電気泳動表示装置およびその製造方法、電子機器
【課題】本発明は、熱衝撃等における基板の破壊を防止して、環境温度変化に耐性のある信頼性の高い電気泳動表示装置およびその製造方法、電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の電気泳動表示装置は、素子基板および対向基板と、素子基板と対向基板とに挟持された電気泳動層と、素子基板と対向基板との間に配置され電気泳動層の周囲を取り囲む封止部材と、を備え、少なくとも１つの外形辺おいて、素子基板の辺端と、対向基板の辺端と、封止部材の辺端とが平面視で一致するように配置されており、素子基板の対向基板側の面における外形辺に沿った周縁部に、封止部材と接着されない未接着領域が設けられている。
【解決手段】本発明の電気泳動表示装置は、素子基板および対向基板と、素子基板と対向基板とに挟持された電気泳動層と、素子基板と対向基板との間に配置され電気泳動層の周囲を取り囲む封止部材と、を備え、少なくとも１つの外形辺おいて、素子基板の辺端と、対向基板の辺端と、封止部材の辺端とが平面視で一致するように配置されており、素子基板の対向基板側の面における外形辺に沿った周縁部に、封止部材と接着されない未接着領域が設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気泳動表示装置およびその製造方法、電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気泳動表示装置として、一対の基板間にマイクロカプセルを多数配列してなる電気泳動層が挟持されたマイクロカプセル型電気泳動表示パネルが知られている（特許文献１）。このような電気泳動表示パネルにおいては電気泳動層の周囲に樹脂からなる封止部材を配置することによって電気泳動層の封止性が確保されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１１４８２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した構成の電気泳動表示パネルにおいては、電気泳動シートの周囲を樹脂からなる封止部材などで保護（封止）する構成が知られている。封止部材は電気泳動シートの外周に位置することになるが、この位置には素子基板側の配線や駆動回路が存在する。
【０００５】
このような電気泳動表示パネルの封止構造において、−２０℃から８５℃の温度範囲において熱衝撃試験や熱サイクル試験を行った場合には、線膨張係数の違いによって、ガラス基板からなる一対の基板と封止部材との間で局部的な応力が生じる。ガラス基板の外縁には、切断加工時のマイクロクラック等の加工ひずみが存在する。したがって、上記したような局部的な応力によって加工ひずみを起点としてクラックが進行し、ガラス基板が破壊されてしまうことがあった。
【０００６】
ガラス基板が破壊されると、封止部材からガラス基板が剥離したり、ガラス基板に設けられた電極や配線、駆動回路等が破壊されるおそれもあり、表示不具合が発生するだけでなく水分が浸入して信頼性が低下するという課題があった。
【０００７】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み成されたものであって、熱衝撃等における基板の破壊を防止して、環境温度変化に耐性のある信頼性の高い電気泳動表示装置およびその製造方法、電子機器を提供することを目的の一つとしている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電気泳動表示装置は、上記課題を解決するために、第１基板および第２基板と、前記第１基板と前記第２基板とに挟持された電気泳動層と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され前記電気泳動層の周囲を取り囲む封止部材と、を備え、少なくとも１つの外形辺おいて、前記第１基板の辺端と、前記第２基板の辺端と、前記封止部材の辺端とが平面視で一致するように配置されており、前記第１基板の前記第２基板側の面における前記外形辺に沿った周縁部に、前記封止部材と接着されない未接着領域が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、例えば熱衝撃試験や熱サイクル試験などを行った際に各部材の線膨張係数の違いによって、前記未接着領域が設けられた第１基板と封止部材との間で生じる局部的な応力を緩和することが可能である。これにより、第１基板が破壊されるようなことを防止することができる。よって、熱衝撃等における基板の破壊を防止して、環境温度変化に耐性のある信頼性の高い電気泳動表示装置を提供することができる。
【００１０】
また、前記第２基板の前記第１基板側の面における前記外形辺に沿った周縁部に、前記封止部材と接着されない未接着領域が設けられていることが好ましい。
【００１１】
本発明によれば、第２基板の第１基板側の面における外形辺に沿った周縁部に生じる局部的な応力をも緩和することができ、各基板の破壊をともに防止することが可能である。これにより、高品質な電気泳動表示装置となる。
【００１２】
また、前記未接着領域が、前記外形辺を構成する前記第１基板または前記第２基板の辺縁部全体に設けられていることが好ましい。
【００１３】
本発明によれば、外形辺を構成する第１基板または第２基板の辺縁部全体全体に未接着領域が設けられていることから、第１の辺全体にかかる応力を緩和することができ、基板の破壊をより防止することが可能となる。
【００１４】
また、前記未接着領域が、前記第１基板と前記封止部材との間、または前記第２基板と前記封止部材との間に、前記封止部材よりも小さい弾性率を有する保護層が設けられた領域であることが好ましい。
【００１５】
本発明によれば、未接着領域に設けられた保護層によって基板にかかる局部的な応力を効率よく吸収することができる。
【００１６】
また、前記未接着領域が、前記第１基板と前記封止部材との間、または前記第２基板と前記封止部材との間に、空隙が設けられた領域であることが好ましい。
【００１７】
本発明によれば、未接着領域の空隙によって基板と封止部材との間で局部的な応力がかかるのを防止することができる。
【００１８】
本発明の電気泳動表示装置の製造方法は、上記課題を解決するために、第１基板および第２基板と、前記第１基板と前記第２基板とに挟持された電気泳動層と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され前記電気泳動層の周囲を取り囲む封止部材と、を備えた電気泳動表示装置の製造方法であって、第１マザー基板の表面に１つの前記電気泳動表示装置に相当する複数のパネル領域を形成する工程と、前記第１マザー基板上の前記複数のパネル領域にそれぞれ電気泳動層を配置する工程と、前記電気泳動層を介して前記第１マザー基板および前記第２マザー基板を貼り合わせる工程と、前記第１マザー基板と前記第２マザー基板との間に前記封止部材を形成する工程と、前記パネル領域ごとに前記第１マザー基板および前記第２マザー基板を切断する工程と、を備え、前記封止部材を形成する工程では、前記複数のパネル領域の少なくとも一部の領域に未接着領域を形成しつつ、前記複数のパネル領域の周囲に前記封止部材を形成することを特徴とする。
【００１９】
本発明によれば、複数のパネル領域の少なくとも一部の領域に未接着領域を形成しつつ、複数のパネル領域の周囲に封止部材を形成した後、貼り合わされた第１マザー基板および第２マザー基板をパネル領域ごとに切断することから、未接着領域上を切断することになる。これにより、電気泳動表示装置における第１基板および第２基板のいずれか一方の第１の辺にマイクロクラック等の加工ひずみが生じることが防止される。
これにより、熱衝撃等における基板の破壊を防止して、環境温度変化に耐性のある信頼性の高い電気泳動表示装置を提供することができる。
【００２０】
また、前記第２マザー基板の前記第１マザー基板側の面における前記外形辺に沿った周縁部に、前記封止部材と接着されない未接着領域を形成することが好ましい。
【００２１】
本発明によれば、第１マザー基板および第２マザー基板の両方に未接着領域を形成することにより、電気泳動表示装置における第１基板および第２基板のそれぞれの外形辺にマイクロクラック等の加工ひずみが生じることを防止することができる。
【００２２】
また、前記外形辺を構成する前記第１マザー基板または前記第２マザー基板の辺縁部全体に前記未接着領域を形成することが好ましい。
【００２３】
本発明によれば、部分的に未接着領域を形成するよりも１辺全体に未接着領域を形成することによって、当該辺全体で加工ひずみ等が生じるのを防止することができる。
【００２４】
また、前記第１および前記第２マザー基板を貼り合わせる工程の前に、前記未接着領域に前記封止部材の弾性率よりも小さい弾性率を有する保護層を設けることが好ましい。
【００２５】
本発明によれば、未接着領域に封止部材の弾性率よりも小さい弾性率を有する保護層を設けることによって、切断加工時に保護層が引っ張り出されることなく切断することができるようになる。
【００２６】
また、前記第１および前記第２マザー基板を貼り合わせる工程の前に、前記未接着領域となる領域に前記封止部材の硬化熱よって溶解する材料を塗布することが好ましい。
【００２７】
本発明によれば、封止部材の硬化熱によって未接着領域となる領域に塗布した材料が溶解して当該部分に空隙が形成される。これにより、未接着領域に空隙が形成されて切断加工によって基板端部に加工ひずみ等が生じるのを防止することができる。
【００２８】
本発明の電子機器は、本発明の電気泳動装置を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、熱衝撃等における基板の破壊を防止して、環境温度変化に体制のある信頼性の高い電気泳動表示装置を備えているので当該電子機器も信頼性の高いものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】第１実施形態に係る電気泳動表示装置の概略構成を示す平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線における断面図。
【図３】（ａ）図１のＢ−Ｂ線における断面図、（ｂ）（ａ）の部分拡大断面図。
【図４】電気泳動表示装置の製造方法を示すフローチャート。
【図５】電気泳動表示装置の製造方法を示す工程図。
【図６】同、工程図。
【図７】同、工程図。
【図８】同、工程図。
【図９】同、工程図。
【図１０】同、工程図。
【図１１】同、工程図。
【図１２】同、工程図。
【図１３】同、工程図。
【図１４】第２実施形態に係る電気泳動表示装置の概略構成を示す断面図。
【図１５】電子機器の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００３１】
［第１実施形態］
図１は、本発明の電気泳動装置の第１実施形態に係る電気泳動表示装置の概略構成を示す平面図、図２は図１のＡ−Ａ線における断面図、図３（ａ）は図１のＢ−Ｂ線における断面図、図３（ｂ）は（ａ）の部分拡大断面図である。
【００３２】
