電極部材、アンテナ回路及びＩＣインレット
【課題】回路パターンの内側の端部と外側の端部とを導通するジャンパの切断を抑制可能な電極部材を提供する。
【解決手段】回路基材３と、回路基材３の少なくとも一面に設けられた互いに導通してない第１端子４１及び第２端子４２とを備え、前記第１端子４１と前記第２端子４２とをジャンパ４５で導通するための電極部材であって、前記第１端子４１及び前記第２端子４２のうち少なくとも一方の外周縁における前記ジャンパ４５と重なる位置に、前記回路基材３の一面側から見たときの形状が非直線状の非直線部４１２及び非直線部４１３が設けられている。
【解決手段】回路基材３と、回路基材３の少なくとも一面に設けられた互いに導通してない第１端子４１及び第２端子４２とを備え、前記第１端子４１と前記第２端子４２とをジャンパ４５で導通するための電極部材であって、前記第１端子４１及び前記第２端子４２のうち少なくとも一方の外周縁における前記ジャンパ４５と重なる位置に、前記回路基材３の一面側から見たときの形状が非直線状の非直線部４１２及び非直線部４１３が設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極部材、アンテナ回路及びＩＣインレットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、本等の物品に貼り付けられたＩＣタグを用いて、物品を識別したり管理したりする非接触式ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この特許文献１には、図１１に示すように、回路基材３と、この回路基材３の一面に設けられたアンテナ回路９及び図示しないＩＣチップとを備えた構成が開示されている。アンテナ回路９は、回路パターン４０と、第１端子９１と、第２端子９２と、図示しない第３端子と、絶縁膜４４と、ジャンパ４５とを備える。
【０００４】
回路パターン４０は、図１１では図示しないが、四角板状の回路基材３の周縁に沿うコイル状に設けられる。
第１端子９１は、回路パターン４０の内側の端部と導通するように設けられる。第２端子９２は、回路パターン４０を挟んで第１端子９１と対向する位置に設けられる。第１端子９１の回路パターン４０と対向する側縁９１１、及び、第２端子９２の回路パターン４０と対向する側縁９２１は、それぞれ回路基材３の一面側から見たときの形状が直線状となるように設けられる。
第３端子は、回路パターン４０の外側の端部と導通するように設けられる。
また、第２端子９２と第３端子との間には、ＩＣチップが設けられる。このＩＣチップは、２本のリード線により、第２端子９２と第３端子とにそれぞれ導通する。
【０００５】
絶縁膜４４は、回路パターン４０における第１端子９１と第２端子９２とに挟まれた部分を覆うように設けられる。
ジャンパ４５は、第１端子９１上に位置する第１接続部４５１と、第２端子９２上に位置する第２接続部４５２と、絶縁膜４４上に設けられ第１接続部４５１及び第２接続部４５２を連結する連結部４５３とを備える。すなわち、ジャンパ４５は、第１端子９１と第２端子９２とを導通し、且つ、絶縁膜４４により回路パターン４０と導通しない状態で設けられる。このジャンパ４５は、コストやプロセスの観点から、導電性ペーストを印刷することにより設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２０４７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、特許文献１に記載のようなＩＣタグは、本に貼付されたり、財布の中にしまわれたりするので、耐屈曲性が求められる。しかしながら、特許文献１に記載のような構成では、回路基材３が、側縁９１１とほぼ重なる直線状の折曲線Ｌを中心に、且つ、過度な屈曲力を加えて当該折曲線Ｌが頂点となるような山型に折り曲げられると、以下のような問題が発生するおそれがある。
【０００８】
すなわち、図１２に示すように、ジャンパ４５における折曲線Ｌに沿って折り曲げられる部分９５４（以下、ジャンパ折曲部分９５４という（２点鎖線で示す））には、折り曲げ状態に応じて亀裂を発生させる力が作用する。特に、ジャンパ折曲部分９５４のうち側縁９１１と重なる部分（以下、重複部分という）には、側縁９１１が存在するため、当該重複部分を境界とした段差が生じる。このため、重複部分が側縁９１１により山型の頂点方向に押され、この押される力がジャンパ折曲部分９５４に亀裂を発生させる力（以下、亀裂発生力という）として作用するおそれがある。
図１２に示す構成では、ジャンパ折曲部分９５４全体が直線状の側縁９１１と重なるため、ジャンパ折曲部分９５４は、重複部分のみで構成されることになる。このため、ジャンパ折曲部分９５４全体において段差による亀裂発生力が作用し、回路基材３が折曲線Ｌを中心に繰り返し折り曲げられると、図１３に示すように、ジャンパ４５が完全に切断されてしまい、第１端子９１と第２端子９２との間の導通がとれなくなるおそれがある。
【０００９】
本発明の目的は、第１端子と第２端子とを導通する導電材の切断を抑制可能な電極部材、アンテナ回路及びＩＣインレットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、以下の構成を要旨とするものである。
（１）回路基材と、回路基材の少なくとも一面に設けられた互いに導通していない第１端子及び第２端子とを備え、前記第１端子と前記第２端子とを導電材で導通するための電極部材であって、前記第１端子及び前記第２端子のうち少なくとも一方の外周縁における前記導電材と重なる位置に、前記回路基材の一面側から見たときの形状が非直線状の非直線部が設けられていることを特徴とする電極部材。
（２）前記非直線部は、鋭角又は鈍角の屈曲部、波型形状の屈曲部、略コ字状の屈曲部のうちの少なくとも一つを有することを特徴とする（１）に記載の電極部材。
【００１１】
（３）（１）又は（２）に記載の電極部材と、前記回路基材の前記第１端子及び前記第２端子を設けた面に設けられたコイル状の回路パターンと、前記電極部材の前記第１端子と前記第２端子とを導通する導電材とを備えることを特徴とするアンテナ回路。
（４）（３）に記載のアンテナ回路と、ＩＣチップとを備え、前記ＩＣチップを設けることで、前記電極部材と前記回路パターンと前記導電材とが導通し、一つの閉回路となることを特徴とするＩＣインレット。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の電極部材、アンテナ回路及びＩＣインレットによれば、第１端子と第２端子とを導通する導電材の切断を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係るＩＣタグの断面図。
【図２】前記実施形態及び実施例１におけるＩＣタグを構成するＩＣインレットの平面図。
【図３】前記実施形態におけるＩＣタグの要部の平面図。
【図４】前記実施形態におけるＩＣタグの作用の説明図であり、亀裂発生前の状態を示す。
【図５】前記実施形態におけるＩＣタグの作用の説明図であり、亀裂発生後の状態を示す。
【図６】本発明の実施例２におけるＩＣタグの要部の平面図。
