電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物及びその成形品
【課題】電界シールド性及び磁界シールド性に共に優れる電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂と導電性付与剤とを含み、該ポリアミド樹脂が、ペンタメチレンジアミンを含むジアミンとジカルボン酸とを単量体成分として用いる重縮合反応により得られる重縮合体に相当する構造を有するポリアミド樹脂（ポリアミド５Ｘ）であり、周波数５〜８００ＭＨｚにおいて測定した電界シールド性が−１０ｄＢ以下かつ周波数２００〜１０００ＭＨｚにおいて測定した磁界シールド性が−１０ｄＢ以下である電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【解決手段】ポリアミド樹脂と導電性付与剤とを含み、該ポリアミド樹脂が、ペンタメチレンジアミンを含むジアミンとジカルボン酸とを単量体成分として用いる重縮合反応により得られる重縮合体に相当する構造を有するポリアミド樹脂（ポリアミド５Ｘ）であり、周波数５〜８００ＭＨｚにおいて測定した電界シールド性が−１０ｄＢ以下かつ周波数２００〜１０００ＭＨｚにおいて測定した磁界シールド性が−１０ｄＢ以下である電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールド性に優れたポリアミド樹脂組成物と、この電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物を押出成形してなる押出成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリアミド樹脂は、成形性、耐薬品性、引っ張り強さ、曲げ強さ等の機械的性質や、耐摩耗性等に優れることから、幅広い分野で用いられている。
【０００３】
その用途の一つとして、各種のＯＡ機器や電子機器の筐体が挙げられるが、電子機器は、内部の電子部品から電磁波が発生するため、発生した電磁波を機器の外部に漏らさないために、電子機器の筐体には電磁波シールド性が要求される。
【０００４】
この電磁波シールド性の要求に対しては、通常、筐体にメッキを施したり、金属の蒸着を行ったりして対応しているが（例えば特許文献１）、筐体の構成材料である樹脂材料自体に電磁波シールド性を持たせることが、製造工程の削減及びコストの低減の点からも望ましい。
【０００５】
しかし、一般に樹脂材料は絶縁性であり、電磁波シールド性はないため、電磁波シールド性を付与するには導電性付与剤を配合する必要がある。従来、樹脂材料に配合する導電性物質としては、カーボンブラック、炭素繊維、金属繊維、金属で被覆した無機繊維等の導電性物質が用いられており、ポリアミド樹脂に対して、導電性付与剤を配合することにより電磁波シールド性を付与したポリアミド樹脂組成物についての提案もなされている（例えば特許文献２，３）。
なお、従来の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物では、ポリアミド樹脂として、ポリアミド６、ポリアミド６６等の汎用のポリアミド樹脂が用いられており、本発明で用いるポリアミド５Ｘが用いられた例はない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２６９９５４号公報
【特許文献２】特開２００６−４５３３０号公報
【特許文献３】特開２００７−１９６４７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、電子機器の多様化、高性能、高出力化に伴い、これらの電子機器の筐体やその周辺部材に用いられる電磁波シールド性材料には、周波数５〜８００ＭＨｚにおける電界シールド性及び周波数２００〜１０００ＭＨｚにおける磁界シールド性に共に優れる高度な電磁波シールド性が要求されるが、従来において、このような要求特性を満たすポリアミド樹脂組成物は提供されていない。
【０００８】
本発明は上記従来の実状に鑑みてなされたものであって、周波数５〜８００ＭＨｚにおける電界シールド性と周波数２００〜１０００ＭＨｚにおける磁界シールド性に共に優れる高度な電磁波シールド性を有するポリアミド樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、ポリアミド樹脂としてポリアミド５Ｘを用い、ポリアミド５Ｘに導電性付与剤を配合することにより、周波数５〜８００ＭＨｚにおける電界シールド性と周波数２００〜１０００ＭＨｚにおける磁界シールド性とが共に優れるものとすることができることを見出した。
【００１０】
本発明はこのような知見に基いて達成されたものであり、以下を要旨とする。
【００１１】
［１］ ポリアミド樹脂と導電性付与剤とを含み、該ポリアミド樹脂が、ペンタメチレンジアミンを含むジアミンとジカルボン酸とを単量体成分として用いる重縮合反応により得られる重縮合体に相当する構造を有するポリアミド樹脂（以下、このポリアミド樹脂を「ポリアミド５Ｘ」と称す。）であり、周波数５〜８００ＭＨｚにおいて測定した電界シールド性が−１０ｄＢ以下かつ周波数２００〜１０００ＭＨｚにおいて測定した磁界シールド性が−１０ｄＢ以下であることを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【００１２】
［２］ 前記ポリアミド５Ｘは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）法による測定で２つの吸熱ピークを有することを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【００１３】
［３］ ［２］において、前記２つの吸熱ピークのピークトップの温度差が５〜５０℃であることを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【００１４】
［４］ ［１］ないし［３］のいずれかにおいて、前記ポリアミド５Ｘの末端アミノ基濃度が１６〜１００μｅｑ／ｇであることを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【００１５】
［５］ ［１］ないし［４］のいずれかにおいて、前記ポリアミド５Ｘが、ポリアミド５６、ポリアミド５９、ポリアミド５１０、ポリアミド５１２及び５６／６からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【００１６】
［６］ ［１］ないし［５］のいずれかにおいて、前記導電性付与剤の含有量が前記ポリアミド５Ｘ１００重量部に対して０．１〜３００重量部であることを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【００１７】
［７］ ［１］ないし［６］のいずれかにおいて、前記導電性付与剤が、導電性カーボンブラック及び中空炭素フィブリルから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【００１８】
［８］ ［１］ないし［７］のいずれかに記載の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物を射出成形してなる電磁波シールド性成形品。
【００１９】
［９］ ［１］ないし［７］のいずれかに記載の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物を押出成形してなる電磁波シールド性成形品。
【００２０】
［１０］ ［９］において、押出成形品がフィルム状であり、その厚みが５〜２００μｍであることを特徴とする電磁波シールド性成形品。
【００２１】
［１１］ 少なくともその一部が［８］ないし［１０］のいずれかに記載の成形品で構成されていることを特徴とする自動車・鉄道車両用部品又は電気・電子・ＯＡ用部品。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物によれば、ポリアミド樹脂としてポリアミド５Ｘを用いることにより、導電性付与剤の配合で優れた電磁波シールド性を得ることができる。
【００２３】
本発明によるこのような優れた効果が奏される作用機構については次のように考えられる。
即ち、本発明で用いるポリアミド５Ｘは、従来のポリアミド樹脂組成物に用いられているポリアミド樹脂であるポリアミド６やポリアミド６６等に比べて、ポリアミド樹脂のアミド基と導電性付与剤の反応性基との反応性が高く、親和性が高いことにより、ポリアミド５Ｘのマトリックス中に導電性付与剤による安定かつ良好な導電性のネットワークが形成され、この結果、優れた電磁波シールド性が得られる。
【００２４】
また、特に、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）法による測定で２つの吸熱ピークを有するポリアミド５Ｘにあっては、次のような作用機構で優れた電磁波シールド性が得られる。
即ち、ポリアミド樹脂により形成されたマトリックス中に、導電性付与剤が分散したポリアミド樹脂組成物中にあっては、溶融時からの固化過程において、ポリアミド樹脂が結晶化する過程で導電性付与剤はポリアミド樹脂の結晶部から排斥され、ポリアミド樹脂の非晶部の連続相内に固定化される。
ここで、連続相を構成するポリアミド樹脂が２つの吸熱ピークを持つ場合、溶融時からの固化過程において、まずポリアミド樹脂の高温側の吸熱ピーク温度で結晶が生成し、次に低温側の吸熱ピーク温度で結晶が生成するので、高温側の結晶化過程において、ポリアミド樹脂の非晶部へ押し出された導電性付与剤は、次いで低温側の結晶化過程において、更に押し出されるようになる。このように、溶融時からの固化過程において、導電性付与剤が受ける応力が２度に分散することにより、ポリアミド５Ｘのマトリックス中に分散している導電性付与剤は少しずつ集められ、マトリックス中において、過度に分散しすぎることなく、また、過度に凝集しすぎることなく、導電性付与剤による導電性のネットワークを形成するに好適な適度な分散状態で、分散する。この結果、従来のポリアミド６等の汎用のポリアミド樹脂に導電性付与剤を配合した場合に比べて、同種同等の配合量であっても、成形品内で良好な導電性ネットワークが効率的に形成されるようになり、周波数５〜８００ＭＨｚにおける電界シールド性と周波数２００〜１０００ＭＨｚにおける磁界シールド性とに共に優れる工業的に有益な電磁波シールド性が得られるようになる。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
【００２６】
［ポリアミド樹脂］
本発明で用いるポリアミド樹脂は、ポリアミド５Ｘ、即ち、ペンタメチレンジアミンを含むジアミンとジカルボン酸とを単量体成分として用いる重縮合反応により得られる重縮合体に相当する構造を有するポリアミド樹脂である。
【００２７】
ポリアミド５Ｘに用いられるジアミンは、ペンタメチレンジアミンを必須成分とするが、その他、例えば、エチレンジアミン、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン、１，６−ジアミノヘキサン、１，７−ジアミノヘプタン、１，８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナン、１，１０−ジアミノデカン、１，１１−ジアミノウンデカン、１，１２−ジアミノドデカン、１，１３−ジアミノトリデカン、１，１４−ジアミノテトラデカン、１，１５−ジアミノペンタデカン、１，１６−ジアミノヘキサデカン、１，１７−ジアミノヘプタデカン、１，１８−ジアミノオクタデカン、１，１９−ジアミノノナデカン、１，２０−ジアミノエイコサン、２−メチル−１，５−ジアミノペンタン等の脂肪族ジアミン；シクロヘキサンジアミン等の脂環式ジアミン；キシリレンジアミン等の芳香族ジアミンなどの１種又は２種以上を含んでいてもよい。
【００２８】
一方、ジカルボン酸としてはシュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、ブラシリン酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、オクタデカン二酸等の脂肪族ジカルボン酸；シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸；フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸などの１種又は２種以上が挙げられる。又、その他のモノマー成分として例えば、６−アミノカプロン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸等のアミノ酸；ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタム等のラクタムなどの１種又は２種以上を含んでいてもよい。
【００２９】
本発明において、このポリアミド５Ｘは、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）による測定で融点として測定される吸熱ピークを２つ有することが好ましく、その２つの吸熱ピークのピークトップの温度差が５〜５０℃、特に１０〜４５℃であることが好ましい。また、吸熱ピークを２つ有する場合、それぞれの吸熱ピークのピークトップの温度は、高温側が好ましくは１８０〜２８０℃、より好ましくは２００〜２７０℃であり、低温側が好ましくは１５０〜２５０℃、より好ましくは１６０〜２５０℃である。なお、本発明において、吸熱ピークとは、試料を一度加熱溶融させ熱履歴による結晶性への影響をなくした後、再度昇温した時に観測される吸熱ピークとする。具体的には、ポリアミド５６の場合は、例えば、次の要領で求めることができる。３０〜３００℃まで２０℃／ｍｉｎの速度で昇温し、３００℃で３分間保持した試料を完全に溶解させた後、２０℃／ｍｉｎの速度で３０℃まで降温する。続いて、３０℃で３分間保持した後、２０℃／ｍｉｎの速度で３００℃まで昇温し、昇温時に観測される吸熱ピークのピークトップの温度を求める。昇温時の最高温度は、予想される樹脂の吸熱ピークのピークトップの温度に応じて適宜調整すればよく、通常は吸熱ピークのピークトップの温度（吸熱ピークが２つ以上存在する場合は、高温側の吸熱ピークのピークトップの温度）＋５０℃の範囲で選択すればよい。
