【課題】 低周波数のマイクロ波に対し優れた電波吸収性能及び電波遮断性能を発揮することができる電波抑制体とこの電波抑制体を具備した電子機器及び電波抑制用部品を提供する。
【解決手段】 本発明の電波抑制体は、シリコーンゴムにカーボンナノチューブを分散させて、厚みが３００μｍ以下のフィルム状に成形してある電波抑制シートに、フィルム基材の両面に粘着剤を付着させたシート材を積層一体化させたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】薄肉化、及び軽量化を図ることができる磁気シールド体を提供する。
【解決手段】磁気シールド体は磁気シールド性能を有する平板状に形成されている。この磁気シールド体は、高温超伝導材から形成された線材２０と、複数本の線材２０を結合するバインダー３０とから構成されており、複数本の線材２０がバインダー３０によって結合されて平板状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド性と力学特性に優れた成形品を得るための繊維強化熱可塑性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）炭素繊維、（Ｂ）金属繊維および（Ｃ）熱可塑性樹脂を含む成形材料を成形してなる成形品であって、（Ａ）炭素繊維と（Ｂ）金属繊維の重量比が（Ｂ）／（Ａ）＝１／５〜１／２５であり、成形品における（Ａ）炭素繊維の重量平均繊維長が０．３ｍｍを越え、（Ａ）炭素繊維の重量平均繊維長／（Ｂ）金属繊維の重量平均繊維長が１／２〜１／６であることを特徴とする成形品。 （もっと読む）

【課題】 高い表面抵抗と高い透磁率を同時に有し、ノイズ抑制効果を向上させた電磁干渉抑制体を提供すること。
【解決手段】 Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金からなる扁平状の第１の軟磁性粉末１１と酸化物粉末１２とが有機結合剤１３中に分散されて構成された電磁干渉抑制体であって、酸化物粉末１２は、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金からなる扁平状の第２の軟磁性粉末を大気雰囲気下で熱処理することにより酸化させて得る。その熱処理条件は、第１の軟磁性粉末１１のみを有機結合剤中に分散して構成される電磁干渉抑制体Ａの実部透磁率をμ’（Ａ）とし、酸化物粉末１２のみを第１の軟磁性粉末１１と同じ重量配合比率で同じ有機結合剤中に分散して構成される電磁干渉抑制体Ｂの実部透磁率をμ’（Ｂ）とするとき、μ’（Ｂ）の大きさがμ’（Ａ）の大きさの５〜２５％となるように設定する。 （もっと読む）

【課題】５〜７ＧＨｚの周波数帯域において良好な電磁波吸収特性を有するとともに、薄型化を可能とした電磁波吸収体及び電磁波吸収体の製造方法を提供する。
【解決手段】電磁波吸収シート１は、ＤＣＦ２と、誘電体層３と、電磁波反射層４とから構成され、５〜７ＧＨｚの周波数帯域における電磁波吸収体であって、誘電体層３は、厚さが１．５ｍｍ以下で、且つカーボン材料がマトリックスに混合された層からなり、実部（ε_ｒ’）が２０〜１２０の範囲を満たし、虚部（ε_ｒ”）が２〜１６の範囲を満たし、誘電正接（Ｔａｎδ＝ε_ｒ”／ε_ｒ’）が０．０５〜０．５の範囲を満たすように構成する。 （もっと読む）

【課題】電磁波・音波吸収シートにおいて、優れた電磁波吸収特性と音波吸収特性とを兼ね備え、さらに極めて軽量で薄く、向こう側が見える透光性をも有すること。
【解決手段】有機合成樹脂またはゴムまたはエラストマーに短いカーボン繊維若しくはカーボン粉末または短い金属線材若しくは金属粉末を練り込んで紡糸してなる電磁波・音波吸収糸を用いて織り目の粗い織物を織れば、電磁波・音波吸収能力の高い電磁波・音波吸収織物となり、電磁波・音波吸収織物を二枚の透明な薄いビニールシートで挟んで溶着すれば、透光性をも有する電磁波・音波吸収シートとなる。 （もっと読む）

【課題】家庭用の電気・電子機器から発生される低周波の磁界波のシールド性が優れた低周波磁界波シールド性を有する平板状の射出成形体と、その製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）メジアン径ｄ50が５〜100μmで、アスペクト比が10以上である扁平軟磁性粉末５〜50体積％、（Ｂ）熱可塑性樹脂95〜50体積％を含有する熱可塑性樹脂組成物からなる低周波磁界波シールド性を有する平板状の射出成形体であって、前記（Ａ）成分の扁平軟磁性粉末が、厚み方向と垂直な方向に配向された状態で含有されており、前記平板状の射出成形体が、縦120mm、横120mm及び厚み２mmの平板であるときの周波数0.1〜100MHzの範囲の磁界波シールド効果が８dB以上である低周波磁界波シールド性を有する平板状の射出成形体。 （もっと読む）

