電波吸収体用の透明部材の製造方法
【課題】透明電波吸収体用の透明部材を製造する際に、被パターン化部分が選択的に適正にパターン化され、デブリが透明部材に付着することを抑制することが可能な方法を提供する。
【解決手段】透明基材と、該透明基材上に形成されたパターン化された導電層とを有する電波吸収体用の透明部材の製造方法であって、（ａ）透明基材の第１の表面上に、導電層を設置するステップと、（ｂ）前記導電層上に粘着層を設置するステップと、（ｃ）前記透明基材の前記第１の表面とは反対の第２の表面の側から、前記透明基材に対して実質的に透明な波長を有するレーザ光を照射することにより、前記透明基材および前記導電層のうち、前記導電層のみをパターン加工するステップと、（ｄ）パターン化された前記導電層上の前記粘着層を除去するステップと、を有する電波吸収体用の透明部材の製造方法。
【解決手段】透明基材と、該透明基材上に形成されたパターン化された導電層とを有する電波吸収体用の透明部材の製造方法であって、（ａ）透明基材の第１の表面上に、導電層を設置するステップと、（ｂ）前記導電層上に粘着層を設置するステップと、（ｃ）前記透明基材の前記第１の表面とは反対の第２の表面の側から、前記透明基材に対して実質的に透明な波長を有するレーザ光を照射することにより、前記透明基材および前記導電層のうち、前記導電層のみをパターン加工するステップと、（ｄ）パターン化された前記導電層上の前記粘着層を除去するステップと、を有する電波吸収体用の透明部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電波吸収体用の部材を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
相互に近接して使用される電子機器からの電磁波の影響を防止する場合、不要電磁波を吸収する透明電波吸収体が使用される。
【０００３】
従来の透明電波吸収体は、例えば、透明基材にＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）のような第１の透明導電層を設置することにより構成した吸収性部材と、透明基材にＡｇ（銀）を含む第２の透明導電層を設置して構成した反射性部材とを、スペーサ層を介して、所定の間隔を開けて平行に設置することにより構成される（特許文献１、２参照）。
【０００４】
このように構成された透明電波吸収体に、吸収性部材を介して不要電磁波が入射されると、入射された不要電磁波は、反射性部材で反射され、再度吸収性部材を通り、透明電波吸収体から放射されることになる。ここでスペーサ層により設けられた吸収性部材と反射性部材の間隔は、透明電波吸収体から放射される電磁波の位相が、入射電磁波の位相と丁度１８０゜だけ反転するように設定されている。従って、透明電波吸収体に入射される電磁波は、透明電波吸収体から放射される電磁波により打ち消され、結果的に不要電磁波を消失させることができる。
【０００５】
一方最近では、吸収性部材と反射性部材の間に、周波数選択表面（ＦＳＳ：Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ Ｓｕｒｆａｃｅ）と呼ばれる層を設置することにより、両者の間隔を狭くする技術が開発されている。また、前述の第１の透明導電層をパターン化することにより、吸収性部材そのものに、周波数選択層としての機能を発現させる技術が開発されている（例えば特許文献３）。
【特許文献１】特開平６−１２０６８９号公報
【特許文献２】特開２００８−２８０６２号公報
【特許文献３】特開２００８−４９５１号公報
【特許文献４】特開２００７−８０９６８号公報
【特許文献５】特開２００２−１５６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述のようなパターン化された透明導電層を備える吸収性部材は、例えば、以下のようにして製造される。最初に、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）のような透明基材上に、ＩＴＯのような透明導電層が設置される。次に、透明基材の透明導電層が設置された側から、レーザ光が照射される。これにより、透明導電層が所望のパターンに加工され、吸収性部材が得られる。
【０００７】
しかしながら、この方法には、以下の２つの問題がある。
【０００８】
（ｉ）このような方法では、透明導電層の深さ方向に沿って、透明導電層を完全に除去するためには、レーザ光の照射条件を極めて厳密に制御する必要がある。すなわち、レーザ光のパワーが不十分な場合には、パターン処理後に、透明導電層の一部が残留してしまい、逆にレーザ光のパワーが過剰な場合には、透明導電層の下側の透明基材が損傷を受けてしまうおそれがある。
【０００９】
（ｉｉ）また、前述のような方法では、透明導電層のパターン加工の際に、デブリ（加工煤）が発生し、これが透明導電層の上部に付着する。このデブリは、加工後も、吸収性部材にそのまま残留することになるため、これにより、吸収性部材の透明性が損なわれ、品質が低下するおそれがある。またこの場合、加工後の吸収性部材を酸のような溶液等を用いて強洗浄したり、エアーブロー等を実施したりして、付着したデブリを除去する必要が生じるが、これにより製造工程が複雑化してしまう。さらに、このような処理の際に、吸収性部材が機械的および／または化学的に損傷を受け、製品の品質が低下するおそれがある。
【００１０】
なお、電波吸収体ではなく、半導体製造の技術分野ではあるが、特許文献４には、半導体基板にビアホールを形成する際に生じるデブリを除去するための方法が示されている。この方法では、半導体基板の表面に、予め樹脂製保護テープを設置しておき、このテープの上から、半導体基板にレーザ光を照射することにより、半導体基板とテープとを同時に加工してビアホールを形成し、その後、デブリが付着したテープを剥離することが提案されている。
【００１１】
また、特許文献５には、レーザビームにより、樹脂フィルムのパターン加工を行う方法が示されている。この方法では、最初に、被パターン化樹脂フィルムの第１および第２の表面に、粘着層が接着される。次に、被パターン化樹脂フィルムの第１の表面側から、この粘着層を介して、樹脂フィルムに炭酸ガスレーザビームが照射される。レーザビーム照射の際に、樹脂フィルムがパターン加工されるとともに、両表面に設置された粘着層は、このパターンに沿って焼失する。この際に生じたデブリは、両面側の粘着層の外側表面に付着する。最後に、両表面側の粘着層を剥離することにより、パターン化された樹脂フィルムが得られる。
【００１２】
しかしながら、これらの方法は、透明電波吸収体用の部材の加工を想定した方法ではないため、前述のような問題の対応策として採用することはできない。特にこれらの方法では、パターン化されるべき部材とパターン化されるべきではない部材とが積層された製品の加工については、想定されておらず、前述の（ｉ）の問題に対処することはできない。特に、特許文献５における炭酸ガスレーザビームのような高エネルギーのレーザ光を、透明電波吸収体用の吸収性部材の加工に適用することはできない。このようなレーザ光では、透明基材が熱により損傷する危険性が高いからである。
【００１３】
また、一般に、被加工部材にデブリが付着、残留する危険性を抑制するためには、できる限り発生するデブリの量を抑制する必要があるが、特許文献５に記載の方法では、両表面に設置された粘着層が焼失する際に、粘着層自身から多量のデブリが発生してしまうという問題がある。そのような多量のデブリが発生すると、加工後に粘着層を除去する際に、デブリの一部が粘着層から被加工部材の方に飛散し、結局、被加工部材表面にデブリが付着してしまう可能性が高くなる。
【００１４】
このように、従来のいずれの方法も、前述のような電波吸収体用部材の製造の際に生じ得る問題を、十分に抑制することは難しい。
【００１５】
本発明は、このような背景に鑑みなされたものであり、本発明では、透明電波吸収体用の透明部材を製造する際に、被パターン化部分が選択的に適正にパターン化され、デブリが透明部材に付着することを有意に抑制することが可能な方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明では、透明基材と、該透明基材上に形成されたパターン化された導電層とを有する電波吸収体用の透明部材の製造方法であって、
（ａ）透明基材の第１の表面上に、導電層を設置するステップと、
（ｂ）前記導電層上に粘着層を設置するステップと、
（ｃ）前記透明基材の前記第１の表面とは反対の第２の表面の側から、前記透明基材に対して実質的に透明な波長を有するレーザ光を照射することにより、前記透明基材および前記導電層のうち、前記導電層のみをパターン加工するステップと、
（ｄ）パターン化された前記導電層上の前記粘着層を除去するステップと、
を有する電波吸収体用の透明部材の製造方法が提供される。
【００１７】
ここで、前記ステップ（ｃ）において、前記レーザ光の照射により、前記粘着層に、前記導電層のパターンに対応した開口パターンが形成されても良い。
【００１８】
また本発明において、前記粘着層は、複数の層を積層することにより構成された層であっても良い。
【００１９】
また本発明において、前記粘着層は、アクリル樹脂系接着剤またはゴム系接着剤を含む層を有しても良い。
【００２０】
また本発明において、前記粘着層は、１Ｎ以上の剥離強度を有しても良い。
【００２１】
また本発明において、前記粘着層は、通気性を有しても良い。
【００２２】
また本発明において、前記導電層は、酸化スズ、酸化亜鉛、銀およびＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）からなる群から選定された、少なくとも一つの材料を含んでも良い。