【００３０】
このＤＳＣ法による吸熱ピークが２つ存在することは、成形時の結晶化が２段階で進行することを意味し、前述のように、結晶化が２段階で進行することによる導電性付与剤の導電性ネットワークの形成効率の向上による電磁波シールド性の向上効果が得られる。
【００３１】
ただし、この吸熱ピークのピークトップの温度差が過度に小さいと、上記２段階の結晶化による上記効果を十分に得ることができず、過度に大きいと、成形性が損なわれる恐れがあることから、２つの吸熱ピークのピークトップの温度差は５〜５０℃、特に１０〜４５℃であることが好ましい。
【００３２】
また、本発明において用いるポリアミド５Ｘの末端アミノ基濃度は１６〜１００μｅｑ／ｇ、特に２０〜９０μｅｑ／ｇ、とりわけ２５〜８０μｅｑ／ｇであることが好ましい。ポリアミド５Ｘの末端アミノ基濃度が低過ぎると、導電性付与剤の反応性基との反応性が悪く、導電性付与剤を配合したことによる電磁波シールド性の向上効果を十分に得ることができず、高過ぎるとゲルが生成する恐れがあり好ましくない。
【００３３】
なお、ポリアミド５Ｘの、末端アミノ基濃度は、後述の実施例の項に記載される方法で測定される。
【００３４】
また、本発明で使用するポリアミド５Ｘの分子量は特に限定されず、目的に応じて適宜選択されるが、実用性の観点から、２５℃における９８％硫酸に溶解した溶液（ポリアミド５Ｘの濃度：０．０１ｇ／ｍｌ）の相対粘度（ηｒ）で、通常１．５〜５．５、好ましくは１．６〜３．５、さらに好ましくは１．８〜３、特に好ましくは２〜２．８の範囲である。
【００３５】
本発明においては、ポリアミド樹脂としてポリアミド５Ｘを用いることにより、少量の導電性付与剤の配合で高い電磁波シールド性が発現する。これは、ポリアミド樹脂の結晶形態の差異によるものと考えられ、次のように推定される。
即ち、ポリアミド５Ｘはγ型結晶を有する傾向にあるが、従来使用されてきたポリアミド６やポリアミド６６等はα型結晶のみを有する傾向にある。α型結晶はγ型結晶に比べて結晶サイズが大きいため、導電性付与剤による導電経路を遮断し易くなり電磁波シールド性が低くなる傾向にある。γ型結晶を有するポリアミド５Ｘは、上記のような問題がないため、導電性付与剤の配合による電磁波シールド性の発現効果が向上するものと考えられる。
以上のことから、本発明においては、特にポリアミド５Ｘとしてはポリアミド５６、ポリアミド５９、ポリアミド５１０、ポリアミド５１２及びポリアミド５６／６を用いることが好ましい。
【００３６】
なお、ポリアミド５Ｘは、１種を単独で用いてもよく、組成や分子量、末端アミノ基濃度等が異なるものの２種以上を任意の組み合わせ及び比率で混合して用いてもよい。
【００３７】
［導電性付与剤］
本発明で用いる導電性付与剤としては特に制限はなく、例えば、イオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、ポリエチレングリコール単位やイオン性官能基を有する高分子帯電防止剤等の有機化合物の他に、カーボンブラック、炭素繊維、金属繊維、金属粉末、金属酸化物等の無機物等が挙げられる。特に、比較的少量の配合で、高い電磁波シールド性を発現し、良好な外観が得られ、他の物性とのバランスも良好であることから、導電性カーボンブラック、中空炭素フィブリルが好ましい。
【００３８】
＜導電性カーボンブラック＞
導電性カーボンブラックとしては、ＡＳＴＭ Ｄ２４１４に準拠して測定されるジブチルフタレー卜（ＤＢＰ）吸油量が、３０ｍｌ／１００ｇ以上であり、より好ましくは１００ｍｌ／１００ｇ以上である導電性カーボンブラックが挙げられる。
好ましい導電性カーボンブラックとしては、アセチレンガスを熱分解して得られるアセチレンブラック、原油を原料としファーネス式不完全燃焼によって製造されるファーネスブラックやケッチェンブラック等が挙げられる。
これらの導電性カーボンブラックは、ペイント等に着色目的で加える顔料用カーボンブラックとは相違し、通常、微細な粒子が連なった形態を有している。
【００３９】
＜中空炭素フィブリル＞
中空炭素フィブリルとしては、ＡＳＴＭ Ｄ２４１４に準拠して測定されるジブチルフタレー卜（ＤＢＰ）吸油量が、１００ｍｌ／１００ｇ以上であり、より好ましくは２００ｍｌ／１００ｇ以上である中空炭素フィブリルが挙げられる。
ここで、本発明で使用する中空炭素フィブリルとしては、規則的に炭素原子が配列した本質的に連続的な多層からなる外側領域と、内部中空領域とを有し、外側領域の多層各層と中空領域とが実質的に同心に配置され、本質的に円筒状のフィブリルが挙げられる。
さらに、上記外側領域の規則的に配列した炭素原子が黒鉛状であり、上記中空領域の直径が２ｎｍ〜２０ｎｍの範囲のものが好ましい。
【００４０】
このような中空炭素フィブリルは、例えば、特表昭６２−５００９４３号公報や、米国特許第４，６６３，２３０号明細書等に詳細に記載されている。その製法としては、後者の米国特許明細書に詳細に記載されているように、例えば、アルミナを支持体とする鉄、コバルト、ニッケル含有粒子等の遷移金属含有粒子を、一酸化炭素、炭化水素等の炭素含有ガスと、８５０℃〜１２００℃の高温で接触させ、熱分解によって生じた炭素を、遷移金属を起点として、繊維状に成長させる方法が挙げられる。また、この種の中空炭素フィブリルは、ハイペリオン・カタリシス社が、グラファイト・フィブリルという商品名で販売しており、容易に入手することができる。
【００４１】
なお、導電性カーボンブラック、中空炭素フィブリルは、ジェットミルやスーパーミキサー等の高速粉砕機を用いて予め粉砕しておくことが好ましい。
【００４２】
これらの導電性付与剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で混合して用いてもよい。
【００４３】
本発明において、導電性付与剤の配合量は、用いる導電性付与剤の種類、要求される電磁波シールド性の程度によっても異なるが、ポリアミド５Ｘ１００重量部に対して、０．１〜３００重量部、特に０．５〜２００重量部、とりわけ１〜１８０重量部とすることが好ましい。導電性付与剤として導電性カーボンブラックを配合する場合は、ポリアミド樹脂ｂとの合計１００重量部に対して、１０〜３００重量部が好ましく、２０〜２００重量部がより好ましく、３０〜１８０重量部がさらに好ましい。導電性付与剤として中空炭素フィブリルを配合する場合は、０．１〜５０重量部が好ましく、０．３〜４０重量部がより好ましく、０．５〜３０重量部がさらに好ましい。
導電性付与剤の配合量が少な過ぎると十分な電磁波シールド性を得ることができず、多過ぎると成形性、機械的特性等のポリアミド樹脂本来の特性が損なわれる。
【００４４】
［各種添加剤・その他のポリマー成分］
＜各種添加剤＞
本発明の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物には、必要に応じて、各種の添加剤が配合される。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、耐候剤、離型剤、滑剤、顔料、染料、結晶核剤、可塑剤、帯電防止剤、難燃剤、充填剤、強化材等が挙げられる。
【００４５】
具体的には、酸化防止剤又は熱安定剤としては、ヒンダードフェノール系化合物、ヒドロキノン系化合物、ホスファイト系化合物及びこれらの置換体等が挙げられる。
耐候剤としては、レゾルシノール系化合物、サリシレート系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ヒンダードアミン系化合物等が挙げられる。
離型剤又は滑剤としては、脂肪族アルコール、脂肪族アミド、脂肪族ビスアミド、ビス尿素化合物、ポリエチレンワックス等が挙げられる。
顔料としては、フタロシアニン、カーボンブラック等が挙げられる。
染料としては、ニグロシン、アニリンブラック等が挙げられる。
結晶核剤としては、タルク、シリカ、カオリン、クレー等が挙げられる。
可塑剤としては、ｐ−オキシ安息香酸オクチル、Ｎ−ブチルベンゼンスルホンアミド等が挙げられる。
【００４６】
帯電防止剤としては、アルキルサルフェート型アニオン系帯電防止剤、４級アンモニウム塩型カチオン系帯電防止剤、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート等の非イオン系帯電防止剤、ベタイン系両性帯電防止剤等が挙げられる。
難燃剤としては、メラミンシアヌレート、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の水酸化物、ポリリン酸アンモニウム、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンオキシド、臭素化ポリカーボネート、臭素化エポキシ樹脂あるいはこれらの臭素系難燃剤と三酸化アンチモンとの組み合わせ等が挙げられる。
【００４７】
充填剤としては、グラファイト、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化鉄、硫化亜鉛、亜鉛、鉛、ニッケル、アルミニウム、銅、鉄、ステンレス、ベントナイト、モンモリロナイト、合成雲母等の粒子状、針状、板状充填材が挙げられる。
強化材としては、ガラス繊維、ガラスフレーク、炭素繊維、窒化硼素、チタン酸カリウム、硼酸アルミニウム等が挙げられる。
【００４８】
これらの添加剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で混合して用いてもよい。
これらの添加剤の配合量は、少な過ぎるとその配合効果を十分に得ることができないが、多過ぎると成形性や機械的特性が損なわれることから、ポリアミド５Ｘ１００重量部に対して添加剤の合計で３０重量部以下とすることが好ましい。
【００４９】
＜他のポリマー成分＞
他のポリマー成分としては、ポリアミド５Ｘ以外のポリアミド樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ＡＢＳ樹脂、ＳＡＮ樹脂、ポリスチレン等が挙げられる。
これらの他のポリマー成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で混合して用いてもよい。
これらの他のポリマー成分を配合する場合、その配合量が多過ぎると、本発明で用いるポリアミド５Ｘ分の効果が損なわれるため、他のポリマー成分を配合する場合、その配合量はポリアミド５Ｘ１００重量部に対して他のポリマー成分の合計量として１重量部以下とすることが好ましい。
【００５０】
なお、上記の各種添加剤及びその他のポリマー成分は、本発明で用いるポリアミド５Ｘの製造工程、本発明の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物の製造工程及びその成形工程のうちの任意の工程で配合することができる。
【００５１】
［製造方法］
本発明の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物を製造するには、前述のポリアミド５Ｘと導電性付与剤を、必要に応じて用いられる添加剤やその他のポリマー成分と共に、公知の混合手段で混合する。
【００５２】
公知の混合手段としては特に制限はなく、例えば、二軸押出機や単軸押出機を用いる溶融混練方法、タンブラー、スーパーミキサー、ヘンシェルミキサーやナウターミキサーを用いるドライブレンド等が挙げられる。
【００５３】
具体的には、例えば、ポリアミド５Ｘと導電性付与剤とを溶融混練する方法が挙げられる。
溶融混練する場合、その条件は一般的なポリアミド樹脂の溶融混練条件でよく、例えば、使用するポリアミド５ＸのＤＳＣにて測定した吸熱ピークのピークトップ温度（吸熱ピークが２つある場合はその高い方の温度）より５〜５０℃程度高い温度設定で溶融混練する条件が挙げられる。
【００５４】
なお、導電性付与剤は、予めポリアミド５Ｘの一部と溶融混練してマスターバッチを製造し、このマスターバッチをポリアミド５Ｘの残部と溶融混練又はドライブレンドすることにより配合してもよい。
【００５５】
本発明の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物は、射出成形、押出成形、フィルム成形、溶融紡糸、ブロー成形、真空成形等の任意の成形方法により、所望の形状に成形することができる。成形品としては、例えば、射出成形品、フィルム、シート、フィラメント、テーパードフィラメント、繊維等が挙げられる。
【００５６】
［電磁波シールド性］
本発明の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物は、周波数５〜８００ＭＨｚにおいて測定した電界シールド性が−１０ｄＢ以下かつ周波数２００〜１０００ＭＨｚにおいて測定した磁界シールド性が−１０ｄＢ以下という優れた電磁波シールド性を有する。この電界シールド性、磁界シールド性が−１０ｄＢより高いと、本発明で目的とする電磁波シールド性を達成し得ない。