電気泳動表示装置１（電気泳動装置）は、図１〜図３に示すように、素子基板２（第１基板）と電気泳動シート３と、ガラス保護基板４（第２基板）とが互いに貼り合わされてなる電気泳動パネル１Ａを備えている。
【００３３】
電気泳動パネル１Ａには、静止画や動画等の画像を表示する表示領域５が設けられている。表示領域５内には、マトリクス状に配列された複数の画素が設けられており、画素ごとに表示が行われるようになっている。この表示領域５に電気泳動シート３が貼り付けられている。表示領域５の周囲には画像が表示されない非表示領域６となっている。この非表示領域６には画素は設けられておらず、走査線駆動回路２３、データ線駆動回路２２および端子２４などが設けられている。これら走査線駆動回路２３およびデータ線駆動回路２２等は不図示のコントローラとそれぞれ接続されている。
【００３４】
素子基板２は、例えば０．５ｍｍ程度の厚さの基板２０と、基板２０上に形成された画素電極２５及びスイッチング素子２６などを含む駆動層２１を有している。基板２０としては、例えばガラス基板、石英基板、シリコン基板、ガリウム砒素基板などの無機基板や、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、芳香族ポリエステル（液晶ポリマー）等で構成されるプラスチック基板（樹脂基板）などを用いることができる。
【００３５】
駆動層２１は、基板２０のうち表示領域５に対応する領域に形成されている。この駆動層２１には、各画素に設けられる不図示の画素電極やスイッチング素子、スイッチング素子に接続されるデータ線及び走査線などが形成されている。また、各画素電極にはそれぞれ不図示の保持容量が接続されていてもよい。
【００３６】
駆動層２１の平面領域は、表示領域５と略一致しており、駆動回路２２，２３はこの駆動層２１の周縁部（非表示領域６）に設けられている。駆動回路２２，２３はデータ線や走査線に電気的に接続されており、駆動層２１に信号を供給するようになっている。端子２４は素子基板２の４辺のうち一辺（図中では右端）に沿って複数設けられており、これらの端子２４の一部は素子基板２上に形成されている図示しない配線によって駆動回路２２，２３に接続されている。
【００３７】
基板２０の裏面２０ｂには接続基板８が貼り付けられている。接続基板８は例えばガラスエポキシなどの絶縁部材からなるコア部材８ａとコア部材８ａの表面（素子基板２側の面）に設けられた接続電極８ｂと裏面に設けられた外部接続端子８ｃとを有している。
図１〜図３に示すように、コア部材８ａは一辺が基板２０の外縁からはみ出すとともに、基板２０の裏面２０ｂ全体を覆うように貼り付けられた矩形の板状部材である。接続電極８ｂは例えば銅などの金属からなるワイヤー１０を介して基板２０の内面２０ａに設けられた端子２４に接続されている。
【００３８】
電気泳動シート３は、透明基板３０、共通電極、電気泳動層３１及び接着層３３を有して構成されている。透明基板３０は電気泳動層３１を保持する基板であり、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）など光透過性の高い材料からなる矩形の基板である。透明基板３０の表面３０ａ側は電気泳動表示装置１００の表示面側になっている。
【００３９】
共通電極（不図示）は、透明基板３０の内面３０ｂのほぼ全面に形成されている。この共通電極３５は例えばＩＴＯなどの光透過性の高い導電材料で構成されており、上下導通部９によって素子基板２に接続されている。
【００４０】
電気泳動層３１は、複数のマイクロカプセル３２を有している。
マイクロカプセル３２は電気泳動分散液が封入された略球状のカプセルであり、各カプセルの直径はほぼ同一（５０μｍ〜１００μｍ）になっている。マイクロカプセル３２のカプセル壁膜を形成する材料としては、アラビアガム・ゼラチンの複合膜、ウレタン樹脂、ウレア樹脂、尿素樹脂などの化合物が挙げられる。マイクロカプセル３２に封入された電気泳動分散液は電気的に刺激に対応した光学特性が変化する電気光学物質であり、複数の電気泳動粒子と、当該電気泳動粒子を分散させるための液相分散媒とからなる。
【００４１】
液相分散媒としては、水やアルコール系溶媒、各種エステル類、ケトン類、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素、ハロゲン化炭化水素、カルボン酸塩又はその他の種々の油類等の単独、またはこれらの混合物に界面活性剤等を配合したものを用いることができる。
【００４２】
電気泳動粒子としては、分散媒中で電位差による電気泳動により移動する性質を有する有機あるいは無機の粒子（高分子あるいはコロイド）を用いることができる。具体的には、カーボンブラック、アニリンブラック等の黒色顔料、二酸化チタン等の白色顔料、モノアゾのアゾ系顔料、イソインドリノン等の黄色顔料、モノアゾのアゾ系顔料、キナクリドンレッド等の赤色顔料、フタロシアニンブルー等の青色顔料、フタロシアニングリーン等の緑色顔料等の１種又は２種以上を用いることができる。これらの顔料には、必要に応じ、電解質、界面活性剤、金属石鹸、樹脂、ゴム、油、ワニス、コンパウンド等の粒子からなる荷電制御剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、シラン系カップリング剤等の分散剤、潤滑剤、安定化剤等を添加することができる。
【００４３】
マイクロカプセル３２には、例えば白色顔料である二酸化チタンと黒色顔料であるカーボンブラックとの二種類の電気泳動粒子が封入されており、一方が負に、他方が正に帯電されている。勿論他の電気泳動粒子を用いても構わないし、電気泳動粒子を一種類のみ用い、これを共通電極側、あるいは画素電極側に泳動させることで表示可能となるように構成しても構わない。
【００４４】
接着層３３は、バインダを兼ねた熱硬化タイプの接着剤である。接着層３３としては、マイクロカプセル３２のカプセル壁膜に対する親和性が良好で、共通電極および画素電極に対する接着性に優れ、かつ絶縁性の良い接着剤であることが好ましい。また、熱硬化タイプではあるが、硬化後も弾性がある接着剤が好ましい。
【００４５】
ガラス保護基板４は、電気泳動シートの表面（視認側）に設けられ、透明基板の表面に接着材を介して貼り合わされている。ガラス保護基板４の板材としては光透過性が高く、平坦度が優れ、キズがつきにくい材料が適しており、例えば向きガラスやクリスタルガラスを用いることができる。また、サファイヤガラスやアクリル系の板材、強化ガラス等を用いてもかまわない。このガラス保護基板４と電気泳動シート３とは例えば両面テープなどの透明な接着層１１により固定されている。
【００４６】
封止部材７は、電気泳動シート３の周囲を封止するように取り囲み、素子基板２とガラス保護基板４の周辺部どうしの間に設けられている。この封止部材７は、さらに素子基板２側の端子２４と接続基板８側の接続電極８ｂおよびこれらを接続するワイヤー１０を覆うように設けられており、素子基板２と接続基板８との接続を構成する部位は封止部材７によって覆われた状態になっている。
【００４７】
ここで、電気泳動層３１はその表裏面側が素子基板２とガラス保護基板４とによって封止されているとともにその周囲は封止部材７によって封止されている。水分を嫌う電気泳動層３１がこのように覆われていることにより、外部からの水分の浸入を確実に防止することができるようになっている。
【００４８】
電気泳動表示装置１００は、図１、図２および図３（ａ）に示すように、平面視における電気泳動パネル１Ａの少なくとも１つの外形辺において、素子基板２の３つの辺端２Ｂ，２Ｃ，２Ｄと、ガラス保護基板４の３つの辺端４Ｂ，４Ｃ，４Ｄと、封止部材７の３つの辺端７Ｂ，７Ｃ，７Ｄとが平面視で一致している。ここで、「電気泳動パネル１Ａの外形辺」とは、電気泳動パネルの外形を構成する最も外側の辺のことである。また、「辺端」とは、各基板の端部を指す。
【００４９】
さらに、素子基板２（基板２０）のガラス保護基板４側の面２０ａにおける外形辺に沿った周縁部（面２０ａの周縁部）と、ガラス保護基板４の素子基板２側の面４ａにおける外形辺に沿った周縁部（４ａの周縁部）とに、封止部材７とは直接接着されていない未接着領域Ｒがそれぞれ設けられている。
未接着領域Ｒは、基板２０と封止部材７との間、およびガラス保護基板４と封止部材７との間に、封止部材７よりも小さい弾性率を有する保護層５０が設けられた領域であって、当該領域Ｒ上に配置された保護層５０によって素子基板２およびガラス保護基板４の内面の一部が封止部材７と直接には接することのない領域とされている。
【００５０】
次に、保護層５０の構成について具体的に述べる。
素子基板２上には、上記した素子基板２の３つの辺端２Ｂ，２Ｃ，２Ｄと、ガラス保護基板４の３つの辺端４Ｂ，４Ｃ，４Ｄとの各辺端２Ｂ〜２Ｄ、４Ｂ〜４Ｄにおける辺縁部全体にわたってそれぞれ保護層５０が設けられている。
ここで、「辺端における辺縁部」とは、基板面の１辺に沿った領域のことである。
【００５１】
電気泳動パネル１Ａのうち、例えば、上下導通部９が存在する辺端２Ｃ，４Ｃ側の封止幅Ｗ３がこれらと隣り合う上記辺端２Ｂ，４Ｂの封止幅Ｗ２および上記辺端２Ｄ，４Ｄの封止幅Ｗ４よりも広くなっている場合は、封止部材７の硬化収縮による応力の影響を受けにくい。このように、少なくとも封止部材７による封止幅の狭い辺端に保護層５０を設けるようにする。
【００５２】
保護層５０の材料としては、封止部材７よりも軟らかい弾性率の小さい材料が好ましく、例えばエポキシ樹脂の弾性率よりも１桁〜２桁程度小さい弾性率を有する材料が特に適している。
【００５３】
本実施形態では保護層５０として厚さｔが２５μｍのアクリル系粘着シート材を用いる。なお、これに限定されることはなく、例えば、シリコーン系、ウレタン系、アクリル系の樹脂をディスペンサにより塗布する方法で形成することも可能である。
【００５４】
保護層５０の厚さｔ（図３（ｂ））は薄ければ薄いほど良く、本実施形態では２５μｍ以下の寸法で形成されている。これは電気泳動シート３と外気を遮断する封止部材７の厚さをできる限り厚くすることができるからである。封止部材７を厚くすることで電気泳動シート３に対する封止性を高めることができる。
【００５５】
なお、走査線駆動回路２３側の辺端２Ｂ，４Ｂにおける封止部材７の封止幅を広くすることができれば、当該辺端２Ｂ，４Ｂの保護層５０を省略することも可能である。本実施形態では、多面取りによって電気泳動表示装置１００が製造される場合にマザー素子基板およびマザーガラス保護基板のダイシングライン上に保護層５０を設けておくようにする。つまり、切断加工される辺に保護層５０を設けておくようにする。
【００５６】
また、図３（ｂ）に示すように、本実施形態においては各辺端２Ｂ〜２Ｄ，４Ｂ〜４Ｄにおける保護層５０の幅Ｗ５が一定とされている。なお、この保護層５０の幅Ｗ５は封止部材７の幅によって適宜変更することが可能であり、封止部材７の厚さと同様の理由から狭い方が良い。しかしながら、後述するダイシング加工時に必要となる最低限の幅は確保することにする。
このようにして本実施形態の電気泳動表示装置１００が構成されている。
【００５７】