【００２３】
また本発明において、前記導電層は、銀層と金属酸化物の層とを交互に積層することにより構成された層であっても良い。
【００２４】
また本発明において、前記透明基材は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）およびＰＭＭＡ（ポリメタクリレート）からなる群から選定された、少なくとも一つの材料を含んでも良い。
【００２５】
また本発明において、前記レーザ光は、波長が約１０６４ｎｍのＮｄ：ＹＡＧレーザ光、波長が５３３ｎｍの第２高調波、若しくは、波長が３５５ｎｍの第３高調波、または、波長が８００〜１２００ｎｍのフェムト秒レーザ光であっても良い。
【００２６】
また本発明において、前記透明部材は、透明電波吸収体用の吸収性部材または反射性部材であっても良い。
【発明の効果】
【００２７】
本発明では、透明電波吸収体用の透明部材を製造する際に、被パターン化部分が選択的に適正にパターン化され、デブリが透明部材に付着することを有意に抑制することが可能な方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、図面により本発明の形態を説明する。なお、図面において、各部材は、実際の寸法とは必ずしも対応してはおらず、いくつかの部材の寸法、特に厚さは、誇張して示されていることに留意する必要がある。
【００２９】
まず最初に、図１を参照して、一般的な透明電波吸収体の構成およびその動作について簡単に説明する。
【００３０】
図１には、一般的な透明電波吸収体の概略的な断面図の一例を示す。透明電波吸収体１００は、透明な吸収性部材１１０と、透明な反射性部材１６０とを備える。また両者の間には、枠状のスペーサ１９０が介在され、これにより、枠状のスペーサ１９０の内部に空間部１９５が形成される。空間部１９５の厚さＤは、１ＧＨｚの電磁波を対象とした場合、例えば２ｃｍ〜３ｃｍの範囲である。
【００３１】
吸収性部材１１０は、第１の透明基材１２０と、パターン化された第１の導電層１３０と、保護層１４０とをこの順に積層して構成される。ただし、保護層１４０は、省略しても良い。パターン化された第１の導電層１３０は、周波数選択部材（ＦＳＳ）として機能する。
【００３２】
また反射性部材１６０は、第２の透明基材１８０と、該第２の透明基材１８０上に設置された第２の導電層１７０とを有する。第２の導電層１７０は、パターン化されていても良い。
【００３３】
図１において、吸収性部材１１０は、保護層１４０の側が外側となり、第１の透明基材１２０の側が空間部１９５と接するようにして配置されている。ただし、この吸収性部材１１０の配置の向きは、逆であっても良い。また図１において、反射性部材１６０は、第２の導電層１７０の側が空間部１９５と接するように配置されている。しかしながら、この配置の向きは、逆であっても良い。
【００３４】
次に、このように構成された透明電波吸収体１００の動作について、簡単に説明する。
【００３５】
透明電波吸収体１００は、周波数選択部材として機能するパターン化された第１の導電層１３０を備えており、このため、特定の範囲の周波数を有する不要電磁波のみが、吸収性部材１１０を介して、選択的に透明電波吸収体１００内部に進入する。この不要電磁波２４０は、空間部１９５を通過して、反射性部材１６０の第２の導電層１７０の表面に到達する。不要電磁波２４０は、第２の導電層１７０の表面で反射され、今度は逆向きに、空間１９５内を進行する。その後、不要電磁波２４０は、再度吸収性部材１１０を通り、透明電波吸収体１００から放出される。空間部１９５の厚さＤは、透明電波吸収体１００から放射される電磁波の位相が、入射電磁波の位相と丁度１８０゜だけ反転するように設定されている。従って、透明電波吸収体１００に入射される電磁波は、電波吸収体から放射される電磁波により打ち消され、結果的に不要電磁波を消失させることができる。
【００３６】
このような透明電波吸収体の「透明部材」は、通常の場合、以下に示すような方法を用いて製作される。なお本願では、吸収性部材および反射性部材を、まとめて「透明部材」と称することにする。
【００３７】
図２には、文献（特開２００８−１１４２５０号公報）などに記載された従来の透明部材の製造方法の一例を模式的に示す。
【００３８】
最初に、図２（ａ）に示すように、透明基材２０上に、導電層３０が設置される。次に、図２（ｂ）に示すように、透明基材２０と反対の側（すなわち導電層３０の側）から、導電層３０にレーザ光４０が照射される。これにより、導電層３０がパターン加工され、パターン化された導電層３０を有する透明部材１０が得られる。
【００３９】
しかしながら、このような方法では、レーザ光４０の条件を極めて厳密に制御しなければならないという問題がある。例えば、レーザ光４０のパワーが不十分な場合、図２（ｃ）に示すように、パターン化領域に、導電層の未除去部３３が残留してしまう。また、逆に、レーザ光４０のパワーが過剰な場合は、導電層の未除去部３３は生じないものの、透明基材２０が損傷を受ける可能性が高くなる。
【００４０】
また、この方法では、導電層３０のパターン加工の際に、デブリ（加工煤）５０が発生し、これが導電層３０の上部に付着してしまう（図２（ｃ））。このデブリ５０は、加工後も、透明部材１０にそのまま残留することになる。残留したデブリ５０は、透明部材の透明性を損ない、品質を低下させるおそれがある。またこの場合、加工後の透明部材を強酸のような溶液等を用いて長時間洗浄したり、エアーブローを長時間実施したりして、付着したデブリを除去する必要が生じるが、これにより製造工程が複雑化してしまう。さらに、このような処理の際に、透明部材が機械的および／または化学的に損傷を受け、製品の品質が低下するおそれがある。
【００４１】
そこで、このような問題に対処するため、以下の方法が考えられる。導電層３０の表面に、予め樹脂製保護テープを設置しておき、この保護テープの上から、導電層３０にレーザ光４０を照射する。これにより、導電層３０と保護テープとを同時に加工して、導電層３０に所定のパターンを形成するとともに、この際に生じるデブリを、保護テープの外表面上に付着させる。その後、デブリが付着した保護テープを剥離除去する。
【００４２】
しかしながら、このような方法では、デブリの付着を抑制することができたとしても、前述のような、導電層の未除去部３３が残留したり、透明基材２０が損傷を受ける可能性があるという問題が依然として残る。
【００４３】
これに対して、本発明による透明部材の製造方法は、以下の２つの特徴を有する：
（１）導電層（第１または第２の導電層）上部に、粘着層を設ける；
（２）透明基材（第１または第２の透明基材）の側から、レーザ光を照射する。
そして、これらの特徴により、前述のような問題が軽減または抑制され、透明電波吸収体用の透明部材を製造する際に、被パターン化部分が選択的に適正にパターン化され、デブリが透明部材に付着することを有意に抑制することが可能となる。
【００４４】
以下、本発明の方法について、詳しく説明する。
【００４５】
（第１の方法）
図３および図４を参照して、本発明による透明電波吸収体の透明部材の製造方法について説明する（第１の方法）。
【００４６】
図３は、本発明による透明電波吸収体用の透明部材を製作する際のフローチャートの一例を示した図である。また図４は、本発明による透明電波吸収体用の透明部材の形成プロセスの一例を模式的に示した図である。
【００４７】
本発明による透明電波吸収体の透明部材４００の製造方法は、図３に示すように、透明基材の第１の表面上に、導電層を設置するステップ（ステップＳ１１０）と、導電層上に粘着層を設置するステップ（ステップＳ１２０）と、透明基材の第１の表面とは反対の第２の表面の側から、透明基材に対して実質的に透明な波長を有するレーザ光を照射するステップ（ステップＳ１３０）と、パターン化された導電層上から、粘着層を除去するステップ（ステップＳ１４０）とを有する。以下、各ステップについて、詳しく説明する。
【００４８】
（ステップＳ１１０）
まず最初に、透明基材４２０が準備される。透明基材４２０は、以降に設置される導電層４３０を支持する担体としての役割を有する。透明基材４２０は、例えば、透明プラスチック材料等の材料で構成される。透明プラスチック材料には、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）およびＰＭＭＡ（ポリメタクリレート）等が含まれる。
【００４９】
なお透明基材４２０は、後述するように、所定の波長λを有するレーザ光に対して、吸収率が十分に低く、そのようなレーザ光を実質的に透過させる材料から選択される。図５には、参考として、いくつかの透明材料に関する、吸収率の波長依存性を示したグラフを示す。例えば、前述のＰＥＴは、波長４００ｎｍ〜２０００ｎｍ（ただし波長１７００ｎｍを除く）にわたる広い範囲の光に対して、５％未満の極めて低い吸収率を有することがわかる。
【００５０】
なお、透明基材４２０の厚さは、特に限られないが、あまり厚くすると、最終的に得られる透明部材４００が厚くなるので、透明基材４２０の厚さは、１００ｎｍ〜１ｍｍ程度であることが好ましく、例えば５０μｍまたは１００μｍ程度である。
【００５１】
次に、この透明基材４２０の第１の表面４２１上に、導電層４３０が設置される（図４（ａ））。
【００５２】
ここで、導電層を設置する前に、透明基材４２０の第１の表面４２１は、洗浄されることが好ましい。表面洗浄は、例えば、イオンビームによる乾式洗浄等により行われる。この場合、アルゴンガスに約３０％の酸素を混合して、１００Ｗの電力を投入する。これにより、イオンビームソースでイオン化されたアルゴンおよび酸素イオンが、透明基材４２０の表面に照射され、表面を乾式洗浄することができる。
