記樹脂筐体にコーティングされためっきあるいは導電性塗料からなるコーティング層とを備えており、前記実装基板は、前記実装基板の回路部品を用いた前記実装基板のグランドへの導通箇所からなる、あるいは前記実装基板のグランドパターンからなる、前記樹脂筐体に覆われていないグランド接続箇所を有しており、前記コーティング層は、前記樹脂筐体を前記グランド接続箇所ごとコーティングしている。
【解決手段】電子装置は、実装基板と、前記実装基板に対するパッケージとしての樹脂筐体と、前記樹脂筐体にコーティングされためっきあるいは導電性塗料からなるコーティング層とを備えており、前記実装基板は、前記実装基板の回路部品を用いた前記実装基板のグランドへの導通箇所からなる、あるいは前記実装基板のグランドパターンからなる、前記樹脂筐体に覆われていないグランド接続箇所を有しており、前記コーティング層は、前記樹脂筐体を前記グランド接続箇所ごとコーティングしている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板を筐体で覆う電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
車載パーツを制御するＥＣＵ(Electronic Control Unit)などの電子装置の筐体として、樹脂筐体を使用することが一般的に行われている。
【０００３】
図６に、樹脂筐体を備える電子装置１０１の構成例を示す。電子装置１０１は、実装基板１０２と、実装基板１０２に対するパッケージとなる樹脂筐体１０３とを備えている。実装基板１０２は、回路基板１０２ａに１つ以上の回路素子１０２ｂおよびコネクタ１０２ｃを含む部品が実装された構成である。樹脂筐体の材質として、ＰＢＴ(polybutylene terephthalate：ポリブチレンテレフタレート)、ＰＰＳ（poly phenylene sulfide：ポリフェニレンサルファイド）等の樹脂が用いられる。
【０００４】
この種の電子装置においては、筐体が樹脂筐体であることから、金属筐体に比べてノイズシールド性能が劣ることが問題となることがある。そこで、電子装置に対してノイズシールド性能を確保するための一般的な手法として、図６に示すようにめっきや導電性塗料などのシールド層１０４で表面を覆うことが行われる。
【０００５】
特許文献１には、実装部品の封止体を覆うシールド層を回路基板のＧＮＤパターンに接地することでシールド効果を高めた電子部品パッケージが記載されている。
【０００６】
特許文献２には、表裏面の少なくとも一方に電子部品が実装された回路基板と、基板梱包具と、接点ばねとを備えた電子装置が記載されている。基板梱包具は、回路基板を内部空間に収容し、回路基板の電磁波シールドを行う。接点ばねは、金属材料からなり、回路基板の表面に実装されて、回路基板のＧＮＤパターンと基板梱包具とを電気的に接続する。当該電子装置の筐体は樹脂で構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−１０９３０６号公報
【特許文献２】特開２０１０−２６７９２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、図６に示したような、めっきや導電性塗料などのシールド層で電子装置の樹脂筐体の表面を覆う方法では、シールド層と回路基板のＧＮＤパターンとの接続を確保しなければノイズシールド性能が十分に担保されない場合がある。
【０００９】
また、特許文献１は樹脂筐体に対するシールド効果付与方法を提供していない。さらに、分割された筐体内部に導電性塗料を塗布し、回路基板のＧＮＤとばね接続することが、ＰＣや携帯機器などの民生機器では一般的に行われるが、特許文献２のように、上記ばね接続用の部品が別途必要となる。