本実施形態の電気泳動表示装置１００は、素子基板２の辺端２Ｂ〜２Ｄおよびガラス保護基板４の辺端４Ｂ〜４Ｄの辺縁部に、封止部材７よりも弾性率の小さい保護層５０をそれぞれ有している。このような保護層５０が各基板２，４上に設けられることによって、封止部材７と各基板２，４の一部が直接接触しない未接着領域Ｒが複数存在する構成とされている。
【００５８】
従来は、各基板２，４の周縁部全体が封止部材７に接していたため、これら各部材の線膨張係数の違いから熱衝撃試験時の封止部材７の樹脂収縮によって封止部材７から各基板２，４が剥離したり、これら基板２，４の外縁部に製造時に生じたマイクロクラックなどの加工ひずみを起点としてクラックが進行して基板が破壊してしまうことがあった。
【００５９】
本実施形態では封止部材７よりも弾性率の小さい材料からなる保護層５０が緩衝材（弾性材）として機能することにより上記封止部材７の樹脂収縮による応力を緩和することができる。つまり、封止部材７の樹脂収縮に伴って保護層５０が伸縮することで応力が吸収され、当該応力の集中しやすい各基板２，４の端部においてマイクロクラックや封止部材７との剥離等が発生するのを防止することができる。
【００６０】
また、電気泳動表示装置１００の封止幅は辺端によって異なっている。特に封止幅の狭い辺端において封止部材７の樹脂収縮の影響を受けやすく、マイクロクラックの発生や封止部材７との剥離等が発生しやすい。クラックや剥離等が生じた部分から水分が浸入することで電気泳動層３１に対する封止性が低下してしまうことから、少なくとも封止幅の狭い辺に保護層５０を形成して封止部材７と部分的に接触しない領域を設けることで、クラックや剥離等の不具合の発生を防止するようにする。
【００６１】
本実施形態の保護層５０は封止部材７よりも弾性率の小さい材料によって非常に薄い層で形成されている。これは、封止部材７の外側に封止部材７と同じ厚さを有する保護層５０を設けた場合は封止性が低下するおそれがあるためである。例えば、封止幅が０．６ｍｍ前後のところ、幅０．１ｍｍ程度の保護層５０を設けてしまうと実際の封止幅の寸法が減ってしまう。つまり、封止領域の約２０％を保護層５０の形成領域が占めることになるため十分な封止性を確保することがむずかしい。そこで、本実施形態においては保護層５０を薄く形成して該保護層５０上を覆うように封止部材７を形成することで、十分な封止幅を確保できる構成とした。
【００６２】
次に、本実施形態の電気泳動表示装置の製造方法について図面を参照して説明する。
図４は電気泳動表示装置の製造方法を示すフローチャートであり、図５〜図１３は電気泳動表示装置の製造方法を示す概略図である。
本実施形態では、複数の電気泳動表示パネルの集合体（マザー基板の集合体）を形成し、当該集合体（マザー基板の集合体）を切断することによって個々の電気泳動表示装置に個片化する、いわゆる多面取りと呼ばれる手法を例に挙げて説明する。
【００６３】
本実施形態の電気泳動表示装置の製造方法は、図４に示すように、パネル形成領域工程Ｓ１と、保護層形成工程Ｓ２と、電気泳動層配置工程Ｓ３と、基板貼り合せ工程Ｓ４と、封止部材形成工程Ｓ５と、基板切断工程Ｓ６とを含む。
【００６４】
まず、図５に示すように、マザー素子基板４０（第１マザー基板）の表面４０ａに、１つの電気泳動表示装置に相当する複数のパネル領域Ｐを形成する（Ｓ１）。各パネル領域Ｐのうち表示領域５には画素電極やスイッチング素子などを形成し、非表示領域６には上記したデータ線駆動回路２２、走査線駆動回路２３、端子２４および配線などを形成する。この各パネル領域Ｐが１つ１つの電気泳動表示装置１００となる。複数のパネル領域Ｐを形成した後、粘着テープなどを介してマザー接続基板４１をマザー素子基板４０の裏面４０ｂに貼り付ける。
【００６５】
次に、図６に示すようにマザー素子基板４０上の端子２４とマザー接続基板４１上の接続電極８ｂとの間をワイヤー１０によって接続する。ワイヤー１０による接続後、図７に示すように、ワイヤー１０の配列方向に並ぶ複数のパネル領域Ｐどうしの境界上に保護層５０（マザー素子基板４０と後に形成する封止部材との未接着領域Ｒ）を形成する（Ｓ２）。
【００６６】
一方、図８に示すように、マザー素子基板４０に保護層５０を形成した後、電気泳動層３１を含む電気泳動シート３を表示領域５（図１）の各パネル領域Ｐに対応した所定の位置に貼り付ける（Ｓ３）。電気泳動シート３は接着層１１の表面に設けられた保護用の剥離シート（不図示）が貼り付けられた状態で取り扱われるため、この保護用の剥離シートを剥離してから貼り付ける。
そして、マザーガラス保護基板４４，４４の長辺方向に並ぶパネル領域Ｐどうしの境界上に複数の保護層５０を形成する。
【００６７】
本実施形態においては保護層５０としてアクリル系の接着シート材をマザー素子基板４０およびマザーガラス保護基板４４，４４上に直接貼り付けることによって形成した。保護層５０を構成する接着シート材は各基板２，４の長辺方向で隣り合うパネル領域Ｐどうしの境界上に存在することになる。
【００６８】
次に、図９に示すようにマザー素子基板４０上に電気泳動シート３を介してマザーガラス保護基板４４，４４を貼り合わせる（Ｓ４）。これにより、図１０に示すように電気泳動シート３がマザー素子基板４０とマザーガラス保護基板４４とにより挟持された状態となる。この状態において、各マザー基板４０，４４上に形成された保護層５０どうしは互いに対向する。なお、マザー基板４０，４４どうしを貼り合わせる際に各基板２，４上の保護層５０をアライメントマークとして利用してもよい。
【００６９】
次に、図１１に示すようにマザー素子基板４０上にマザーガラス保護基板４４，４４を貼り合わせた状態で、マザー素子基板４０、マザーガラス保護基板４４および電気泳動シート３によって囲まれた領域に封止部材７の材料となる封止材料を流し込んで充填する。その後、８０℃〜８５℃程度の加熱処理によって封止材料を硬化させることにより非表示領域６に封止部材７を形成する（Ｓ５）。同時に、上記保護層５０により、パネル領域Ｐの少なくとも一部の境界、本実施形態ではパネル領域Ｐの全ての境界に未接着領域Ｒが形成される。
【００７０】
次に、図１２に示すようにマザー接続基板４１が下になるようにしてダイシングテープ（不図示）上に配置し、パネル領域Ｐの外形に沿ってダイシングブレード（不図示）によってマザー基板の集合体（マザー接続基板４１、マザー素子基板４０、マザーガラス保護基板４４）を切断する（Ｓ６）。この際、ダイシングブレードはパネル領域Ｐの境界に存在する保護層５０を切断しながら進行する。このようにして図１３に示すような個々の電気泳動表示装置１００を得る。
【００７１】
ここで、封止樹脂の熱硬化後は樹脂の硬化収縮が２％〜３％生じる。このため、保護層５０を設けていない従来の製造方法ではマザー素子基板およびマザーガラス保護基板のダイシング領域全体が封止部材に接触していることから、マザー素子基板およびマザーガラス保護基板を貼り合わせた後はこの端部に応力がかかった状態にある。この状態でダイシング工程が行われるため、電気泳動表示装置の素子基板およびガラス保護基板の周縁部の端部には切断加工時におけるマイクロクラック等の加工ひずみが生じやすい。
【００７２】
これに対して本実施形態の製造方法であれば、一対のマザー基板４０，４４の各パネル領域Ｐに封止部材７と直接接触するのを防止する保護層５０がそれぞれ設けられている。この保護層５０は封止部材７よりも弾性率が小さい材料を用いて形成されたものであるとともに非常に薄膜であるため、ダイシングブレードによって切断しやすいという利点がある。また、ダイシング時に引っ張り出されることもないので封止性も確保され、かつ、見た目にも良好な切断面となる。
【００７３】
また、例えば−２０℃から８５℃の熱衝撃試験や熱サイクル試験を行った場合に、基板材料と封止部材７との線膨張係数の違いによって、素子基板２あるいはガラス保護基板４と封止部材７との間で局部的な応力が発生したとしても、封止部材７よりも弾性率の小さい（柔軟性の高い）保護層５０によってこの局部的な応力を緩和することが可能である。これにより、素子基板２やガラス保護基板４にマイクロクラック等が発生するのを防止することができる。また、このマイクロクラック等の加工ひずみを起点として素子基板２やガラス保護基板４が破壊されることが防止される。さらには、素子基板２側に設けられた走査線駆動回路２３やデータ線駆動回路２２やこれらにつながる配線等の断裂を防ぐとともに、基板端部の加工ひずみから水分等が電気泳動シート３側に浸入することを防ぐことができる。
【００７４】
また、素子基板２とガラス保護基板４との対向する各辺端２Ｂ〜２Ｄ、４Ｂ〜４Ｄにそれぞれ保護層５０を設けることによって応力のバランスが良好になり不具合が生じにくくなる。
また、ダイシングする領域に保護層５０を設けておくことが好ましい。これによりダイシング加工が良好に行える。
このようにして得られた本実施形態の電気泳動表示装置１００は、熱衝撃試験や熱サイクル試験等における素子基板２およびガラス保護基板４の破壊を防止して、環境温度変化に耐性のある信頼性の高いものとすることができる。
【００７５】
なお、本実施形態においては、マザー素子基板４０およびマザーガラス保護基板４４，４４のいずれにも保護層５０を形成したが、マザー素子基板４０あるいはマザーガラス保護基板４４のいずれか一方に保護層５０を形成してもかまわない。
また、各基板４０，４４のダイシングライン全体にわたって保護層５０を形成したが、ダイシングライン上に部分的に保護層５０を形成してもかまわない。
【００７６】
なお、本実施形態では、保護層５０の厚さや幅Ｗ５は辺縁部全体にわたって均一になっているが、部分的に厚く（広く）なっていたり薄く（狭く）なっていたり変動していても構わない。あるいは辺全体に設けられていなくてもよく、分断されていても構わない。
【００７７】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態の電気泳動表示装置について述べる。
図１４は第２実施形態の電気泳動表示装置２００の概略構成を示す断面図である。
図１４に示すように、本実施形態においては先に実施形態の保護層に代えて空隙Ｋが設けられている。すなわち、素子基板２とガラス保護基板４の内面２０ａ，４ａは部分的に露出しており、この露出面１０２，１０４上には撥液処理が施されている。このため、封止部材７はこの撥液処理された露出面１０２，１０４には接触しておらず、先の実施形態において述べた各基板２０，４の内面２０ａ，４ａの一部と封止部材７の一部とが直接接触していない未接着領域Ｒとなっている。
【００７８】
本実施形態における電気泳動表示装置２００における製造方法においては、素子基板２およびガラス保護基板４の互いに対向する辺端２Ｂ，４Ｂと辺端２Ｃ，４Ｃと辺端２Ｄ，４Ｄとの内面２０ａ，４ａ上にそれぞれの辺縁部に沿って撥液処理を予め施しておき、これら撥液処理が施された素子基板２とガラス保護基板４の内面２０ａ，４ａどうしを対向させた状態で電気泳動シート３を介して貼り合わせ、封止材料を充填する。すると、撥液処理が施された露出面１０２，１０４上を避けるようにして封止材料が充填される。この状態で封止材料を熱硬化させることによって封止部材７を形成すると、撥液処理が施された素子基板２とガラス保護基板４の辺縁部に空隙Ｋが形成される。
【００７９】