【００５３】
導電層４３０は、いかなる方法で透明基材１２０上に設置されても良い。導電層４３０は、例えば、スパッタリング、イオンプレーティングなどの物理蒸着、または熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ等の化学蒸着により、透明基材４２０上に設置される。なお、図４（ａ）に示すように、導電層４３０は、非パターン化層として設置される。
【００５４】
ここで、導電層４３０が吸収性部材用の導電層（前述の第１の導電層１３０）である場合、通常、導電層４３０は、透明金属酸化物で構成される。導電層には、例えば、酸化スズ、酸化亜鉛、またはＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等が用いられる。導電層４３０の厚さは、特に限られないが、一般にその厚さは、５０ｎｍ〜１００ｎｍの範囲であり、好ましくは、８０ｎｍ〜１００ｎｍの範囲である。
【００５５】
一方、導電層４３０が反射性部材用の導電層（前述の第２の導電層１７０）である場合は、導電層として、例えば、金属層と金属酸化物層とを交互に積層したものが使用される。金属層は、例えば、金、パラジウム、ビスマスおよびこれらの組み合わせからなる群から選定された、少なくとも一つの金属を含有する銀合金であっても良い。また、金属酸化物層は、通常の場合、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン、酸化ニオブ、酸化スズ及びこれらの組み合わせからなる群から選定された、少なくとも一つの材料で構成されても良い。例えば、金属酸化物層は、スズ、アルミニウム、クロム、チタン、ケイ素、ホウ素、マグネシウム、ガリウム、およびこれらの組み合わせからなる群から選定された、少なくとも一つの元素を含有する酸化亜鉛であっても良い。各酸化物層の膜厚は、例えば１０〜１００ｎｍの範囲である。一方、金属層の膜厚は、例えば、５〜５０ｎｍの範囲である。
【００５６】
なお、導電層４３０は、後述するように、所定の波長λを有するレーザ光に対して、大きな吸収率（吸収率１０％以上）を有する材料で構成される。例えば、前述の図５に示すように、ＩＴＯは、９５０ｎｍ以上の波長の光に対して、大きな吸収率（吸収率１０％以上）を有する。
【００５７】
（ステップＳ１２０）
次に、前述の導電層４３０上に、粘着層４６０が設置される（図４（ｂ））。
【００５８】
ここで、「粘着層」４６０とは、少なくとも片面（導電層４３０と接する面）に粘着性を有する層の総称を意味することに留意する必要がある。
【００５９】
粘着層４６０は、単層であっても、基部を含む複数の層を積層して構成されても良い。例えば粘着層４６０は、市販の片面粘着テープであっても良い。また、粘着層４６０は、例えば、基部に市販の両面粘着テープを貼り付けたもの、基部に接着剤を塗布したもの等であっても良い。この場合、接着剤の種類としては、特に限られないが、例えば、アクリル樹脂系の接着剤、またはゴム系の接着剤などが使用される。基部には、透明プラスチック材料等が使用されても良い。
【００６０】
粘着層４６０の設置方法は、特に限られない。例えば、粘着層４６０は、作業者が粘着層４６０の粘着面を導電層４３０の表面に押し付けることにより、導電層４３０上に設置されても良い。
【００６１】
粘着層４６０の粘着面の剥離強度は、例えば、１．０Ｎ〜２．０Ｎ程度である。なお、この値は、剥離強度試験機（ＡＩＫＯＨ ＥＮＧＩＮＥＲＩＮＧ社製、ＣＰＵ Ｇａｕｇｅ ９５００ｓｅｒｉｅｓ）を用い、ＪＩＳ−K６８５４−１に準拠して測定された値である。粘着層４６０の剥離強度が１．０Ｎよりも小さい場合、加工中に、粘着層４６０が剥離する危険性が高まる。また、粘着層４６０の剥離強度が２．０Ｎよりも大きくなると、加工後に、粘着層４６０を除去することが難しくなる。
【００６２】
この工程により、透明基材４２０、導電層４３０および粘着層４６０がこの順に積層された積層体４６５が得られる。
【００６３】
（ステップＳ１３０）
次に、導電層４３０のパターン化処理のため、前述の工程で得た組立体４６５に、レーザ光４４０が照射される。これにより、パターン化された導電層４３０が得られる。
【００６４】
ここで、本発明では、レーザ光４４０は、透明基材４２０の第１の表面４２１とは反対側の第２の表面４２２の側から照射されることに留意する必要がある（図４（ｃ））。
【００６５】
また、このレーザ光４４０は、透明基材４２０に吸収されず、実質的に透明基材４２０を透過する波長を有するものの中から選択される。この場合、レーザ光４４０は、導電層４３０のみに選択的に吸収されることになり、透明基材４２０と導電層４３０のうち、導電層４３０のみを選択的にパターン加工することが可能となる。例えば、波長が１０６４ｎｍ（基本波長）のＮｄ：ＹＡＧレーザ光を使用する場合、透明基材４２０として、前述のような透明プラスチック材料を使用することができる。この他にも、レーザ光４４０と透明基材４２０の適正な組み合わせを利用することにより、レーザ光４４０の照射により、導電層４３０を選択的にパターン処理することができる。
【００６６】
ここで、本発明のような方法、すなわち、レーザ光４４０を透明基材４２０の第２の表面４２２の側から照射する方法の場合、導電層４３０は、透明基材４２０の第１の表面４２１と接する側から除去されることになる。この方向から導電層４３０が除去されるため、従来のような、透明基材上に導電層の被除去部が残留する可能性は、有意に低下する。また、後述するように、導電層４３０上に設置された粘着層４６０は、最終的に除去されるため、粘着層４６０は、多少レーザ光４４０による損傷を受けても問題はない。従って、レーザ光の照射条件をあまり厳密に制御しなくても、適正な導電層４３０のパターンを容易に得ることができる。
【００６７】
レーザ光４４０の照射エネルギーは、使用されるレーザ光の種類、波長等によっても変化するが、例えば、波長λが１０６４ｎｍ（基本波長）のＮｄ：ＹＡＧレーザ光を使用する場合、照射フルエンスは、最大３０，０００ｍＪ／ｃｍ２程度であっても良い。また、パルス幅は、５ピコ〜１０００ナノ秒、パルス周期は、１０〜１０００マイクロ秒、走査速度は、１０〜５０００ｍｍ／分程度であっても良い。
【００６８】
なお、このようなレーザ光４４０の照射により、導電層４３０からデブリが発生する。これらのデブリは、レーザ光４４０のストリーム流によって、導電層４３０の透明基材４２０とは遠い側に飛散される。
【００６９】
ここで、本発明では、導電層４３０の表面には、粘着層４６０が設置されている。このため、導電層４３０から生じ、レーザ光４４０の照射方向に沿って飛散したデブリ４５０は、粘着層４６０の内表面に衝突し、ここで捕獲されることになる（図４（ｄ））。従って、本発明では、前述のように、導電層４３０の加工後に、デブリ４５０が導電層４３０の表面に付着することが抑制される。
【００７０】
（ステップＳ１４０）
その後、導電層４３０のパターン化が完了すると、内表面にデブリ４５０が付着した粘着層４６０が、組立体４６５から除去される（図４（ｅ））。
【００７１】
粘着層４６０の除去の方法は、特に限られない。粘着層４６０は、直接、パターン化された導電層４３０から引き剥がすことにより、除去しても良い。あるいは、光、紫外線、熱等により、粘着層の粘着面を硬化、劣化させ、粘着性を低下させてから、粘着層４６０をパターン化された導電層４３０から除去しても良い。また、水やアルコールのような、完成後の部材に化学的劣化を生じさせる可能性の少ない溶媒中での短時間の洗浄により、除去しても良い。
【００７２】
以上の工程により、デブリの付着や残留の少ない透明部材４００が得られる。その後、必要に応じて、パターン化された導電層４３０上に、さらに、透明材料で構成された保護層が設置されても良い。
【００７３】
このように、本発明では、透明電波吸収体用の透明部材を製造する際に、導電層が適正にパターン化されるとともに、デブリが透明部材に付着することが有意に抑制される方法を提供することができる。
【００７４】
ここで、前記粘着層４６０は、通気性を有しても良い。この場合、導電層４３０のレーザ加工の際に発生する気体生成物を、組立体の外部に容易に排出させることが可能となる。従って、導電層４３０が比較的厚い場合や、パターン化される領域が広い場合など、レーザ加工によって、比較的多くの気体生成物が生じる場合であっても、粘着層４６０が内部の気体圧力上昇によって剥離する危険性を回避することができる。なお、このような粘着層の通気性は、例えば、粘着層を多孔質材料や目の細かいネット状の材料で構成したり、粘着層に人為的に複数の微細な（例えば１μｍ以下の）開口を形成したりすることにより得ることができる。
【００７５】
（第２の方法）
次に、図６を参照して、本発明による方法の別の構成（以下、「第２の方法」と称する）について説明する。
【００７６】
図６には、第２の方法による透明電波吸収体用の透明部材の形成プロセスを模式的に示す。
【００７７】
第２の方法も、前述の第１の方法と同様の構成を有する。すなわち、第２の方法は、透明基材の第１の表面上に、導電層を設置するステップ（ステップＳ１１０）と、導電層上に粘着層を設置するステップ（ステップＳ１２０）と、透明基材の第１の表面とは反対の第２の表面の側から、透明基材に対して実質的に透明な波長を有するレーザ光を照射するステップ（ステップＳ１３０）と、パターン化された導電層上から、粘着層を除去するステップ（ステップＳ１４０）とを有する。
【００７８】