【課題】軽量化と同時に優れた難燃性を維持し、成形加工性に優れ、かつ帯電防止性能に優れた発泡ビーズ成形体を提供すること。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル系樹脂及び難燃剤を含有する基材樹脂と、帯電防止剤と、を含み、かつ、ＵＬ規格のＵＬ−９４垂直法（２０ｍｍ垂直燃焼試験）に準拠して測定される難燃性がＶ−０又はＶ−１である、発泡ビーズ成形体。 （もっと読む）

【課題】軽量で電磁波遮蔽特性に優れ、しかも剛性も高い電磁波遮蔽用複合材料と、この電磁波遮蔽用複合材料よりなる電磁波遮蔽材を備えた電子機器用筐体及びバッテリーケースを提供する。
【解決手段】炭素繊維及びマトリックス樹脂を含有する繊維強化樹脂成形体部分と金属層部分とが積層された電磁波遮蔽用複合材料において、該繊維強化樹脂成形体部分は、重量平均繊維長０．５〜１００ｍｍの炭素繊維をランダム分散状態で２０〜８０重量％含有しており、該金属層部分の厚みが０．０２〜２ｍｍであることを特徴とする電磁波遮蔽用複合材料。この電磁波遮蔽用複合材料は、サンドイッチ状の積層構造とされてもよい。 （もっと読む）

【課題】接着可能な可撓性の積層体からなるシールド材を採用することによって、任意の電子機器のプリント基板に接着して良好なシールド効果を簡単に実現することができる電子機器用のシールド材と、それを使用する電子機器のシールド構造を提供する。
【解決手段】電子機器用のシールド材１０は、絶縁層１１の上面に導電層１２を積層してなる。なお、導電層１２の上面には、保護層１３が接着されている。また、絶縁層１１の下面には、接着層１４が設けられており、接着層１４は、剥離紙１５を介して保護されている。そして、導電層１２は金属箔を電子機器の高周波信号に共振することがない枡目に分割する。 （もっと読む）

【課題】プレス成形で製造する電波吸収体の電波吸収性能の異方性の発現を抑制する。
【解決手段】電波吸収体の製造方法は、表面に電波吸収材が付着した熱可塑性樹脂ビーズを含む成形材料Ｍを成形型１０にセットして所定形状にプレス成形する。そのプレス条件を設定操作することにより電波吸収体の電波吸収特性を制御できる。また、表面に電波吸収材が付着した熱可塑性樹脂ビーズを成形材料として用いるので、電波吸収材の一方向への配向が規制され、異方性を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】樹脂製の電波吸収体を比較的少量の導電性フィラーで製造することができると共に導電性フィラーの添加量を比較的管理しやすい電波吸収体の製造方法を提供する。
【解決手段】電波吸収体の製造方法は、準備工程および圧縮成形工程を備える。準備工程では、混合粉体が準備される。混合粉体には、少なくとも導電性フィラー（誘電損失材料）と樹脂製の多孔質粉体とが含まれる。圧縮成形工程では、混合粉体が圧縮成形されて多孔質の電波吸収体が作製される。 （もっと読む）

【課題】表面に導電性部位を有し、電磁波シールド性に優れる導電性繊維強化プラスチックを提供する。
【解決手段】本発明の導電性繊維強化プラスチック１０は、繊維補強材１と、導電性シート２と、マトリックス樹脂３とを含み、マトリックス樹脂３中で、導電性シート２は、繊維補強材１の一方の主面上に配置されて一体化成形され、一方の主面に導電性シート２の外周部の少なくとも一部が露出して形成されている導電性部位４を有する。また、本発明の導電性繊維強化プラスチックは、一方の主面の外周部の少なくとも一部にテープを貼りつけた導電性シート２を、テープを貼りつけた主面とは反対側の主面が繊維補強材１と接するように、繊維補強材１上に配置して得られた積層体をマトリックス樹脂３で含浸し、マトリックス樹脂３を硬化又は融着させて一体成形した後、上記テープを取り除くことにより、導電性シート２の外周部の少なくとも一部を露出させて得られる。 （もっと読む）