このように本実施形態の構成によれば、素子基板２とガラス保護基板４の各辺端２Ｂ〜２Ｄ、４Ｂ〜４Ｄにおけるそれぞれの辺縁部に微小な空隙Ｋを形成することによって、各基板２，４の内面２０ａ，４の一部が部分的に露出した状態となっており、これら露出面１０２，１０４は封止部材７には接着されていない。これにより、熱衝撃試験や熱サイクル試験等を行った場合に各部材の線膨張係数の違いによって素子基板２あるいはガラス保護基板４が封止部材７から剥がれて水分が内部に浸入してしまうのを防止することができる。つまり、試験中の温度低下により封止部材７が収縮したとしても、空隙Ｋによって素子基板２およびガラス保護基板４の各辺端２Ｂ〜２Ｄ、４Ｂ〜４Ｄにおける辺縁部が封止部材７と接触していないため、樹脂収縮に伴って両基板２，４の端部が内側（封止部材７側）に引っ張られることが防止される。つまり空隙Ｋによって辺縁部には応力がかからなくなるため、封止部材７が収縮しても基板２，４全体の変形が緩和されてマイクロクラック等が発生するのを防止することができる。
【００８０】
以下に本実施形態の電気泳動表示装置２００の製造方法について述べる。ここでは、先の実施形態と異なる部分について詳しく説明し、先の実施形態と同様の部分についての説明は省略するものとする。
【００８１】
本実施形態の電気泳動表示装置２００を製造では、未接着領域Ｒの形成工程Ｓ２において、マザー素子基板４０およびマザーガラス保護基板４４，４４の複数のパネル領域Ｐの境界上にそれぞれ未接着領域Ｒを形成した後、これら未接着領域Ｒに後の工程において形成する封止部材の硬化熱によって溶解する材料を塗布する。
【００８２】
その後、マザー素子基板４０上の複数のパネル領域Ｐにそれぞれ電気泳動層３１を配置する工程Ｓ３と、電気泳動層３１を介してマザー素子基板４０およびマザーガラス保護基板４４，４４を貼り合わせる工程Ｓ４とを実行し、マザー素子基板４０とマザーガラス保護基板４４，４４との間に封止部材７を形成する工程Ｓ５において、封止部材の形成材料（樹脂材料）を基板４０，４４間に充填させた後、所定の温度で加熱することによって樹脂が硬化し、封止部材７が形成される。この際、封止部材７の硬化熱によって先の工程において未接着領域Ｒに塗布した材料が溶け出し、残された部分に空隙Ｋが形成される。このようにして未接着領域Ｒに空隙Ｋが形成されることとなる。
【００８３】
その後、パネル領域Ｐごとにマザー素子基板４０およびマザーガラス保護基板４４，４４を切断する工程Ｓ６を実施する。
【００８４】
本実施形態の製造方法によれば、ダイシングライン上に予め空隙Ｋを形成しておくことによって切断加工によって基板２，４の端部にマイクロクラックなどの加工ひずみが発生してしまうのを防止することができる。これにより、より精度良く基板を加工できるとともに高品質な電気泳動表示装置が得られる。
【００８５】
なお、本実施形態においては、封止材料を充填する前に基板面の所定箇所に撥液処理を施すことによって空隙Ｋを形成することとしたが、例えば、８０度くらいの温度で溶け出すワックスのような材料であっても良い。このような材料を封止材料の充填前に基板面の所定箇所に塗布しておくことによって、封止部材７の熱硬化の際にワックスが溶け出して封止部材７の完成後には素子基板２およびガラス保護基板４の各辺端２Ｂ〜２Ｄ、４Ｂ〜４Ｄにおける辺縁部と封止部材７との間に空隙Ｋが形成される。このような場合、マザー素子基板４０やマザーガラス保護基板４４どうしをダイシングする際、このダイシング箇所が空隙Ｋになるため切断に有利となる。
【００８６】
あるいは、封止部材７よりも弾性率の小さい材料であればワックス自体が残っていても構わない。
【００８７】
熱によって溶解するワックス以外にもアルコールによって溶解する材料を用いることもできる。
【００８８】
また、封止材料の充填前に予めテープ部材を貼っておいても構わない。例えば、テープ部材の粘着層が封止部材７の熱硬化の際に溶け出すことによって粘着層を保持していた保持材を基板２，４から除去することができるとともに、当該貼付箇所に空隙Ｋを形成することができる。
【００８９】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００９０】
（電子機器）
次に、上述した実施形態に係る電気泳動表示装置を表示部として備える電子機器の一例について説明する。図１５は、電気泳動表示装置を適用した電子機器の具体例を説明する斜視図である。
図１５（ａ）は、電子機器の一例である電子ブックを示す斜視図である。この電子ブック１０００は、ブック形状の本体１００１と、この本体１００１に対して回動自在に設けられた（開閉可能な）カバー１００２と、操作部１００３と、本実施形態に係る電気泳動表示装置によって構成された表示部１００４と、を備えている。表示部１００４には、上記各実施形態に係る電気泳動表示装置のいずれかが搭載されている。
図１５（ｂ）は、電子機器の一例である腕時計を示す斜視図である。この腕時計１１００は、本実施形態に係る電気泳動表示装置によって構成された表示部１１０１を備えている。
上記表示部１００４および上記表示部１１０１には、上記各実施形態に係る電気泳動表示装置のいずれかが搭載されている。
【００９１】
以上の電子ブック１０００及び時計１１００によれば、本発明に係る電気泳動表示装置が採用されているので、環境温度変化に耐性のある信頼性に優れた表示手段を備えた電子機器となる。
【００９２】
なお、上記の電子機器は、本発明に係る電子機器を例示するものであって、本発明の技術範囲を限定するものではない。例えば、携帯電話、携帯用オーディオ機器などの電子機器の表示部にも、本発明に係る電気泳動表示装置は好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００９３】
１Ａ 電気泳動表示パネル、２ 素子基板（第１基板）、２Ｂ〜２Ｄ 辺端、３ 電気泳動シート、４ ガラス保護基板（第２基板）、４ａ 内面、４Ｂ〜４Ｄ 辺端、５ 表示領域、６ 非表示領域、７ 封止部材、７Ｂ〜７Ｄ 辺端、８ 接続基板、８ａ コア部材、８ｂ 接続電極、９ 上下導通部、Ｋ 空隙、Ｐ パネル領域、Ｒ 未接着領域、ｔ 厚さ、１０ ワイヤー、１１ 接着層、２０ 基板、２０ａ 内面、２０ｂ 裏面、２１ 駆動層、２２ データ線駆動回路、２３ 走査線駆動回路、２４ 端子、２５ 画素電極、２６ スイッチング素子、３０ 透明基板、３０ａ 表面、３０ｂ 内面、３１ 電気泳動層、３２ マイクロカプセル、３３ 接着層、３５ 共通電極、４０ マザー素子基板、４０ａ 表面、４０ｂ 裏面、４１ マザー接続基板、４４ マザーガラス保護基板、５０ 保護層、Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４ 封止幅、Ｗ５ 幅、１００，２００ 電気泳動表示装置、１０２ 露出面、１０００ 電子ブック（電子機器）、１００１ 本体、１００２ カバー、１００３ 操作部、１００４ 表示部、１１００ 時計、１１００ 腕時計（電子機器）、１１０１ 表示部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気泳動表示装置およびその製造方法、電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気泳動表示装置として、一対の基板間にマイクロカプセルを多数配列してなる電気泳動層が挟持されたマイクロカプセル型電気泳動表示パネルが知られている（特許文献１）。このような電気泳動表示パネルにおいては電気泳動層の周囲に樹脂からなる封止部材を配置することによって電気泳動層の封止性が確保されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１１４８２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した構成の電気泳動表示パネルにおいては、電気泳動シートの周囲を樹脂からなる封止部材などで保護（封止）する構成が知られている。封止部材は電気泳動シートの外周に位置することになるが、この位置には素子基板側の配線や駆動回路が存在する。
【０００５】
このような電気泳動表示パネルの封止構造において、−２０℃から８５℃の温度範囲において熱衝撃試験や熱サイクル試験を行った場合には、線膨張係数の違いによって、ガラス基板からなる一対の基板と封止部材との間で局部的な応力が生じる。ガラス基板の外縁には、切断加工時のマイクロクラック等の加工ひずみが存在する。したがって、上記したような局部的な応力によって加工ひずみを起点としてクラックが進行し、ガラス基板が破壊されてしまうことがあった。
【０００６】
ガラス基板が破壊されると、封止部材からガラス基板が剥離したり、ガラス基板に設けられた電極や配線、駆動回路等が破壊されるおそれもあり、表示不具合が発生するだけでなく水分が浸入して信頼性が低下するという課題があった。
【０００７】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み成されたものであって、熱衝撃等における基板の破壊を防止して、環境温度変化に耐性のある信頼性の高い電気泳動表示装置およびその製造方法、電子機器を提供することを目的の一つとしている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電気泳動表示装置は、上記課題を解決するために、第１基板および第２基板と、前記第１基板と前記第２基板とに挟持された電気泳動層と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され前記電気泳動層の周囲を取り囲む封止部材と、を備え、少なくとも１つの外形辺おいて、前記第１基板の辺端と、前記第２基板の辺端と、前記封止部材の辺端とが平面視で一致するように配置されており、前記第１基板の前記第２基板側の面における前記外形辺に沿った周縁部に、前記封止部材と接着されない未接着領域が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、例えば熱衝撃試験や熱サイクル試験などを行った際に各部材の線膨張係数の違いによって、前記未接着領域が設けられた第１基板と封止部材との間で生じる局部的な応力を緩和することが可能である。これにより、第１基板が破壊されるようなことを防止することができる。よって、熱衝撃等における基板の破壊を防止して、環境温度変化に耐性のある信頼性の高い電気泳動表示装置を提供することができる。
【００１０】
また、前記第２基板の前記第１基板側の面における前記外形辺に沿った周縁部に、前記封止部材と接着されない未接着領域が設けられていることが好ましい。
【００１１】
本発明によれば、第２基板の第１基板側の面における外形辺に沿った周縁部に生じる局部的な応力をも緩和することができ、各基板の破壊をともに防止することが可能である。これにより、高品質な電気泳動表示装置となる。
【００１２】
また、前記未接着領域が、前記外形辺を構成する前記第１基板または前記第２基板の辺縁部全体に設けられていることが好ましい。
【００１３】
本発明によれば、外形辺を構成する第１基板または第２基板の辺縁部全体全体に未接着領域が設けられていることから、第１の辺全体にかかる応力を緩和することができ、基板の破壊をより防止することが可能となる。