本発明の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物の特に好ましいものは、周波数５〜８００ＭＨｚにおける電界シールド性が−１５ｄＢ以下、特には−２０ｄＢ以下で、周波数２００〜１０００ＭＨｚにおける磁界シールド性が−１５ｄＢ以下、特には−２０ｄＢ以下という著しく優れた電磁波シールド性を有する。
なお、本発明の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物の電磁波シールド性は、後述の実施例の項に記載される方法で測定される。
【００５７】
［射出成形品］
本発明の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物は、公知の射出成形方法により射出成形品を製造することができる。
射出成形品を得るために使用する射出成形機としては、例えば、日精樹脂工業株式会社製：ＮＥＸ８０型、や東芝機械株式会社製：ＩＳ８０等が挙げられる。
射出成形方法における射出成形条件は特に限定されず、例えば、ポリアミド６やポリアミド６６等公知のポリアミド樹脂を成形する条件の範囲で適宜選択される。
【００５８】
［押出成形品］
本発明の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物は、公知の押出成形方法により、押出成形品を製造することができる。
公知の押出成形方法としては特に限定されず、例えば、Ｔダイを用いたフラットフィルム成型、水冷又は空冷インフレーションフィルム成形、チューブ成形、モノフィラメント成形、マルチフィラメント成形等が挙げられる。また、押出成形方法において使用する押出成形機としては、公知の単軸及び二軸押出機が挙げられる。
【００５９】
本発明の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物をシート状（ここでシート状とはフィルム状を含むものである。）に押出成形してなる電磁波シールド性成形品の厚みは、その用途に応じて異なり、任意の厚さとすることができるが、通常５〜２００μｍ、好ましくは１０〜１５０μｍ、より好ましくは２０〜１００μｍ、特に好ましくは３０〜７０μｍである。この押出成形シートの厚みが過度に薄いとシートとしての強度が低下する傾向があり好ましくない。一方、押出成形シートの厚みが過度に厚いとシートとしての柔軟性が低下する傾向があるため好ましくない。
【００６０】
［用途］
本発明の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形品は、成形性に優れ、ポリアミド樹脂本来の耐薬品性、曲げ弾性率等の機械的特性を有し、また、電磁波シールド性に優れるものであり、自動車、鉄道車両用部品、コンピューター用部品、携帯電話用部品、家電製品用部品等、各種の電気・電子・ＯＡ部品などの一部又は全体を構成するものとして工業的に極めて有用である。
【実施例】
【００６１】
以下、実施例に基づき本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例により限定されるものではない。
【００６２】
［各種物性ないし特性の測定方法］
（１）ポリアミド樹脂の相対粘度（ηｒ）
ポリアミド樹脂の相対粘度（ηｒ）は、ポリアミド樹脂を９８％硫酸に溶解した溶液（濃度：０．０１ｇ／ｍｌ）を調製し、２５℃で、オストワルド式粘度計を使用して測定した。
【００６３】
（２）ポリアミド樹脂の吸熱ピーク温度
ポリアミド樹脂の吸熱ピーク温度は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）法により、示差走査熱量計（パーキンエルマー社製「Ｄｉａｍｏｎｄ ＤＳＣ」）を使用して、窒素雰囲気下にて測定した。ポリアミド樹脂試料約５ｍｇを予想される吸熱ピークのピークトップの温度（吸熱ピークが２つ存在する場合は、高温側の吸熱ピークのピークトップの温度）よりも５０℃高い温度まで、２０℃／分の速度で昇温し、３分間保持し試料を完全に融解させた後、降温速度２０℃／分で３０℃まで降温した。続いて、３０℃で３分間保持した後、昇温速度２０℃／分で昇温したときに観測される吸熱ピークのピークトップの温度を測定した。
【００６４】
（３）ポリアミド樹脂の末端アミノ基濃度
ポリアミド樹脂試料０．１〜０．２ｇを正確に秤量し、フェノール（林純薬工業株式会社製）５０ｍｌ中に溶解した後、自動滴定装置（三菱化学株式会社製「ＧＴ−０６」）を用いて、０．１Ｎ塩酸で滴定して算出した（単位：μｅｑ／ｇ）
【００６５】
（４）電磁波シールド性
下記記載の方法で得られたポリアミド樹脂組成物を、１２０℃の減圧乾燥機で８時間乾燥後、射出成形機（住友重機械工業社製「ＳＨ１００」、型締め力１００Ｔ）を用いて、樹脂温度（パージ樹脂の実測温度）２６０℃、金型温度８０℃にて、縦１００ｍｍ、横１００ｍｍ、厚み２ｍｍの成形品を射出成形し、得られた射出成形品を市販の２液エポキシ系接着剤にて５枚を重ねて接着して、（株）アドバンテスト製「ＴＲ−１７３０１Ａ」と「Ｒ３３６１Ａ」を用いて、周波数１０、１００、２００、６００、１０００ＭＨｚにおける電界波シールド性、周波数４００、６００、８００、１０００ＭＨｚにおける磁界波シールド性を測定した。この値は、電気用品安全法による製品試験値によって必要値が定められており、また製品から発生する周波数やその強さにも依存するため一概に決められる値ではないが、−１０ｄＢ以下であることが好ましい。
【００６６】
［フィルムでの評価］
下記記載のポリアミド樹脂組成物を１２０℃の減圧乾燥機で８時間乾燥後、先端に６００ｍｍ幅のＴダイを装着した直径４０ｍｍ単軸押出機で、シリンダ温度２７０℃で押出し、ダイス温度２７５℃、ロール温度６０℃で、厚み１００μｍのフラットフィルムに押出成形した。得られたフィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍに切り出し、市販の２液のエポキシ系接着剤で１０枚を重ねて接着して、射出成形片と同様に電磁波シールド性を測定した。
【００６７】
（５）体積固有抵抗値
［射出成形片での測定］
下記記載の方法で得られたポリアミド樹脂組成物を、１２０℃の減圧乾燥機で８時間乾燥後、射出成形機（住友重機械工業社製「ＳＨ１００」、型締め力１００Ｔ）を用いて、樹脂温度（パージ樹脂の実測温度）２６０℃、金型温度８０℃にて、ＡＳＴＭ−Ｄ６３８に準拠した引張試験片を作成した。得られた試験片の両端を、剪定ハサミで切断し、１２．７ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍ厚の短冊を切り出し、短冊の両端面（１２．７ｍｍ×３ｍｍ）に銀ペーストを塗布して、２３℃で３０分間、風乾したものを試験片とした。
測定は、銀ペーストを塗布した両端面の間の抵抗を測定し、体積抵抗率を算出し、これを体積固有抵抗値とした。
尚、測定器は、株式会社三菱化学アナリテック社製「ロレスタＥＰ」及び株式会社三菱化学アナリテック製「ハイレスタＵＰ」を使用した。体積抵抗値が１０６Ω・ｃｍ以下の場合は「ロレスタＥＰ」を用い、それを超える時は「ハイレスタＵＰ」を用いた。プローブはＥＳＰ型を使用した。
「ハイレスタＵＰ」はリング法を用い、５００Ｖで１分間チャージを行い、測定開始から１分後の値を採用した。体積固有抵抗値が低いほど導電性が優れている。
【００６８】
［フィルムでの測定］
下記記載の方法で得られたポリアミド樹脂組成物を、１２０℃の減圧乾燥機で８時間乾燥後、先端に６００ｍｍ幅のＴダイを装着した直径４０ｍｍ単軸押出機で、シリンダ温度２７０℃で押出し、ダイス温度２７５℃、ロール温度６０℃で、厚み１００μｍのフラットフィルムに押出成形した。得られたフィルムをカッターを用いて１００ｍｍ×１００ｍｍに切り出し、その両端に銀ペーストを塗布後、射出成形品同様の方法で、体積固有抵抗値を測定した。
【００６９】
［重縮合用モノマーの準備］
ε−カプロラクタム、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、ヘキサメチレンジアミンは、いずれも市販品を使用した。
ε−カプロラクタム：三菱化学株式会社製
アジピン酸：旭化成ケミカルズ株式会社製
セバシン酸：小倉合成株式会社製
アゼライン酸：ｃｏｇｎｉｓ社製
ドデカン二酸：宇部興産株式会社製
ヘキサメチレンジアミン：旭化成ケミカルズ株式会社製
【００７０】
［重合用モノマーの調製］
以下の操作により、ペンタメチレンジアミンを調製した。
【００７１】
＜ペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩水溶液の調製＞
ｃａｄＡ増幅株を用い、リジン・アジピン酸塩を原料とし、以下の方法でペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩水溶液調製した。
【００７２】
Ｅ．ｃｏｌｉ ＪＭ１０９／ｐＣＡＤ１をＬＢ培地入りフラスコ１０本で前培養した後、１Ｌの培養液を９９ＬのＬＢ培地が入った２００Ｌ容ジャーファーメンターに接種し、通気量０．５ｖｖｍ、３５℃、２５０ｒｐｍで通気撹拌培養を行った。
培養開始６時間後、この培養液全量を、３ｍ３の２×ＬＢ培地が入った５ｍ３容培養タンクに接種して更に培養を行った。５ｍ３容培養タンクでの培養条件は、通気量０．５ｖｖｍ、３５℃であった。撹拌回転数は溶存酸素濃度が十分高い値になるように６０ｒｐｍ〜１００ｒｐｍの範囲で調節した。培養４時間目に、滅菌したＩＰＴＧ（イソプロピル−β−Ｄ−チオガラクトピラノシド）を終濃度で０．５ｍＭになるように添加し、その後１４時間培養を継続した。
【００７３】
６,４００ｒｐｍ、フィード速度７５０Ｌ／ｈｒの条件下で、アルファラバル分離機により培養液からの菌体回収を行った。回収された菌体の湿重量は３６．９ｋｇであった。この湿菌体を１０ｍＭの酢酸ナトリウム溶液１６０Ｌに懸濁した後、１５,０００ｒｐｍ、フィード速度１．０Ｌ／ｍｉｎの条件下でシャープレス遠心機により再度菌体回収を行い、１８．７ｋｇの湿菌体を取得した。
【００７４】
５０％（ｗ／ｖ）リジンベース溶液（協和醗酵工業株式会社製）にｐＨが６．０となるようにアジピン酸を添加して、リジン・アジピン酸塩の濃厚溶液を調製した。リジン濃度で６０ｇ／Ｌとなるように基質溶液（３ｍ３）を作成し、５ｍ３容培養タンクにはり込んだ。ピリドキサルリン酸を０．１ｍＭとなるように基質溶液に添加し、さらにＥ．ｃｏｌｉ
ＪＭ１０９／ｐＣＡＤ１の菌体をＯＤ６６０が０．５になるように添加して反応を開始した。
【００７５】
反応条件は、３７℃、０．５ｖｖｍ通気、７０ｒｐｍとした。反応中の溶液のｐＨは、２５０ｋｇのアジピン酸をイオン交換水４００Ｌに懸濁したスラリーを添加し、６．５になるように制御した。
また、リジン濃度３１８ｇ／Ｌの基質濃厚溶液（６００Ｌ）を開始から約１３０Ｌ／ｈで連続的にフィードし、約４．５時間で全量を添加した。さらに反応を継続して計２２時間反応させた。
【００７６】
反応終了時には、リジン残存濃度が０．０３ｇ／Ｌ以下であり、ほぼ１００％のリジンがペンタメチレンジアミンに変換されていた。
反応後の溶液（約４ｍ３）は、菌体の不活化処理（８０℃、３０ｍｉｎ）を実施したのち、分子量１３，０００以上をカットするＵＦ膜モジュールＡＣＰ−３０５３（旭化成工業株式会社製）を通して高分子量体の不純物除去を行った。
ＵＦ処理による回収率は９９．３％であった。以上のようにして、ほぼペンタメチレンジアミンとアジピン酸をほぼ等モル含むペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩水溶液を取得した。
【００７７】
＜ペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩の精製・単離＞
直径７００ｍｍの活性炭塔に三菱化学カルゴン株式会社製活性炭「ＭＭ−１１」（１０５ｋｇ、約４４０Ｌ）を仕込み、２日間脱塩水を通水した。次に、上記のペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩水溶液（約４ｍ３）を１．３２ｍ３／ｈの速度で通液し、最後に５００Ｌの脱塩水を通水した。初期４６０Ｌをパージした後、活性炭処理したペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩水溶液を採取した。
活性炭処理前はペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩水溶液４０７６．５ｋｇ、含有するペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩６０３．９ｋｇであった。活性炭処理後はペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩水溶液５０２９ｋｇ、含有するペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩６０３．７ｋｇであった。
【００７８】
ＰＰプリーツカートリッジフィルターＴＣＰ−ＪＸを通して、前記活性炭処理後のペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩水溶液を２ｍ３撹拌槽に仕込み、ジャケット温度１１０℃、内温５７℃、真空度１４０Ｔｏｒｒ〜１５０Ｔｏｒｒにて濃縮を開始し、適宜、活性炭処理後のペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩水溶液を仕込みながら濃縮を行った。
濃縮液の重量は９１８．４ｋｇ、ペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩濃度は６３．５重量％であった。
【００７９】