【図７】本発明の実施例３におけるＩＣタグの要部の平面図。
【図８】本発明の実施例４におけるＩＣタグの要部の平面図。
【図９】本発明の実施例におけるテスト用長尺シートの平面図。
【図１０】前記実施例における曲げ試験の説明図。
【図１１】従来技術及び本発明の比較例１に係るＩＣタグの要部の平面図。
【図１２】前記従来技術におけるＩＣタグの作用の説明図であり、亀裂発生前の状態を示す。
【図１３】前記従来技術におけるＩＣタグの作用の説明図であり、亀裂発生後の状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の電極部材及びアンテナ回路によれば、例えば、第１端子の外周縁を構成する側縁における導電材としてのジャンパと重なる位置に、回路基材の一面側から見たときの形状が非直線状の非直線部を設けている。
このため、回路基材が、側縁と一部が重なる直線状の折曲線を中心に、且つ、当該折曲線が頂点となるような山型に折り曲げられた場合、ジャンパ折曲部分（ジャンパにおける折り曲げられる部分）は、側縁の非直線部と重なる重複部分と、当該非直線部と重ならない非重複部分とから構成されることになる。
ここで、ジャンパ折曲部分の非重複部分では、側縁が存在しないため、当該非重複部分を境界とした段差が生じない。このために、非重複部分が側縁により折り曲げの頂点方向に押されることが無く、亀裂発生力が作用することがないと考えられる。
従って、回路基材が繰り返し折り曲げられても、ジャンパ折曲部分の重複部分では、どちらかと言えば亀裂発生力の作用により亀裂が発生し易いが、非重複部分では、亀裂が発生することを抑制でき、結果として、ジャンパ折曲部分の全体が切断されることを抑制することができる。
また、本発明の電極部材では、前記非直線部は、鋭角又は鈍角の屈曲部を有することが好ましい。
さらに、本発明の電極部材では、前記非直線部は、サインカーブのような波型状の屈曲部を有することが好ましい。
そして、本発明の電極部材では、前記非直線部は、略コ字状の屈曲部を有することが好ましい。
【００１５】
本発明のＩＣインレットは、上述のアンテナ回路と、ＩＣチップとを備え、前記ＩＣチップを設けることで、前記電極部材と前記回路パターンと前記導電材とが導通し、一つの閉回路となることを特徴とする。
この発明によれば、導電材としてのジャンパの切断を抑制できるので、柔軟性があり耐折強度の高いＩＣインレットを得ることが出来る。
【００１６】
［実施形態］
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。尚、図１１〜図１３に基づき説明した従来技術と同一の構成については、同一名称及び同一符号を付して、説明を省略あるいは簡略にする。
【００１７】
（ＩＣタグの概略構成）
まず、ＩＣタグの概略構成について説明する。
図１に示すように、本実施形態のＩＣタグ１は、パッシブ型のＩＣタグであり、ＩＣインレット２に対し、所定のタグ加工を施して得たタグ形状のものである。このＩＣタグ１は、ＩＣインレット２と、印字用表面シート１１と、両面粘着シート１２とを備える。
ＩＣインレット２は、四角板状の回路基材３と、アンテナ回路４と、ＩＣチップ５とを備える。
【００１８】
印字用表面シート１１は、回路基材３のアンテナ回路４が形成された面と反対側の面に設けられる。印字用表面シート１１は、回路基材３のアンテナ回路４が形成された面に設けても良い。
両面粘着シート１２は、回路基材３のアンテナ回路４が形成された面に設けられ、アンテナ回路４やＩＣチップ５を保護する。両面粘着シート１２は、シート状の保護層１２１と、この保護層１２１の一面に設けられた粘着剤層１２２と、保護層１２１の他面に設けられた粘着剤層１２３とを備える。粘着剤層１２２は、保護層１２１を回路基材３に貼り合わせるものであり、アンテナ回路４と実装されたＩＣチップ５とをこれらの凹凸に追従して封止する。粘着剤層１２３は、ＩＣタグ１と本等の物品とを貼り合わせるものである。両面粘着シート１２は、回路基材３のアンテナ回路４が形成された面と反対の面に設けても良い。
【００１９】
図２に示すように、アンテナ回路４は、回路基材３の周縁に沿うコイル状の回路パターン４０と、この回路パターン４０の内側の端部と導通する第１端子４１と、回路パターン４０を挟んで第１端子４１と対向する位置に設けられた第２端子４２と、回路パターン４０の外側の端部に導通する第３端子４３と、回路パターン４０における第１端子４１と第２端子４２とに挟まれた部分を覆う絶縁膜４４と、第１端子４１と第２端子４２とを導通する導電材としてのジャンパ４５とを備える。
なお、回路基材３と、第１端子４１及び第２端子４２とは、本発明の電極部材を構成している。
回路パターン４０は、主にアンテナ機能や電力供給機能を担う。回路パターン４０の形成方法としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属線や被覆銅線などをコイル状に巻く方法、後述する導電性ペーストをコイル状に印刷する方法、回路基材３にラミネートされた銅、金、銀、ニッケル、アルミニウム等の導電性金属層をエッチングによりコイル状に形成する方法が挙げられる。
第１，第２，第３端子４１，４２，４３は、回路パターン４０と同様の方法により形成することができる。
【００２０】
絶縁膜４４としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂等を主成分とする絶縁性の樹脂を用いることができる。
ジャンパ４５は、少なくとも一部が第１端子４１上に位置する第１接続部４５１と、少なくとも一部が第２端子４２上に位置する第２接続部４５２と、絶縁膜４４上に設けられ第１接続部４５１及び第２接続部４５２を連結する連結部４５３とを備える。すなわち、ジャンパ４５は、回路パターン４０と導通しない状態で設けられる。このジャンパ４５は、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等の金属粒子を分散させた導電性ペースト又は導電性インクを印刷することで設けられる。
【００２１】
ＩＣチップ５は、２本のリード線５１により、第２端子４２及び第３端子４３とそれぞれ導通するように設けられる。具体的に、ＩＣチップ５は、フリップチップ方式により接合材５２を使用して実装されている。接合材５２は、ＩＣチップ５の実装後、熱圧着されることで硬化体となり、ＩＣチップ５と回路基材３との間、及び、ＩＣチップ５の周縁に配置される。接合材５２としては、例えば、ハンダ、異方導電性接着剤（ＡＣＡ）、異方導電性ペースト（ＡＣＰ）を適用できる。
尚、本実施形態では、回路パターン４０の外側でＩＣチップ５を実装したが、内側や複数の巻き線の途中において実装しても良い。その場合には、第１，第２，第３端子４１，４２，４３の位置や個数を適宜変更する必要がある。
このようにアンテナ回路の接続されていない両端をＩＣチップで導通し、接続が閉じていて電流が流れる状態の回路、つまりＩＣインレットの状態の回路を閉回路という。
【００２２】
（ＩＣタグの要部の構成）
次に、ＩＣタグ１の要部の構成について説明する。