【００１４】
また、前記未接着領域が、前記第１基板と前記封止部材との間、または前記第２基板と前記封止部材との間に、前記封止部材よりも小さい弾性率を有する保護層が設けられた領域であることが好ましい。
【００１５】
本発明によれば、未接着領域に設けられた保護層によって基板にかかる局部的な応力を効率よく吸収することができる。
【００１６】
また、前記未接着領域が、前記第１基板と前記封止部材との間、または前記第２基板と前記封止部材との間に、空隙が設けられた領域であることが好ましい。
【００１７】
本発明によれば、未接着領域の空隙によって基板と封止部材との間で局部的な応力がかかるのを防止することができる。
【００１８】
本発明の電気泳動表示装置の製造方法は、上記課題を解決するために、第１基板および第２基板と、前記第１基板と前記第２基板とに挟持された電気泳動層と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され前記電気泳動層の周囲を取り囲む封止部材と、を備えた電気泳動表示装置の製造方法であって、第１マザー基板の表面に１つの前記電気泳動表示装置に相当する複数のパネル領域を形成する工程と、前記第１マザー基板上の前記複数のパネル領域にそれぞれ電気泳動層を配置する工程と、前記電気泳動層を介して前記第１マザー基板および前記第２マザー基板を貼り合わせる工程と、前記第１マザー基板と前記第２マザー基板との間に前記封止部材を形成する工程と、前記パネル領域ごとに前記第１マザー基板および前記第２マザー基板を切断する工程と、を備え、前記封止部材を形成する工程では、前記複数のパネル領域の少なくとも一部の領域に未接着領域を形成しつつ、前記複数のパネル領域の周囲に前記封止部材を形成することを特徴とする。
【００１９】
本発明によれば、複数のパネル領域の少なくとも一部の領域に未接着領域を形成しつつ、複数のパネル領域の周囲に封止部材を形成した後、貼り合わされた第１マザー基板および第２マザー基板をパネル領域ごとに切断することから、未接着領域上を切断することになる。これにより、電気泳動表示装置における第１基板および第２基板のいずれか一方の第１の辺にマイクロクラック等の加工ひずみが生じることが防止される。
これにより、熱衝撃等における基板の破壊を防止して、環境温度変化に耐性のある信頼性の高い電気泳動表示装置を提供することができる。
【００２０】
また、前記第２マザー基板の前記第１マザー基板側の面における前記外形辺に沿った周縁部に、前記封止部材と接着されない未接着領域を形成することが好ましい。
【００２１】
本発明によれば、第１マザー基板および第２マザー基板の両方に未接着領域を形成することにより、電気泳動表示装置における第１基板および第２基板のそれぞれの外形辺にマイクロクラック等の加工ひずみが生じることを防止することができる。
【００２２】
また、前記外形辺を構成する前記第１マザー基板または前記第２マザー基板の辺縁部全体に前記未接着領域を形成することが好ましい。
【００２３】
本発明によれば、部分的に未接着領域を形成するよりも１辺全体に未接着領域を形成することによって、当該辺全体で加工ひずみ等が生じるのを防止することができる。
【００２４】
また、前記第１および前記第２マザー基板を貼り合わせる工程の前に、前記未接着領域に前記封止部材の弾性率よりも小さい弾性率を有する保護層を設けることが好ましい。
【００２５】
本発明によれば、未接着領域に封止部材の弾性率よりも小さい弾性率を有する保護層を設けることによって、切断加工時に保護層が引っ張り出されることなく切断することができるようになる。
【００２６】
また、前記第１および前記第２マザー基板を貼り合わせる工程の前に、前記未接着領域となる領域に前記封止部材の硬化熱よって溶解する材料を塗布することが好ましい。
【００２７】
本発明によれば、封止部材の硬化熱によって未接着領域となる領域に塗布した材料が溶解して当該部分に空隙が形成される。これにより、未接着領域に空隙が形成されて切断加工によって基板端部に加工ひずみ等が生じるのを防止することができる。
【００２８】
本発明の電子機器は、本発明の電気泳動装置を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、熱衝撃等における基板の破壊を防止して、環境温度変化に体制のある信頼性の高い電気泳動表示装置を備えているので当該電子機器も信頼性の高いものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】第１実施形態に係る電気泳動表示装置の概略構成を示す平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線における断面図。
【図３】（ａ）図１のＢ−Ｂ線における断面図、（ｂ）（ａ）の部分拡大断面図。
【図４】電気泳動表示装置の製造方法を示すフローチャート。
【図５】電気泳動表示装置の製造方法を示す工程図。
【図６】同、工程図。
【図７】同、工程図。
【図８】同、工程図。
【図９】同、工程図。
【図１０】同、工程図。
【図１１】同、工程図。
【図１２】同、工程図。
【図１３】同、工程図。
【図１４】第２実施形態に係る電気泳動表示装置の概略構成を示す断面図。
【図１５】電子機器の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００３１】
［第１実施形態］
図１は、本発明の電気泳動装置の第１実施形態に係る電気泳動表示装置の概略構成を示す平面図、図２は図１のＡ−Ａ線における断面図、図３（ａ）は図１のＢ−Ｂ線における断面図、図３（ｂ）は（ａ）の部分拡大断面図である。
【００３２】
電気泳動表示装置１（電気泳動装置）は、図１〜図３に示すように、素子基板２（第１基板）と電気泳動シート３と、ガラス保護基板４（第２基板）とが互いに貼り合わされてなる電気泳動パネル１Ａを備えている。
【００３３】
電気泳動パネル１Ａには、静止画や動画等の画像を表示する表示領域５が設けられている。表示領域５内には、マトリクス状に配列された複数の画素が設けられており、画素ごとに表示が行われるようになっている。この表示領域５に電気泳動シート３が貼り付けられている。表示領域５の周囲には画像が表示されない非表示領域６となっている。この非表示領域６には画素は設けられておらず、走査線駆動回路２３、データ線駆動回路２２および端子２４などが設けられている。これら走査線駆動回路２３およびデータ線駆動回路２２等は不図示のコントローラとそれぞれ接続されている。
【００３４】
素子基板２は、例えば０．５ｍｍ程度の厚さの基板２０と、基板２０上に形成された画素電極２５及びスイッチング素子２６などを含む駆動層２１を有している。基板２０としては、例えばガラス基板、石英基板、シリコン基板、ガリウム砒素基板などの無機基板や、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、芳香族ポリエステル（液晶ポリマー）等で構成されるプラスチック基板（樹脂基板）などを用いることができる。
【００３５】
駆動層２１は、基板２０のうち表示領域５に対応する領域に形成されている。この駆動層２１には、各画素に設けられる不図示の画素電極やスイッチング素子、スイッチング素子に接続されるデータ線及び走査線などが形成されている。また、各画素電極にはそれぞれ不図示の保持容量が接続されていてもよい。
【００３６】
駆動層２１の平面領域は、表示領域５と略一致しており、駆動回路２２，２３はこの駆動層２１の周縁部（非表示領域６）に設けられている。駆動回路２２，２３はデータ線や走査線に電気的に接続されており、駆動層２１に信号を供給するようになっている。端子２４は素子基板２の４辺のうち一辺（図中では右端）に沿って複数設けられており、これらの端子２４の一部は素子基板２上に形成されている図示しない配線によって駆動回路２２，２３に接続されている。
【００３７】
基板２０の裏面２０ｂには接続基板８が貼り付けられている。接続基板８は例えばガラスエポキシなどの絶縁部材からなるコア部材８ａとコア部材８ａの表面（素子基板２側の面）に設けられた接続電極８ｂと裏面に設けられた外部接続端子８ｃとを有している。
図１〜図３に示すように、コア部材８ａは一辺が基板２０の外縁からはみ出すとともに、基板２０の裏面２０ｂ全体を覆うように貼り付けられた矩形の板状部材である。接続電極８ｂは例えば銅などの金属からなるワイヤー１０を介して基板２０の内面２０ａに設けられた端子２４に接続されている。
【００３８】
電気泳動シート３は、透明基板３０、共通電極、電気泳動層３１及び接着層３３を有して構成されている。透明基板３０は電気泳動層３１を保持する基板であり、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）など光透過性の高い材料からなる矩形の基板である。透明基板３０の表面３０ａ側は電気泳動表示装置１００の表示面側になっている。
【００３９】
共通電極（不図示）は、透明基板３０の内面３０ｂのほぼ全面に形成されている。この共通電極３５は例えばＩＴＯなどの光透過性の高い導電材料で構成されており、上下導通部９によって素子基板２に接続されている。
【００４０】
電気泳動層３１は、複数のマイクロカプセル３２を有している。
マイクロカプセル３２は電気泳動分散液が封入された略球状のカプセルであり、各カプセルの直径はほぼ同一（５０μｍ〜１００μｍ）になっている。マイクロカプセル３２のカプセル壁膜を形成する材料としては、アラビアガム・ゼラチンの複合膜、ウレタン樹脂、ウレア樹脂、尿素樹脂などの化合物が挙げられる。マイクロカプセル３２に封入された電気泳動分散液は電気的に刺激に対応した光学特性が変化する電気光学物質であり、複数の電気泳動粒子と、当該電気泳動粒子を分散させるための液相分散媒とからなる。
【００４１】
液相分散媒としては、水やアルコール系溶媒、各種エステル類、ケトン類、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素、ハロゲン化炭化水素、カルボン酸塩又はその他の種々の油類等の単独、またはこれらの混合物に界面活性剤等を配合したものを用いることができる。
【００４２】
電気泳動粒子としては、分散媒中で電位差による電気泳動により移動する性質を有する有機あるいは無機の粒子（高分子あるいはコロイド）を用いることができる。具体的には、カーボンブラック、アニリンブラック等の黒色顔料、二酸化チタン等の白色顔料、モノアゾのアゾ系顔料、イソインドリノン等の黄色顔料、モノアゾのアゾ系顔料、キナクリドンレッド等の赤色顔料、フタロシアニンブルー等の青色顔料、フタロシアニングリーン等の緑色顔料等の１種又は２種以上を用いることができる。これらの顔料には、必要に応じ、電解質、界面活性剤、金属石鹸、樹脂、ゴム、油、ワニス、コンパウンド等の粒子からなる荷電制御剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、シラン系カップリング剤等の分散剤、潤滑剤、安定化剤等を添加することができる。
【００４３】