【課題】表面に導電性部位を有し、電磁波シールド性に優れる導電性繊維強化プラスチックを提供する。
【解決手段】本発明の導電性繊維強化プラスチック１０は、繊維補強材１と、導電性シート２と、マトリックス樹脂３とを含み、マトリックス樹脂３中で、導電性シート２は、繊維補強材１の一方の主面上に配置されて一体化成形されており、導電性繊維強化プラスチック１０は、導電性シート２に近接している一方の主面に導電性部位４を有し、導電性部位４は、導電性繊維強化プラスチック１０の一方の主面の外周部の少なくとも一部に形成され、導電性シート２と電気的に接合している。また、導電性繊維強化プラスチック１０は、導電性テープを貼りつけた導電性シート２を、上記導電性テープを貼りつけた主面とは反対側の主面が繊維補強材１と接するように、繊維補強材１上に配置して得られた積層体をマトリックス樹脂３で含浸し、一体成形することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】 本発明はシールドガスケットに係り、ＥＭＩ対策として、狭い設置スペースの中で電気通信装置等のシールドが図れるシールドガスケットを提供することを目的とする。
【解決手段】 請求項１に係る発明は、電子機器を搭載した装置の金属筐体に取り付くシールドガスケットであって、前記金属筐体を構成する板金の端部に挟着可能な樹脂製のクリップ部と、前記板金の端部の端面と対向するクリップ部の取付面に取り付くシール部とからなり、前記シール部は、導電布で被覆された弾性材で形成され、当該導電布は、前記クリップ部の挟持部に亘って配されていることを特徴とする。
そして、請求項２に係る発明は、請求項１に記載のシールドガスケットに於て、前記クリップ部は、前記取付面から金属筐体の板金に沿って平面状に形成された第１の挟持片と、当該板金を挟んで第１の挟持片と対向して取付面に形成され、突出端側が前記板金に圧接する第２の挟持片とからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電界シールド性及び磁界シールド性に共に優れる電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂と導電性付与剤とを含み、該ポリアミド樹脂が、ペンタメチレンジアミンを含むジアミンとジカルボン酸とを単量体成分として用いる重縮合反応により得られる重縮合体に相当する構造を有するポリアミド樹脂（ポリアミド５Ｘ）であり、周波数５〜８００ＭＨｚにおいて測定した電界シールド性が−１０ｄＢ以下かつ周波数２００〜１０００ＭＨｚにおいて測定した磁界シールド性が−１０ｄＢ以下である電磁波シールド性ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電磁波吸収特性に優れた電磁波吸収体を得ることが可能な、フェライト粒子含有のポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】無水カルボン酸及びジアミンを有機溶媒中に溶解させるとともに、フェライト粒子を前記有機溶媒中に分散させて、フェライト粒子が分散してなるポリアミック酸溶液を得る。次いで、前記ポリアミック酸溶液に対して熱処理を行い、前記ポリアミック酸を重合させて、前記フェライト粒子が分散してなるポリイミド樹脂を得る。 （もっと読む）

ＥＭＩ吸収粒子を含む材料を少なくとも第１の軸に沿って延伸し、少なくともいくつかのＥＭＩ吸収粒子を整列させる電磁妨害波（ＥＭＩ）吸収材の作製方法の例示的実施形態である。
（もっと読む）

【課題】廃棄物の量が少なく手間のかからない工程で導電性の高い導体パターンを形成することができる導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】導体パターン１の形成方法に関する。基材２の表面にレジスト層３を形成する工程、前記レジスト層３に前記基材２が底面に露出する溝４を所定パターン形状に形成する工程、前記レジスト層３の表面に導電性ペースト５を供給し、スキージ６を用いて前記導電性ペースト５を前記溝４に充填すると共に余分な導電性ペースト５を前記レジスト層３の表面から掻き取って除去する工程、前記レジスト層３を除去する工程をこの順で経る。 （もっと読む）

【課題】電波遮断性を維持したまま無線通信性能を劣化させず、特に意匠性に優れた電子機器筐体の製造方法を提供する。
【解決手段】次に示す成形材料基材（Ａ）と成形材料基材（Ｂ）とを、成形材料基材（Ｂ）が厚み方向に挿通するように配置して板状の成形前駆体を形成し、その成形前駆体を、成形材料基材に含まれるいずれの熱可塑性樹脂の溶融温度よりも高い温度に加熱し、その後、成形材料基材に含まれるいずれの熱可塑性樹脂の溶融温度よりも低い温度でプレス成形して繊維強化プラスチック成形体を形成することを特徴とする繊維強化プラスチック製電子機器筐体の製造方法。
成形材料基材（Ａ）：強化繊維として導電性繊維を、マトリックスとして熱可塑性樹脂を含む成形材料基材
成形材料基材（Ｂ）：強化繊維として絶縁性繊維を、マトリックスとして熱可塑性樹脂を含む成形材料基材 （もっと読む）