図３に示すように、第１端子４１の回路パターン４０と対向する第１側縁４１１には、回路基材３の一面側から見たときの形状が非直線状の非直線部４１２が設けられる。この非直線部４１２は、鈍角の屈曲部４１３が複数並ぶ凸凹状に形成される。この屈曲部４１３は、二つの直線状の辺４１４から構成される。
ここで、屈曲部４１３の角度は、９０度〜１７０度が好ましく、９０度〜１２０度がさらに好ましい。角度が１７０度を超えると、１８０度に近似するため、後述するジャンパ４５の切断抑制効果が少なくなる場合があるからである。
また、屈曲部４１３の高さ（凹みの深さ）は、０．０１ｍｍ〜５ｍｍが好ましく、０．１ｍｍ〜２ｍｍがさらに好ましい。さらに、屈曲部４１３の１周期の長さ（隣り合う屈曲部４１３の頂点の間隔）も、０．０１ｍｍ〜５ｍｍが好ましく、０．１ｍｍ〜２ｍｍがさらに好ましい。高さや１周期の長さが０．１ｍｍ未満であると、屈曲部４１３が細かすぎて精度を保てず、ジャンパ４５の切断抑制効果が少なくなる場合があるからである。また、５ｍｍを超えると、屈曲部４１３が大きすぎるため、ジャンパ４５の切断抑制効果が少なくなる場合があるからである。
【００２３】
また、非直線部４１２は、ジャンパ４５の第１接続部４５１と重なるように設けられる。すなわち、第１端子４１におけるジャンパ４５と重なる部分は、直線状でなく凸凹状となる。
また、第２端子４２の回路パターン４０と対向する側縁４２１にも、非直線部４１２と同じ形状の非直線部４２２が設けられる。この非直線部４２２は、二つの直線状の辺４２４から構成された鈍角の屈曲部４２３を複数有する。そして、非直線部４２２は、ジャンパ４５の第２接続部４５２と重なるように、第２端子４２におけるジャンパ４５と重なる部分は、直線状でなく凸凹状となるように設けられる。
【００２４】
（ＩＣタグの作用）
次に、上述の構成を有するＩＣタグ１の作用を説明する。
図３及び図４に示すように、第１端子４１の側縁４１１とほぼ重なる直線状の折曲線Ｌを中心とした山型に、ＩＣタグ１が折り曲げられた場合、アンテナ回路４には以下のような力が作用する。
図４に示すように、ジャンパ折曲部分４５４（ジャンパ４５における折り曲げられる部分（２点鎖線で示す））は、非直線部４１２と重なる重複部分４５５と、側縁４１１及び非直線部４１２と重ならない非重複部分４５６とから構成されることになる。
このような構成において、回路基材３が折り曲げられると、重複部分４５５には当該重複部分４５５を境界とした段差による亀裂発生力が作用し、非重複部分４５６には重複部分４５５のような段差による亀裂発生力が作用しない。このため、回路基材３が繰り返し折り曲げられても、図５に示すように、重複部分４５５に亀裂Ｃが発生し易い一方で、非重複部分４５６には亀裂Ｃが発生し難く、ジャンパ折曲部分４５４全体の切断が抑制される。
尚、第２端子４２の側縁４２１とほぼ重なる直線状の折曲線を中心とした山型にＩＣタグ１が折り曲げられた場合にも、非直線部４２２が存在するため、上述の作用によりジャンパ折曲部分全体の切断が抑制される。また、谷型にＩＣタグ１が折り曲げられた場合も同様にジャンパ折曲部分全体の切断抑制効果を得ることができる。
【００２５】
（実施形態の効果）
本実施形態に係るＩＣタグ１によれば、第１，第２端子４１，４２の側縁４１１，４２１に非直線部４１２，４２２を設けているため、回路基材３が折り曲げられた場合に、ジャンパ折曲部分４５４を、亀裂発生力が作用する重複部分４５５と、亀裂発生力が作用しない非重複部分４５６とで構成することができる。従って、回路基材３が繰り返し折り曲げられても、ジャンパ折曲部分４５４全体の切断を抑制できる。
また、屈曲部４１３，４２３の角度を１７０度以下に設定したり、屈曲部４１３，４２３の高さや１周期の長さを０．０１ｍｍ〜５ｍｍに設定することで、ジャンパ４５の切断抑制効果を高めることができる。
【００２６】
（実施形態の変形）
尚、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、以下に示すような変形をも含むものである、
前記実施形態では、ＩＣタグとして、非接触式のＲＦＩＤに使用可能なＩＣタグを例示したが、ＲＦＩＤモジュールとしても適用することができる。また非接触ＩＣカードやＩＣカードモジュールとしても同様に適用することができる。
また、本実施形態では、パッシブ型のＩＣタグを用いたが、アクティブ型でも良い。
さらには、非直線部４１２及び非直線部４２２の必ずしも両方を設けなくても良く、どちらか一方でも良い。
また、非直線部４１２，４２２の形状としては、屈曲部４１３，４２３を複数有する形状に限らず、屈曲部４１３，４２３を一つのみ有する形状としてもよい。
【００２７】
さらに、屈曲部は、鈍角ではなく、鋭角のものであってもよい。鋭角の角度としては、１０度〜９０度が好ましく、３０度〜９０度がさらに好ましい。角度が１０度未満であると、隣り合う屈曲部の間隔が極端に狭くなり、０度に近似したかのようになるため、ジャンパ４５の切断の抑制効果が少なくなる場合があるからである。
また、非直線部の形状としては、サインカーブ曲線などの波型形状、あるいは、略コ字状の屈曲部を、少なくとも一つ有する形状等、非直線状であればいかなる形状であっても良い。
上述のような鋭角、波型形状、略コ字状の屈曲部の高さや１周期の長さは、０．０１ｍｍ〜５ｍｍが好ましく、０．１ｍｍ〜２ｍｍがさらに好ましい。このような形状とすることで、本実施形態の屈曲部４１３，４２３と同様の作用により、ジャンパ４５の切断抑制効果を高めることができる。
【実施例】
【００２８】
以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定されるものではない。
（実施例１）
実施例１のＩＣタグを、アンテナ回路の作製工程と、ＩＣインレットの作製工程と、ＩＣタグの作製工程とにより作製した。
（アンテナ回路の作製工程）
図３に示すように、回路基材３としてのポリエチレンテレフタレート（PET）フィルムに銅箔を貼りあわせた、ニカフレックス（ニッカン工業（株）製（銅／ＰＥＴ＝３５μｍ／５０μｍ）、製品名：Ｆ−１０Ｔ５０Ｃ−１）に、スクリーン印刷法にてエッチングレジストパターンを印刷した。その後、エッチングにて不要な銅箔を除去し、ＰＥＴフィルム上に回路パターン４０、第１，第２，第３端子４１，４２，４３を形成した。その後、第１端子４１と第２端子４２とを導通させるために、絶縁レジストインク（東洋紡績（株）製、製品名：ＲＦ−１００Ｇ−３５）を用いて第１端子４１と第２端子４２の間の回路パターン４０上に図３のような矩形上かつ厚さ寸法２５μｍの絶縁膜４４を形成し、銀ペースト材（東洋紡績（株）製、製品名：ＤＷ２５０Ｌ−１）を用いて図３に示すような、第１端子４１と第２端子４２を導通するように、第１接続部４５１、第２接続部４５２、連結部４５３を有するジャンパ４５を形成した。ジャンパ４５の形成には、スクリーン印刷法を用いた。これにより、アンテナ回路４を作製した。
尚、第１，第２端子４１，４２の側縁４１１，４２１は、図３に示すような、鈍角に屈曲する複数の屈曲部４１３，４２３からなる凸凹状の非直線部４１２，４２２を有している。また、屈曲部４１３，４２３の角度は、１００°であり、屈曲部４１３，４２３を構成する辺４１４，４２４のそれぞれの長さは、０．６４ｍｍであった。