マイクロカプセル３２には、例えば白色顔料である二酸化チタンと黒色顔料であるカーボンブラックとの二種類の電気泳動粒子が封入されており、一方が負に、他方が正に帯電されている。勿論他の電気泳動粒子を用いても構わないし、電気泳動粒子を一種類のみ用い、これを共通電極側、あるいは画素電極側に泳動させることで表示可能となるように構成しても構わない。
【００４４】
接着層３３は、バインダを兼ねた熱硬化タイプの接着剤である。接着層３３としては、マイクロカプセル３２のカプセル壁膜に対する親和性が良好で、共通電極および画素電極に対する接着性に優れ、かつ絶縁性の良い接着剤であることが好ましい。また、熱硬化タイプではあるが、硬化後も弾性がある接着剤が好ましい。
【００４５】
ガラス保護基板４は、電気泳動シートの表面（視認側）に設けられ、透明基板の表面に接着材を介して貼り合わされている。ガラス保護基板４の板材としては光透過性が高く、平坦度が優れ、キズがつきにくい材料が適しており、例えば向きガラスやクリスタルガラスを用いることができる。また、サファイヤガラスやアクリル系の板材、強化ガラス等を用いてもかまわない。このガラス保護基板４と電気泳動シート３とは例えば両面テープなどの透明な接着層１１により固定されている。
【００４６】
封止部材７は、電気泳動シート３の周囲を封止するように取り囲み、素子基板２とガラス保護基板４の周辺部どうしの間に設けられている。この封止部材７は、さらに素子基板２側の端子２４と接続基板８側の接続電極８ｂおよびこれらを接続するワイヤー１０を覆うように設けられており、素子基板２と接続基板８との接続を構成する部位は封止部材７によって覆われた状態になっている。
【００４７】
ここで、電気泳動層３１はその表裏面側が素子基板２とガラス保護基板４とによって封止されているとともにその周囲は封止部材７によって封止されている。水分を嫌う電気泳動層３１がこのように覆われていることにより、外部からの水分の浸入を確実に防止することができるようになっている。
【００４８】
電気泳動表示装置１００は、図１、図２および図３（ａ）に示すように、平面視における電気泳動パネル１Ａの少なくとも１つの外形辺において、素子基板２の３つの辺端２Ｂ，２Ｃ，２Ｄと、ガラス保護基板４の３つの辺端４Ｂ，４Ｃ，４Ｄと、封止部材７の３つの辺端７Ｂ，７Ｃ，７Ｄとが平面視で一致している。ここで、「電気泳動パネル１Ａの外形辺」とは、電気泳動パネルの外形を構成する最も外側の辺のことである。また、「辺端」とは、各基板の端部を指す。
【００４９】
さらに、素子基板２（基板２０）のガラス保護基板４側の面２０ａにおける外形辺に沿った周縁部（面２０ａの周縁部）と、ガラス保護基板４の素子基板２側の面４ａにおける外形辺に沿った周縁部（４ａの周縁部）とに、封止部材７とは直接接着されていない未接着領域Ｒがそれぞれ設けられている。
未接着領域Ｒは、基板２０と封止部材７との間、およびガラス保護基板４と封止部材７との間に、封止部材７よりも小さい弾性率を有する保護層５０が設けられた領域であって、当該領域Ｒ上に配置された保護層５０によって素子基板２およびガラス保護基板４の内面の一部が封止部材７と直接には接することのない領域とされている。
【００５０】
次に、保護層５０の構成について具体的に述べる。
素子基板２上には、上記した素子基板２の３つの辺端２Ｂ，２Ｃ，２Ｄと、ガラス保護基板４の３つの辺端４Ｂ，４Ｃ，４Ｄとの各辺端２Ｂ〜２Ｄ、４Ｂ〜４Ｄにおける辺縁部全体にわたってそれぞれ保護層５０が設けられている。
ここで、「辺端における辺縁部」とは、基板面の１辺に沿った領域のことである。
【００５１】
電気泳動パネル１Ａのうち、例えば、上下導通部９が存在する辺端２Ｃ，４Ｃ側の封止幅Ｗ３がこれらと隣り合う上記辺端２Ｂ，４Ｂの封止幅Ｗ２および上記辺端２Ｄ，４Ｄの封止幅Ｗ４よりも広くなっている場合は、封止部材７の硬化収縮による応力の影響を受けにくい。このように、少なくとも封止部材７による封止幅の狭い辺端に保護層５０を設けるようにする。
【００５２】
保護層５０の材料としては、封止部材７よりも軟らかい弾性率の小さい材料が好ましく、例えばエポキシ樹脂の弾性率よりも１桁〜２桁程度小さい弾性率を有する材料が特に適している。
【００５３】
本実施形態では保護層５０として厚さｔが２５μｍのアクリル系粘着シート材を用いる。なお、これに限定されることはなく、例えば、シリコーン系、ウレタン系、アクリル系の樹脂をディスペンサにより塗布する方法で形成することも可能である。
【００５４】
保護層５０の厚さｔ（図３（ｂ））は薄ければ薄いほど良く、本実施形態では２５μｍ以下の寸法で形成されている。これは電気泳動シート３と外気を遮断する封止部材７の厚さをできる限り厚くすることができるからである。封止部材７を厚くすることで電気泳動シート３に対する封止性を高めることができる。
【００５５】
なお、走査線駆動回路２３側の辺端２Ｂ，４Ｂにおける封止部材７の封止幅を広くすることができれば、当該辺端２Ｂ，４Ｂの保護層５０を省略することも可能である。本実施形態では、多面取りによって電気泳動表示装置１００が製造される場合にマザー素子基板およびマザーガラス保護基板のダイシングライン上に保護層５０を設けておくようにする。つまり、切断加工される辺に保護層５０を設けておくようにする。
【００５６】
また、図３（ｂ）に示すように、本実施形態においては各辺端２Ｂ〜２Ｄ，４Ｂ〜４Ｄにおける保護層５０の幅Ｗ５が一定とされている。なお、この保護層５０の幅Ｗ５は封止部材７の幅によって適宜変更することが可能であり、封止部材７の厚さと同様の理由から狭い方が良い。しかしながら、後述するダイシング加工時に必要となる最低限の幅は確保することにする。
このようにして本実施形態の電気泳動表示装置１００が構成されている。
【００５７】
本実施形態の電気泳動表示装置１００は、素子基板２の辺端２Ｂ〜２Ｄおよびガラス保護基板４の辺端４Ｂ〜４Ｄの辺縁部に、封止部材７よりも弾性率の小さい保護層５０をそれぞれ有している。このような保護層５０が各基板２，４上に設けられることによって、封止部材７と各基板２，４の一部が直接接触しない未接着領域Ｒが複数存在する構成とされている。
【００５８】
従来は、各基板２，４の周縁部全体が封止部材７に接していたため、これら各部材の線膨張係数の違いから熱衝撃試験時の封止部材７の樹脂収縮によって封止部材７から各基板２，４が剥離したり、これら基板２，４の外縁部に製造時に生じたマイクロクラックなどの加工ひずみを起点としてクラックが進行して基板が破壊してしまうことがあった。
【００５９】
本実施形態では封止部材７よりも弾性率の小さい材料からなる保護層５０が緩衝材（弾性材）として機能することにより上記封止部材７の樹脂収縮による応力を緩和することができる。つまり、封止部材７の樹脂収縮に伴って保護層５０が伸縮することで応力が吸収され、当該応力の集中しやすい各基板２，４の端部においてマイクロクラックや封止部材７との剥離等が発生するのを防止することができる。
【００６０】
また、電気泳動表示装置１００の封止幅は辺端によって異なっている。特に封止幅の狭い辺端において封止部材７の樹脂収縮の影響を受けやすく、マイクロクラックの発生や封止部材７との剥離等が発生しやすい。クラックや剥離等が生じた部分から水分が浸入することで電気泳動層３１に対する封止性が低下してしまうことから、少なくとも封止幅の狭い辺に保護層５０を形成して封止部材７と部分的に接触しない領域を設けることで、クラックや剥離等の不具合の発生を防止するようにする。
【００６１】
本実施形態の保護層５０は封止部材７よりも弾性率の小さい材料によって非常に薄い層で形成されている。これは、封止部材７の外側に封止部材７と同じ厚さを有する保護層５０を設けた場合は封止性が低下するおそれがあるためである。例えば、封止幅が０．６ｍｍ前後のところ、幅０．１ｍｍ程度の保護層５０を設けてしまうと実際の封止幅の寸法が減ってしまう。つまり、封止領域の約２０％を保護層５０の形成領域が占めることになるため十分な封止性を確保することがむずかしい。そこで、本実施形態においては保護層５０を薄く形成して該保護層５０上を覆うように封止部材７を形成することで、十分な封止幅を確保できる構成とした。
【００６２】
次に、本実施形態の電気泳動表示装置の製造方法について図面を参照して説明する。
図４は電気泳動表示装置の製造方法を示すフローチャートであり、図５〜図１３は電気泳動表示装置の製造方法を示す概略図である。
本実施形態では、複数の電気泳動表示パネルの集合体（マザー基板の集合体）を形成し、当該集合体（マザー基板の集合体）を切断することによって個々の電気泳動表示装置に個片化する、いわゆる多面取りと呼ばれる手法を例に挙げて説明する。
【００６３】
本実施形態の電気泳動表示装置の製造方法は、図４に示すように、パネル形成領域工程Ｓ１と、保護層形成工程Ｓ２と、電気泳動層配置工程Ｓ３と、基板貼り合せ工程Ｓ４と、封止部材形成工程Ｓ５と、基板切断工程Ｓ６とを含む。
【００６４】
まず、図５に示すように、マザー素子基板４０（第１マザー基板）の表面４０ａに、１つの電気泳動表示装置に相当する複数のパネル領域Ｐを形成する（Ｓ１）。各パネル領域Ｐのうち表示領域５には画素電極やスイッチング素子などを形成し、非表示領域６には上記したデータ線駆動回路２２、走査線駆動回路２３、端子２４および配線などを形成する。この各パネル領域Ｐが１つ１つの電気泳動表示装置１００となる。複数のパネル領域Ｐを形成した後、粘着テープなどを介してマザー接続基板４１をマザー素子基板４０の裏面４０ｂに貼り付ける。
【００６５】
次に、図６に示すようにマザー素子基板４０上の端子２４とマザー接続基板４１上の接続電極８ｂとの間をワイヤー１０によって接続する。ワイヤー１０による接続後、図７に示すように、ワイヤー１０の配列方向に並ぶ複数のパネル領域Ｐどうしの境界上に保護層５０（マザー素子基板４０と後に形成する封止部材との未接着領域Ｒ）を形成する（Ｓ２）。
【００６６】
一方、図８に示すように、マザー素子基板４０に保護層５０を形成した後、電気泳動層３１を含む電気泳動シート３を表示領域５（図１）の各パネル領域Ｐに対応した所定の位置に貼り付ける（Ｓ３）。電気泳動シート３は接着層１１の表面に設けられた保護用の剥離シート（不図示）が貼り付けられた状態で取り扱われるため、この保護用の剥離シートを剥離してから貼り付ける。
そして、マザーガラス保護基板４４，４４の長辺方向に並ぶパネル領域Ｐどうしの境界上に複数の保護層５０を形成する。
【００６７】
本実施形態においては保護層５０としてアクリル系の接着シート材をマザー素子基板４０およびマザーガラス保護基板４４，４４上に直接貼り付けることによって形成した。保護層５０を構成する接着シート材は各基板２，４の長辺方向で隣り合うパネル領域Ｐどうしの境界上に存在することになる。
【００６８】
次に、図９に示すようにマザー素子基板４０上に電気泳動シート３を介してマザーガラス保護基板４４，４４を貼り合わせる（Ｓ４）。これにより、図１０に示すように電気泳動シート３がマザー素子基板４０とマザーガラス保護基板４４とにより挟持された状態となる。この状態において、各マザー基板４０，４４上に形成された保護層５０どうしは互いに対向する。なお、マザー基板４０，４４どうしを貼り合わせる際に各基板２，４上の保護層５０をアライメントマークとして利用してもよい。
【００６９】