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するものであり、樹脂筐体を有し、簡単な構成で確実にノイズシールド性能を得ることのできる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る電子装置は、実装基板と、前記実装基板に対するパッケージとしての樹脂筐体と、前記樹脂筐体にコーティングされためっきあるいは導電性塗料からなるコーティング層とを備えており、前記実装基板は、前記実装基板の回路部品を用いた前記実装基板のグランドへの導通箇所からなる、あるいは前記実装基板のグランドパターンからなる、前記樹脂筐体に覆われていないグランド接続箇所を有しており、前記コーティング層は、前記樹脂筐体を前記グランド接続箇所ごとコーティングしている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の構成によれば、実装基板は、回路部品を用いた実装基板のグランドへの導通箇所あるいは実装基板のグランドパターンからなる、樹脂筐体に覆われていないグランド接続箇所を有している。そして、めっきあるいは導電性塗料からなるコーティング層が、グランド接続箇所ごと樹脂筐体をコーティングする。従って、グランドへの接続のためのみに特別な部品を追加しないで済む簡単な構成で、確実にノイズシールド性能を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係る電子装置の構成を示す断面図
【図２】図１の電子装置が備えるコネクタの構成を示す側面図（ａ）および平面図（ｂ）
【図３】図１の電子装置が備えるコネクタの他の構成を示す側面図（ａ）および平面図（ｂ）
【図４】本発明の他の実施形態に係る電子装置の構成を示す断面図
【図５】本発明のさらに他の実施形態に係る電子装置の構成を示す断面図
【図６】従来技術を示すものであり、電子装置の構成を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
〔実施の形態１〕
本発明の実施形態について図１ないし図３を用いて説明すれば以下の通りである。
【００１５】
図１に、本実施形態に係る電子装置１の構成を示す。
電子装置１は、例えば車載用のＥＣＵであり、実装基板２、樹脂筐体３、および、コーティング層４を備えている。
【００１６】
実装基板２は、回路基板２ａに１つ以上の回路素子２ｂとコネクタ２ｃとを含む回路部品が実装された構成である。樹脂筐体３は実装基板２に対する中空のパッケージであり、例えば回路基板２ａの全体と、各回路素子２ｂの全体と、上記回路部品および回路基板２ａの露出した各充電部とを覆っている。コーティング層４はめっきあるいは導電性樹脂からなり、樹脂筐体３をコーティングしている。
【００１７】
コネクタ２ｃは、ハウジングＭと、ハウジングＭ内の接点を回路基板２ａに接続する複数のピンｐとを備えている。複数のピンｐには、回路基板２ａのＧＮＤ（グランド）に接続された１本のピンｐ０と、回路基板２ａの電源や信号を供給する端子に接続された１本以上のピンｐ１とが含まれている。これらピンｐを保持するハウジングＭのオス側は樹脂筐体３の内部に位置しており、外部回路が接続されるハウジングＭのメス側は樹脂筐体３の外部に突出している。
【００１８】
ピンｐ０の一端側は上述のように回路基板２ａのＧＮＤに接続されている。ピンｐ０の他端側は、ハウジングＭの内部から、樹脂筐体３の外部に位置するハウジングＭの下面側の表面に露出したグランド接続箇所Ｅ１となっている。
【００１９】
コーティング層４は、ピンｐ０の他端側の露出したグランド接続箇所Ｅ１ごと、樹脂筐体３をコーティングしている。グランド接続箇所Ｅ１は実装基板２のＧＮＤへの導通箇所であるので、樹脂筐体３はＧＮＤに接地される。
【００２０】
このように、本実施形態の電子部品１によれば、実装基板２は、コネクタ２ｃという回路部品を用いたＧＮＤへの導通箇所からなる、樹脂筐体３に覆われていないグランド接続箇所Ｅ１を有している。そして、めっきあるいは導電性塗料からなるコーティング層４が、グランド接続箇所Ｅ１ごと、樹脂筐体３をコーティングしてノイズシールド層として機能する。従って、ＧＮＤへの接続のためのみに特別な部品を追加しないで済む簡単な構成で、確実にノイズシールド性能が得られる。
【００２１】
次に、図２（ａ）および（ｂ）に、コネクタ２ｃの構成例を示す。図２（ｂ）はコネクタ２ｃの平面図であり、図２（ａ）はコネクタ２ｃの側面図である。
【００２２】
コネクタ２ｃは、１本のピンｐ０と１本以上のピンｐ１とを有している。ピンｐ０は、回路基板２ａのＧＮＤに接続されるオス側の端子２１と、端子２１をメス側との接点となるハウジングＭ内の端子２２と、端子２１と端子２２とを結ぶ経路から分岐してハウジングＭ内から外部に露出した端子２３とを有している。端子２３はグランド接続箇所Ｅ１となる端子である。
【００２３】