しかしながら、第２の方法では、ステップＳ１３０において、レーザ光４４０の照射により、粘着層４６０が開口加工される点が、前述の第１の方法とは異なっている。すなわち、第２の方法では、図６（ｄ）に示すように、レーザ光４４０の照射により、導電層４３０がパターン加工される際に、導電層１３０の上部の粘着層４６０自身も、導電層４３０のパターンと対応するパターンに加工される。従って、レーザ光４４０の照射後には、透明基材４２０の露出部４２３の上部に、導電層４３０と粘着層４６０とを貫通する開口４５５が形成される。
【００７９】
このような方法の場合、レーザ加工により発生するデブリは、第１の方法の場合と同様、レーザ光４４０のストリーム流により、透明基材１２０から遠ざかる方向に飛散される。飛散したデブリは、粘着層４６０に開口が形成されるまでは、粘着層４６０の内表面に付着される。一方、粘着層４６０に開口が形成されると、飛散したデブリは、その一部が粘着層４６０の上部表面に付着し、その他の部分は、外部に放出されることになる。従って、この方法でも、次のステップ（ステップＳ１４０）において、粘着層４６０を除去することにより（図６（ｅ））、デブリの付着の少ない透明部材４００を得ることができる。また、この方法では、レーザ光４４０による粘着層４６０への影響を考慮する必要がないため、前述の第１の方法に比べて、レーザ光４４０の照射条件の範囲を、より一層広げることが可能となる（すなわち、レーザ光の照射条件の厳密性をより緩和することが可能となる）。
【００８０】
第２の方法では、導電層の被パターン化領域が同等の広さであっても、第１の方法に比べて、加工中に発生するデブリの量は、相対的に多くなる（粘着層そのものがデブリの発生源となるため）。しかしながら、発生したデブリは、粘着層のパターン開口部４５５を介して外部に放出されるため、粘着層の内側の圧力が著しく上昇することが回避される。従って、この場合、加工中に粘着層が剥離するという危険性をより確実に防止することが可能となる。
【実施例】
【００８１】
（実施例１）
本発明による方法（第１の方法）を用いて、以下の手順により、透明電波吸収体の透明部材を試作した。
【００８２】
まず、ＰＥＴ製の透明基材（縦１０ｃｍ×横１０ｃｍ×厚さ１００μｍ）の一つの表面（１０ｃｍ×１０ｃｍの表面）全体に、厚さ約１００ｎｍのＩＴＯ層を成膜した。ＩＴＯ層は、スパッタ法により成膜した。
【００８３】
次に、このＩＴＯ層上に、粘着層として、片面に接着材が塗布されたポリエチレン製のフィルムを設置し、積層体を構成した。このフィルムの厚さは、６０μｍであった。
【００８４】
次に、この積層体に、透明基材の側から、レーザ光を照射し、ＩＴＯ層のパターン処理を行った。レーザには、波長が１０６４ｎｍのＮｄ：ＹＡＧレーザを使用し、レーザパワー３．６Ｗ、パルス幅１００ナノ秒（ｎｓｅｃ）、パルス周期５０マイクロ秒（μｓｅｃ）の各条件で、パターン処理を行った。このパターン処理により、ＩＴＯ膜に、実質的に平行で、ほぼ同一の方向に延伸する４本の加工溝が形成された。
【００８５】
図７には、このパターンの形態を模式的に示す。この図７は、積層体７１０をＩＴＯ層７２０の側から見た図（ただし図において、フィルムは、示されていない）であり、４本の加工溝７３０が形成されている。なお、各加工溝７３０の幅は、約１００μｍであり、隣接する加工溝７３０の中心間距離は、約２ｃｍであった。
【００８６】
その後、ＩＴＯ層の上に設置されているフィルムを除去し、実施例１に係る透明部材を得た。
【００８７】
（比較例１）
実施例１の場合と同様の方法により、透明部材を試作した（比較例１）。ただし、この比較例１では、ＩＴＯ層の上にフィルムを設置しなかった。また、積層体のＩＴＯ層の側から、レーザ光を照射した。
【００８８】
（結果）
図８および９には、それぞれ、実施例１および比較例１に係る透明部材の完成後の上面拡大写真を示す。
【００８９】
図８に示すように、実施例１に係る透明部材の場合、加工溝７３０内では、ＩＴＯ層７２０が完全に除去されており、適正なＩＴＯパターンが形成された。また、ＩＴＯ層７２０の上部に、デブリの付着はほとんど認められなかった。
【００９０】
これに対して、比較例１に係る透明部材の場合、図９に示すように、パターン加工部（すなわち加工溝７３０内）において、ＩＴＯ層７２０が適正に除去されず、ＩＴＯ層７２０の一部が残留していることがわかった。また、ＩＴＯ層７２０の上部には、多数のデブリ（図９の多数の小さな点）が付着していることがわかった。
【００９１】
前述の図７に示すように、実施例１と比較例１の両方の場合について、積層体７１０の表面７１１の中央に近い一つの加工溝７３０のほぼ中央部分で、溝幅の中心から上下左右に２．５ｍｍ四方の領域（すなわち、５ｍｍ×５ｍｍの領域）７４０において、ＩＴＯ層７２０上に付着しているデブリの個数をカウントした。その結果、実施例１の場合、比較例１の場合と比較して、デブリの数が十分に少なく、ＩＴＯ層７２０へのデブリの付着が有意に抑制されていることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明は、電波吸収体等に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】典型的な透明電波吸収体の構成の一例を模式的に示した断面図である。
【図２】従来の透明電波吸収体用の吸収性部材を製造する際のフローの一例を、模式的に示した図である。
【図３】本発明による透明電波吸収体用の透明部材を製造する際のフローの一例を示した図である。
【図４】本発明による透明電波吸収体用の透明部材の形成プロセスの一例を模式的に示した図である。
【図５】いくつかの透明材料について、吸収率の波長依存性を示したグラフである。
【図６】本発明による第２の方法による、透明電波吸収体用の透明部材の形成プロセスの一例を模式的に示した図である。
【図７】実施例１におけるＩＴＯ層のパターン形態を模式的に示した図である。
【図８】実施例１における透明部材のパターン処理後の上面拡大写真である。
【図９】比較例１におけるサンプルのパターン処理後の上面拡大写真である。
【符号の説明】
【００９４】
１０ 従来の透明部材
２０ 透明基材
２３ 露出部
３０ 導電層
３３ 未除去部
４０ レーザ光
５０ デブリ
１００ 透明電波吸収体
１１０ 吸収性部材
１２０ 第１の透明基材
１３０ 第１の導電層
１４０ 保護層
１６０ 反射性部材
１７０ 第２の導電層
１８０ 第２の透明基材
１９０ スペーサ
１９５ 空間部
４００ 透明部材
４２０ 透明基材
４２１ 第１の表面
４２２ 第２の表面
４２３ 露出部
４３０ 導電層
４４０ レーザ光
４５０ デブリ
４５５ 開口
４６０ 粘着層
４６５ 組立体
７１０ 組立体
７１１ 表面
７２０ ＩＴＯ層
７３０ 加工溝
７４０ 領域。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電波吸収体用の部材を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
相互に近接して使用される電子機器からの電磁波の影響を防止する場合、不要電磁波を吸収する透明電波吸収体が使用される。
【０００３】
従来の透明電波吸収体は、例えば、透明基材にＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）のような第１の透明導電層を設置することにより構成した吸収性部材と、透明基材にＡｇ（銀）を含む第２の透明導電層を設置して構成した反射性部材とを、スペーサ層を介して、所定の間隔を開けて平行に設置することにより構成される（特許文献１、２参照）。
【０００４】
このように構成された透明電波吸収体に、吸収性部材を介して不要電磁波が入射されると、入射された不要電磁波は、反射性部材で反射され、再度吸収性部材を通り、透明電波吸収体から放射されることになる。ここでスペーサ層により設けられた吸収性部材と反射性部材の間隔は、透明電波吸収体から放射される電磁波の位相が、入射電磁波の位相と丁度１８０゜だけ反転するように設定されている。従って、透明電波吸収体に入射される電磁波は、透明電波吸収体から放射される電磁波により打ち消され、結果的に不要電磁波を消失させることができる。
【０００５】
一方最近では、吸収性部材と反射性部材の間に、周波数選択表面（ＦＳＳ：Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ Ｓｕｒｆａｃｅ）と呼ばれる層を設置することにより、両者の間隔を狭くする技術が開発されている。また、前述の第１の透明導電層をパターン化することにより、吸収性部材そのものに、周波数選択層としての機能を発現させる技術が開発されている（例えば特許文献３）。
【特許文献１】特開平６−１２０６８９号公報
【特許文献２】特開２００８−２８０６２号公報
【特許文献３】特開２００８−４９５１号公報
【特許文献４】特開２００７−８０９６８号公報
【特許文献５】特開２００２−１５６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述のようなパターン化された透明導電層を備える吸収性部材は、例えば、以下のようにして製造される。最初に、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）のような透明基材上に、ＩＴＯのような透明導電層が設置される。次に、透明基材の透明導電層が設置された側から、レーザ光が照射される。これにより、透明導電層が所望のパターンに加工され、吸収性部材が得られる。
【０００７】
しかしながら、この方法には、以下の２つの問題がある。
【０００８】