次に、図１１に示すようにマザー素子基板４０上にマザーガラス保護基板４４，４４を貼り合わせた状態で、マザー素子基板４０、マザーガラス保護基板４４および電気泳動シート３によって囲まれた領域に封止部材７の材料となる封止材料を流し込んで充填する。その後、８０℃〜８５℃程度の加熱処理によって封止材料を硬化させることにより非表示領域６に封止部材７を形成する（Ｓ５）。同時に、上記保護層５０により、パネル領域Ｐの少なくとも一部の境界、本実施形態ではパネル領域Ｐの全ての境界に未接着領域Ｒが形成される。
【００７０】
次に、図１２に示すようにマザー接続基板４１が下になるようにしてダイシングテープ（不図示）上に配置し、パネル領域Ｐの外形に沿ってダイシングブレード（不図示）によってマザー基板の集合体（マザー接続基板４１、マザー素子基板４０、マザーガラス保護基板４４）を切断する（Ｓ６）。この際、ダイシングブレードはパネル領域Ｐの境界に存在する保護層５０を切断しながら進行する。このようにして図１３に示すような個々の電気泳動表示装置１００を得る。
【００７１】
ここで、封止樹脂の熱硬化後は樹脂の硬化収縮が２％〜３％生じる。このため、保護層５０を設けていない従来の製造方法ではマザー素子基板およびマザーガラス保護基板のダイシング領域全体が封止部材に接触していることから、マザー素子基板およびマザーガラス保護基板を貼り合わせた後はこの端部に応力がかかった状態にある。この状態でダイシング工程が行われるため、電気泳動表示装置の素子基板およびガラス保護基板の周縁部の端部には切断加工時におけるマイクロクラック等の加工ひずみが生じやすい。
【００７２】
これに対して本実施形態の製造方法であれば、一対のマザー基板４０，４４の各パネル領域Ｐに封止部材７と直接接触するのを防止する保護層５０がそれぞれ設けられている。この保護層５０は封止部材７よりも弾性率が小さい材料を用いて形成されたものであるとともに非常に薄膜であるため、ダイシングブレードによって切断しやすいという利点がある。また、ダイシング時に引っ張り出されることもないので封止性も確保され、かつ、見た目にも良好な切断面となる。
【００７３】
また、例えば−２０℃から８５℃の熱衝撃試験や熱サイクル試験を行った場合に、基板材料と封止部材７との線膨張係数の違いによって、素子基板２あるいはガラス保護基板４と封止部材７との間で局部的な応力が発生したとしても、封止部材７よりも弾性率の小さい（柔軟性の高い）保護層５０によってこの局部的な応力を緩和することが可能である。これにより、素子基板２やガラス保護基板４にマイクロクラック等が発生するのを防止することができる。また、このマイクロクラック等の加工ひずみを起点として素子基板２やガラス保護基板４が破壊されることが防止される。さらには、素子基板２側に設けられた走査線駆動回路２３やデータ線駆動回路２２やこれらにつながる配線等の断裂を防ぐとともに、基板端部の加工ひずみから水分等が電気泳動シート３側に浸入することを防ぐことができる。
【００７４】
また、素子基板２とガラス保護基板４との対向する各辺端２Ｂ〜２Ｄ、４Ｂ〜４Ｄにそれぞれ保護層５０を設けることによって応力のバランスが良好になり不具合が生じにくくなる。
また、ダイシングする領域に保護層５０を設けておくことが好ましい。これによりダイシング加工が良好に行える。
このようにして得られた本実施形態の電気泳動表示装置１００は、熱衝撃試験や熱サイクル試験等における素子基板２およびガラス保護基板４の破壊を防止して、環境温度変化に耐性のある信頼性の高いものとすることができる。
【００７５】
なお、本実施形態においては、マザー素子基板４０およびマザーガラス保護基板４４，４４のいずれにも保護層５０を形成したが、マザー素子基板４０あるいはマザーガラス保護基板４４のいずれか一方に保護層５０を形成してもかまわない。
また、各基板４０，４４のダイシングライン全体にわたって保護層５０を形成したが、ダイシングライン上に部分的に保護層５０を形成してもかまわない。
【００７６】
なお、本実施形態では、保護層５０の厚さや幅Ｗ５は辺縁部全体にわたって均一になっているが、部分的に厚く（広く）なっていたり薄く（狭く）なっていたり変動していても構わない。あるいは辺全体に設けられていなくてもよく、分断されていても構わない。
【００７７】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態の電気泳動表示装置について述べる。
図１４は第２実施形態の電気泳動表示装置２００の概略構成を示す断面図である。
図１４に示すように、本実施形態においては先に実施形態の保護層に代えて空隙Ｋが設けられている。すなわち、素子基板２とガラス保護基板４の内面２０ａ，４ａは部分的に露出しており、この露出面１０２，１０４上には撥液処理が施されている。このため、封止部材７はこの撥液処理された露出面１０２，１０４には接触しておらず、先の実施形態において述べた各基板２０，４の内面２０ａ，４ａの一部と封止部材７の一部とが直接接触していない未接着領域Ｒとなっている。
【００７８】
本実施形態における電気泳動表示装置２００における製造方法においては、素子基板２およびガラス保護基板４の互いに対向する辺端２Ｂ，４Ｂと辺端２Ｃ，４Ｃと辺端２Ｄ，４Ｄとの内面２０ａ，４ａ上にそれぞれの辺縁部に沿って撥液処理を予め施しておき、これら撥液処理が施された素子基板２とガラス保護基板４の内面２０ａ，４ａどうしを対向させた状態で電気泳動シート３を介して貼り合わせ、封止材料を充填する。すると、撥液処理が施された露出面１０２，１０４上を避けるようにして封止材料が充填される。この状態で封止材料を熱硬化させることによって封止部材７を形成すると、撥液処理が施された素子基板２とガラス保護基板４の辺縁部に空隙Ｋが形成される。
【００７９】
このように本実施形態の構成によれば、素子基板２とガラス保護基板４の各辺端２Ｂ〜２Ｄ、４Ｂ〜４Ｄにおけるそれぞれの辺縁部に微小な空隙Ｋを形成することによって、各基板２，４の内面２０ａ，４の一部が部分的に露出した状態となっており、これら露出面１０２，１０４は封止部材７には接着されていない。これにより、熱衝撃試験や熱サイクル試験等を行った場合に各部材の線膨張係数の違いによって素子基板２あるいはガラス保護基板４が封止部材７から剥がれて水分が内部に浸入してしまうのを防止することができる。つまり、試験中の温度低下により封止部材７が収縮したとしても、空隙Ｋによって素子基板２およびガラス保護基板４の各辺端２Ｂ〜２Ｄ、４Ｂ〜４Ｄにおける辺縁部が封止部材７と接触していないため、樹脂収縮に伴って両基板２，４の端部が内側（封止部材７側）に引っ張られることが防止される。つまり空隙Ｋによって辺縁部には応力がかからなくなるため、封止部材７が収縮しても基板２，４全体の変形が緩和されてマイクロクラック等が発生するのを防止することができる。
【００８０】
以下に本実施形態の電気泳動表示装置２００の製造方法について述べる。ここでは、先の実施形態と異なる部分について詳しく説明し、先の実施形態と同様の部分についての説明は省略するものとする。
【００８１】
本実施形態の電気泳動表示装置２００を製造では、未接着領域Ｒの形成工程Ｓ２において、マザー素子基板４０およびマザーガラス保護基板４４，４４の複数のパネル領域Ｐの境界上にそれぞれ未接着領域Ｒを形成した後、これら未接着領域Ｒに後の工程において形成する封止部材の硬化熱によって溶解する材料を塗布する。
【００８２】
その後、マザー素子基板４０上の複数のパネル領域Ｐにそれぞれ電気泳動層３１を配置する工程Ｓ３と、電気泳動層３１を介してマザー素子基板４０およびマザーガラス保護基板４４，４４を貼り合わせる工程Ｓ４とを実行し、マザー素子基板４０とマザーガラス保護基板４４，４４との間に封止部材７を形成する工程Ｓ５において、封止部材の形成材料（樹脂材料）を基板４０，４４間に充填させた後、所定の温度で加熱することによって樹脂が硬化し、封止部材７が形成される。この際、封止部材７の硬化熱によって先の工程において未接着領域Ｒに塗布した材料が溶け出し、残された部分に空隙Ｋが形成される。このようにして未接着領域Ｒに空隙Ｋが形成されることとなる。
【００８３】
その後、パネル領域Ｐごとにマザー素子基板４０およびマザーガラス保護基板４４，４４を切断する工程Ｓ６を実施する。
【００８４】
本実施形態の製造方法によれば、ダイシングライン上に予め空隙Ｋを形成しておくことによって切断加工によって基板２，４の端部にマイクロクラックなどの加工ひずみが発生してしまうのを防止することができる。これにより、より精度良く基板を加工できるとともに高品質な電気泳動表示装置が得られる。
【００８５】
なお、本実施形態においては、封止材料を充填する前に基板面の所定箇所に撥液処理を施すことによって空隙Ｋを形成することとしたが、例えば、８０度くらいの温度で溶け出すワックスのような材料であっても良い。このような材料を封止材料の充填前に基板面の所定箇所に塗布しておくことによって、封止部材７の熱硬化の際にワックスが溶け出して封止部材７の完成後には素子基板２およびガラス保護基板４の各辺端２Ｂ〜２Ｄ、４Ｂ〜４Ｄにおける辺縁部と封止部材７との間に空隙Ｋが形成される。このような場合、マザー素子基板４０やマザーガラス保護基板４４どうしをダイシングする際、このダイシング箇所が空隙Ｋになるため切断に有利となる。
【００８６】
あるいは、封止部材７よりも弾性率の小さい材料であればワックス自体が残っていても構わない。
【００８７】
熱によって溶解するワックス以外にもアルコールによって溶解する材料を用いることもできる。
【００８８】
また、封止材料の充填前に予めテープ部材を貼っておいても構わない。例えば、テープ部材の粘着層が封止部材７の熱硬化の際に溶け出すことによって粘着層を保持していた保持材を基板２，４から除去することができるとともに、当該貼付箇所に空隙Ｋを形成することができる。
【００８９】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００９０】
（電子機器）
次に、上述した実施形態に係る電気泳動表示装置を表示部として備える電子機器の一例について説明する。図１５は、電気泳動表示装置を適用した電子機器の具体例を説明する斜視図である。
図１５（ａ）は、電子機器の一例である電子ブックを示す斜視図である。この電子ブック１０００は、ブック形状の本体１００１と、この本体１００１に対して回動自在に設けられた（開閉可能な）カバー１００２と、操作部１００３と、本実施形態に係る電気泳動表示装置によって構成された表示部１００４と、を備えている。表示部１００４には、上記各実施形態に係る電気泳動表示装置のいずれかが搭載されている。
図１５（ｂ）は、電子機器の一例である腕時計を示す斜視図である。この腕時計１１００は、本実施形態に係る電気泳動表示装置によって構成された表示部１１０１を備えている。
上記表示部１００４および上記表示部１１０１には、上記各実施形態に係る電気泳動表示装置のいずれかが搭載されている。
【００９１】
以上の電子ブック１０００及び時計１１００によれば、本発明に係る電気泳動表示装置が採用されているので、環境温度変化に耐性のある信頼性に優れた表示手段を備えた電子機器となる。
【００９２】
なお、上記の電子機器は、本発明に係る電子機器を例示するものであって、本発明の技術範囲を限定するものではない。例えば、携帯電話、携帯用オーディオ機器などの電子機器の表示部にも、本発明に係る電気泳動表示装置は好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００９３】