尚、上記濃縮液等のペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩水溶液中のペンタメチレンジアミン濃度は、１Ｎ−ＨＣｌ水溶液にて滴定して、ｐＨの変曲点までの滴定量から算出した。同様に上記濃縮液等のペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩水溶液中のアジピン酸濃度は、１Ｎ−ＮａＯＨ水溶液にて滴定して、ｐＨの変曲点までの滴定量から算出した。滴定には、自動滴定装置（三菱化学株式会社製ＧＴ−０６型）を使用した。
【００８０】
次に、同一の２ｍ３撹拌槽にて晶析を行った。撹拌翼は３枚後退翼、撹拌速度は４０ｒｐｍ、降温速度は８℃／ｈである。
内温３７．４℃のときに、予め作成したペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩を種晶として１ｋｇ添加して結晶を析出させ、内温１０．５℃で晶析終了として、ペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩スラリーを得た。尚、種晶としてのペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩は、本実施例に準じてラボスケールにて準備した。
【００８１】
直径１．２２ｍの遠心濾過器を用い、前記ペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩スラリーを３回に分けて遠心濾過した。回転数は９８０ｒｐｍ、母液振り切り時間は１５分、母液振り切り後に１０℃の脱塩水約１２ｋｇ（脱塩水約１２ｋｇは、予想ｗｅｔケーキ重量の約２０重量％分）をシャワー状に振りかけて洗浄し、その脱塩水の振り切り時間は１５分間とした。
【００８２】
上記の操作により、種晶として、含水率が約１５重量％のペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩（ペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩）を得た。
次いで、予め窒素置換した１ｍ３のステンレス製容器に、脱塩水（１００ｋｇ）と、含水率が約１５重量％のペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩（２５０ｋｇ）とを仕込み、撹拌して溶解させた。
次に、この溶解液中に２５重量％の水酸化ナトリウム水溶液（２７３．８ｋｇ）を仕込み、中和した（即ち、ペンタメチレンジアミンを脱塩して遊離アミンとした）。溶解液中に水酸化ナトリウム水溶液を仕込む際は、溶解液の内温が７０℃を超えないように調整した。
中和処理を行った溶解液を、内温５０℃、減圧度５０Ｔｏｒｒの条件で水を留去し、次いで、内温８０℃、減圧度２０Ｔｏｒｒの条件でぺンタメチレンジアミンを蒸留した。得られたペンタメチレンジアミンを内温８０℃、減圧度２０Ｔｏｒｒの条件で再度蒸留を行い、ナトリウム含有率が約２ｐｐｍのペンタメチレンジアミンを得た。
【００８３】
［ポリアミド樹脂の製造］
（１）ポリアミド６
ε−カプロラクタム５０ｋｇ、脱塩水１．５ｋｇ、及び亜リン酸水素２ナトリウム５水和物３．４８ｇを容器に入れ、窒素置換した後に１００℃にて溶解した。この原料水溶液をオートクレーブに移送し、ジャケット温度を２８０℃に設定して加熱を開始した。内容物を２７０℃迄昇温した後、オートクレーブの圧力を徐々に放圧し、更に減圧して所定の撹拌動力に到達した時点で重縮合反応を終了した。反応終了後、窒素にて復圧し、内容物をストランド状に冷却水槽へ導入後、回転式カッターでペレット化した。得られたペレットに対し、得られたペレットの１．５倍量の沸騰水を使用して未反応のモノマー、オリゴマーを抽出除去した。未反応物を除去したペレットは１２０℃、１ｔｏｒｒ（０．１３ｋＰａ）の条件で、水分量が０．１重量％以下となる迄乾燥を行い、ポリアミド６を得た。
ポリアミド６の相対粘度（ηｒ）は２．８、吸熱ピーク温度は２２４℃、末端アミノ基濃度は３２μｅｑ／ｇであった。
【００８４】
（２）ポリアミド５６
濃度５０重量％、数量１００ｋｇのペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩水溶液となるように、ペンタメチレンジアミン、アジピン酸、及び脱塩水を容器に入れ、さらに亜リン酸水素２ナトリウム５水和物３．４８ｇを容器に入れ、窒素雰囲気下で混合物を溶解させ、原料水溶液を得た。プランジャーポンプにて予め窒素置換したオートクレーブに、上記の原料水溶液を移送した。ジャケット温度を２８０℃に、オートクレーブの圧力を１．４７ＭＰａにそれぞれ調節し、内容物を２７０℃に昇温した。次に、オートクレーブ内の圧力を徐々に放圧した後、更に減圧して所定の撹拌動力に到達した時点で重縮合反応を終了した。反応終了後に窒素にて復圧し、内容物をストランド状に冷却水槽へ導入した後、回転式カッターでペレット化した。得られたペレットは、１２０℃、１ｔｏｒｒ（０．１３ｋＰａ）の条件で、水分量が０．１重量％以下となる迄乾燥し、ポリアミド５６を得た。
ポリアミド５６の相対粘度（ηｒ）は２．８、吸熱ピーク温度は２３２℃と２５５℃であり、末端アミノ基濃度は３３μｅｑ／ｇであった。
【００８５】
（３）ポリアミド５１０
濃度５０重量％、数量１００ｋｇのペンタメチレンジアミン・セバシン酸塩水溶液となるように、ペンタメチレンジアミン、セバシン酸、及び脱塩水を容器に入れ、さらに亜リン酸水素２ナトリウム５水和物３．４８ｇを容器に入れ、窒素雰囲気下で混合物を溶解させ、原料水溶液を得た。プランジャーポンプにて予め窒素置換したオートクレーブに、上記の原料水溶液を移送した。ジャケット温度を２８０℃に、オートクレーブの圧力を１．４７ＭＰａにそれぞれ調節し、内容物を２７０℃に昇温した。次に、オートクレーブ内の圧力を徐々に放圧した後、更に減圧して所定の撹拌動力に到達した時点で重縮合反応を終了した。反応終了後に窒素にて復圧し、内容物をストランド状に冷却水槽へ導入した後、回転式カッターでペレット化した。得られたペレットは、１２０℃、１ｔｏｒｒ（０．１３ｋＰａ）の条件で、水分量が０．１重量％以下となる迄乾燥し、ポリアミド５１０を得た。
ポリアミド５１０の相対粘度（ηｒ）は２．５、吸熱ピーク温度は１７６℃と２１９℃であり、末端アミノ基濃度は３５μｅｇ／ｇであった。
【００８６】
（４）ポリアミド５９
濃度５０重量％、数量１００ｋｇのペンタメチレンジアミン・アゼライン酸塩水溶液となるように、ペンタメチレンジアミン、アゼライン酸、及び脱塩水を容器に入れ、さらに亜リン酸水素２ナトリウム５水和物３．４８ｇを容器に入れ、窒素雰囲気下で混合物を溶解させ、原料水溶液を得た。以降は（２）ポリアミド５６の製造と同様にして、ポリアミド５９を得た。
ポリアミド５９の相対粘度（ηｒ）は２．８、吸熱ピーク温度は１９０℃と２１０℃であり、末端アミノ基濃度は３２μｅｑ／ｇであった。
【００８７】
（５）ポリアミド５１２
濃度５０重量％、数量１００ｋｇのペンタメチレンジアミン・ドデカン二酸塩水溶液となるように、ペンタメチレンジアミン、ドデカン二酸、及び脱塩水を容器に入れ、さらに亜リン酸水素２ナトリウム５水和物３．４８ｇを容器に入れ、窒素雰囲気下で混合物を溶解させ、原料水溶液を得た。以降は（２）ポリアミド５６の製造と同様にして、ポリアミド５１２を得た。
ポリアミド５１２の相対粘度（ηｒ）は２．８、吸熱ピーク温度は１７３℃と２１１℃であり、末端アミノ基濃度は３２μｅｑ／ｇであった。
【００８８】
（６）ポリアミド６１０
濃度５０重量％、数量１００ｋｇのヘキサメチレンジアミン・セバシン酸塩水溶液となるように、ヘキサメチレンジアミン、セバシン酸、及び脱塩水を容器に入れ、さらに亜リン酸水素２ナトリウム５水和物３．４８ｇを容器に入れ、窒素雰囲気下で混合物を溶解させ、原料水溶液を得た。プランジャーポンプにて予め窒素置換したオートクレーブに、上記の原料水溶液を移送した。ジャケット温度を２８０℃に、オートクレーブの圧力を１．４７ＭＰａにそれぞれ調節し、内容物を２７０℃に昇温した。次に、オートクレーブ内の圧力を徐々に放圧した後、更に減圧して所定の撹拌動力に到達した時点で重縮合反応を終了した。反応終了後に窒素にて復圧し、内容物をストランド状に冷却水槽へ導入した後、回転式カッターでペレット化した。得られたペレットは、１２０℃、１ｔｏｒｒ（０．１３ｋＰａ）の条件で、水分量が０．１重量％以下となる迄乾燥し、ポリアミド６１０を得た。
ポリアミド６１０の相対粘度（ηｒ）は２．８、吸熱ピーク温度は２２２℃、末端アミノ基濃度は３３μｅｇ／ｇであった。
【００８９】
（７）ポリアミド５６／６（５６／６仕込み重量比＝８０／２０）
濃度５０重量％、数量８０ｋｇのペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩水溶液となるように、ペンタメチレンジアミン、アジピン酸、及び脱塩水を容器に入れ、さらにε−カプロラクタム１０ｋｇ、亜リン酸水素２ナトリウム５水和物３．４８ｇ、及びペンタメチレンジアミン１３５ｇを容器に入れ、窒素雰囲気下で混合物を溶解させ原料水溶液を得た。プランジャーポンプにて予め窒素置換したオートクレーブに、上記の原料水溶液を移送した。ジャケット温度を２８０℃に、オートクレーブの圧力を１．４７ＭＰａにそれぞれ調節し、内容物を２７０℃に昇温した。次に、オートクレーブ内の圧力を徐々に放圧した後、更に減圧して所定の撹拌動力に到達した時点で重縮合反応を終了した。反応終了後に窒素にて復圧し、内容物をストランド状に冷却水槽へ導入した後、回転式カッターでペレット化した。
得られたペレットに対し、得られたペレットの１．５倍量の沸騰水を使用して未反応のモノマー、オリゴマーを抽出除去した。未反応物を除去したペレットは１２０℃、１ｔｏｒｒ（０．１３ｋＰａ）の条件で、水分量が０．１重量％以下となる迄乾燥を行い、ポリアミド５６／６（５６／６仕込み重量比＝８０／２０）を得た。
ポリアミド５６／６の相対粘度（ηｒ）は３．５、末端アミノ基濃度は３８μｅｇ／ｇであった。吸熱ピーク温度は１８１℃と２１６℃であった。
【００９０】
［導電性付与剤の準備］
中空炭素フィブリルとしては、ＤＢＰ吸油量２５６ｍｌ／１００ｇの三菱化学（株）製カーボンナノチューブ「ＭＣ−４」を、ピンミル型粉砕機（槙野産業社製「コロプレックス１６０Ｚ」）を用い、回転数１２０００ｒｐｍで予め粉砕処理してから用いた。
また、導電性カーボンブラックとしては、ＤＢＰ吸油量１４０ｍｌ／１００ｇの三菱化学（株）製カーボンブラック「＃３２３０ＭＪ」を用いた。
【００９１】
［実施例１〜８、比較例１〜４］
二軸押出機（日本製鋼所社製「ＴＥＸ−３０α」）を用い、表１に示すポリアミド樹脂と導電性付与剤（表１中、中空炭素フィブリルは「ＣＮＴ」と表記し、導電性カーボンブラックは「ＣＢ」と表記する。）とを表１に示す配合でシリンダ設定温度２６５℃、スクリュ回転数２５０ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／時間で溶融混練して、導電性ポリアミド樹脂ペレットを製造した。
このポリアミド樹脂ペレットを用いて、必要な試験片を成形し、各評価を行い、結果を表１に示した。
【００９２】
【表１】
【００９３】
表１より、ポリアミド樹脂としてポリアミド５Ｘを用いることにより、周波数５〜８００ＭＨｚにおける電界シールド性から周波数２００〜１０００ＭＨｚにおける磁界シールド性という幅広い周波数に亘って高度な電磁波シールド性を得ることができる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールド性に優れたポリアミド樹脂組成物と、この電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物を押出成形してなる押出成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリアミド樹脂は、成形性、耐薬品性、引っ張り強さ、曲げ強さ等の機械的性質や、耐摩耗性等に優れることから、幅広い分野で用いられている。
【０００３】
その用途の一つとして、各種のＯＡ機器や電子機器の筐体が挙げられるが、電子機器は、内部の電子部品から電磁波が発生するため、発生した電磁波を機器の外部に漏らさないために、電子機器の筐体には電磁波シールド性が要求される。
【０００４】
この電磁波シールド性の要求に対しては、通常、筐体にメッキを施したり、金属の蒸着を行ったりして対応しているが（例えば特許文献１）、筐体の構成材料である樹脂材料自体に電磁波シールド性を持たせることが、製造工程の削減及びコストの低減の点からも望ましい。
【０００５】
しかし、一般に樹脂材料は絶縁性であり、電磁波シールド性はないため、電磁波シールド性を付与するには導電性付与剤を配合する必要がある。従来、樹脂材料に配合する導電性物質としては、カーボンブラック、炭素繊維、金属繊維、金属で被覆した無機繊維等の導電性物質が用いられており、ポリアミド樹脂に対して、導電性付与剤を配合することにより電磁波シールド性を付与したポリアミド樹脂組成物についての提案もなされている（例えば特許文献２，３）。
なお、従来の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物では、ポリアミド樹脂として、ポリアミド６、ポリアミド６６等の汎用のポリアミド樹脂が用いられており、本発明で用いるポリアミド５Ｘが用いられた例はない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２６９９５４号公報
【特許文献２】特開２００６−４５３３０号公報