【００２９】
（ＩＣインレットの作製工程）
アンテナ回路４へＲＦＩＤ−ＩＣチップ５（ＮＸＰ（株）製、製品名：ＩＣＯＤＥＳＬＩ）をフリップチップ方式により実装することにより、ＩＣインレットの作製を行った。実装には、フリップチップ実装機（九州松下（株）製、製品名：ＦＢ３０Ｔ−Ｍ）を用いた。接合材５２には、異方導電性ペースト（ＡＣＰ、京セラケミカル（株）製、製品名：ＴＡＰ０６０２Ｆ）を使用した。そして、ＡＣＰへの加熱温度がＩＣチップ５において２２０℃、ＩＣチップ５への荷重が２Ｎ（２００ｇｆ）、加圧加熱時間が７秒間となるような条件で、実装を行った。
【００３０】
（ＩＣタグの作製工程）
ＩＣインレットのＩＣチップ５を実装している面に、両面粘着シート（リンテック株式会社製、製品名：ＰＥＴ２５Ｗ ＰＡＴ１ ８ＫＸ ８ＥＣ）を貼り合わせ、反対面に印字用表面シートとしてポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績株式会社製、製品名：クリスパーＫ２４１１）を貼り合わせることで、ＩＣタグを作製した。
同様の方法により、ＩＣタグを２０枚作製した。ＩＣタグの外形は、長辺方向の長さが６５ｍｍであり、短辺方向の長さが３５ｍｍであった。
【００３１】
（実施例２）
図６に示すように、第１，第２端子６１，６２の側縁６１１，６２１に、鋭角に屈曲する複数の屈曲部６１３，６２３からなる凸凹状の非直線部６１２，６２２を設けたこと以外は、実施例１と同様の条件でＩＣタグを２０枚作製した。屈曲部６１３，６２３の角度は、６５°であった。また、屈曲部６１３，６２３を構成する辺６１４，６２４の長さは、０．５ｍｍであった。
【００３２】
（実施例３）
図７に示すように、第１，第２端子６３，６４の側縁６３１，６４１に、サインカーブ状の波型状に屈曲する複数の屈曲部６３３，６４３からなる凸凹状の非直線部６３２，６４２を設けたこと以外は、実施例１と同様の条件でＩＣタグを２０枚作製した。屈曲部６３３，６４３の形状は、１周期の長さ１．２ｍｍ、高さ０．６ｍｍのサインカーブ状の波型であった。
【００３３】
（実施例４）
図８に示すように、第１，第２端子６５，６６の側縁６５１，６６１に、略コ字状（四角状）に屈曲する複数の屈曲部６５３，６６３からなる凸凹状の非直線部６５２，６６２を設けたこと以外は、実施例１と同様の条件でＩＣタグを２０枚作製した。屈曲部６５３，６６３の深さ方向の辺６５４，６６４の長さは、０．４ｍｍであり、幅方向の辺６５５，６６５の長さは、０．２５ｍｍであった。
【００３４】
（比較例１）
図１１に示すように、第１，第２端子９１，９２の側縁９１１，９２１を直線状に形成した、すなわち側縁９１１，９２１に非直線部を設けなかったこと以外は、実施例１と同様の条件でＩＣタグを２０枚作製した。
【００３５】
（評価方法）
実施例１のＩＣタグ１を、以下の手順により評価した。実施例２〜４及び比較例１のＩＣタグについても、同様に評価した。
（１）実施例１のＩＣタグ１の動作確認を、リード／ライト試験（試験機：ＦＥＩＧ社製、製品名：ＩＤ ＩＳＣ． ＭＲ１０１−ＵＳＢ）にて実施した。また、顕微鏡を用いて、ＩＣタグのジャンパ切断の有無を目視検査で行った。
【００３６】
（２）リード／ライト試験及び目視検査において問題が無かった２０枚の実施例１のＩＣタグ１を、図９に示すように、幅７５ｍｍ、厚み２５μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム７１に並べて貼り合わせることで、テスト用長尺シートを作製した。この際、ＩＣタグ１を、ＰＥＴフィルム７１の長辺方向に沿って並べた。また、ＩＣタグ１を、側縁４１１，４２１が延びる方向とＰＥＴフィルム７１の短辺方向とが一致するように、且つ、回路基材３のアンテナ回路４が設けられている面とＰＥＴフィルム７１とが対向するように貼り合わせた。このテスト用長尺シートを、図１０に示すように、直径２０ｍｍの円柱ロール７２の表面に回し掛け、テスト用長尺シートの一端に荷重７．５Ｎの錘７３を吊るした。そして、テスト用長尺シートの他端を手で掴んで、引き上げ及び引き下げの動作を繰り返す曲げ試験を行った。
この曲げ試験の際、ＩＣタグ１を上述したように貼り合わせているため、ＩＣタグ１は、円柱ロール７２により、側縁４１１，４２１とほぼ重なる直線状の折曲線Ｌを中心とした谷型に曲げられる。なお、実施例２〜実施例４及び比較例１のＩＣタグについても、側縁６１１，６２１，６３１，６４１，６５１，６６１，９１１，９２１とほぼ重なる折曲線Ｌを中心とした谷型に曲げられる。
そして、曲げ試験の１往復を１回としてカウントし、５０回、７５回、１００回の試験終了時点で、リード／ライト試験及び目視検査を行った。
表１に、評価結果を示す。尚、ジャンパ４５が切断されることにより、リード／ライト試験おいて正常に動作しないＩＣタグを、不良品とみなした。
【００３７】
【表１】
【００３８】
表１に示すように、側縁４１１，４２１，６１１，６２１，６３１，６４１，６５１，６６１に非直線部４１２，４２２，６１２，６２２，６３２，６４２，６５２，６６２を設けた実施例１〜４の不良率は、曲げ試験を１００回行っても０％であったのに対し、側縁９１１，９２１に非直線部を設けない比較例１の不良率は、試験回数が増えるに従って高くなり、７５回行った時点で８割程度が不良になってしまうことが分かった。なお、不良になったものを、蛍光灯照明付実体顕微鏡を用いて４０倍の倍率で観察したところ、ジャンパの側縁の切断が確認された。このことから、第１，第２端子の側縁のジャンパと重なる位置に、回路基材の一面側から見たときの形状が非直線状の非直線部を設けることで、ジャンパの切断を抑制できることが確認できた。
【符号の説明】
【００３９】
２ ＩＣインレット
３ 回路基材
４ アンテナ回路
５ ＩＣチップ
４０ 回路パターン
４１ 第１端子
４２ 第２端子
４５ 導電材としてのジャンパ
４１２，４２２ 非直線部
４１３，４２３ 屈曲部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極部材、アンテナ回路及びＩＣインレットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、本等の物品に貼り付けられたＩＣタグを用いて、物品を識別したり管理したりする非接触式ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この特許文献１には、図１１に示すように、回路基材３と、この回路基材３の一面に設けられたアンテナ回路９及び図示しないＩＣチップとを備えた構成が開示されている。アンテナ回路９は、回路パターン４０と、第１端子９１と、第２端子９２と、図示しない第３端子と、絶縁膜４４と、ジャンパ４５とを備える。
【０００４】
回路パターン４０は、図１１では図示しないが、四角板状の回路基材３の周縁に沿うコイル状に設けられる。
第１端子９１は、回路パターン４０の内側の端部と導通するように設けられる。第２端子９２は、回路パターン４０を挟んで第１端子９１と対向する位置に設けられる。第１端子９１の回路パターン４０と対向する側縁９１１、及び、第２端子９２の回路パターン４０と対向する側縁９２１は、それぞれ回路基材３の一面側から見たときの形状が直線状となるように設けられる。