（ｉ）このような方法では、透明導電層の深さ方向に沿って、透明導電層を完全に除去するためには、レーザ光の照射条件を極めて厳密に制御する必要がある。すなわち、レーザ光のパワーが不十分な場合には、パターン処理後に、透明導電層の一部が残留してしまい、逆にレーザ光のパワーが過剰な場合には、透明導電層の下側の透明基材が損傷を受けてしまうおそれがある。
【０００９】
（ｉｉ）また、前述のような方法では、透明導電層のパターン加工の際に、デブリ（加工煤）が発生し、これが透明導電層の上部に付着する。このデブリは、加工後も、吸収性部材にそのまま残留することになるため、これにより、吸収性部材の透明性が損なわれ、品質が低下するおそれがある。またこの場合、加工後の吸収性部材を酸のような溶液等を用いて強洗浄したり、エアーブロー等を実施したりして、付着したデブリを除去する必要が生じるが、これにより製造工程が複雑化してしまう。さらに、このような処理の際に、吸収性部材が機械的および／または化学的に損傷を受け、製品の品質が低下するおそれがある。
【００１０】
なお、電波吸収体ではなく、半導体製造の技術分野ではあるが、特許文献４には、半導体基板にビアホールを形成する際に生じるデブリを除去するための方法が示されている。この方法では、半導体基板の表面に、予め樹脂製保護テープを設置しておき、このテープの上から、半導体基板にレーザ光を照射することにより、半導体基板とテープとを同時に加工してビアホールを形成し、その後、デブリが付着したテープを剥離することが提案されている。
【００１１】
また、特許文献５には、レーザビームにより、樹脂フィルムのパターン加工を行う方法が示されている。この方法では、最初に、被パターン化樹脂フィルムの第１および第２の表面に、粘着層が接着される。次に、被パターン化樹脂フィルムの第１の表面側から、この粘着層を介して、樹脂フィルムに炭酸ガスレーザビームが照射される。レーザビーム照射の際に、樹脂フィルムがパターン加工されるとともに、両表面に設置された粘着層は、このパターンに沿って焼失する。この際に生じたデブリは、両面側の粘着層の外側表面に付着する。最後に、両表面側の粘着層を剥離することにより、パターン化された樹脂フィルムが得られる。
【００１２】
しかしながら、これらの方法は、透明電波吸収体用の部材の加工を想定した方法ではないため、前述のような問題の対応策として採用することはできない。特にこれらの方法では、パターン化されるべき部材とパターン化されるべきではない部材とが積層された製品の加工については、想定されておらず、前述の（ｉ）の問題に対処することはできない。特に、特許文献５における炭酸ガスレーザビームのような高エネルギーのレーザ光を、透明電波吸収体用の吸収性部材の加工に適用することはできない。このようなレーザ光では、透明基材が熱により損傷する危険性が高いからである。
【００１３】
また、一般に、被加工部材にデブリが付着、残留する危険性を抑制するためには、できる限り発生するデブリの量を抑制する必要があるが、特許文献５に記載の方法では、両表面に設置された粘着層が焼失する際に、粘着層自身から多量のデブリが発生してしまうという問題がある。そのような多量のデブリが発生すると、加工後に粘着層を除去する際に、デブリの一部が粘着層から被加工部材の方に飛散し、結局、被加工部材表面にデブリが付着してしまう可能性が高くなる。
【００１４】
このように、従来のいずれの方法も、前述のような電波吸収体用部材の製造の際に生じ得る問題を、十分に抑制することは難しい。
【００１５】
本発明は、このような背景に鑑みなされたものであり、本発明では、透明電波吸収体用の透明部材を製造する際に、被パターン化部分が選択的に適正にパターン化され、デブリが透明部材に付着することを有意に抑制することが可能な方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明では、透明基材と、該透明基材上に形成されたパターン化された導電層とを有する電波吸収体用の透明部材の製造方法であって、
（ａ）透明基材の第１の表面上に、導電層を設置するステップと、
（ｂ）前記導電層上に粘着層を設置するステップと、
（ｃ）前記透明基材の前記第１の表面とは反対の第２の表面の側から、前記透明基材に対して実質的に透明な波長を有するレーザ光を照射することにより、前記透明基材および前記導電層のうち、前記導電層のみをパターン加工するステップと、
（ｄ）パターン化された前記導電層上の前記粘着層を除去するステップと、
を有する電波吸収体用の透明部材の製造方法が提供される。
【００１７】
ここで、前記ステップ（ｃ）において、前記レーザ光の照射により、前記粘着層に、前記導電層のパターンに対応した開口パターンが形成されても良い。
【００１８】
また本発明において、前記粘着層は、複数の層を積層することにより構成された層であっても良い。
【００１９】
また本発明において、前記粘着層は、アクリル樹脂系接着剤またはゴム系接着剤を含む層を有しても良い。
【００２０】
また本発明において、前記粘着層は、１Ｎ以上の剥離強度を有しても良い。
【００２１】
また本発明において、前記粘着層は、通気性を有しても良い。
【００２２】
また本発明において、前記導電層は、酸化スズ、酸化亜鉛、銀およびＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）からなる群から選定された、少なくとも一つの材料を含んでも良い。
【００２３】
また本発明において、前記導電層は、銀層と金属酸化物の層とを交互に積層することにより構成された層であっても良い。
【００２４】
また本発明において、前記透明基材は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）およびＰＭＭＡ（ポリメタクリレート）からなる群から選定された、少なくとも一つの材料を含んでも良い。
【００２５】
また本発明において、前記レーザ光は、波長が約１０６４ｎｍのＮｄ：ＹＡＧレーザ光、波長が５３３ｎｍの第２高調波、若しくは、波長が３５５ｎｍの第３高調波、または、波長が８００〜１２００ｎｍのフェムト秒レーザ光であっても良い。
【００２６】
また本発明において、前記透明部材は、透明電波吸収体用の吸収性部材または反射性部材であっても良い。
【発明の効果】
【００２７】
本発明では、透明電波吸収体用の透明部材を製造する際に、被パターン化部分が選択的に適正にパターン化され、デブリが透明部材に付着することを有意に抑制することが可能な方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、図面により本発明の形態を説明する。なお、図面において、各部材は、実際の寸法とは必ずしも対応してはおらず、いくつかの部材の寸法、特に厚さは、誇張して示されていることに留意する必要がある。
【００２９】
まず最初に、図１を参照して、一般的な透明電波吸収体の構成およびその動作について簡単に説明する。
【００３０】
図１には、一般的な透明電波吸収体の概略的な断面図の一例を示す。透明電波吸収体１００は、透明な吸収性部材１１０と、透明な反射性部材１６０とを備える。また両者の間には、枠状のスペーサ１９０が介在され、これにより、枠状のスペーサ１９０の内部に空間部１９５が形成される。空間部１９５の厚さＤは、１ＧＨｚの電磁波を対象とした場合、例えば２ｃｍ〜３ｃｍの範囲である。
【００３１】
吸収性部材１１０は、第１の透明基材１２０と、パターン化された第１の導電層１３０と、保護層１４０とをこの順に積層して構成される。ただし、保護層１４０は、省略しても良い。パターン化された第１の導電層１３０は、周波数選択部材（ＦＳＳ）として機能する。
【００３２】
また反射性部材１６０は、第２の透明基材１８０と、該第２の透明基材１８０上に設置された第２の導電層１７０とを有する。第２の導電層１７０は、パターン化されていても良い。
【００３３】
図１において、吸収性部材１１０は、保護層１４０の側が外側となり、第１の透明基材１２０の側が空間部１９５と接するようにして配置されている。ただし、この吸収性部材１１０の配置の向きは、逆であっても良い。また図１において、反射性部材１６０は、第２の導電層１７０の側が空間部１９５と接するように配置されている。しかしながら、この配置の向きは、逆であっても良い。
【００３４】
次に、このように構成された透明電波吸収体１００の動作について、簡単に説明する。
【００３５】
透明電波吸収体１００は、周波数選択部材として機能するパターン化された第１の導電層１３０を備えており、このため、特定の範囲の周波数を有する不要電磁波のみが、吸収性部材１１０を介して、選択的に透明電波吸収体１００内部に進入する。この不要電磁波２４０は、空間部１９５を通過して、反射性部材１６０の第２の導電層１７０の表面に到達する。不要電磁波２４０は、第２の導電層１７０の表面で反射され、今度は逆向きに、空間１９５内を進行する。その後、不要電磁波２４０は、再度吸収性部材１１０を通り、透明電波吸収体１００から放出される。空間部１９５の厚さＤは、透明電波吸収体１００から放射される電磁波の位相が、入射電磁波の位相と丁度１８０゜だけ反転するように設定されている。従って、透明電波吸収体１００に入射される電磁波は、電波吸収体から放射される電磁波により打ち消され、結果的に不要電磁波を消失させることができる。
【００３６】
このような透明電波吸収体の「透明部材」は、通常の場合、以下に示すような方法を用いて製作される。なお本願では、吸収性部材および反射性部材を、まとめて「透明部材」と称することにする。
【００３７】
図２には、文献（特開２００８−１１４２５０号公報）などに記載された従来の透明部材の製造方法の一例を模式的に示す。
【００３８】
最初に、図２（ａ）に示すように、透明基材２０上に、導電層３０が設置される。次に、図２（ｂ）に示すように、透明基材２０と反対の側（すなわち導電層３０の側）から、導電層３０にレーザ光４０が照射される。これにより、導電層３０がパターン加工され、パターン化された導電層３０を有する透明部材１０が得られる。