図２（ａ）および（ｂ）の構成によれば、ピンｐ０は、外部回路と回路基板２ａのＧＮＤとを接続するので、回路基板２ａに電源や信号などを供給するピンとしても機能することができる。
【００２４】
また、図３（ａ）および（ｂ）に、コネクタ２ｃの他の構成例を示す。図３（ｂ）はコネクタ２ｃの平面図であり、図３（ａ）はコネクタ２ｃの側面図である。
【００２５】
コネクタ２ｃは、１本のピンｐ０と１本以上のピンｐ１とを有している。ピンｐ０は、回路基板２ａのＧＮＤに接続されるオス側の端子２１と、端子２１と接続されてハウジングＭ内から外部に露出した端子２３とを有している。端子２３はグランド接続箇所Ｅ１となる端子である。コネクタ２ｃはメス側との接点となる端子は有していない。
【００２６】
図３（ａ）および（ｂ）の構成によれば、ピンｐ０は、グランド接続箇所Ｅ１を基板回路２ａのＧＮＤに接続するが、回路基板２ａに電源や信号を供給するピンとしては機能しない。また、この場合に、回路基板２ａに電源や信号を供給するピンｐ１を複数本設け、そのうちの１本以上を、外部回路と回路基板２ａのＧＮＤとを接続するピンとしてもよい。
【００２７】
なお、本実施形態において、ピンｐ０は複数本設けられていてもよい。
【００２８】
〔実施の形態２〕
本発明の他の実施形態について図４を用いて説明すれば以下の通りである。
【００２９】
図４に、本実施形態に係る電子装置１１の構成を示す。
電子装置１１は、例えば車載用のＥＣＵであり、実装基板１２、樹脂筐体１３、および、コーティング層１４を備えている。
【００３０】
実装基板１２は、回路基板１２ａに１つ以上の回路素子１２ｂとコネクタ１２ｃとを含む回路部品が実装された構成である。樹脂筐体１３は実装基板１２に対する中空のパッケージであり、例えば回路基板１２ａの全体と、各回路素子１２ｂの全体と、上記回路部品および回路基板１２ａの露出した各充電部とを覆っている。コネクタ１２ｃのオス側は筐体１３の内部に位置しており、ピンによって回路基板１２ａに接続されている。コネクタ１２ｃのメス側は、樹脂筐体１３の外部に突出して外部回路に接続される。コーティング層１４はめっきあるいは導電性樹脂からなり、樹脂筐体１３をコーティングしている。
【００３１】
樹脂筐体１３の一部は回路基板１２ａの表面に接しており、当該一部に、回路基板１２ａのＧＮＤパターンの一部分が露出するように開口部Ｈ１が形成されている。露出したＧＮＤパターンの上記一部分はコーティング層１４に対するグランド接続箇所Ｅ２となる。開口部Ｈ１の周辺が樹脂筐体１３により密閉されない虞がある場合には、樹脂筐体１３とＧＮＤパターンとを導電性接着剤などで接続して密閉性能を確保することもできる。
【００３２】
コーティング層１４は、グランド接続箇所Ｅ２ごと樹脂筐体１３をコーティングしている。グランド接続箇所Ｅ２を通して、コーティング層１４はＧＮＤに接地される。
【００３３】
このように、本実施形態の電子部品１１によれば、実装基板１２は、ＧＮＤパターンの一部からなる、樹脂筐体１３に覆われていないグランド接続箇所Ｅ２を有している。そして、めっきあるいは導電性塗料からなるコーティング層１４が、グランド接続箇所Ｅ２ごと、樹脂筐体１３をコーティングしてノイズシールド層として機能する。従って、ＧＮＤへの接続のためのみに特別な部品を追加しないで済む簡単な構成で、確実にノイズシールド性能が得られる。
【００３４】
〔実施の形態３〕
本発明の他の実施形態について図５を用いて説明すれば以下の通りである。
【００３５】
図５に、本実施形態に係る電子装置２１の構成を示す。
電子装置２１は、例えば車載用のＥＣＵであり、実装基板２２、樹脂筐体２３、および、コーティング層２４を備えている。
【００３６】
実装基板２２は、回路基板２２ａに１つ以上の回路素子２２ｂとコネクタ２２ｃとを含む回路部品が実装された構成である。樹脂筐体２３は実装基板２２上に直接にモールドされたパッケージであり、例えば回路基板２２ａの全体と、各回路素子２２ｂの全体と、上記回路部品および回路基板２ａの露出した各充電部とを覆っている。コネクタ２２ｃのオス側は筐体２３の内部に位置しており、ピンによって回路基板２２ａに接続されている。コネクタ２２ｃのメス側は、樹脂筐体２３の外部に突出して外部回路に接続される。コーティング層２４はめっきあるいは導電性樹脂からなり、樹脂筐体２３をコーティングしている。
【００３７】