第３端子は、回路パターン４０の外側の端部と導通するように設けられる。
また、第２端子９２と第３端子との間には、ＩＣチップが設けられる。このＩＣチップは、２本のリード線により、第２端子９２と第３端子とにそれぞれ導通する。
【０００５】
絶縁膜４４は、回路パターン４０における第１端子９１と第２端子９２とに挟まれた部分を覆うように設けられる。
ジャンパ４５は、第１端子９１上に位置する第１接続部４５１と、第２端子９２上に位置する第２接続部４５２と、絶縁膜４４上に設けられ第１接続部４５１及び第２接続部４５２を連結する連結部４５３とを備える。すなわち、ジャンパ４５は、第１端子９１と第２端子９２とを導通し、且つ、絶縁膜４４により回路パターン４０と導通しない状態で設けられる。このジャンパ４５は、コストやプロセスの観点から、導電性ペーストを印刷することにより設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２０４７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、特許文献１に記載のようなＩＣタグは、本に貼付されたり、財布の中にしまわれたりするので、耐屈曲性が求められる。しかしながら、特許文献１に記載のような構成では、回路基材３が、側縁９１１とほぼ重なる直線状の折曲線Ｌを中心に、且つ、過度な屈曲力を加えて当該折曲線Ｌが頂点となるような山型に折り曲げられると、以下のような問題が発生するおそれがある。
【０００８】
すなわち、図１２に示すように、ジャンパ４５における折曲線Ｌに沿って折り曲げられる部分９５４（以下、ジャンパ折曲部分９５４という（２点鎖線で示す））には、折り曲げ状態に応じて亀裂を発生させる力が作用する。特に、ジャンパ折曲部分９５４のうち側縁９１１と重なる部分（以下、重複部分という）には、側縁９１１が存在するため、当該重複部分を境界とした段差が生じる。このため、重複部分が側縁９１１により山型の頂点方向に押され、この押される力がジャンパ折曲部分９５４に亀裂を発生させる力（以下、亀裂発生力という）として作用するおそれがある。
図１２に示す構成では、ジャンパ折曲部分９５４全体が直線状の側縁９１１と重なるため、ジャンパ折曲部分９５４は、重複部分のみで構成されることになる。このため、ジャンパ折曲部分９５４全体において段差による亀裂発生力が作用し、回路基材３が折曲線Ｌを中心に繰り返し折り曲げられると、図１３に示すように、ジャンパ４５が完全に切断されてしまい、第１端子９１と第２端子９２との間の導通がとれなくなるおそれがある。
【０００９】
本発明の目的は、第１端子と第２端子とを導通する導電材の切断を抑制可能な電極部材、アンテナ回路及びＩＣインレットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、以下の構成を要旨とするものである。
（１）回路基材と、回路基材の少なくとも一面に設けられた互いに導通していない第１端子及び第２端子とを備え、前記第１端子と前記第２端子とを導電材で導通するための電極部材であって、前記第１端子及び前記第２端子のうち少なくとも一方の外周縁における前記導電材と重なる位置に、前記回路基材の一面側から見たときの形状が非直線状の非直線部が設けられていることを特徴とする電極部材。
（２）前記非直線部は、鋭角又は鈍角の屈曲部、波型形状の屈曲部、略コ字状の屈曲部のうちの少なくとも一つを有することを特徴とする（１）に記載の電極部材。
【００１１】
（３）（１）又は（２）に記載の電極部材と、前記回路基材の前記第１端子及び前記第２端子を設けた面に設けられたコイル状の回路パターンと、前記電極部材の前記第１端子と前記第２端子とを導通する導電材とを備えることを特徴とするアンテナ回路。
（４）（３）に記載のアンテナ回路と、ＩＣチップとを備え、前記ＩＣチップを設けることで、前記電極部材と前記回路パターンと前記導電材とが導通し、一つの閉回路となることを特徴とするＩＣインレット。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の電極部材、アンテナ回路及びＩＣインレットによれば、第１端子と第２端子とを導通する導電材の切断を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係るＩＣタグの断面図。
【図２】前記実施形態及び実施例１におけるＩＣタグを構成するＩＣインレットの平面図。
【図３】前記実施形態におけるＩＣタグの要部の平面図。
【図４】前記実施形態におけるＩＣタグの作用の説明図であり、亀裂発生前の状態を示す。
【図５】前記実施形態におけるＩＣタグの作用の説明図であり、亀裂発生後の状態を示す。
【図６】本発明の実施例２におけるＩＣタグの要部の平面図。
【図７】本発明の実施例３におけるＩＣタグの要部の平面図。
【図８】本発明の実施例４におけるＩＣタグの要部の平面図。
【図９】本発明の実施例におけるテスト用長尺シートの平面図。
【図１０】前記実施例における曲げ試験の説明図。
【図１１】従来技術及び本発明の比較例１に係るＩＣタグの要部の平面図。
【図１２】前記従来技術におけるＩＣタグの作用の説明図であり、亀裂発生前の状態を示す。
【図１３】前記従来技術におけるＩＣタグの作用の説明図であり、亀裂発生後の状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の電極部材及びアンテナ回路によれば、例えば、第１端子の外周縁を構成する側縁における導電材としてのジャンパと重なる位置に、回路基材の一面側から見たときの形状が非直線状の非直線部を設けている。
このため、回路基材が、側縁と一部が重なる直線状の折曲線を中心に、且つ、当該折曲線が頂点となるような山型に折り曲げられた場合、ジャンパ折曲部分（ジャンパにおける折り曲げられる部分）は、側縁の非直線部と重なる重複部分と、当該非直線部と重ならない非重複部分とから構成されることになる。
ここで、ジャンパ折曲部分の非重複部分では、側縁が存在しないため、当該非重複部分を境界とした段差が生じない。このために、非重複部分が側縁により折り曲げの頂点方向に押されることが無く、亀裂発生力が作用することがないと考えられる。
従って、回路基材が繰り返し折り曲げられても、ジャンパ折曲部分の重複部分では、どちらかと言えば亀裂発生力の作用により亀裂が発生し易いが、非重複部分では、亀裂が発生することを抑制でき、結果として、ジャンパ折曲部分の全体が切断されることを抑制することができる。
また、本発明の電極部材では、前記非直線部は、鋭角又は鈍角の屈曲部を有することが好ましい。
さらに、本発明の電極部材では、前記非直線部は、サインカーブのような波型状の屈曲部を有することが好ましい。
そして、本発明の電極部材では、前記非直線部は、略コ字状の屈曲部を有することが好ましい。
【００１５】
本発明のＩＣインレットは、上述のアンテナ回路と、ＩＣチップとを備え、前記ＩＣチップを設けることで、前記電極部材と前記回路パターンと前記導電材とが導通し、一つの閉回路となることを特徴とする。
