【課題】シールド部材の固定・一体化にあたり、作業性向上を図ることが可能な、また、部品点数削減を図ることが可能な、さらには、コスト低減を図ることが可能なシールド構造及びワイヤハーネスを提供する。
【解決手段】シールド構造によれば、モーター側接続部４２及びインバータ側接続部４３に対する筒状の電磁シールド部材４０の固定・一体化を樹脂成型にて行っている。具体的には、モーター側接続部４２及びインバータ側接続部４３を導電性の成型品とし、この導電性の成型品に電磁シールド部材４０の端末部を一体化するにあたり、一体成型を行っている。 （もっと読む）

【課題】シールド部材である編組の固定にあたり、作業性向上を図ることが可能な、また、部品点数削減を図ることが可能な、さらには、コスト低減を図ることが可能なシールド構造及びワイヤハーネスを提供する。
【解決手段】ワイヤハーネス３２の端末に係るシールド構造は、非金属繊維編組４０の端末部をモーター側接続部４２及びインバータ側接続部４３に溶接により固定してなるシールド構造になっている。非金属繊維編組４０は、導電性を有し且つ金属繊維よりも軽い非金属繊維からなる極細の素線を多数編んで形成されている。非金属繊維に関しては、炭素繊維、又は樹脂材料に導電性材料を混ぜた導電性樹脂繊維からなるものが用いられている。 （もっと読む）

【課題】電子部品モジュールの電磁波シールド効果と製造効率の低下を解決すること。
【解決手段】本発明の電子部品モジュールは、基板と、当該基板の電子部品実装面上に実装された電子部品と、基板の電子部品実装面上で電子部品を覆う絶縁体と、絶縁体の外面と基板の側面とを覆う無電解めっきによる金属膜と、を備え、上記基板は、当該基板の電子部品実装面とは反対側の面の周囲に、当該基板の内部側に向かう空間が形成された空間部が設けられ、上記金属膜は、少なくとも空間部内における基板の電子部品実装面に対して垂直な面に位置する箇所を除いて電子部品モジュールの少なくとも一つの側面全体を覆って設けられている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で確実にノイズシールド性能を得ることのできる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、実装基板と、前記実装基板に対するパッケージとしての樹脂筐体と、前記樹脂筐体にコーティングされためっきあるいは導電性塗料からなるコーティング層とを備えており、前記実装基板は、前記実装基板の回路部品を用いた前記実装基板のグランドへの導通箇所からなる、あるいは前記実装基板のグランドパターンからなる、前記樹脂筐体に覆われていないグランド接続箇所を有しており、前記コーティング層は、前記樹脂筐体を前記グランド接続箇所ごとコーティングしている。 （もっと読む）