【特許文献３】特開２００７−１９６４７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、電子機器の多様化、高性能、高出力化に伴い、これらの電子機器の筐体やその周辺部材に用いられる電磁波シールド性材料には、周波数５〜８００ＭＨｚにおける電界シールド性及び周波数２００〜１０００ＭＨｚにおける磁界シールド性に共に優れる高度な電磁波シールド性が要求されるが、従来において、このような要求特性を満たすポリアミド樹脂組成物は提供されていない。
【０００８】
本発明は上記従来の実状に鑑みてなされたものであって、周波数５〜８００ＭＨｚにおける電界シールド性と周波数２００〜１０００ＭＨｚにおける磁界シールド性に共に優れる高度な電磁波シールド性を有するポリアミド樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、ポリアミド樹脂としてポリアミド５Ｘを用い、ポリアミド５Ｘに導電性付与剤を配合することにより、周波数５〜８００ＭＨｚにおける電界シールド性と周波数２００〜１０００ＭＨｚにおける磁界シールド性とが共に優れるものとすることができることを見出した。
【００１０】
本発明はこのような知見に基いて達成されたものであり、以下を要旨とする。
【００１１】
［１］ ポリアミド樹脂と導電性付与剤とを含み、該ポリアミド樹脂が、ペンタメチレンジアミンを含むジアミンとジカルボン酸とを単量体成分として用いる重縮合反応により得られる重縮合体に相当する構造を有するポリアミド樹脂（以下、このポリアミド樹脂を「ポリアミド５Ｘ」と称す。）であり、周波数５〜８００ＭＨｚにおいて測定した電界シールド性が−１０ｄＢ以下かつ周波数２００〜１０００ＭＨｚにおいて測定した磁界シールド性が−１０ｄＢ以下であることを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【００１２】
［２］ 前記ポリアミド５Ｘは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）法による測定で２つの吸熱ピークを有することを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【００１３】
［３］ ［２］において、前記２つの吸熱ピークのピークトップの温度差が５〜５０℃であることを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【００１４】
［４］ ［１］ないし［３］のいずれかにおいて、前記ポリアミド５Ｘの末端アミノ基濃度が１６〜１００μｅｑ／ｇであることを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【００１５】
［５］ ［１］ないし［４］のいずれかにおいて、前記ポリアミド５Ｘが、ポリアミド５６、ポリアミド５９、ポリアミド５１０、ポリアミド５１２及び５６／６からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【００１６】
［６］ ［１］ないし［５］のいずれかにおいて、前記導電性付与剤の含有量が前記ポリアミド５Ｘ１００重量部に対して０．１〜３００重量部であることを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【００１７】
［７］ ［１］ないし［６］のいずれかにおいて、前記導電性付与剤が、導電性カーボンブラック及び中空炭素フィブリルから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【００１８】
［８］ ［１］ないし［７］のいずれかに記載の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物を射出成形してなる電磁波シールド性成形品。
【００１９】
［９］ ［１］ないし［７］のいずれかに記載の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物を押出成形してなる電磁波シールド性成形品。
【００２０】
［１０］ ［９］において、押出成形品がフィルム状であり、その厚みが５〜２００μｍであることを特徴とする電磁波シールド性成形品。
【００２１】
［１１］ 少なくともその一部が［８］ないし［１０］のいずれかに記載の成形品で構成されていることを特徴とする自動車・鉄道車両用部品又は電気・電子・ＯＡ用部品。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物によれば、ポリアミド樹脂としてポリアミド５Ｘを用いることにより、導電性付与剤の配合で優れた電磁波シールド性を得ることができる。
【００２３】
本発明によるこのような優れた効果が奏される作用機構については次のように考えられる。
即ち、本発明で用いるポリアミド５Ｘは、従来のポリアミド樹脂組成物に用いられているポリアミド樹脂であるポリアミド６やポリアミド６６等に比べて、ポリアミド樹脂のアミド基と導電性付与剤の反応性基との反応性が高く、親和性が高いことにより、ポリアミド５Ｘのマトリックス中に導電性付与剤による安定かつ良好な導電性のネットワークが形成され、この結果、優れた電磁波シールド性が得られる。
【００２４】
また、特に、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）法による測定で２つの吸熱ピークを有するポリアミド５Ｘにあっては、次のような作用機構で優れた電磁波シールド性が得られる。
即ち、ポリアミド樹脂により形成されたマトリックス中に、導電性付与剤が分散したポリアミド樹脂組成物中にあっては、溶融時からの固化過程において、ポリアミド樹脂が結晶化する過程で導電性付与剤はポリアミド樹脂の結晶部から排斥され、ポリアミド樹脂の非晶部の連続相内に固定化される。
ここで、連続相を構成するポリアミド樹脂が２つの吸熱ピークを持つ場合、溶融時からの固化過程において、まずポリアミド樹脂の高温側の吸熱ピーク温度で結晶が生成し、次に低温側の吸熱ピーク温度で結晶が生成するので、高温側の結晶化過程において、ポリアミド樹脂の非晶部へ押し出された導電性付与剤は、次いで低温側の結晶化過程において、更に押し出されるようになる。このように、溶融時からの固化過程において、導電性付与剤が受ける応力が２度に分散することにより、ポリアミド５Ｘのマトリックス中に分散している導電性付与剤は少しずつ集められ、マトリックス中において、過度に分散しすぎることなく、また、過度に凝集しすぎることなく、導電性付与剤による導電性のネットワークを形成するに好適な適度な分散状態で、分散する。この結果、従来のポリアミド６等の汎用のポリアミド樹脂に導電性付与剤を配合した場合に比べて、同種同等の配合量であっても、成形品内で良好な導電性ネットワークが効率的に形成されるようになり、周波数５〜８００ＭＨｚにおける電界シールド性と周波数２００〜１０００ＭＨｚにおける磁界シールド性とに共に優れる工業的に有益な電磁波シールド性が得られるようになる。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
【００２６】
［ポリアミド樹脂］
本発明で用いるポリアミド樹脂は、ポリアミド５Ｘ、即ち、ペンタメチレンジアミンを含むジアミンとジカルボン酸とを単量体成分として用いる重縮合反応により得られる重縮合体に相当する構造を有するポリアミド樹脂である。
【００２７】
ポリアミド５Ｘに用いられるジアミンは、ペンタメチレンジアミンを必須成分とするが、その他、例えば、エチレンジアミン、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン、１，６−ジアミノヘキサン、１，７−ジアミノヘプタン、１，８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナン、１，１０−ジアミノデカン、１，１１−ジアミノウンデカン、１，１２−ジアミノドデカン、１，１３−ジアミノトリデカン、１，１４−ジアミノテトラデカン、１，１５−ジアミノペンタデカン、１，１６−ジアミノヘキサデカン、１，１７−ジアミノヘプタデカン、１，１８−ジアミノオクタデカン、１，１９−ジアミノノナデカン、１，２０−ジアミノエイコサン、２−メチル−１，５−ジアミノペンタン等の脂肪族ジアミン；シクロヘキサンジアミン等の脂環式ジアミン；キシリレンジアミン等の芳香族ジアミンなどの１種又は２種以上を含んでいてもよい。
【００２８】
一方、ジカルボン酸としてはシュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、ブラシリン酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、オクタデカン二酸等の脂肪族ジカルボン酸；シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸；フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸などの１種又は２種以上が挙げられる。又、その他のモノマー成分として例えば、６−アミノカプロン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸等のアミノ酸；ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタム等のラクタムなどの１種又は２種以上を含んでいてもよい。
【００２９】
本発明において、このポリアミド５Ｘは、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）による測定で融点として測定される吸熱ピークを２つ有することが好ましく、その２つの吸熱ピークのピークトップの温度差が５〜５０℃、特に１０〜４５℃であることが好ましい。また、吸熱ピークを２つ有する場合、それぞれの吸熱ピークのピークトップの温度は、高温側が好ましくは１８０〜２８０℃、より好ましくは２００〜２７０℃であり、低温側が好ましくは１５０〜２５０℃、より好ましくは１６０〜２５０℃である。なお、本発明において、吸熱ピークとは、試料を一度加熱溶融させ熱履歴による結晶性への影響をなくした後、再度昇温した時に観測される吸熱ピークとする。具体的には、ポリアミド５６の場合は、例えば、次の要領で求めることができる。３０〜３００℃まで２０℃／ｍｉｎの速度で昇温し、３００℃で３分間保持した試料を完全に溶解させた後、２０℃／ｍｉｎの速度で３０℃まで降温する。続いて、３０℃で３分間保持した後、２０℃／ｍｉｎの速度で３００℃まで昇温し、昇温時に観測される吸熱ピークのピークトップの温度を求める。昇温時の最高温度は、予想される樹脂の吸熱ピークのピークトップの温度に応じて適宜調整すればよく、通常は吸熱ピークのピークトップの温度（吸熱ピークが２つ以上存在する場合は、高温側の吸熱ピークのピークトップの温度）＋５０℃の範囲で選択すればよい。
【００３０】
このＤＳＣ法による吸熱ピークが２つ存在することは、成形時の結晶化が２段階で進行することを意味し、前述のように、結晶化が２段階で進行することによる導電性付与剤の導電性ネットワークの形成効率の向上による電磁波シールド性の向上効果が得られる。
【００３１】
ただし、この吸熱ピークのピークトップの温度差が過度に小さいと、上記２段階の結晶化による上記効果を十分に得ることができず、過度に大きいと、成形性が損なわれる恐れがあることから、２つの吸熱ピークのピークトップの温度差は５〜５０℃、特に１０〜４５℃であることが好ましい。
【００３２】
また、本発明において用いるポリアミド５Ｘの末端アミノ基濃度は１６〜１００μｅｑ／ｇ、特に２０〜９０μｅｑ／ｇ、とりわけ２５〜８０μｅｑ／ｇであることが好ましい。ポリアミド５Ｘの末端アミノ基濃度が低過ぎると、導電性付与剤の反応性基との反応性が悪く、導電性付与剤を配合したことによる電磁波シールド性の向上効果を十分に得ることができず、高過ぎるとゲルが生成する恐れがあり好ましくない。
【００３３】
なお、ポリアミド５Ｘの、末端アミノ基濃度は、後述の実施例の項に記載される方法で測定される。
【００３４】
また、本発明で使用するポリアミド５Ｘの分子量は特に限定されず、目的に応じて適宜選択されるが、実用性の観点から、２５℃における９８％硫酸に溶解した溶液（ポリアミド５Ｘの濃度：０．０１ｇ／ｍｌ）の相対粘度（ηｒ）で、通常１．５〜５．５、好ましくは１．６〜３．５、さらに好ましくは１．８〜３、特に好ましくは２〜２．８の範囲である。
【００３５】
本発明においては、ポリアミド樹脂としてポリアミド５Ｘを用いることにより、少量の導電性付与剤の配合で高い電磁波シールド性が発現する。これは、ポリアミド樹脂の結晶形態の差異によるものと考えられ、次のように推定される。
即ち、ポリアミド５Ｘはγ型結晶を有する傾向にあるが、従来使用されてきたポリアミド６やポリアミド６６等はα型結晶のみを有する傾向にある。α型結晶はγ型結晶に比べて結晶サイズが大きいため、導電性付与剤による導電経路を遮断し易くなり電磁波シールド性が低くなる傾向にある。γ型結晶を有するポリアミド５Ｘは、上記のような問題がないため、導電性付与剤の配合による電磁波シールド性の発現効果が向上するものと考えられる。
以上のことから、本発明においては、特にポリアミド５Ｘとしてはポリアミド５６、ポリアミド５９、ポリアミド５１０、ポリアミド５１２及びポリアミド５６／６を用いることが好ましい。
【００３６】
なお、ポリアミド５Ｘは、１種を単独で用いてもよく、組成や分子量、末端アミノ基濃度等が異なるものの２種以上を任意の組み合わせ及び比率で混合して用いてもよい。
【００３７】
［導電性付与剤］
本発明で用いる導電性付与剤としては特に制限はなく、例えば、イオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、ポリエチレングリコール単位やイオン性官能基を有する高分子帯電防止剤等の有機化合物の他に、カーボンブラック、炭素繊維、金属繊維、金属粉末、金属酸化物等の無機物等が挙げられる。特に、比較的少量の配合で、高い電磁波シールド性を発現し、良好な外観が得られ、他の物性とのバランスも良好であることから、導電性カーボンブラック、中空炭素フィブリルが好ましい。