この発明によれば、導電材としてのジャンパの切断を抑制できるので、柔軟性があり耐折強度の高いＩＣインレットを得ることが出来る。
【００１６】
［実施形態］
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。尚、図１１〜図１３に基づき説明した従来技術と同一の構成については、同一名称及び同一符号を付して、説明を省略あるいは簡略にする。
【００１７】
（ＩＣタグの概略構成）
まず、ＩＣタグの概略構成について説明する。
図１に示すように、本実施形態のＩＣタグ１は、パッシブ型のＩＣタグであり、ＩＣインレット２に対し、所定のタグ加工を施して得たタグ形状のものである。このＩＣタグ１は、ＩＣインレット２と、印字用表面シート１１と、両面粘着シート１２とを備える。
ＩＣインレット２は、四角板状の回路基材３と、アンテナ回路４と、ＩＣチップ５とを備える。
【００１８】
印字用表面シート１１は、回路基材３のアンテナ回路４が形成された面と反対側の面に設けられる。印字用表面シート１１は、回路基材３のアンテナ回路４が形成された面に設けても良い。
両面粘着シート１２は、回路基材３のアンテナ回路４が形成された面に設けられ、アンテナ回路４やＩＣチップ５を保護する。両面粘着シート１２は、シート状の保護層１２１と、この保護層１２１の一面に設けられた粘着剤層１２２と、保護層１２１の他面に設けられた粘着剤層１２３とを備える。粘着剤層１２２は、保護層１２１を回路基材３に貼り合わせるものであり、アンテナ回路４と実装されたＩＣチップ５とをこれらの凹凸に追従して封止する。粘着剤層１２３は、ＩＣタグ１と本等の物品とを貼り合わせるものである。両面粘着シート１２は、回路基材３のアンテナ回路４が形成された面と反対の面に設けても良い。
【００１９】
図２に示すように、アンテナ回路４は、回路基材３の周縁に沿うコイル状の回路パターン４０と、この回路パターン４０の内側の端部と導通する第１端子４１と、回路パターン４０を挟んで第１端子４１と対向する位置に設けられた第２端子４２と、回路パターン４０の外側の端部に導通する第３端子４３と、回路パターン４０における第１端子４１と第２端子４２とに挟まれた部分を覆う絶縁膜４４と、第１端子４１と第２端子４２とを導通する導電材としてのジャンパ４５とを備える。
なお、回路基材３と、第１端子４１及び第２端子４２とは、本発明の電極部材を構成している。
回路パターン４０は、主にアンテナ機能や電力供給機能を担う。回路パターン４０の形成方法としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属線や被覆銅線などをコイル状に巻く方法、後述する導電性ペーストをコイル状に印刷する方法、回路基材３にラミネートされた銅、金、銀、ニッケル、アルミニウム等の導電性金属層をエッチングによりコイル状に形成する方法が挙げられる。
第１，第２，第３端子４１，４２，４３は、回路パターン４０と同様の方法により形成することができる。
【００２０】
絶縁膜４４としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂等を主成分とする絶縁性の樹脂を用いることができる。
ジャンパ４５は、少なくとも一部が第１端子４１上に位置する第１接続部４５１と、少なくとも一部が第２端子４２上に位置する第２接続部４５２と、絶縁膜４４上に設けられ第１接続部４５１及び第２接続部４５２を連結する連結部４５３とを備える。すなわち、ジャンパ４５は、回路パターン４０と導通しない状態で設けられる。このジャンパ４５は、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等の金属粒子を分散させた導電性ペースト又は導電性インクを印刷することで設けられる。
【００２１】
ＩＣチップ５は、２本のリード線５１により、第２端子４２及び第３端子４３とそれぞれ導通するように設けられる。具体的に、ＩＣチップ５は、フリップチップ方式により接合材５２を使用して実装されている。接合材５２は、ＩＣチップ５の実装後、熱圧着されることで硬化体となり、ＩＣチップ５と回路基材３との間、及び、ＩＣチップ５の周縁に配置される。接合材５２としては、例えば、ハンダ、異方導電性接着剤（ＡＣＡ）、異方導電性ペースト（ＡＣＰ）を適用できる。
尚、本実施形態では、回路パターン４０の外側でＩＣチップ５を実装したが、内側や複数の巻き線の途中において実装しても良い。その場合には、第１，第２，第３端子４１，４２，４３の位置や個数を適宜変更する必要がある。
このようにアンテナ回路の接続されていない両端をＩＣチップで導通し、接続が閉じていて電流が流れる状態の回路、つまりＩＣインレットの状態の回路を閉回路という。
【００２２】
（ＩＣタグの要部の構成）
次に、ＩＣタグ１の要部の構成について説明する。
図３に示すように、第１端子４１の回路パターン４０と対向する第１側縁４１１には、回路基材３の一面側から見たときの形状が非直線状の非直線部４１２が設けられる。この非直線部４１２は、鈍角の屈曲部４１３が複数並ぶ凸凹状に形成される。この屈曲部４１３は、二つの直線状の辺４１４から構成される。
ここで、屈曲部４１３の角度は、９０度〜１７０度が好ましく、９０度〜１２０度がさらに好ましい。角度が１７０度を超えると、１８０度に近似するため、後述するジャンパ４５の切断抑制効果が少なくなる場合があるからである。
また、屈曲部４１３の高さ（凹みの深さ）は、０．０１ｍｍ〜５ｍｍが好ましく、０．１ｍｍ〜２ｍｍがさらに好ましい。さらに、屈曲部４１３の１周期の長さ（隣り合う屈曲部４１３の頂点の間隔）も、０．０１ｍｍ〜５ｍｍが好ましく、０．１ｍｍ〜２ｍｍがさらに好ましい。高さや１周期の長さが０．１ｍｍ未満であると、屈曲部４１３が細かすぎて精度を保てず、ジャンパ４５の切断抑制効果が少なくなる場合があるからである。また、５ｍｍを超えると、屈曲部４１３が大きすぎるため、ジャンパ４５の切断抑制効果が少なくなる場合があるからである。
【００２３】
また、非直線部４１２は、ジャンパ４５の第１接続部４５１と重なるように設けられる。すなわち、第１端子４１におけるジャンパ４５と重なる部分は、直線状でなく凸凹状となる。
また、第２端子４２の回路パターン４０と対向する側縁４２１にも、非直線部４１２と同じ形状の非直線部４２２が設けられる。この非直線部４２２は、二つの直線状の辺４２４から構成された鈍角の屈曲部４２３を複数有する。そして、非直線部４２２は、ジャンパ４５の第２接続部４５２と重なるように、第２端子４２におけるジャンパ４５と重なる部分は、直線状でなく凸凹状となるように設けられる。
【００２４】
（ＩＣタグの作用）
次に、上述の構成を有するＩＣタグ１の作用を説明する。
図３及び図４に示すように、第１端子４１の側縁４１１とほぼ重なる直線状の折曲線Ｌを中心とした山型に、ＩＣタグ１が折り曲げられた場合、アンテナ回路４には以下のような力が作用する。
図４に示すように、ジャンパ折曲部分４５４（ジャンパ４５における折り曲げられる部分（２点鎖線で示す））は、非直線部４１２と重なる重複部分４５５と、側縁４１１及び非直線部４１２と重ならない非重複部分４５６とから構成されることになる。