樹脂筐体２３の一部には、回路基板２２ａのＧＮＤパターンの一部分が露出するように開口部Ｈ２が形成されている。露出したＧＮＤパターンの上記一部分はコーティング層２４に対するグランド接続箇所Ｅ３となる。開口部Ｈ２の周辺が樹脂筐体２３により密閉されない虞がある場合には、樹脂筐体２３とＧＮＤパターンとを導電性接着剤などで接続して密閉性能を確保することもできる。
【００３８】
コーティング層２４は、グランド接続箇所Ｅ３ごと樹脂筐体２３をコーティングしている。グランド接続箇所Ｅ３を通して、コーティング層２４はＧＮＤに接地される。
【００３９】
このように、本実施形態の電子装置２１によれば、実装基板２２は、ＧＮＤパターンの一部からなる、樹脂筐体２３に覆われていないグランド接続箇所Ｅ３を有している。そして、めっきあるいは導電性塗料からなるコーティング層２４が、グランド接続箇所Ｅ３ごと、樹脂筐体２３をコーティングしている。従って、ＧＮＤへの接続のためのみに特別な部品を追加しないで済む簡単な構成で、確実にノイズシールド性能が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明の電子装置は、例えば外部からのノイズをシールドしたい車載用の装置に好適に使用することができる。
【符号の説明】
【００４１】
１、１１、２１ 電子装置
２、１２、２２ 実装基板
２ｃ コネクタ（回路部品）
３、１３、２３ 樹脂筐体
４、１４、２４ コーティング層
Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３ グランド接続箇所
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板を筐体で覆う電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
車載パーツを制御するＥＣＵ(Electronic Control Unit)などの電子装置の筐体として、樹脂筐体を使用することが一般的に行われている。
【０００３】
図６に、樹脂筐体を備える電子装置１０１の構成例を示す。電子装置１０１は、実装基板１０２と、実装基板１０２に対するパッケージとなる樹脂筐体１０３とを備えている。実装基板１０２は、回路基板１０２ａに１つ以上の回路素子１０２ｂおよびコネクタ１０２ｃを含む部品が実装された構成である。樹脂筐体の材質として、ＰＢＴ(polybutylene terephthalate：ポリブチレンテレフタレート)、ＰＰＳ（poly phenylene sulfide：ポリフェニレンサルファイド）等の樹脂が用いられる。
【０００４】
この種の電子装置においては、筐体が樹脂筐体であることから、金属筐体に比べてノイズシールド性能が劣ることが問題となることがある。そこで、電子装置に対してノイズシールド性能を確保するための一般的な手法として、図６に示すようにめっきや導電性塗料などのシールド層１０４で表面を覆うことが行われる。
【０００５】
特許文献１には、実装部品の封止体を覆うシールド層を回路基板のＧＮＤパターンに接地することでシールド効果を高めた電子部品パッケージが記載されている。
【０００６】
特許文献２には、表裏面の少なくとも一方に電子部品が実装された回路基板と、基板梱包具と、接点ばねとを備えた電子装置が記載されている。基板梱包具は、回路基板を内部空間に収容し、回路基板の電磁波シールドを行う。接点ばねは、金属材料からなり、回路基板の表面に実装されて、回路基板のＧＮＤパターンと基板梱包具とを電気的に接続する。当該電子装置の筐体は樹脂で構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−１０９３０６号公報
【特許文献２】特開２０１０−２６７９２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、図６に示したような、めっきや導電性塗料などのシールド層で電子装置の樹脂筐体の表面を覆う方法では、シールド層と回路基板のＧＮＤパターンとの接続を確保しなければノイズシールド性能が十分に担保されない場合がある。
【０００９】
また、特許文献１は樹脂筐体に対するシールド効果付与方法を提供していない。さらに、分割された筐体内部に導電性塗料を塗布し、回路基板のＧＮＤとばね接続することが、ＰＣや携帯機器などの民生機器では一般的に行われるが、特許文献２のように、上記ばね接続用の部品が別途必要となる。