【００３８】
＜導電性カーボンブラック＞
導電性カーボンブラックとしては、ＡＳＴＭ Ｄ２４１４に準拠して測定されるジブチルフタレー卜（ＤＢＰ）吸油量が、３０ｍｌ／１００ｇ以上であり、より好ましくは１００ｍｌ／１００ｇ以上である導電性カーボンブラックが挙げられる。
好ましい導電性カーボンブラックとしては、アセチレンガスを熱分解して得られるアセチレンブラック、原油を原料としファーネス式不完全燃焼によって製造されるファーネスブラックやケッチェンブラック等が挙げられる。
これらの導電性カーボンブラックは、ペイント等に着色目的で加える顔料用カーボンブラックとは相違し、通常、微細な粒子が連なった形態を有している。
【００３９】
＜中空炭素フィブリル＞
中空炭素フィブリルとしては、ＡＳＴＭ Ｄ２４１４に準拠して測定されるジブチルフタレー卜（ＤＢＰ）吸油量が、１００ｍｌ／１００ｇ以上であり、より好ましくは２００ｍｌ／１００ｇ以上である中空炭素フィブリルが挙げられる。
ここで、本発明で使用する中空炭素フィブリルとしては、規則的に炭素原子が配列した本質的に連続的な多層からなる外側領域と、内部中空領域とを有し、外側領域の多層各層と中空領域とが実質的に同心に配置され、本質的に円筒状のフィブリルが挙げられる。
さらに、上記外側領域の規則的に配列した炭素原子が黒鉛状であり、上記中空領域の直径が２ｎｍ〜２０ｎｍの範囲のものが好ましい。
【００４０】
このような中空炭素フィブリルは、例えば、特表昭６２−５００９４３号公報や、米国特許第４，６６３，２３０号明細書等に詳細に記載されている。その製法としては、後者の米国特許明細書に詳細に記載されているように、例えば、アルミナを支持体とする鉄、コバルト、ニッケル含有粒子等の遷移金属含有粒子を、一酸化炭素、炭化水素等の炭素含有ガスと、８５０℃〜１２００℃の高温で接触させ、熱分解によって生じた炭素を、遷移金属を起点として、繊維状に成長させる方法が挙げられる。また、この種の中空炭素フィブリルは、ハイペリオン・カタリシス社が、グラファイト・フィブリルという商品名で販売しており、容易に入手することができる。
【００４１】
なお、導電性カーボンブラック、中空炭素フィブリルは、ジェットミルやスーパーミキサー等の高速粉砕機を用いて予め粉砕しておくことが好ましい。
【００４２】
これらの導電性付与剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で混合して用いてもよい。
【００４３】
本発明において、導電性付与剤の配合量は、用いる導電性付与剤の種類、要求される電磁波シールド性の程度によっても異なるが、ポリアミド５Ｘ１００重量部に対して、０．１〜３００重量部、特に０．５〜２００重量部、とりわけ１〜１８０重量部とすることが好ましい。導電性付与剤として導電性カーボンブラックを配合する場合は、ポリアミド樹脂ｂとの合計１００重量部に対して、１０〜３００重量部が好ましく、２０〜２００重量部がより好ましく、３０〜１８０重量部がさらに好ましい。導電性付与剤として中空炭素フィブリルを配合する場合は、０．１〜５０重量部が好ましく、０．３〜４０重量部がより好ましく、０．５〜３０重量部がさらに好ましい。
導電性付与剤の配合量が少な過ぎると十分な電磁波シールド性を得ることができず、多過ぎると成形性、機械的特性等のポリアミド樹脂本来の特性が損なわれる。
【００４４】
［各種添加剤・その他のポリマー成分］
＜各種添加剤＞
本発明の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物には、必要に応じて、各種の添加剤が配合される。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、耐候剤、離型剤、滑剤、顔料、染料、結晶核剤、可塑剤、帯電防止剤、難燃剤、充填剤、強化材等が挙げられる。
【００４５】
具体的には、酸化防止剤又は熱安定剤としては、ヒンダードフェノール系化合物、ヒドロキノン系化合物、ホスファイト系化合物及びこれらの置換体等が挙げられる。
耐候剤としては、レゾルシノール系化合物、サリシレート系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ヒンダードアミン系化合物等が挙げられる。
離型剤又は滑剤としては、脂肪族アルコール、脂肪族アミド、脂肪族ビスアミド、ビス尿素化合物、ポリエチレンワックス等が挙げられる。
顔料としては、フタロシアニン、カーボンブラック等が挙げられる。
染料としては、ニグロシン、アニリンブラック等が挙げられる。
結晶核剤としては、タルク、シリカ、カオリン、クレー等が挙げられる。
可塑剤としては、ｐ−オキシ安息香酸オクチル、Ｎ−ブチルベンゼンスルホンアミド等が挙げられる。
【００４６】
帯電防止剤としては、アルキルサルフェート型アニオン系帯電防止剤、４級アンモニウム塩型カチオン系帯電防止剤、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート等の非イオン系帯電防止剤、ベタイン系両性帯電防止剤等が挙げられる。
難燃剤としては、メラミンシアヌレート、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の水酸化物、ポリリン酸アンモニウム、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンオキシド、臭素化ポリカーボネート、臭素化エポキシ樹脂あるいはこれらの臭素系難燃剤と三酸化アンチモンとの組み合わせ等が挙げられる。
【００４７】
充填剤としては、グラファイト、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化鉄、硫化亜鉛、亜鉛、鉛、ニッケル、アルミニウム、銅、鉄、ステンレス、ベントナイト、モンモリロナイト、合成雲母等の粒子状、針状、板状充填材が挙げられる。
強化材としては、ガラス繊維、ガラスフレーク、炭素繊維、窒化硼素、チタン酸カリウム、硼酸アルミニウム等が挙げられる。
【００４８】
これらの添加剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で混合して用いてもよい。
これらの添加剤の配合量は、少な過ぎるとその配合効果を十分に得ることができないが、多過ぎると成形性や機械的特性が損なわれることから、ポリアミド５Ｘ１００重量部に対して添加剤の合計で３０重量部以下とすることが好ましい。
【００４９】
＜他のポリマー成分＞
他のポリマー成分としては、ポリアミド５Ｘ以外のポリアミド樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ＡＢＳ樹脂、ＳＡＮ樹脂、ポリスチレン等が挙げられる。
これらの他のポリマー成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で混合して用いてもよい。
これらの他のポリマー成分を配合する場合、その配合量が多過ぎると、本発明で用いるポリアミド５Ｘ分の効果が損なわれるため、他のポリマー成分を配合する場合、その配合量はポリアミド５Ｘ１００重量部に対して他のポリマー成分の合計量として１重量部以下とすることが好ましい。
【００５０】
なお、上記の各種添加剤及びその他のポリマー成分は、本発明で用いるポリアミド５Ｘの製造工程、本発明の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物の製造工程及びその成形工程のうちの任意の工程で配合することができる。
【００５１】
［製造方法］
本発明の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物を製造するには、前述のポリアミド５Ｘと導電性付与剤を、必要に応じて用いられる添加剤やその他のポリマー成分と共に、公知の混合手段で混合する。
【００５２】
公知の混合手段としては特に制限はなく、例えば、二軸押出機や単軸押出機を用いる溶融混練方法、タンブラー、スーパーミキサー、ヘンシェルミキサーやナウターミキサーを用いるドライブレンド等が挙げられる。
【００５３】
具体的には、例えば、ポリアミド５Ｘと導電性付与剤とを溶融混練する方法が挙げられる。
溶融混練する場合、その条件は一般的なポリアミド樹脂の溶融混練条件でよく、例えば、使用するポリアミド５ＸのＤＳＣにて測定した吸熱ピークのピークトップ温度（吸熱ピークが２つある場合はその高い方の温度）より５〜５０℃程度高い温度設定で溶融混練する条件が挙げられる。
【００５４】
なお、導電性付与剤は、予めポリアミド５Ｘの一部と溶融混練してマスターバッチを製造し、このマスターバッチをポリアミド５Ｘの残部と溶融混練又はドライブレンドすることにより配合してもよい。
【００５５】
本発明の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物は、射出成形、押出成形、フィルム成形、溶融紡糸、ブロー成形、真空成形等の任意の成形方法により、所望の形状に成形することができる。成形品としては、例えば、射出成形品、フィルム、シート、フィラメント、テーパードフィラメント、繊維等が挙げられる。
【００５６】
［電磁波シールド性］
本発明の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物は、周波数５〜８００ＭＨｚにおいて測定した電界シールド性が−１０ｄＢ以下かつ周波数２００〜１０００ＭＨｚにおいて測定した磁界シールド性が−１０ｄＢ以下という優れた電磁波シールド性を有する。この電界シールド性、磁界シールド性が−１０ｄＢより高いと、本発明で目的とする電磁波シールド性を達成し得ない。
本発明の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物の特に好ましいものは、周波数５〜８００ＭＨｚにおける電界シールド性が−１５ｄＢ以下、特には−２０ｄＢ以下で、周波数２００〜１０００ＭＨｚにおける磁界シールド性が−１５ｄＢ以下、特には−２０ｄＢ以下という著しく優れた電磁波シールド性を有する。
なお、本発明の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物の電磁波シールド性は、後述の実施例の項に記載される方法で測定される。
【００５７】
［射出成形品］
本発明の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物は、公知の射出成形方法により射出成形品を製造することができる。
射出成形品を得るために使用する射出成形機としては、例えば、日精樹脂工業株式会社製：ＮＥＸ８０型、や東芝機械株式会社製：ＩＳ８０等が挙げられる。
射出成形方法における射出成形条件は特に限定されず、例えば、ポリアミド６やポリアミド６６等公知のポリアミド樹脂を成形する条件の範囲で適宜選択される。
【００５８】
［押出成形品］
本発明の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物は、公知の押出成形方法により、押出成形品を製造することができる。
公知の押出成形方法としては特に限定されず、例えば、Ｔダイを用いたフラットフィルム成型、水冷又は空冷インフレーションフィルム成形、チューブ成形、モノフィラメント成形、マルチフィラメント成形等が挙げられる。また、押出成形方法において使用する押出成形機としては、公知の単軸及び二軸押出機が挙げられる。
【００５９】
本発明の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物をシート状（ここでシート状とはフィルム状を含むものである。）に押出成形してなる電磁波シールド性成形品の厚みは、その用途に応じて異なり、任意の厚さとすることができるが、通常５〜２００μｍ、好ましくは１０〜１５０μｍ、より好ましくは２０〜１００μｍ、特に好ましくは３０〜７０μｍである。この押出成形シートの厚みが過度に薄いとシートとしての強度が低下する傾向があり好ましくない。一方、押出成形シートの厚みが過度に厚いとシートとしての柔軟性が低下する傾向があるため好ましくない。
【００６０】
［用途］
本発明の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形品は、成形性に優れ、ポリアミド樹脂本来の耐薬品性、曲げ弾性率等の機械的特性を有し、また、電磁波シールド性に優れるものであり、自動車、鉄道車両用部品、コンピューター用部品、携帯電話用部品、家電製品用部品等、各種の電気・電子・ＯＡ部品などの一部又は全体を構成するものとして工業的に極めて有用である。
【実施例】
【００６１】
以下、実施例に基づき本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例により限定されるものではない。
【００６２】
［各種物性ないし特性の測定方法］
（１）ポリアミド樹脂の相対粘度（ηｒ）
ポリアミド樹脂の相対粘度（ηｒ）は、ポリアミド樹脂を９８％硫酸に溶解した溶液（濃度：０．０１ｇ／ｍｌ）を調製し、２５℃で、オストワルド式粘度計を使用して測定した。
【００６３】
（２）ポリアミド樹脂の吸熱ピーク温度