【００３９】
しかしながら、このような方法では、レーザ光４０の条件を極めて厳密に制御しなければならないという問題がある。例えば、レーザ光４０のパワーが不十分な場合、図２（ｃ）に示すように、パターン化領域に、導電層の未除去部３３が残留してしまう。また、逆に、レーザ光４０のパワーが過剰な場合は、導電層の未除去部３３は生じないものの、透明基材２０が損傷を受ける可能性が高くなる。
【００４０】
また、この方法では、導電層３０のパターン加工の際に、デブリ（加工煤）５０が発生し、これが導電層３０の上部に付着してしまう（図２（ｃ））。このデブリ５０は、加工後も、透明部材１０にそのまま残留することになる。残留したデブリ５０は、透明部材の透明性を損ない、品質を低下させるおそれがある。またこの場合、加工後の透明部材を強酸のような溶液等を用いて長時間洗浄したり、エアーブローを長時間実施したりして、付着したデブリを除去する必要が生じるが、これにより製造工程が複雑化してしまう。さらに、このような処理の際に、透明部材が機械的および／または化学的に損傷を受け、製品の品質が低下するおそれがある。
【００４１】
そこで、このような問題に対処するため、以下の方法が考えられる。導電層３０の表面に、予め樹脂製保護テープを設置しておき、この保護テープの上から、導電層３０にレーザ光４０を照射する。これにより、導電層３０と保護テープとを同時に加工して、導電層３０に所定のパターンを形成するとともに、この際に生じるデブリを、保護テープの外表面上に付着させる。その後、デブリが付着した保護テープを剥離除去する。
【００４２】
しかしながら、このような方法では、デブリの付着を抑制することができたとしても、前述のような、導電層の未除去部３３が残留したり、透明基材２０が損傷を受ける可能性があるという問題が依然として残る。
【００４３】
これに対して、本発明による透明部材の製造方法は、以下の２つの特徴を有する：
（１）導電層（第１または第２の導電層）上部に、粘着層を設ける；
（２）透明基材（第１または第２の透明基材）の側から、レーザ光を照射する。
そして、これらの特徴により、前述のような問題が軽減または抑制され、透明電波吸収体用の透明部材を製造する際に、被パターン化部分が選択的に適正にパターン化され、デブリが透明部材に付着することを有意に抑制することが可能となる。
【００４４】
以下、本発明の方法について、詳しく説明する。
【００４５】
（第１の方法）
図３および図４を参照して、本発明による透明電波吸収体の透明部材の製造方法について説明する（第１の方法）。
【００４６】
図３は、本発明による透明電波吸収体用の透明部材を製作する際のフローチャートの一例を示した図である。また図４は、本発明による透明電波吸収体用の透明部材の形成プロセスの一例を模式的に示した図である。
【００４７】
本発明による透明電波吸収体の透明部材４００の製造方法は、図３に示すように、透明基材の第１の表面上に、導電層を設置するステップ（ステップＳ１１０）と、導電層上に粘着層を設置するステップ（ステップＳ１２０）と、透明基材の第１の表面とは反対の第２の表面の側から、透明基材に対して実質的に透明な波長を有するレーザ光を照射するステップ（ステップＳ１３０）と、パターン化された導電層上から、粘着層を除去するステップ（ステップＳ１４０）とを有する。以下、各ステップについて、詳しく説明する。
【００４８】
（ステップＳ１１０）
まず最初に、透明基材４２０が準備される。透明基材４２０は、以降に設置される導電層４３０を支持する担体としての役割を有する。透明基材４２０は、例えば、透明プラスチック材料等の材料で構成される。透明プラスチック材料には、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）およびＰＭＭＡ（ポリメタクリレート）等が含まれる。
【００４９】
なお透明基材４２０は、後述するように、所定の波長λを有するレーザ光に対して、吸収率が十分に低く、そのようなレーザ光を実質的に透過させる材料から選択される。図５には、参考として、いくつかの透明材料に関する、吸収率の波長依存性を示したグラフを示す。例えば、前述のＰＥＴは、波長４００ｎｍ〜２０００ｎｍ（ただし波長１７００ｎｍを除く）にわたる広い範囲の光に対して、５％未満の極めて低い吸収率を有することがわかる。
【００５０】
なお、透明基材４２０の厚さは、特に限られないが、あまり厚くすると、最終的に得られる透明部材４００が厚くなるので、透明基材４２０の厚さは、１００ｎｍ〜１ｍｍ程度であることが好ましく、例えば５０μｍまたは１００μｍ程度である。
【００５１】
次に、この透明基材４２０の第１の表面４２１上に、導電層４３０が設置される（図４（ａ））。
【００５２】
ここで、導電層を設置する前に、透明基材４２０の第１の表面４２１は、洗浄されることが好ましい。表面洗浄は、例えば、イオンビームによる乾式洗浄等により行われる。この場合、アルゴンガスに約３０％の酸素を混合して、１００Ｗの電力を投入する。これにより、イオンビームソースでイオン化されたアルゴンおよび酸素イオンが、透明基材４２０の表面に照射され、表面を乾式洗浄することができる。
【００５３】
導電層４３０は、いかなる方法で透明基材１２０上に設置されても良い。導電層４３０は、例えば、スパッタリング、イオンプレーティングなどの物理蒸着、または熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ等の化学蒸着により、透明基材４２０上に設置される。なお、図４（ａ）に示すように、導電層４３０は、非パターン化層として設置される。
【００５４】
ここで、導電層４３０が吸収性部材用の導電層（前述の第１の導電層１３０）である場合、通常、導電層４３０は、透明金属酸化物で構成される。導電層には、例えば、酸化スズ、酸化亜鉛、またはＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等が用いられる。導電層４３０の厚さは、特に限られないが、一般にその厚さは、５０ｎｍ〜１００ｎｍの範囲であり、好ましくは、８０ｎｍ〜１００ｎｍの範囲である。
【００５５】
一方、導電層４３０が反射性部材用の導電層（前述の第２の導電層１７０）である場合は、導電層として、例えば、金属層と金属酸化物層とを交互に積層したものが使用される。金属層は、例えば、金、パラジウム、ビスマスおよびこれらの組み合わせからなる群から選定された、少なくとも一つの金属を含有する銀合金であっても良い。また、金属酸化物層は、通常の場合、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン、酸化ニオブ、酸化スズ及びこれらの組み合わせからなる群から選定された、少なくとも一つの材料で構成されても良い。例えば、金属酸化物層は、スズ、アルミニウム、クロム、チタン、ケイ素、ホウ素、マグネシウム、ガリウム、およびこれらの組み合わせからなる群から選定された、少なくとも一つの元素を含有する酸化亜鉛であっても良い。各酸化物層の膜厚は、例えば１０〜１００ｎｍの範囲である。一方、金属層の膜厚は、例えば、５〜５０ｎｍの範囲である。
【００５６】
なお、導電層４３０は、後述するように、所定の波長λを有するレーザ光に対して、大きな吸収率（吸収率１０％以上）を有する材料で構成される。例えば、前述の図５に示すように、ＩＴＯは、９５０ｎｍ以上の波長の光に対して、大きな吸収率（吸収率１０％以上）を有する。
【００５７】
（ステップＳ１２０）
次に、前述の導電層４３０上に、粘着層４６０が設置される（図４（ｂ））。
【００５８】
ここで、「粘着層」４６０とは、少なくとも片面（導電層４３０と接する面）に粘着性を有する層の総称を意味することに留意する必要がある。
【００５９】
粘着層４６０は、単層であっても、基部を含む複数の層を積層して構成されても良い。例えば粘着層４６０は、市販の片面粘着テープであっても良い。また、粘着層４６０は、例えば、基部に市販の両面粘着テープを貼り付けたもの、基部に接着剤を塗布したもの等であっても良い。この場合、接着剤の種類としては、特に限られないが、例えば、アクリル樹脂系の接着剤、またはゴム系の接着剤などが使用される。基部には、透明プラスチック材料等が使用されても良い。
【００６０】
粘着層４６０の設置方法は、特に限られない。例えば、粘着層４６０は、作業者が粘着層４６０の粘着面を導電層４３０の表面に押し付けることにより、導電層４３０上に設置されても良い。
【００６１】
粘着層４６０の粘着面の剥離強度は、例えば、１．０Ｎ〜２．０Ｎ程度である。なお、この値は、剥離強度試験機（ＡＩＫＯＨ ＥＮＧＩＮＥＲＩＮＧ社製、ＣＰＵ Ｇａｕｇｅ ９５００ｓｅｒｉｅｓ）を用い、ＪＩＳ−K６８５４−１に準拠して測定された値である。粘着層４６０の剥離強度が１．０Ｎよりも小さい場合、加工中に、粘着層４６０が剥離する危険性が高まる。また、粘着層４６０の剥離強度が２．０Ｎよりも大きくなると、加工後に、粘着層４６０を除去することが難しくなる。
【００６２】
この工程により、透明基材４２０、導電層４３０および粘着層４６０がこの順に積層された積層体４６５が得られる。
【００６３】
（ステップＳ１３０）
次に、導電層４３０のパターン化処理のため、前述の工程で得た組立体４６５に、レーザ光４４０が照射される。これにより、パターン化された導電層４３０が得られる。
【００６４】
ここで、本発明では、レーザ光４４０は、透明基材４２０の第１の表面４２１とは反対側の第２の表面４２２の側から照射されることに留意する必要がある（図４（ｃ））。
【００６５】