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するものであり、樹脂筐体を有し、簡単な構成で確実にノイズシールド性能を得ることのできる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る電子装置は、実装基板と、前記実装基板に対するパッケージとしての樹脂筐体と、前記樹脂筐体にコーティングされためっきあるいは導電性塗料からなるコーティング層とを備えており、前記実装基板は、前記実装基板の回路部品を用いた前記実装基板のグランドへの導通箇所からなる、あるいは前記実装基板のグランドパターンからなる、前記樹脂筐体に覆われていないグランド接続箇所を有しており、前記コーティング層は、前記樹脂筐体を前記グランド接続箇所ごとコーティングしている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の構成によれば、実装基板は、回路部品を用いた実装基板のグランドへの導通箇所あるいは実装基板のグランドパターンからなる、樹脂筐体に覆われていないグランド接続箇所を有している。そして、めっきあるいは導電性塗料からなるコーティング層が、グランド接続箇所ごと樹脂筐体をコーティングする。従って、グランドへの接続のためのみに特別な部品を追加しないで済む簡単な構成で、確実にノイズシールド性能を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係る電子装置の構成を示す断面図
【図２】図１の電子装置が備えるコネクタの構成を示す側面図（ａ）および平面図（ｂ）
【図３】図１の電子装置が備えるコネクタの他の構成を示す側面図（ａ）および平面図（ｂ）
【図４】本発明の他の実施形態に係る電子装置の構成を示す断面図
【図５】本発明のさらに他の実施形態に係る電子装置の構成を示す断面図
【図６】従来技術を示すものであり、電子装置の構成を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
〔実施の形態１〕
本発明の実施形態について図１ないし図３を用いて説明すれば以下の通りである。
【００１５】
図１に、本実施形態に係る電子装置１の構成を示す。
電子装置１は、例えば車載用のＥＣＵであり、実装基板２、樹脂筐体３、および、コーティング層４を備えている。
【００１６】
実装基板２は、回路基板２ａに１つ以上の回路素子２ｂとコネクタ２ｃとを含む回路部品が実装された構成である。樹脂筐体３は実装基板２に対する中空のパッケージであり、例えば回路基板２ａの全体と、各回路素子２ｂの全体と、上記回路部品および回路基板２ａの露出した各充電部とを覆っている。コーティング層４はめっきあるいは導電性樹脂からなり、樹脂筐体３をコーティングしている。
【００１７】
コネクタ２ｃは、ハウジングＭと、ハウジングＭ内の接点を回路基板２ａに接続する複数のピンｐとを備えている。複数のピンｐには、回路基板２ａのＧＮＤ（グランド）に接続された１本のピンｐ０と、回路基板２ａの電源や信号を供給する端子に接続された１本以上のピンｐ１とが含まれている。これらピンｐを保持するハウジングＭのオス側は樹脂筐体３の内部に位置しており、外部回路が接続されるハウジングＭのメス側は樹脂筐体３の外部に突出している。
【００１８】
ピンｐ０の一端側は上述のように回路基板２ａのＧＮＤに接続されている。ピンｐ０の他端側は、ハウジングＭの内部から、樹脂筐体３の外部に位置するハウジングＭの下面側の表面に露出したグランド接続箇所Ｅ１となっている。
【００１９】
コーティング層４は、ピンｐ０の他端側の露出したグランド接続箇所Ｅ１ごと、樹脂筐体３をコーティングしている。グランド接続箇所Ｅ１は実装基板２のＧＮＤへの導通箇所であるので、樹脂筐体３はＧＮＤに接地される。
【００２０】
このように、本実施形態の電子部品１によれば、実装基板２は、コネクタ２ｃという回路部品を用いたＧＮＤへの導通箇所からなる、樹脂筐体３に覆われていないグランド接続箇所Ｅ１を有している。そして、めっきあるいは導電性塗料からなるコーティング層４が、グランド接続箇所Ｅ１ごと、樹脂筐体３をコーティングしてノイズシールド層として機能する。従って、ＧＮＤへの接続のためのみに特別な部品を追加しないで済む簡単な構成で、確実にノイズシールド性能が得られる。
【００２１】