このような構成において、回路基材３が折り曲げられると、重複部分４５５には当該重複部分４５５を境界とした段差による亀裂発生力が作用し、非重複部分４５６には重複部分４５５のような段差による亀裂発生力が作用しない。このため、回路基材３が繰り返し折り曲げられても、図５に示すように、重複部分４５５に亀裂Ｃが発生し易い一方で、非重複部分４５６には亀裂Ｃが発生し難く、ジャンパ折曲部分４５４全体の切断が抑制される。
尚、第２端子４２の側縁４２１とほぼ重なる直線状の折曲線を中心とした山型にＩＣタグ１が折り曲げられた場合にも、非直線部４２２が存在するため、上述の作用によりジャンパ折曲部分全体の切断が抑制される。また、谷型にＩＣタグ１が折り曲げられた場合も同様にジャンパ折曲部分全体の切断抑制効果を得ることができる。
【００２５】
（実施形態の効果）
本実施形態に係るＩＣタグ１によれば、第１，第２端子４１，４２の側縁４１１，４２１に非直線部４１２，４２２を設けているため、回路基材３が折り曲げられた場合に、ジャンパ折曲部分４５４を、亀裂発生力が作用する重複部分４５５と、亀裂発生力が作用しない非重複部分４５６とで構成することができる。従って、回路基材３が繰り返し折り曲げられても、ジャンパ折曲部分４５４全体の切断を抑制できる。
また、屈曲部４１３，４２３の角度を１７０度以下に設定したり、屈曲部４１３，４２３の高さや１周期の長さを０．０１ｍｍ〜５ｍｍに設定することで、ジャンパ４５の切断抑制効果を高めることができる。
【００２６】
（実施形態の変形）
尚、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、以下に示すような変形をも含むものである、
前記実施形態では、ＩＣタグとして、非接触式のＲＦＩＤに使用可能なＩＣタグを例示したが、ＲＦＩＤモジュールとしても適用することができる。また非接触ＩＣカードやＩＣカードモジュールとしても同様に適用することができる。
また、本実施形態では、パッシブ型のＩＣタグを用いたが、アクティブ型でも良い。
さらには、非直線部４１２及び非直線部４２２の必ずしも両方を設けなくても良く、どちらか一方でも良い。
また、非直線部４１２，４２２の形状としては、屈曲部４１３，４２３を複数有する形状に限らず、屈曲部４１３，４２３を一つのみ有する形状としてもよい。
【００２７】
さらに、屈曲部は、鈍角ではなく、鋭角のものであってもよい。鋭角の角度としては、１０度〜９０度が好ましく、３０度〜９０度がさらに好ましい。角度が１０度未満であると、隣り合う屈曲部の間隔が極端に狭くなり、０度に近似したかのようになるため、ジャンパ４５の切断の抑制効果が少なくなる場合があるからである。
また、非直線部の形状としては、サインカーブ曲線などの波型形状、あるいは、略コ字状の屈曲部を、少なくとも一つ有する形状等、非直線状であればいかなる形状であっても良い。
上述のような鋭角、波型形状、略コ字状の屈曲部の高さや１周期の長さは、０．０１ｍｍ〜５ｍｍが好ましく、０．１ｍｍ〜２ｍｍがさらに好ましい。このような形状とすることで、本実施形態の屈曲部４１３，４２３と同様の作用により、ジャンパ４５の切断抑制効果を高めることができる。
【実施例】
【００２８】
以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定されるものではない。
（実施例１）
実施例１のＩＣタグを、アンテナ回路の作製工程と、ＩＣインレットの作製工程と、ＩＣタグの作製工程とにより作製した。
（アンテナ回路の作製工程）
図３に示すように、回路基材３としてのポリエチレンテレフタレート（PET）フィルムに銅箔を貼りあわせた、ニカフレックス（ニッカン工業（株）製（銅／ＰＥＴ＝３５μｍ／５０μｍ）、製品名：Ｆ−１０Ｔ５０Ｃ−１）に、スクリーン印刷法にてエッチングレジストパターンを印刷した。その後、エッチングにて不要な銅箔を除去し、ＰＥＴフィルム上に回路パターン４０、第１，第２，第３端子４１，４２，４３を形成した。その後、第１端子４１と第２端子４２とを導通させるために、絶縁レジストインク（東洋紡績（株）製、製品名：ＲＦ−１００Ｇ−３５）を用いて第１端子４１と第２端子４２の間の回路パターン４０上に図３のような矩形上かつ厚さ寸法２５μｍの絶縁膜４４を形成し、銀ペースト材（東洋紡績（株）製、製品名：ＤＷ２５０Ｌ−１）を用いて図３に示すような、第１端子４１と第２端子４２を導通するように、第１接続部４５１、第２接続部４５２、連結部４５３を有するジャンパ４５を形成した。ジャンパ４５の形成には、スクリーン印刷法を用いた。これにより、アンテナ回路４を作製した。
尚、第１，第２端子４１，４２の側縁４１１，４２１は、図３に示すような、鈍角に屈曲する複数の屈曲部４１３，４２３からなる凸凹状の非直線部４１２，４２２を有している。また、屈曲部４１３，４２３の角度は、１００°であり、屈曲部４１３，４２３を構成する辺４１４，４２４のそれぞれの長さは、０．６４ｍｍであった。
【００２９】
（ＩＣインレットの作製工程）
アンテナ回路４へＲＦＩＤ−ＩＣチップ５（ＮＸＰ（株）製、製品名：ＩＣＯＤＥＳＬＩ）をフリップチップ方式により実装することにより、ＩＣインレットの作製を行った。実装には、フリップチップ実装機（九州松下（株）製、製品名：ＦＢ３０Ｔ−Ｍ）を用いた。接合材５２には、異方導電性ペースト（ＡＣＰ、京セラケミカル（株）製、製品名：ＴＡＰ０６０２Ｆ）を使用した。そして、ＡＣＰへの加熱温度がＩＣチップ５において２２０℃、ＩＣチップ５への荷重が２Ｎ（２００ｇｆ）、加圧加熱時間が７秒間となるような条件で、実装を行った。
【００３０】
（ＩＣタグの作製工程）
ＩＣインレットのＩＣチップ５を実装している面に、両面粘着シート（リンテック株式会社製、製品名：ＰＥＴ２５Ｗ ＰＡＴ１ ８ＫＸ ８ＥＣ）を貼り合わせ、反対面に印字用表面シートとしてポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績株式会社製、製品名：クリスパーＫ２４１１）を貼り合わせることで、ＩＣタグを作製した。
同様の方法により、ＩＣタグを２０枚作製した。ＩＣタグの外形は、長辺方向の長さが６５ｍｍであり、短辺方向の長さが３５ｍｍであった。
【００３１】
（実施例２）
図６に示すように、第１，第２端子６１，６２の側縁６１１，６２１に、鋭角に屈曲する複数の屈曲部６１３，６２３からなる凸凹状の非直線部６１２，６２２を設けたこと以外は、実施例１と同様の条件でＩＣタグを２０枚作製した。屈曲部６１３，６２３の角度は、６５°であった。また、屈曲部６１３，６２３を構成する辺６１４，６２４の長さは、０．５ｍｍであった。
【００３２】
（実施例３）
図７に示すように、第１，第２端子６３，６４の側縁６３１，６４１に、サインカーブ状の波型状に屈曲する複数の屈曲部６３３，６４３からなる凸凹状の非直線部６３２，６４２を設けたこと以外は、実施例１と同様の条件でＩＣタグを２０枚作製した。屈曲部６３３，６４３の形状は、１周期の長さ１．２ｍｍ、高さ０．６ｍｍのサインカーブ状の波型であった。
【００３３】
（実施例４）
図８に示すように、第１，第２端子６５，６６の側縁６５１，６６１に、略コ字状（四角状）に屈曲する複数の屈曲部６５３，６６３からなる凸凹状の非直線部６５２，６６２を設けたこと以外は、実施例１と同様の条件でＩＣタグを２０枚作製した。屈曲部６５３，６６３の深さ方向の辺６５４，６６４の長さは、０．４ｍｍであり、幅方向の辺６５５，６６５の長さは、０．２５ｍｍであった。