また、このレーザ光４４０は、透明基材４２０に吸収されず、実質的に透明基材４２０を透過する波長を有するものの中から選択される。この場合、レーザ光４４０は、導電層４３０のみに選択的に吸収されることになり、透明基材４２０と導電層４３０のうち、導電層４３０のみを選択的にパターン加工することが可能となる。例えば、波長が１０６４ｎｍ（基本波長）のＮｄ：ＹＡＧレーザ光を使用する場合、透明基材４２０として、前述のような透明プラスチック材料を使用することができる。この他にも、レーザ光４４０と透明基材４２０の適正な組み合わせを利用することにより、レーザ光４４０の照射により、導電層４３０を選択的にパターン処理することができる。
【００６６】
ここで、本発明のような方法、すなわち、レーザ光４４０を透明基材４２０の第２の表面４２２の側から照射する方法の場合、導電層４３０は、透明基材４２０の第１の表面４２１と接する側から除去されることになる。この方向から導電層４３０が除去されるため、従来のような、透明基材上に導電層の被除去部が残留する可能性は、有意に低下する。また、後述するように、導電層４３０上に設置された粘着層４６０は、最終的に除去されるため、粘着層４６０は、多少レーザ光４４０による損傷を受けても問題はない。従って、レーザ光の照射条件をあまり厳密に制御しなくても、適正な導電層４３０のパターンを容易に得ることができる。
【００６７】
レーザ光４４０の照射エネルギーは、使用されるレーザ光の種類、波長等によっても変化するが、例えば、波長λが１０６４ｎｍ（基本波長）のＮｄ：ＹＡＧレーザ光を使用する場合、照射フルエンスは、最大３０，０００ｍＪ／ｃｍ２程度であっても良い。また、パルス幅は、５ピコ〜１０００ナノ秒、パルス周期は、１０〜１０００マイクロ秒、走査速度は、１０〜５０００ｍｍ／分程度であっても良い。
【００６８】
なお、このようなレーザ光４４０の照射により、導電層４３０からデブリが発生する。これらのデブリは、レーザ光４４０のストリーム流によって、導電層４３０の透明基材４２０とは遠い側に飛散される。
【００６９】
ここで、本発明では、導電層４３０の表面には、粘着層４６０が設置されている。このため、導電層４３０から生じ、レーザ光４４０の照射方向に沿って飛散したデブリ４５０は、粘着層４６０の内表面に衝突し、ここで捕獲されることになる（図４（ｄ））。従って、本発明では、前述のように、導電層４３０の加工後に、デブリ４５０が導電層４３０の表面に付着することが抑制される。
【００７０】
（ステップＳ１４０）
その後、導電層４３０のパターン化が完了すると、内表面にデブリ４５０が付着した粘着層４６０が、組立体４６５から除去される（図４（ｅ））。
【００７１】
粘着層４６０の除去の方法は、特に限られない。粘着層４６０は、直接、パターン化された導電層４３０から引き剥がすことにより、除去しても良い。あるいは、光、紫外線、熱等により、粘着層の粘着面を硬化、劣化させ、粘着性を低下させてから、粘着層４６０をパターン化された導電層４３０から除去しても良い。また、水やアルコールのような、完成後の部材に化学的劣化を生じさせる可能性の少ない溶媒中での短時間の洗浄により、除去しても良い。
【００７２】
以上の工程により、デブリの付着や残留の少ない透明部材４００が得られる。その後、必要に応じて、パターン化された導電層４３０上に、さらに、透明材料で構成された保護層が設置されても良い。
【００７３】
このように、本発明では、透明電波吸収体用の透明部材を製造する際に、導電層が適正にパターン化されるとともに、デブリが透明部材に付着することが有意に抑制される方法を提供することができる。
【００７４】
ここで、前記粘着層４６０は、通気性を有しても良い。この場合、導電層４３０のレーザ加工の際に発生する気体生成物を、組立体の外部に容易に排出させることが可能となる。従って、導電層４３０が比較的厚い場合や、パターン化される領域が広い場合など、レーザ加工によって、比較的多くの気体生成物が生じる場合であっても、粘着層４６０が内部の気体圧力上昇によって剥離する危険性を回避することができる。なお、このような粘着層の通気性は、例えば、粘着層を多孔質材料や目の細かいネット状の材料で構成したり、粘着層に人為的に複数の微細な（例えば１μｍ以下の）開口を形成したりすることにより得ることができる。
【００７５】
（第２の方法）
次に、図６を参照して、本発明による方法の別の構成（以下、「第２の方法」と称する）について説明する。
【００７６】
図６には、第２の方法による透明電波吸収体用の透明部材の形成プロセスを模式的に示す。
【００７７】
第２の方法も、前述の第１の方法と同様の構成を有する。すなわち、第２の方法は、透明基材の第１の表面上に、導電層を設置するステップ（ステップＳ１１０）と、導電層上に粘着層を設置するステップ（ステップＳ１２０）と、透明基材の第１の表面とは反対の第２の表面の側から、透明基材に対して実質的に透明な波長を有するレーザ光を照射するステップ（ステップＳ１３０）と、パターン化された導電層上から、粘着層を除去するステップ（ステップＳ１４０）とを有する。
【００７８】
しかしながら、第２の方法では、ステップＳ１３０において、レーザ光４４０の照射により、粘着層４６０が開口加工される点が、前述の第１の方法とは異なっている。すなわち、第２の方法では、図６（ｄ）に示すように、レーザ光４４０の照射により、導電層４３０がパターン加工される際に、導電層１３０の上部の粘着層４６０自身も、導電層４３０のパターンと対応するパターンに加工される。従って、レーザ光４４０の照射後には、透明基材４２０の露出部４２３の上部に、導電層４３０と粘着層４６０とを貫通する開口４５５が形成される。
【００７９】
このような方法の場合、レーザ加工により発生するデブリは、第１の方法の場合と同様、レーザ光４４０のストリーム流により、透明基材１２０から遠ざかる方向に飛散される。飛散したデブリは、粘着層４６０に開口が形成されるまでは、粘着層４６０の内表面に付着される。一方、粘着層４６０に開口が形成されると、飛散したデブリは、その一部が粘着層４６０の上部表面に付着し、その他の部分は、外部に放出されることになる。従って、この方法でも、次のステップ（ステップＳ１４０）において、粘着層４６０を除去することにより（図６（ｅ））、デブリの付着の少ない透明部材４００を得ることができる。また、この方法では、レーザ光４４０による粘着層４６０への影響を考慮する必要がないため、前述の第１の方法に比べて、レーザ光４４０の照射条件の範囲を、より一層広げることが可能となる（すなわち、レーザ光の照射条件の厳密性をより緩和することが可能となる）。
【００８０】
第２の方法では、導電層の被パターン化領域が同等の広さであっても、第１の方法に比べて、加工中に発生するデブリの量は、相対的に多くなる（粘着層そのものがデブリの発生源となるため）。しかしながら、発生したデブリは、粘着層のパターン開口部４５５を介して外部に放出されるため、粘着層の内側の圧力が著しく上昇することが回避される。従って、この場合、加工中に粘着層が剥離するという危険性をより確実に防止することが可能となる。
【実施例】
【００８１】
（実施例１）
本発明による方法（第１の方法）を用いて、以下の手順により、透明電波吸収体の透明部材を試作した。
【００８２】
まず、ＰＥＴ製の透明基材（縦１０ｃｍ×横１０ｃｍ×厚さ１００μｍ）の一つの表面（１０ｃｍ×１０ｃｍの表面）全体に、厚さ約１００ｎｍのＩＴＯ層を成膜した。ＩＴＯ層は、スパッタ法により成膜した。
【００８３】
次に、このＩＴＯ層上に、粘着層として、片面に接着材が塗布されたポリエチレン製のフィルムを設置し、積層体を構成した。このフィルムの厚さは、６０μｍであった。
【００８４】
次に、この積層体に、透明基材の側から、レーザ光を照射し、ＩＴＯ層のパターン処理を行った。レーザには、波長が１０６４ｎｍのＮｄ：ＹＡＧレーザを使用し、レーザパワー３．６Ｗ、パルス幅１００ナノ秒（ｎｓｅｃ）、パルス周期５０マイクロ秒（μｓｅｃ）の各条件で、パターン処理を行った。このパターン処理により、ＩＴＯ膜に、実質的に平行で、ほぼ同一の方向に延伸する４本の加工溝が形成された。
【００８５】
図７には、このパターンの形態を模式的に示す。この図７は、積層体７１０をＩＴＯ層７２０の側から見た図（ただし図において、フィルムは、示されていない）であり、４本の加工溝７３０が形成されている。なお、各加工溝７３０の幅は、約１００μｍであり、隣接する加工溝７３０の中心間距離は、約２ｃｍであった。
【００８６】
その後、ＩＴＯ層の上に設置されているフィルムを除去し、実施例１に係る透明部材を得た。
【００８７】
（比較例１）
実施例１の場合と同様の方法により、透明部材を試作した（比較例１）。ただし、この比較例１では、ＩＴＯ層の上にフィルムを設置しなかった。また、積層体のＩＴＯ層の側から、レーザ光を照射した。
【００８８】
（結果）
図８および９には、それぞれ、実施例１および比較例１に係る透明部材の完成後の上面拡大写真を示す。
【００８９】
図８に示すように、実施例１に係る透明部材の場合、加工溝７３０内では、ＩＴＯ層７２０が完全に除去されており、適正なＩＴＯパターンが形成された。また、ＩＴＯ層７２０の上部に、デブリの付着はほとんど認められなかった。
【００９０】
これに対して、比較例１に係る透明部材の場合、図９に示すように、パターン加工部（すなわち加工溝７３０内）において、ＩＴＯ層７２０が適正に除去されず、ＩＴＯ層７２０の一部が残留していることがわかった。また、ＩＴＯ層７２０の上部には、多数のデブリ（図９の多数の小さな点）が付着していることがわかった。
【００９１】