次に、図２（ａ）および（ｂ）に、コネクタ２ｃの構成例を示す。図２（ｂ）はコネクタ２ｃの平面図であり、図２（ａ）はコネクタ２ｃの側面図である。
【００２２】
コネクタ２ｃは、１本のピンｐ０と１本以上のピンｐ１とを有している。ピンｐ０は、回路基板２ａのＧＮＤに接続されるオス側の端子２１と、端子２１をメス側との接点となるハウジングＭ内の端子２２と、端子２１と端子２２とを結ぶ経路から分岐してハウジングＭ内から外部に露出した端子２３とを有している。端子２３はグランド接続箇所Ｅ１となる端子である。
【００２３】
図２（ａ）および（ｂ）の構成によれば、ピンｐ０は、外部回路と回路基板２ａのＧＮＤとを接続するので、回路基板２ａに電源や信号などを供給するピンとしても機能することができる。
【００２４】
また、図３（ａ）および（ｂ）に、コネクタ２ｃの他の構成例を示す。図３（ｂ）はコネクタ２ｃの平面図であり、図３（ａ）はコネクタ２ｃの側面図である。
【００２５】
コネクタ２ｃは、１本のピンｐ０と１本以上のピンｐ１とを有している。ピンｐ０は、回路基板２ａのＧＮＤに接続されるオス側の端子２１と、端子２１と接続されてハウジングＭ内から外部に露出した端子２３とを有している。端子２３はグランド接続箇所Ｅ１となる端子である。コネクタ２ｃはメス側との接点となる端子は有していない。
【００２６】
図３（ａ）および（ｂ）の構成によれば、ピンｐ０は、グランド接続箇所Ｅ１を基板回路２ａのＧＮＤに接続するが、回路基板２ａに電源や信号を供給するピンとしては機能しない。また、この場合に、回路基板２ａに電源や信号を供給するピンｐ１を複数本設け、そのうちの１本以上を、外部回路と回路基板２ａのＧＮＤとを接続するピンとしてもよい。
【００２７】
なお、本実施形態において、ピンｐ０は複数本設けられていてもよい。
【００２８】
〔実施の形態２〕
本発明の他の実施形態について図４を用いて説明すれば以下の通りである。
【００２９】
図４に、本実施形態に係る電子装置１１の構成を示す。
電子装置１１は、例えば車載用のＥＣＵであり、実装基板１２、樹脂筐体１３、および、コーティング層１４を備えている。
【００３０】
実装基板１２は、回路基板１２ａに１つ以上の回路素子１２ｂとコネクタ１２ｃとを含む回路部品が実装された構成である。樹脂筐体１３は実装基板１２に対する中空のパッケージであり、例えば回路基板１２ａの全体と、各回路素子１２ｂの全体と、上記回路部品および回路基板１２ａの露出した各充電部とを覆っている。コネクタ１２ｃのオス側は筐体１３の内部に位置しており、ピンによって回路基板１２ａに接続されている。コネクタ１２ｃのメス側は、樹脂筐体１３の外部に突出して外部回路に接続される。コーティング層１４はめっきあるいは導電性樹脂からなり、樹脂筐体１３をコーティングしている。
【００３１】
樹脂筐体１３の一部は回路基板１２ａの表面に接しており、当該一部に、回路基板１２ａのＧＮＤパターンの一部分が露出するように開口部Ｈ１が形成されている。露出したＧＮＤパターンの上記一部分はコーティング層１４に対するグランド接続箇所Ｅ２となる。開口部Ｈ１の周辺が樹脂筐体１３により密閉されない虞がある場合には、樹脂筐体１３とＧＮＤパターンとを導電性接着剤などで接続して密閉性能を確保することもできる。
【００３２】
コーティング層１４は、グランド接続箇所Ｅ２ごと樹脂筐体１３をコーティングしている。グランド接続箇所Ｅ２を通して、コーティング層１４はＧＮＤに接地される。
【００３３】
このように、本実施形態の電子部品１１によれば、実装基板１２は、ＧＮＤパターンの一部からなる、樹脂筐体１３に覆われていないグランド接続箇所Ｅ２を有している。そして、めっきあるいは導電性塗料からなるコーティング層１４が、グランド接続箇所Ｅ２ごと、樹脂筐体１３をコーティングしてノイズシールド層として機能する。従って、ＧＮＤへの接続のためのみに特別な部品を追加しないで済む簡単な構成で、確実にノイズシールド性能が得られる。
【００３４】
〔実施の形態３〕
本発明の他の実施形態について図５を用いて説明すれば以下の通りである。
【００３５】
図５に、本実施形態に係る電子装置２１の構成を示す。
電子装置２１は、例えば車載用のＥＣＵであり、実装基板２２、樹脂筐体２３、および、コーティング層２４を備えている。
【００３６】