【００３４】
（比較例１）
図１１に示すように、第１，第２端子９１，９２の側縁９１１，９２１を直線状に形成した、すなわち側縁９１１，９２１に非直線部を設けなかったこと以外は、実施例１と同様の条件でＩＣタグを２０枚作製した。
【００３５】
（評価方法）
実施例１のＩＣタグ１を、以下の手順により評価した。実施例２〜４及び比較例１のＩＣタグについても、同様に評価した。
（１）実施例１のＩＣタグ１の動作確認を、リード／ライト試験（試験機：ＦＥＩＧ社製、製品名：ＩＤ ＩＳＣ． ＭＲ１０１−ＵＳＢ）にて実施した。また、顕微鏡を用いて、ＩＣタグのジャンパ切断の有無を目視検査で行った。
【００３６】
（２）リード／ライト試験及び目視検査において問題が無かった２０枚の実施例１のＩＣタグ１を、図９に示すように、幅７５ｍｍ、厚み２５μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム７１に並べて貼り合わせることで、テスト用長尺シートを作製した。この際、ＩＣタグ１を、ＰＥＴフィルム７１の長辺方向に沿って並べた。また、ＩＣタグ１を、側縁４１１，４２１が延びる方向とＰＥＴフィルム７１の短辺方向とが一致するように、且つ、回路基材３のアンテナ回路４が設けられている面とＰＥＴフィルム７１とが対向するように貼り合わせた。このテスト用長尺シートを、図１０に示すように、直径２０ｍｍの円柱ロール７２の表面に回し掛け、テスト用長尺シートの一端に荷重７．５Ｎの錘７３を吊るした。そして、テスト用長尺シートの他端を手で掴んで、引き上げ及び引き下げの動作を繰り返す曲げ試験を行った。
この曲げ試験の際、ＩＣタグ１を上述したように貼り合わせているため、ＩＣタグ１は、円柱ロール７２により、側縁４１１，４２１とほぼ重なる直線状の折曲線Ｌを中心とした谷型に曲げられる。なお、実施例２〜実施例４及び比較例１のＩＣタグについても、側縁６１１，６２１，６３１，６４１，６５１，６６１，９１１，９２１とほぼ重なる折曲線Ｌを中心とした谷型に曲げられる。
そして、曲げ試験の１往復を１回としてカウントし、５０回、７５回、１００回の試験終了時点で、リード／ライト試験及び目視検査を行った。
表１に、評価結果を示す。尚、ジャンパ４５が切断されることにより、リード／ライト試験おいて正常に動作しないＩＣタグを、不良品とみなした。
【００３７】
【表１】
【００３８】
表１に示すように、側縁４１１，４２１，６１１，６２１，６３１，６４１，６５１，６６１に非直線部４１２，４２２，６１２，６２２，６３２，６４２，６５２，６６２を設けた実施例１〜４の不良率は、曲げ試験を１００回行っても０％であったのに対し、側縁９１１，９２１に非直線部を設けない比較例１の不良率は、試験回数が増えるに従って高くなり、７５回行った時点で８割程度が不良になってしまうことが分かった。なお、不良になったものを、蛍光灯照明付実体顕微鏡を用いて４０倍の倍率で観察したところ、ジャンパの側縁の切断が確認された。このことから、第１，第２端子の側縁のジャンパと重なる位置に、回路基材の一面側から見たときの形状が非直線状の非直線部を設けることで、ジャンパの切断を抑制できることが確認できた。
【符号の説明】
【００３９】
２ ＩＣインレット
３ 回路基材
４ アンテナ回路
５ ＩＣチップ
４０ 回路パターン
４１ 第１端子
４２ 第２端子
４５ 導電材としてのジャンパ
４１２，４２２ 非直線部
４１３，４２３ 屈曲部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基材と、
回路基材の少なくとも一面に設けられた互いに導通していない第１端子及び第２端子とを備え、
前記第１端子と前記第２端子とを導電材で導通するための電極部材であって、
前記第１端子及び前記第２端子のうち少なくとも一方の外周縁における前記導電材と重なる位置に、前記回路基材の一面側から見たときの形状が非直線状の非直線部が設けられていることを特徴とする電極部材。
【請求項２】
前記非直線部は、鋭角又は鈍角の屈曲部、波型形状の屈曲部、略コ字状の屈曲部のうちの少なくとも一つを有することを特徴とする請求項１に記載の電極部材。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電極部材と、
前記回路基材の前記第１端子及び前記第２端子を設けた面に設けられたコイル状の回路パターンと、
前記電極部材の前記第１端子と前記第２端子とを導通する導電材とを備えることを特徴とするアンテナ回路。
【請求項４】
請求項３に記載のアンテナ回路と、
ＩＣチップとを備え、
前記ＩＣチップを設けることで、前記電極部材と前記回路パターンと前記導電材とが導通し、一つの閉回路となることを特徴とするＩＣインレット。
【請求項１】
回路基材と、
回路基材の少なくとも一面に設けられた互いに導通していない第１端子及び第２端子とを備え、
前記第１端子と前記第２端子とを導電材で導通するための電極部材であって、
前記第１端子及び前記第２端子のうち少なくとも一方の外周縁における前記導電材と重なる位置に、前記回路基材の一面側から見たときの形状が非直線状の非直線部が設けられていることを特徴とする電極部材。
【請求項２】
前記非直線部は、鋭角又は鈍角の屈曲部、波型形状の屈曲部、略コ字状の屈曲部のうちの少なくとも一つを有することを特徴とする請求項１に記載の電極部材。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電極部材と、
前記回路基材の前記第１端子及び前記第２端子を設けた面に設けられたコイル状の回路パターンと、
前記電極部材の前記第１端子と前記第２端子とを導通する導電材とを備えることを特徴とするアンテナ回路。
【請求項４】
請求項３に記載のアンテナ回路と、
ＩＣチップとを備え、
前記ＩＣチップを設けることで、前記電極部材と前記回路パターンと前記導電材とが導通し、一つの閉回路となることを特徴とするＩＣインレット。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１２−１９８７９５（Ｐ２０１２−１９８７９５Ａ）
【公開日】平成２４年１０月１８日（２０１２．１０．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−６３００７（Ｐ２０１１−６３００７）
【出願日】平成２３年３月２２日（２０１１．３．２２）
【出願人】（０００１０２９８０）リンテック株式会社 (1,750)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月１８日（２０１２．１０．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月２２日（２０１１．３．２２）
【出願人】（０００１０２９８０）リンテック株式会社 (1,750)
【Ｆターム（参考）】
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