ポリアミド樹脂の吸熱ピーク温度は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）法により、示差走査熱量計（パーキンエルマー社製「Ｄｉａｍｏｎｄ ＤＳＣ」）を使用して、窒素雰囲気下にて測定した。ポリアミド樹脂試料約５ｍｇを予想される吸熱ピークのピークトップの温度（吸熱ピークが２つ存在する場合は、高温側の吸熱ピークのピークトップの温度）よりも５０℃高い温度まで、２０℃／分の速度で昇温し、３分間保持し試料を完全に融解させた後、降温速度２０℃／分で３０℃まで降温した。続いて、３０℃で３分間保持した後、昇温速度２０℃／分で昇温したときに観測される吸熱ピークのピークトップの温度を測定した。
【００６４】
（３）ポリアミド樹脂の末端アミノ基濃度
ポリアミド樹脂試料０．１〜０．２ｇを正確に秤量し、フェノール（林純薬工業株式会社製）５０ｍｌ中に溶解した後、自動滴定装置（三菱化学株式会社製「ＧＴ−０６」）を用いて、０．１Ｎ塩酸で滴定して算出した（単位：μｅｑ／ｇ）
【００６５】
（４）電磁波シールド性
下記記載の方法で得られたポリアミド樹脂組成物を、１２０℃の減圧乾燥機で８時間乾燥後、射出成形機（住友重機械工業社製「ＳＨ１００」、型締め力１００Ｔ）を用いて、樹脂温度（パージ樹脂の実測温度）２６０℃、金型温度８０℃にて、縦１００ｍｍ、横１００ｍｍ、厚み２ｍｍの成形品を射出成形し、得られた射出成形品を市販の２液エポキシ系接着剤にて５枚を重ねて接着して、（株）アドバンテスト製「ＴＲ−１７３０１Ａ」と「Ｒ３３６１Ａ」を用いて、周波数１０、１００、２００、６００、１０００ＭＨｚにおける電界波シールド性、周波数４００、６００、８００、１０００ＭＨｚにおける磁界波シールド性を測定した。この値は、電気用品安全法による製品試験値によって必要値が定められており、また製品から発生する周波数やその強さにも依存するため一概に決められる値ではないが、−１０ｄＢ以下であることが好ましい。
【００６６】
［フィルムでの評価］
下記記載のポリアミド樹脂組成物を１２０℃の減圧乾燥機で８時間乾燥後、先端に６００ｍｍ幅のＴダイを装着した直径４０ｍｍ単軸押出機で、シリンダ温度２７０℃で押出し、ダイス温度２７５℃、ロール温度６０℃で、厚み１００μｍのフラットフィルムに押出成形した。得られたフィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍに切り出し、市販の２液のエポキシ系接着剤で１０枚を重ねて接着して、射出成形片と同様に電磁波シールド性を測定した。
【００６７】
（５）体積固有抵抗値
［射出成形片での測定］
下記記載の方法で得られたポリアミド樹脂組成物を、１２０℃の減圧乾燥機で８時間乾燥後、射出成形機（住友重機械工業社製「ＳＨ１００」、型締め力１００Ｔ）を用いて、樹脂温度（パージ樹脂の実測温度）２６０℃、金型温度８０℃にて、ＡＳＴＭ−Ｄ６３８に準拠した引張試験片を作成した。得られた試験片の両端を、剪定ハサミで切断し、１２．７ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍ厚の短冊を切り出し、短冊の両端面（１２．７ｍｍ×３ｍｍ）に銀ペーストを塗布して、２３℃で３０分間、風乾したものを試験片とした。
測定は、銀ペーストを塗布した両端面の間の抵抗を測定し、体積抵抗率を算出し、これを体積固有抵抗値とした。
尚、測定器は、株式会社三菱化学アナリテック社製「ロレスタＥＰ」及び株式会社三菱化学アナリテック製「ハイレスタＵＰ」を使用した。体積抵抗値が１０６Ω・ｃｍ以下の場合は「ロレスタＥＰ」を用い、それを超える時は「ハイレスタＵＰ」を用いた。プローブはＥＳＰ型を使用した。
「ハイレスタＵＰ」はリング法を用い、５００Ｖで１分間チャージを行い、測定開始から１分後の値を採用した。体積固有抵抗値が低いほど導電性が優れている。
【００６８】
［フィルムでの測定］
下記記載の方法で得られたポリアミド樹脂組成物を、１２０℃の減圧乾燥機で８時間乾燥後、先端に６００ｍｍ幅のＴダイを装着した直径４０ｍｍ単軸押出機で、シリンダ温度２７０℃で押出し、ダイス温度２７５℃、ロール温度６０℃で、厚み１００μｍのフラットフィルムに押出成形した。得られたフィルムをカッターを用いて１００ｍｍ×１００ｍｍに切り出し、その両端に銀ペーストを塗布後、射出成形品同様の方法で、体積固有抵抗値を測定した。
【００６９】
［重縮合用モノマーの準備］
ε−カプロラクタム、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、ヘキサメチレンジアミンは、いずれも市販品を使用した。
ε−カプロラクタム：三菱化学株式会社製
アジピン酸：旭化成ケミカルズ株式会社製
セバシン酸：小倉合成株式会社製
アゼライン酸：ｃｏｇｎｉｓ社製
ドデカン二酸：宇部興産株式会社製
ヘキサメチレンジアミン：旭化成ケミカルズ株式会社製
【００７０】
［重合用モノマーの調製］
以下の操作により、ペンタメチレンジアミンを調製した。
【００７１】
＜ペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩水溶液の調製＞
ｃａｄＡ増幅株を用い、リジン・アジピン酸塩を原料とし、以下の方法でペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩水溶液調製した。
【００７２】
Ｅ．ｃｏｌｉ ＪＭ１０９／ｐＣＡＤ１をＬＢ培地入りフラスコ１０本で前培養した後、１Ｌの培養液を９９ＬのＬＢ培地が入った２００Ｌ容ジャーファーメンターに接種し、通気量０．５ｖｖｍ、３５℃、２５０ｒｐｍで通気撹拌培養を行った。
培養開始６時間後、この培養液全量を、３ｍ３の２×ＬＢ培地が入った５ｍ３容培養タンクに接種して更に培養を行った。５ｍ３容培養タンクでの培養条件は、通気量０．５ｖｖｍ、３５℃であった。撹拌回転数は溶存酸素濃度が十分高い値になるように６０ｒｐｍ〜１００ｒｐｍの範囲で調節した。培養４時間目に、滅菌したＩＰＴＧ（イソプロピル−β−Ｄ−チオガラクトピラノシド）を終濃度で０．５ｍＭになるように添加し、その後１４時間培養を継続した。
【００７３】
６,４００ｒｐｍ、フィード速度７５０Ｌ／ｈｒの条件下で、アルファラバル分離機により培養液からの菌体回収を行った。回収された菌体の湿重量は３６．９ｋｇであった。この湿菌体を１０ｍＭの酢酸ナトリウム溶液１６０Ｌに懸濁した後、１５,０００ｒｐｍ、フィード速度１．０Ｌ／ｍｉｎの条件下でシャープレス遠心機により再度菌体回収を行い、１８．７ｋｇの湿菌体を取得した。
【００７４】
５０％（ｗ／ｖ）リジンベース溶液（協和醗酵工業株式会社製）にｐＨが６．０となるようにアジピン酸を添加して、リジン・アジピン酸塩の濃厚溶液を調製した。リジン濃度で６０ｇ／Ｌとなるように基質溶液（３ｍ３）を作成し、５ｍ３容培養タンクにはり込んだ。ピリドキサルリン酸を０．１ｍＭとなるように基質溶液に添加し、さらにＥ．ｃｏｌｉ
ＪＭ１０９／ｐＣＡＤ１の菌体をＯＤ６６０が０．５になるように添加して反応を開始した。
【００７５】
反応条件は、３７℃、０．５ｖｖｍ通気、７０ｒｐｍとした。反応中の溶液のｐＨは、２５０ｋｇのアジピン酸をイオン交換水４００Ｌに懸濁したスラリーを添加し、６．５になるように制御した。
また、リジン濃度３１８ｇ／Ｌの基質濃厚溶液（６００Ｌ）を開始から約１３０Ｌ／ｈで連続的にフィードし、約４．５時間で全量を添加した。さらに反応を継続して計２２時間反応させた。
【００７６】
反応終了時には、リジン残存濃度が０．０３ｇ／Ｌ以下であり、ほぼ１００％のリジンがペンタメチレンジアミンに変換されていた。
反応後の溶液（約４ｍ３）は、菌体の不活化処理（８０℃、３０ｍｉｎ）を実施したのち、分子量１３，０００以上をカットするＵＦ膜モジュールＡＣＰ−３０５３（旭化成工業株式会社製）を通して高分子量体の不純物除去を行った。
ＵＦ処理による回収率は９９．３％であった。以上のようにして、ほぼペンタメチレンジアミンとアジピン酸をほぼ等モル含むペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩水溶液を取得した。
【００７７】
＜ペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩の精製・単離＞
直径７００ｍｍの活性炭塔に三菱化学カルゴン株式会社製活性炭「ＭＭ−１１」（１０５ｋｇ、約４４０Ｌ）を仕込み、２日間脱塩水を通水した。次に、上記のペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩水溶液（約４ｍ３）を１．３２ｍ３／ｈの速度で通液し、最後に５００Ｌの脱塩水を通水した。初期４６０Ｌをパージした後、活性炭処理したペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩水溶液を採取した。
活性炭処理前はペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩水溶液４０７６．５ｋｇ、含有するペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩６０３．９ｋｇであった。活性炭処理後はペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩水溶液５０２９ｋｇ、含有するペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩６０３．７ｋｇであった。
【００７８】
ＰＰプリーツカートリッジフィルターＴＣＰ−ＪＸを通して、前記活性炭処理後のペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩水溶液を２ｍ３撹拌槽に仕込み、ジャケット温度１１０℃、内温５７℃、真空度１４０Ｔｏｒｒ〜１５０Ｔｏｒｒにて濃縮を開始し、適宜、活性炭処理後のペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩水溶液を仕込みながら濃縮を行った。
濃縮液の重量は９１８．４ｋｇ、ペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩濃度は６３．５重量％であった。
【００７９】
尚、上記濃縮液等のペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩水溶液中のペンタメチレンジアミン濃度は、１Ｎ−ＨＣｌ水溶液にて滴定して、ｐＨの変曲点までの滴定量から算出した。同様に上記濃縮液等のペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩水溶液中のアジピン酸濃度は、１Ｎ−ＮａＯＨ水溶液にて滴定して、ｐＨの変曲点までの滴定量から算出した。滴定には、自動滴定装置（三菱化学株式会社製ＧＴ−０６型）を使用した。
【００８０】
次に、同一の２ｍ３撹拌槽にて晶析を行った。撹拌翼は３枚後退翼、撹拌速度は４０ｒｐｍ、降温速度は８℃／ｈである。
内温３７．４℃のときに、予め作成したペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩を種晶として１ｋｇ添加して結晶を析出させ、内温１０．５℃で晶析終了として、ペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩スラリーを得た。尚、種晶としてのペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩は、本実施例に準じてラボスケールにて準備した。
【００８１】
直径１．２２ｍの遠心濾過器を用い、前記ペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩スラリーを３回に分けて遠心濾過した。回転数は９８０ｒｐｍ、母液振り切り時間は１５分、母液振り切り後に１０℃の脱塩水約１２ｋｇ（脱塩水約１２ｋｇは、予想ｗｅｔケーキ重量の約２０重量％分）をシャワー状に振りかけて洗浄し、その脱塩水の振り切り時間は１５分間とした。
【００８２】
上記の操作により、種晶として、含水率が約１５重量％のペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩（ペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩）を得た。
次いで、予め窒素置換した１ｍ３のステンレス製容器に、脱塩水（１００ｋｇ）と、含水率が約１５重量％のペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩（２５０ｋｇ）とを仕込み、撹拌して溶解させた。
次に、この溶解液中に２５重量％の水酸化ナトリウム水溶液（２７３．８ｋｇ）を仕込み、中和した（即ち、ペンタメチレンジアミンを脱塩して遊離アミンとした）。溶解液中に水酸化ナトリウム水溶液を仕込む際は、溶解液の内温が７０℃を超えないように調整した。
中和処理を行った溶解液を、内温５０℃、減圧度５０Ｔｏｒｒの条件で水を留去し、次いで、内温８０℃、減圧度２０Ｔｏｒｒの条件でぺンタメチレンジアミンを蒸留した。得られたペンタメチレンジアミンを内温８０℃、減圧度２０Ｔｏｒｒの条件で再度蒸留を行い、ナトリウム含有率が約２ｐｐｍのペンタメチレンジアミンを得た。
【００８３】
［ポリアミド樹脂の製造］
（１）ポリアミド６
ε−カプロラクタム５０ｋｇ、脱塩水１．５ｋｇ、及び亜リン酸水素２ナトリウム５水和物３．４８ｇを容器に入れ、窒素置換した後に１００℃にて溶解した。この原料水溶液をオートクレーブに移送し、ジャケット温度を２８０℃に設定して加熱を開始した。内容物を２７０℃迄昇温した後、オートクレーブの圧力を徐々に放圧し、更に減圧して所定の撹拌動力に到達した時点で重縮合反応を終了した。反応終了後、窒素にて復圧し、内容物をストランド状に冷却水槽へ導入後、回転式カッターでペレット化した。得られたペレットに対し、得られたペレットの１．５倍量の沸騰水を使用して未反応のモノマー、オリゴマーを抽出除去した。未反応物を除去したペレットは１２０℃、１ｔｏｒｒ（０．１３ｋＰａ）の条件で、水分量が０．１重量％以下となる迄乾燥を行い、ポリアミド６を得た。