前述の図７に示すように、実施例１と比較例１の両方の場合について、積層体７１０の表面７１１の中央に近い一つの加工溝７３０のほぼ中央部分で、溝幅の中心から上下左右に２．５ｍｍ四方の領域（すなわち、５ｍｍ×５ｍｍの領域）７４０において、ＩＴＯ層７２０上に付着しているデブリの個数をカウントした。その結果、実施例１の場合、比較例１の場合と比較して、デブリの数が十分に少なく、ＩＴＯ層７２０へのデブリの付着が有意に抑制されていることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明は、電波吸収体等に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】典型的な透明電波吸収体の構成の一例を模式的に示した断面図である。
【図２】従来の透明電波吸収体用の吸収性部材を製造する際のフローの一例を、模式的に示した図である。
【図３】本発明による透明電波吸収体用の透明部材を製造する際のフローの一例を示した図である。
【図４】本発明による透明電波吸収体用の透明部材の形成プロセスの一例を模式的に示した図である。
【図５】いくつかの透明材料について、吸収率の波長依存性を示したグラフである。
【図６】本発明による第２の方法による、透明電波吸収体用の透明部材の形成プロセスの一例を模式的に示した図である。
【図７】実施例１におけるＩＴＯ層のパターン形態を模式的に示した図である。
【図８】実施例１における透明部材のパターン処理後の上面拡大写真である。
【図９】比較例１におけるサンプルのパターン処理後の上面拡大写真である。
【符号の説明】
【００９４】
１０ 従来の透明部材
２０ 透明基材
２３ 露出部
３０ 導電層
３３ 未除去部
４０ レーザ光
５０ デブリ
１００ 透明電波吸収体
１１０ 吸収性部材
１２０ 第１の透明基材
１３０ 第１の導電層
１４０ 保護層
１６０ 反射性部材
１７０ 第２の導電層
１８０ 第２の透明基材
１９０ スペーサ
１９５ 空間部
４００ 透明部材
４２０ 透明基材
４２１ 第１の表面
４２２ 第２の表面
４２３ 露出部
４３０ 導電層
４４０ レーザ光
４５０ デブリ
４５５ 開口
４６０ 粘着層
４６５ 組立体
７１０ 組立体
７１１ 表面
７２０ ＩＴＯ層
７３０ 加工溝
７４０ 領域。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材と、該透明基材上に形成されたパターン化された導電層とを有する電波吸収体用の透明部材の製造方法であって、
（ａ）透明基材の第１の表面上に、導電層を設置するステップと、
（ｂ）前記導電層上に粘着層を設置するステップと、
（ｃ）前記透明基材の前記第１の表面とは反対の第２の表面の側から、前記透明基材に対して実質的に透明な波長を有するレーザ光を照射することにより、前記透明基材および前記導電層のうち、前記導電層のみをパターン加工するステップと、
（ｄ）パターン化された前記導電層上の前記粘着層を除去するステップと、
を有する電波吸収体用の透明部材の製造方法。
【請求項２】
前記ステップ（ｃ）において、前記レーザ光の照射により、前記粘着層に、前記導電層のパターンに対応した開口パターンが形成されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記粘着層は、複数の層を積層することにより構成された層であることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記粘着層は、アクリル樹脂系接着剤またはゴム系接着剤を含む層を有することを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記粘着層は、１Ｎ以上の剥離強度を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一つに記載の方法。
【請求項６】
前記粘着層は、通気性を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一つに記載の方法。
【請求項７】
前記導電層は、酸化スズ、酸化亜鉛、銀およびＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）からなる群から選定された、少なくとも一つの材料を含むことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一つに記載の方法。
【請求項８】
前記導電層は、銀層と金属酸化物の層とを交互に積層することにより構成された層であることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記透明基材は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）およびＰＭＭＡ（ポリメタクリレート）からなる群から選定された、少なくとも一つの材料を含むことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一つに記載の方法。
【請求項１０】
前記レーザ光は、波長が約１０６４ｎｍのＮｄ：ＹＡＧレーザ光、波長が５３３ｎｍの第２高調波、若しくは、波長が３５５ｎｍの第３高調波、または、波長が８００〜１２００ｎｍのフェムト秒レーザ光であること特徴とする請求項１乃至９のいずれか一つに記載の方法。
【請求項１１】
前記透明部材は、透明電波吸収体用の吸収性部材または反射性部材であることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一つに記載の方法。
【請求項１】
透明基材と、該透明基材上に形成されたパターン化された導電層とを有する電波吸収体用の透明部材の製造方法であって、
（ａ）透明基材の第１の表面上に、導電層を設置するステップと、
（ｂ）前記導電層上に粘着層を設置するステップと、
（ｃ）前記透明基材の前記第１の表面とは反対の第２の表面の側から、前記透明基材に対して実質的に透明な波長を有するレーザ光を照射することにより、前記透明基材および前記導電層のうち、前記導電層のみをパターン加工するステップと、
（ｄ）パターン化された前記導電層上の前記粘着層を除去するステップと、
を有する電波吸収体用の透明部材の製造方法。
【請求項２】
前記ステップ（ｃ）において、前記レーザ光の照射により、前記粘着層に、前記導電層のパターンに対応した開口パターンが形成されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記粘着層は、複数の層を積層することにより構成された層であることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記粘着層は、アクリル樹脂系接着剤またはゴム系接着剤を含む層を有することを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記粘着層は、１Ｎ以上の剥離強度を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一つに記載の方法。
【請求項６】
前記粘着層は、通気性を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一つに記載の方法。
【請求項７】
前記導電層は、酸化スズ、酸化亜鉛、銀およびＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）からなる群から選定された、少なくとも一つの材料を含むことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一つに記載の方法。
【請求項８】
前記導電層は、銀層と金属酸化物の層とを交互に積層することにより構成された層であることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記透明基材は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）およびＰＭＭＡ（ポリメタクリレート）からなる群から選定された、少なくとも一つの材料を含むことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一つに記載の方法。
【請求項１０】
前記レーザ光は、波長が約１０６４ｎｍのＮｄ：ＹＡＧレーザ光、波長が５３３ｎｍの第２高調波、若しくは、波長が３５５ｎｍの第３高調波、または、波長が８００〜１２００ｎｍのフェムト秒レーザ光であること特徴とする請求項１乃至９のいずれか一つに記載の方法。
【請求項１１】
前記透明部材は、透明電波吸収体用の吸収性部材または反射性部材であることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一つに記載の方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１０−１５４２６５（Ｐ２０１０−１５４２６５Ａ）
【公開日】平成２２年７月８日（２０１０．７．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３３０５９９（Ｐ２００８−３３０５９９）
【出願日】平成２０年１２月２５日（２００８．１２．２５）
【出願人】（０００００００４４）旭硝子株式会社 (2,665)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年７月８日（２０１０．７．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１２月２５日（２００８．１２．２５）
【出願人】（０００００００４４）旭硝子株式会社 (2,665)
【Ｆターム（参考）】
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