【課題】止水剤を止水対象箇所に留めて止水性能を確保しつつ複数のシールド線をまとめて処理すること。
【解決手段】シールド線のコネクタ接続端末処理構造部１０は、端末部がコネクタ接続される複数のシールド線２０の端末処理構造部である。このシールド線のコネクタ接続端末処理構造部１０は、露出芯線部２４と被覆部２８とを有し、互いに平行に並べられた複数のシールド線２０と、複数のシールド線２０における露出芯線部２４と被覆部２８との境界部分を一括して覆うペースト状の止水剤３２により形成された第１止水部３０と、第１止水部３０の外周部を覆うと共にシールド線２０の延在方向において第１止水部３０の両側方で露出芯線部２４及び被覆部２８の外周部に密着して設けられ、ペースト状の止水剤３２が浸透しないシート状の第２止水部４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 めっき処理を行うことなく製造可能であり、また、優れた電磁シールド性を有する電磁シールド管およびこの製造方法等を提供する。
【解決手段】 電磁シールド管３は、樹脂管１１上にシールド層１３が形成されて構成される。シールド層１３は、溶射によって形成される溶射Ｚｎ層１３ａにより構成され、樹脂管１１の少なくとも外表面全面に対して形成される。溶射Ｚｎ層１３ａは、２本のＺｎ（またはＺｎ−Ａｌ合金などのＺｎ合金）ワイヤーに直流の電気を流しアーク放電させて溶解し、これをエア又は他のガスにてアトマイズして母材に付着させることで形成される。電磁シールド管３は、シールド層１３は、金属層である溶射Ｚｎ層１３ａのみで構成されるため、シールド層１３の厚みＣは、溶射Ｚｎ層１３ａの厚さと一致する。すなわち、溶射Ｚｎ層１３ａがシールド層としての機能を奏する。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールから発生する熱と電磁ノイズの拡散を抑制することができる半導体モジュール取付構造及びその半導体モジュール取付構造を備えた空気調和装置の制御装置を得る。
【解決手段】半導体モジュール１０の放熱面１０ａに放熱板３０を密着固定すると共に、半導体モジュール１０を、電磁ノイズ遮蔽効果を有する電磁ノイズ遮蔽カバー２０で覆う。半導体モジュール１０は樹脂成形部１１の両側面から複数のリードピン１２が突出した構成を有し、樹脂成形部１１には半導体モジュール１０を放熱板３０に取付けるための取付穴１３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】外装シールドを確実に接地するとともに、ダイシングブレード、外装シールドにかかる負担を抑えて半導体モジュールを製造する。
【解決手段】モジュール基板１と、モジュール基板１の上面に実装された複数個の電子部品２と、これらの電子部品２を含むモジュール基板１の上面を封止する封止樹脂層３と、封止樹脂層３の上面を覆う外装シールド４と、外装シールド４と一体に形成された接続部５とを備えている半導体モジュールＡ。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズを外部に放射しない点より信頼性の高い半導体装置を提供することである。
【解決手段】実施形態の半導体装置は、絶縁基材と、絶縁基材の上面側に設けられた第１配線層を構成する複数の配線と、絶縁基材の下面側に設けられた第２配線層を構成する複数の配線と、絶縁基材の上面から下面にまで貫通する複数のビアと、を有する回路基板と、回路基板の上面側に搭載された半導体素子と、半導体素子および導電部材を封止し、回路基板の上面に設けられた封止樹脂層と、封止樹脂層と、回路基板の端部の一部と、を覆う導電性シールド層と、を備える。複数のビアのいずれかと、導電性シールド層と、は、電気的に接続され、第２配線層を構成する複数の配線のいずれかは、グランド電位になることが可能であり、グランド電位になることが可能な第２配線層のそれぞれは、複数のビアのいずれかに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂の表面がシールド層で被覆された電子回路モジュール部品を電子機器に実装する際に、リフロー工程において前記電子回路モジュール部品に発生する不具合を低減すること。
【解決手段】電子回路モジュール部品１は、電子部品２と、電子部品２が実装された基板３と、空隙を有し、電子部品２の少なくとも一部と接する第１樹脂４と、第１樹脂４を覆い、かつ第１樹脂４よりも空隙率の低い第２樹脂９と、少なくとも第２樹脂９を被覆し、かつ基板３のグランド８と電気的に接続された金属層５と、金属層５に設けられ、かつ少なくとも第１樹脂４の一部を金属層５の外部に露出させる開口部５Ｈと、電子部品２の側面２Ｓと接する第１樹脂４と、電子部品２の側面２Ｓと対向する位置に設けられる金属層５との間に、第２樹脂９を介在させた封止部１０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】シールド構造を具備したモジュール部品において、小型・薄型化を低コストに実現する。
【解決手段】モジュール部品１０では、シールド構造として上面を比較的安い金属材料からなる金属薄膜７で構成し、側面のみ高価な導電性樹脂層８で形成することによって、導電性樹脂の使用量を減らしコスト低減を図る。
また、第１の絶縁性樹脂層５、第２の絶縁性樹脂層６を形成した後に、モジュール部品単位に個片化を行う。その後、比較的剛性のあるキャリア１４上に再配置し導電性樹脂層８を形成することで、導電性樹脂層８の硬化収縮による反りをキャリア１４によって抑制する。従って、高い精度で導電性樹脂層８をダイシングできることから、安定したシールド特性を得る。 （もっと読む）

【課題】配線の設計自由度を向上させた半導体装置を提供することである。
【解決手段】実施形態の半導体装置は、絶縁基材と、前記絶縁基材の上面側に設けられた第１配線層を構成する複数の配線と、前記絶縁基材の下面側に設けられた第２配線層を構成する複数の配線と、前記絶縁基材の前記上面から前記下面にまで貫通する複数のビアと、を有する回路基板と、前記回路基板の前記上面側に搭載された半導体素子と、前記半導体素子を封止し、前記回路基板の前記上面に設けられた封止樹脂層と、を備える。さらに、半導体装置は、前記封止樹脂層の上面と、前記封止樹脂層の側面の一部と、を覆う導電性シールド層と、前記封止樹脂層の前記側面の一部を覆う前記導電性シールド層と、前記第１配線層を構成する複数の配線の少なくとも１つと、を電気的に接続する導電部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 軟らかく伸縮可能であって、伸長時にも電気抵抗が増加しにくい導電膜およびその製造方法を提供する。また、柔軟で耐久性に優れたトランスデューサ、フレキシブル配線板、および電磁波シールドを提供する。
【解決手段】 導電膜は、エラストマーと、金属ファイバーと、を含む。金属ファイバーの長手方向長さは１μｍ以上、短手方向長さは６００ｎｍ以下、アスペクト比は１０以上であり、金属ファイバーの含有量は、導電膜の体積を１００ｖｏｌ％とした場合の４５ｖｏｌ％以下である。導電膜は、化学還元法により合成された金属ファイバーを、湿潤状態で、エラストマー成分のゴムポリマーを溶解可能な溶剤に分散させた金属ファイバー分散液と、ゴムポリマーを含むゴム組成物と、を混合した導電塗料から形成される。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーハーネスにおいて、フェライトコアに巻き付けられた電線と他の部材との接触を抑制できる構造を提供する。
【解決手段】ワイヤーハーネス１に取り付けられるノイズ軽減装置２０は、略円筒状のフェライトコア２１と、フェライトコア２１の外周面を覆う略円筒状のケース２２と、ケース２２の外周面を覆う蓋部２３と、を有している。ケーブル１０から引き出された電線１１は、ケース２２と蓋部２３との間およびフェライトコア２１の内側を通って、ノイズ軽減装置２０に巻き付けられている。このため、電線１１より外周側に配置された蓋部２３が、電線１１を保護する役割を果たし、電線１１と他の部材との接触を抑制する。これにより、電線１１の損傷が抑制される。 （もっと読む）