ポリアミド６の相対粘度（ηｒ）は２．８、吸熱ピーク温度は２２４℃、末端アミノ基濃度は３２μｅｑ／ｇであった。
【００８４】
（２）ポリアミド５６
濃度５０重量％、数量１００ｋｇのペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩水溶液となるように、ペンタメチレンジアミン、アジピン酸、及び脱塩水を容器に入れ、さらに亜リン酸水素２ナトリウム５水和物３．４８ｇを容器に入れ、窒素雰囲気下で混合物を溶解させ、原料水溶液を得た。プランジャーポンプにて予め窒素置換したオートクレーブに、上記の原料水溶液を移送した。ジャケット温度を２８０℃に、オートクレーブの圧力を１．４７ＭＰａにそれぞれ調節し、内容物を２７０℃に昇温した。次に、オートクレーブ内の圧力を徐々に放圧した後、更に減圧して所定の撹拌動力に到達した時点で重縮合反応を終了した。反応終了後に窒素にて復圧し、内容物をストランド状に冷却水槽へ導入した後、回転式カッターでペレット化した。得られたペレットは、１２０℃、１ｔｏｒｒ（０．１３ｋＰａ）の条件で、水分量が０．１重量％以下となる迄乾燥し、ポリアミド５６を得た。
ポリアミド５６の相対粘度（ηｒ）は２．８、吸熱ピーク温度は２３２℃と２５５℃であり、末端アミノ基濃度は３３μｅｑ／ｇであった。
【００８５】
（３）ポリアミド５１０
濃度５０重量％、数量１００ｋｇのペンタメチレンジアミン・セバシン酸塩水溶液となるように、ペンタメチレンジアミン、セバシン酸、及び脱塩水を容器に入れ、さらに亜リン酸水素２ナトリウム５水和物３．４８ｇを容器に入れ、窒素雰囲気下で混合物を溶解させ、原料水溶液を得た。プランジャーポンプにて予め窒素置換したオートクレーブに、上記の原料水溶液を移送した。ジャケット温度を２８０℃に、オートクレーブの圧力を１．４７ＭＰａにそれぞれ調節し、内容物を２７０℃に昇温した。次に、オートクレーブ内の圧力を徐々に放圧した後、更に減圧して所定の撹拌動力に到達した時点で重縮合反応を終了した。反応終了後に窒素にて復圧し、内容物をストランド状に冷却水槽へ導入した後、回転式カッターでペレット化した。得られたペレットは、１２０℃、１ｔｏｒｒ（０．１３ｋＰａ）の条件で、水分量が０．１重量％以下となる迄乾燥し、ポリアミド５１０を得た。
ポリアミド５１０の相対粘度（ηｒ）は２．５、吸熱ピーク温度は１７６℃と２１９℃であり、末端アミノ基濃度は３５μｅｇ／ｇであった。
【００８６】
（４）ポリアミド５９
濃度５０重量％、数量１００ｋｇのペンタメチレンジアミン・アゼライン酸塩水溶液となるように、ペンタメチレンジアミン、アゼライン酸、及び脱塩水を容器に入れ、さらに亜リン酸水素２ナトリウム５水和物３．４８ｇを容器に入れ、窒素雰囲気下で混合物を溶解させ、原料水溶液を得た。以降は（２）ポリアミド５６の製造と同様にして、ポリアミド５９を得た。
ポリアミド５９の相対粘度（ηｒ）は２．８、吸熱ピーク温度は１９０℃と２１０℃であり、末端アミノ基濃度は３２μｅｑ／ｇであった。
【００８７】
（５）ポリアミド５１２
濃度５０重量％、数量１００ｋｇのペンタメチレンジアミン・ドデカン二酸塩水溶液となるように、ペンタメチレンジアミン、ドデカン二酸、及び脱塩水を容器に入れ、さらに亜リン酸水素２ナトリウム５水和物３．４８ｇを容器に入れ、窒素雰囲気下で混合物を溶解させ、原料水溶液を得た。以降は（２）ポリアミド５６の製造と同様にして、ポリアミド５１２を得た。
ポリアミド５１２の相対粘度（ηｒ）は２．８、吸熱ピーク温度は１７３℃と２１１℃であり、末端アミノ基濃度は３２μｅｑ／ｇであった。
【００８８】
（６）ポリアミド６１０
濃度５０重量％、数量１００ｋｇのヘキサメチレンジアミン・セバシン酸塩水溶液となるように、ヘキサメチレンジアミン、セバシン酸、及び脱塩水を容器に入れ、さらに亜リン酸水素２ナトリウム５水和物３．４８ｇを容器に入れ、窒素雰囲気下で混合物を溶解させ、原料水溶液を得た。プランジャーポンプにて予め窒素置換したオートクレーブに、上記の原料水溶液を移送した。ジャケット温度を２８０℃に、オートクレーブの圧力を１．４７ＭＰａにそれぞれ調節し、内容物を２７０℃に昇温した。次に、オートクレーブ内の圧力を徐々に放圧した後、更に減圧して所定の撹拌動力に到達した時点で重縮合反応を終了した。反応終了後に窒素にて復圧し、内容物をストランド状に冷却水槽へ導入した後、回転式カッターでペレット化した。得られたペレットは、１２０℃、１ｔｏｒｒ（０．１３ｋＰａ）の条件で、水分量が０．１重量％以下となる迄乾燥し、ポリアミド６１０を得た。
ポリアミド６１０の相対粘度（ηｒ）は２．８、吸熱ピーク温度は２２２℃、末端アミノ基濃度は３３μｅｇ／ｇであった。
【００８９】
（７）ポリアミド５６／６（５６／６仕込み重量比＝８０／２０）
濃度５０重量％、数量８０ｋｇのペンタメチレンジアミン・アジピン酸塩水溶液となるように、ペンタメチレンジアミン、アジピン酸、及び脱塩水を容器に入れ、さらにε−カプロラクタム１０ｋｇ、亜リン酸水素２ナトリウム５水和物３．４８ｇ、及びペンタメチレンジアミン１３５ｇを容器に入れ、窒素雰囲気下で混合物を溶解させ原料水溶液を得た。プランジャーポンプにて予め窒素置換したオートクレーブに、上記の原料水溶液を移送した。ジャケット温度を２８０℃に、オートクレーブの圧力を１．４７ＭＰａにそれぞれ調節し、内容物を２７０℃に昇温した。次に、オートクレーブ内の圧力を徐々に放圧した後、更に減圧して所定の撹拌動力に到達した時点で重縮合反応を終了した。反応終了後に窒素にて復圧し、内容物をストランド状に冷却水槽へ導入した後、回転式カッターでペレット化した。
得られたペレットに対し、得られたペレットの１．５倍量の沸騰水を使用して未反応のモノマー、オリゴマーを抽出除去した。未反応物を除去したペレットは１２０℃、１ｔｏｒｒ（０．１３ｋＰａ）の条件で、水分量が０．１重量％以下となる迄乾燥を行い、ポリアミド５６／６（５６／６仕込み重量比＝８０／２０）を得た。
ポリアミド５６／６の相対粘度（ηｒ）は３．５、末端アミノ基濃度は３８μｅｇ／ｇであった。吸熱ピーク温度は１８１℃と２１６℃であった。
【００９０】
［導電性付与剤の準備］
中空炭素フィブリルとしては、ＤＢＰ吸油量２５６ｍｌ／１００ｇの三菱化学（株）製カーボンナノチューブ「ＭＣ−４」を、ピンミル型粉砕機（槙野産業社製「コロプレックス１６０Ｚ」）を用い、回転数１２０００ｒｐｍで予め粉砕処理してから用いた。
また、導電性カーボンブラックとしては、ＤＢＰ吸油量１４０ｍｌ／１００ｇの三菱化学（株）製カーボンブラック「＃３２３０ＭＪ」を用いた。
【００９１】
［実施例１〜８、比較例１〜４］
二軸押出機（日本製鋼所社製「ＴＥＸ−３０α」）を用い、表１に示すポリアミド樹脂と導電性付与剤（表１中、中空炭素フィブリルは「ＣＮＴ」と表記し、導電性カーボンブラックは「ＣＢ」と表記する。）とを表１に示す配合でシリンダ設定温度２６５℃、スクリュ回転数２５０ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／時間で溶融混練して、導電性ポリアミド樹脂ペレットを製造した。
このポリアミド樹脂ペレットを用いて、必要な試験片を成形し、各評価を行い、結果を表１に示した。
【００９２】
【表１】
【００９３】
表１より、ポリアミド樹脂としてポリアミド５Ｘを用いることにより、周波数５〜８００ＭＨｚにおける電界シールド性から周波数２００〜１０００ＭＨｚにおける磁界シールド性という幅広い周波数に亘って高度な電磁波シールド性を得ることができる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリアミド樹脂と導電性付与剤とを含み、該ポリアミド樹脂が、ペンタメチレンジアミンを含むジアミンとジカルボン酸とを単量体成分として用いる重縮合反応により得られる重縮合体に相当する構造を有するポリアミド樹脂（以下、このポリアミド樹脂を「ポリアミド５Ｘ」と称す。）であり、
周波数５〜８００ＭＨｚにおいて測定した電界シールド性が−１０ｄＢ以下かつ周波数２００〜１０００ＭＨｚにおいて測定した磁界シールド性が−１０ｄＢ以下であることを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項２】
前記ポリアミド５Ｘは、示差走査熱量測定法による測定で２つの吸熱ピークを有することを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項３】
請求項２において、前記２つの吸熱ピークのピークトップの温度差が５〜５０℃であることを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、前記ポリアミド５Ｘの末端アミノ基濃度が１６〜１００μｅｑ／ｇであることを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項において、前記ポリアミド５Ｘが、ポリアミド５６、ポリアミド５９、ポリアミド５１０、ポリアミド５１２及びポリアミド５６／６からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項において、前記導電性付与剤の含有量が前記ポリアミド５Ｘ１００重量部に対して０．１〜３００重量部であることを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項において、前記導電性付与剤が、導電性カーボンブラック及び中空炭素フィブリルから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物を射出成形してなる電磁波シールド性成形品。
【請求項９】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物を押出成形してなる電磁波シールド性成形品。
【請求項１０】
請求項９において、押出成形品がフィルム状であり、その厚みが５〜２００μｍであることを特徴とする電磁波シールド性成形品。
【請求項１１】
少なくともその一部が請求項８ないし１０のいずれか１項に記載の成形品で構成されていることを特徴とする自動車・鉄道車両用部品又は電気・電子・ＯＡ用部品。
【請求項１】
ポリアミド樹脂と導電性付与剤とを含み、該ポリアミド樹脂が、ペンタメチレンジアミンを含むジアミンとジカルボン酸とを単量体成分として用いる重縮合反応により得られる重縮合体に相当する構造を有するポリアミド樹脂（以下、このポリアミド樹脂を「ポリアミド５Ｘ」と称す。）であり、
周波数５〜８００ＭＨｚにおいて測定した電界シールド性が−１０ｄＢ以下かつ周波数２００〜１０００ＭＨｚにおいて測定した磁界シールド性が−１０ｄＢ以下であることを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項２】
前記ポリアミド５Ｘは、示差走査熱量測定法による測定で２つの吸熱ピークを有することを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項３】
請求項２において、前記２つの吸熱ピークのピークトップの温度差が５〜５０℃であることを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、前記ポリアミド５Ｘの末端アミノ基濃度が１６〜１００μｅｑ／ｇであることを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項において、前記ポリアミド５Ｘが、ポリアミド５６、ポリアミド５９、ポリアミド５１０、ポリアミド５１２及びポリアミド５６／６からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項において、前記導電性付与剤の含有量が前記ポリアミド５Ｘ１００重量部に対して０．１〜３００重量部であることを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項において、前記導電性付与剤が、導電性カーボンブラック及び中空炭素フィブリルから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物を射出成形してなる電磁波シールド性成形品。
【請求項９】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物を押出成形してなる電磁波シールド性成形品。
【請求項１０】
請求項９において、押出成形品がフィルム状であり、その厚みが５〜２００μｍであることを特徴とする電磁波シールド性成形品。
【請求項１１】
少なくともその一部が請求項８ないし１０のいずれか１項に記載の成形品で構成されていることを特徴とする自動車・鉄道車両用部品又は電気・電子・ＯＡ用部品。
【公開番号】特開２０１１−２０７９８１（Ｐ２０１１−２０７９８１Ａ）
【公開日】平成２３年１０月２０日（２０１１．１０．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−７５９８２（Ｐ２０１０−７５９８２）
【出願日】平成２２年３月２９日（２０１０．３．２９）
【出願人】（０００００５９６８）三菱化学株式会社 (4,356)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月２０日（２０１１．１０．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月２９日（２０１０．３．２９）
【出願人】（０００００５９６８）三菱化学株式会社 (4,356)
【Ｆターム（参考）】
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