実装基板２２は、回路基板２２ａに１つ以上の回路素子２２ｂとコネクタ２２ｃとを含む回路部品が実装された構成である。樹脂筐体２３は実装基板２２上に直接にモールドされたパッケージであり、例えば回路基板２２ａの全体と、各回路素子２２ｂの全体と、上記回路部品および回路基板２ａの露出した各充電部とを覆っている。コネクタ２２ｃのオス側は筐体２３の内部に位置しており、ピンによって回路基板２２ａに接続されている。コネクタ２２ｃのメス側は、樹脂筐体２３の外部に突出して外部回路に接続される。コーティング層２４はめっきあるいは導電性樹脂からなり、樹脂筐体２３をコーティングしている。
【００３７】
樹脂筐体２３の一部には、回路基板２２ａのＧＮＤパターンの一部分が露出するように開口部Ｈ２が形成されている。露出したＧＮＤパターンの上記一部分はコーティング層２４に対するグランド接続箇所Ｅ３となる。開口部Ｈ２の周辺が樹脂筐体２３により密閉されない虞がある場合には、樹脂筐体２３とＧＮＤパターンとを導電性接着剤などで接続して密閉性能を確保することもできる。
【００３８】
コーティング層２４は、グランド接続箇所Ｅ３ごと樹脂筐体２３をコーティングしている。グランド接続箇所Ｅ３を通して、コーティング層２４はＧＮＤに接地される。
【００３９】
このように、本実施形態の電子装置２１によれば、実装基板２２は、ＧＮＤパターンの一部からなる、樹脂筐体２３に覆われていないグランド接続箇所Ｅ３を有している。そして、めっきあるいは導電性塗料からなるコーティング層２４が、グランド接続箇所Ｅ３ごと、樹脂筐体２３をコーティングしている。従って、ＧＮＤへの接続のためのみに特別な部品を追加しないで済む簡単な構成で、確実にノイズシールド性能が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明の電子装置は、例えば外部からのノイズをシールドしたい車載用の装置に好適に使用することができる。
【符号の説明】
【００４１】
１、１１、２１ 電子装置
２、１２、２２ 実装基板
２ｃ コネクタ（回路部品）
３、１３、２３ 樹脂筐体
４、１４、２４ コーティング層
Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３ グランド接続箇所
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置であって、
実装基板と、前記実装基板に対するパッケージとしての樹脂筐体と、前記樹脂筐体にコーティングされためっきあるいは導電性塗料からなるコーティング層とを備えており、
前記実装基板は、前記実装基板の回路部品を用いた前記実装基板のグランドへの導通箇所からなる、あるいは前記実装基板のグランドパターンからなる、前記樹脂筐体に覆われていないグランド接続箇所を有しており、
前記コーティング層は、前記樹脂筐体を前記グランド接続箇所ごとコーティングしていることを特徴とする電子装置。
【請求項１】
電子装置であって、
実装基板と、前記実装基板に対するパッケージとしての樹脂筐体と、前記樹脂筐体にコーティングされためっきあるいは導電性塗料からなるコーティング層とを備えており、
前記実装基板は、前記実装基板の回路部品を用いた前記実装基板のグランドへの導通箇所からなる、あるいは前記実装基板のグランドパターンからなる、前記樹脂筐体に覆われていないグランド接続箇所を有しており、
前記コーティング層は、前記樹脂筐体を前記グランド接続箇所ごとコーティングしていることを特徴とする電子装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１３−６９７８１（Ｐ２０１３−６９７８１Ａ）
【公開日】平成２５年４月１８日（２０１３．４．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２０６２６６（Ｐ２０１１−２０６２６６）
【出願日】平成２３年９月２１日（２０１１．９．２１）
【出願人】（０００００３２０７）トヨタ自動車株式会社 (59,920)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月１８日（２０１３．４．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２１日（２０１１．９．２１）
【出願人】（０００００３２０７）トヨタ自動車株式会社 (59,920)
【Ｆターム（参考）】
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