【課題】フェライトコアを取付け対象の最適な位置に固定可能にする固定具を提供する。
【解決手段】
ケーブルに装着されるノイズ軽減部材の動きを規制して保持する保持部と、取付け対象に固定される被固定部とを備えるシート部材で構成される部材固定具であって、前記保持部は、先端にカギ爪部が形成され、前記カギ爪部の基部が入り込み、前記保持部が係止される孔部を有する。 （もっと読む）

【課題】結束バンドで容易に固定することができるフェライトクランプを提供すること。
【解決手段】それぞれが開環状に形成された一対の分割コア３ａ、３ｂと、前記分割コア３ａ、３ｂをそれぞれ包持する一対のケース部５ａ、５ｂと、を備え、前記ケース部５ａ、５ｂ同士を閉じ合わせた状態にすると、前記ケース部５ａ、５ｂに包持された前記一対の分割コア３ａ、３ｂが電線２９を挿通させるための挿通孔２５を有した環状の磁性体コア２７となるフェライトクランプ１であって、前記ケース部５ａ、５ｂのうち、前記分割コア３ａ、３ｂの外周面を包持する部分に、外側に向けて凸となる突出部１９ａを有することを特徴とするフェライトクランプ１。 （もっと読む）

【課題】電子部品を電磁シールドする構造を実現する際に当該電子部品が破損しないように実現すること。
【解決手段】電子部品５１のＧＮＤリードフレーム５１ｂの先端部が箱型を展開した形状の箱型展開部５１ｂ１となっており、この箱型展開部５１ｂ１で各電子部品５１〜５５が、中空配置状態で尚且つ信号リードフレーム５１ａが外部へ絶縁状態で突き出す様に箱形の箱型展開部５１ｂ１に折り曲げられて被覆され、この被覆時に当該折り曲げられた先端部分の面が他の面と所定間隔を隔てて対向状態に配列されるラビリンス構造となるように被覆され、この被覆全面が絶縁性の樹脂６０でモールド封止されている構造とする。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減できる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、内面にシールド層３１を有し、開口部２９が設けられた筐体と、筐体の内部に収容された収容部品と、筐体の外部に設けられ、収容部品と電気的に接続された第１導通部３３と、この第１導通部３３とは異なる第２導通部３２とを有したモジュールと、開口部２９からシールド層３１に電気的に接続されるとともに、第２導通部３２と当接されることで、シールド層３１の電位と第２導通部３２の電位とを同等にする当接部３４と、開口部２９近傍から延びて当接部３４を支持する弾性の支持部３５と、を有する接続部２８と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】電気自動車に搭載されるモータなど機器の入力端子に、コネクタを介して、電源バッテリからのケーブルを端子金具で接続する構造部において、編組を使用することなく電磁波を遮蔽する性能を高めた電磁波シールド構造を提供する。製造コストが比較的安価であり、また生産性にも優れている。
【解決手段】電磁波シールド構造は、絶縁線心３１と絶縁線心３１を被覆する外被シースとを有するケーブル１２と、端子とコネクタハウジングとを有するコネクタ１１とが接続された電磁波シールド構造である。コネクタ１１は、導電性樹脂よりなるコネクタハウジング２１と、コネクタハウジング２１内に一体成形された絶縁性樹脂よりなる端子保持部２２と、端子保持部２２に保持された端子３と、を有する。ケーブル１２の外被シース３２は、コネクタハウジング２１に電気接続され、端子３はケーブル１２の絶縁線心３１に電気接続されている。 （もっと読む）