１Ａ 電気泳動表示パネル、２ 素子基板（第１基板）、２Ｂ〜２Ｄ 辺端、３ 電気泳動シート、４ ガラス保護基板（第２基板）、４ａ 内面、４Ｂ〜４Ｄ 辺端、５ 表示領域、６ 非表示領域、７ 封止部材、７Ｂ〜７Ｄ 辺端、８ 接続基板、８ａ コア部材、８ｂ 接続電極、９ 上下導通部、Ｋ 空隙、Ｐ パネル領域、Ｒ 未接着領域、ｔ 厚さ、１０ ワイヤー、１１ 接着層、２０ 基板、２０ａ 内面、２０ｂ 裏面、２１ 駆動層、２２ データ線駆動回路、２３ 走査線駆動回路、２４ 端子、２５ 画素電極、２６ スイッチング素子、３０ 透明基板、３０ａ 表面、３０ｂ 内面、３１ 電気泳動層、３２ マイクロカプセル、３３ 接着層、３５ 共通電極、４０ マザー素子基板、４０ａ 表面、４０ｂ 裏面、４１ マザー接続基板、４４ マザーガラス保護基板、５０ 保護層、Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４ 封止幅、Ｗ５ 幅、１００，２００ 電気泳動表示装置、１０２ 露出面、１０００ 電子ブック（電子機器）、１００１ 本体、１００２ カバー、１００３ 操作部、１００４ 表示部、１１００ 時計、１１００ 腕時計（電子機器）、１１０１ 表示部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板および第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板とに挟持された電気泳動層と、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置され前記電気泳動層の周囲を取り囲む封止部材と、を備え、
少なくとも１つの外形辺おいて、前記第１基板の辺端と、前記第２基板の辺端と、前記封止部材の辺端とが平面視で一致するように配置されており、
前記第１基板の前記第２基板側の面における前記外形辺に沿った周縁部に、前記封止部材と接着されない未接着領域が設けられていることを特徴とする電気泳動表示装置。
【請求項２】
前記第２基板の前記第１基板側の面における前記外形辺に沿った周縁部に、前記封止部材と接着されない未接着領域が設けられていることを特徴とする請求項１記載の電気泳動表示装置。
【請求項３】
前記未接着領域が、前記外形辺を構成する前記第１基板または前記第２基板の辺縁部全体に設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の電気泳動表示装置。
【請求項４】
前記未接着領域が、前記第１基板と前記封止部材との間、または前記第２基板と前記封止部材との間に、前記封止部材よりも小さい弾性率を有する保護層が設けられた領域であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電気泳動表示装置。
【請求項５】
前記未接着領域が、前記第１基板と前記封止部材との間、または前記第２基板と前記封止部材との間に、空隙が設けられた領域であることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電気泳動表示装置。
【請求項６】
第１基板および第２基板と、前記第１基板と前記第２基板とに挟持された電気泳動層と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され前記電気泳動層の周囲を取り囲む封止部材と、を備えた電気泳動表示装置の製造方法であって、
第１マザー基板の表面に１つの前記電気泳動表示装置に相当する複数のパネル領域を形成する工程と、
前記第１マザー基板上の前記複数のパネル領域にそれぞれ電気泳動層を配置する工程と、
前記電気泳動層を介して前記第１マザー基板および前記第２マザー基板を貼り合わせる工程と、
前記第１マザー基板と前記第２マザー基板との間に前記封止部材を形成する工程と、
前記パネル領域ごとに前記第１マザー基板および前記第２マザー基板を切断する工程と、を備え、
前記封止部材を形成する工程では、前記複数のパネル領域の少なくとも一部の領域に未接着領域を形成しつつ、前記複数のパネル領域の周囲に前記封止部材を形成することを特徴とする電気泳動表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記第２マザー基板の前記第１マザー基板側の面における前記外形辺に沿った周縁部に、前記封止部材と接着されない未接着領域を形成することを特徴とする請求項６記載の電気泳動表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記外形辺を構成する前記第１マザー基板または前記第２マザー基板の辺縁部全体に前記未接着領域を形成することを特徴とする請求項６または７記載の電気泳動表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記第１および前記第２マザー基板を貼り合わせる工程の前に、
前記未接着領域に前記封止部材の弾性率よりも小さい弾性率を有する保護層を設けることを特徴とする請求項６から８のいずれか一項に記載の電気泳動表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第１および前記第２マザー基板を貼り合わせる工程の前に、
前記未接着領域となる領域に前記封止部材の硬化熱よって溶解する材料を塗布することを特徴とする請求項６から８のいずれか一項に記載の電気泳動表示装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１から５のいずれか１項に記載の電気泳動表示装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項１】
第１基板および第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板とに挟持された電気泳動層と、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置され前記電気泳動層の周囲を取り囲む封止部材と、を備え、
少なくとも１つの外形辺おいて、前記第１基板の辺端と、前記第２基板の辺端と、前記封止部材の辺端とが平面視で一致するように配置されており、
前記第１基板の前記第２基板側の面における前記外形辺に沿った周縁部に、前記封止部材と接着されない未接着領域が設けられていることを特徴とする電気泳動表示装置。
【請求項２】
前記第２基板の前記第１基板側の面における前記外形辺に沿った周縁部に、前記封止部材と接着されない未接着領域が設けられていることを特徴とする請求項１記載の電気泳動表示装置。
【請求項３】
前記未接着領域が、前記外形辺を構成する前記第１基板または前記第２基板の辺縁部全体に設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の電気泳動表示装置。
【請求項４】
前記未接着領域が、前記第１基板と前記封止部材との間、または前記第２基板と前記封止部材との間に、前記封止部材よりも小さい弾性率を有する保護層が設けられた領域であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電気泳動表示装置。
【請求項５】
前記未接着領域が、前記第１基板と前記封止部材との間、または前記第２基板と前記封止部材との間に、空隙が設けられた領域であることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電気泳動表示装置。
【請求項６】
第１基板および第２基板と、前記第１基板と前記第２基板とに挟持された電気泳動層と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され前記電気泳動層の周囲を取り囲む封止部材と、を備えた電気泳動表示装置の製造方法であって、
第１マザー基板の表面に１つの前記電気泳動表示装置に相当する複数のパネル領域を形成する工程と、
前記第１マザー基板上の前記複数のパネル領域にそれぞれ電気泳動層を配置する工程と、
前記電気泳動層を介して前記第１マザー基板および前記第２マザー基板を貼り合わせる工程と、
前記第１マザー基板と前記第２マザー基板との間に前記封止部材を形成する工程と、
前記パネル領域ごとに前記第１マザー基板および前記第２マザー基板を切断する工程と、を備え、
前記封止部材を形成する工程では、前記複数のパネル領域の少なくとも一部の領域に未接着領域を形成しつつ、前記複数のパネル領域の周囲に前記封止部材を形成することを特徴とする電気泳動表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記第２マザー基板の前記第１マザー基板側の面における前記外形辺に沿った周縁部に、前記封止部材と接着されない未接着領域を形成することを特徴とする請求項６記載の電気泳動表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記外形辺を構成する前記第１マザー基板または前記第２マザー基板の辺縁部全体に前記未接着領域を形成することを特徴とする請求項６または７記載の電気泳動表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記第１および前記第２マザー基板を貼り合わせる工程の前に、
前記未接着領域に前記封止部材の弾性率よりも小さい弾性率を有する保護層を設けることを特徴とする請求項６から８のいずれか一項に記載の電気泳動表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第１および前記第２マザー基板を貼り合わせる工程の前に、
前記未接着領域となる領域に前記封止部材の硬化熱よって溶解する材料を塗布することを特徴とする請求項６から８のいずれか一項に記載の電気泳動表示装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１から５のいずれか１項に記載の電気泳動表示装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１１−２３２４６２（Ｐ２０１１−２３２４６２Ａ）
【公開日】平成２３年１１月１７日（２０１１．１１．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１０１３２１（Ｐ２０１０−１０１３２１）
【出願日】平成２２年４月２６日（２０１０．４．２６）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月１７日（２０１１．１１．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年４月２６日（２０１０．４．２６）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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