高速信号用多層基板の信号線分岐路構造

【目的】分岐ラインの線幅が分岐前のラインより細くなることを防止し、伝送損失の悪化による信号の劣化を防止し、かつ製造の容易な高速信号用多層基板の信号線分岐路構造を提供することを目的とする。
【構成】信号線２ａ，２ｂ，２ｃを信号線が適当な特性インピーダンスになるような厚みを有する誘電体１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄで挟み、さらに該誘電体１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの外側にグランド用導体３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄを設けたストリップライン構造の高速信号用多層基板１の信号線分岐路構造において、分岐前の信号線２ａよりも分岐後の信号線２ｂ，２ｃの誘電体１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの厚みを厚くする。

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ストリップライン構造もしくはマイクロストリップライン構造の高速信号用多層基板の信号線分岐路構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５はこの種の信号線分岐路構造の従来例を示す垂直断面図、図６は図５のＢ−Ｂ′水平断面図であり、これはストリップライン構造の多層基板を示している。図において、７は多層基板で誘電体７ａ，７ｂ，グランド用導体９ａ，９ｂ、信号用導体８で構成され、信号用導体８ａが信号用導体８ｂ，８ｃに分岐されている。信号用導体８ａ，８ｂ，８ｃは、グランド用導体９ａ，９ｂ間に挟まれ、誘電体７ａ，７ｂの厚さ，誘電率，信号導体８ａ，８ｂ，８ｃの幅を適当に合わせることにより、特性インピーダンスがコントロールされるストリップライン構造となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述した従来技術によれば、分岐前の信号が反射することなく分岐させるためには分岐ラインの特性インピーダンスを分岐前の特性インピーダンスの２倍にする必要があり、分岐ラインの線幅は分岐前のラインより細くなるので、伝送損失が大きくなるという問題があった。
【０００４】また、分岐ラインの線幅を分岐前のラインより細くすることは、製造上の困難につながるという問題があった。これは、特に印刷により製造する厚膜の多層基板において顕著である。本発明は、以上の問題点に鑑み、信号線の線幅の調整によらずに分岐後の信号線の特性インピーダンスを適切に、すなわち分岐前の２倍に制御する構成を得て、分岐ラインの線幅が分岐前のラインより細くなることを防止し、伝送損失の悪化による信号の劣化を防止し、かつ製造の容易な高速信号用多層基板の信号線分岐路構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、本発明は、分岐後の信号線とグランド層との静電容量を小さくして、式(1) により、分岐後の信号線の特性インピーダンスを大きくするようにする。
【０００６】
【数１】

【０００７】すなわち、本発明は、信号線を信号線が適当な特性インピーダンスになるような厚みを有する誘電体で挟み、さらに該誘電体の外側にグランド層を設けたストリップライン構造、もしくは信号線の片側に信号線が適当な特性インピーダンスになるような厚みを有する誘電体を設け、さらに該誘電体の外側にグランド層を設けたマイクロストリップライン構造の高速信号用多層基板の信号線分岐路構造において、分岐前の信号線よりも分岐後の信号線の誘電体厚を厚くすることを特徴とする。
【０００８】
【作用】以上の構成により本発明は、分岐前の信号線を該信号線が適当な特性インピーダンスになるような厚みを有する誘電体で挟み、分岐後の信号線の線幅を分岐前の信号線の線幅に対し細くしないままで、該信号線が適当な特性インピーダンス、すなわち分岐前の２倍になるように分岐前の信号線よりも厚く調整した誘電体で挟む。これにより、分岐後の信号線とグランド層との静電容量を小さくする調整が可能となり、分岐後の信号線の誘電体厚を所定量に厚くするだけで、信号線の線幅を細くしなくとも、式(1) より、分岐後の信号線の特性インピーダンスを分岐前の信号線の２倍にすることができる。
【０００９】
【実施例】以下図面に従って実施例を説明する。図１は本発明の第１の実施例を示す垂直断面図、図２は図１のＡ−Ａ′水平断面図である。図において、１は多層基板であり、該多層基板１は誘電体１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，グランド用導体３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，および信号用導体２で構成されている。信号用導体２は分岐前の信号用導体２ａと分岐後の信号用導体２ｂ，２ｃからなっている。
【００１０】分岐前の信号用導体２ａはグランド用導体３ａ，３ｂ間に挟まれ、誘電体１ｂ，１ｃの厚さ，誘電率，信号用導体２ａの線幅を適当に合わせることにより、特性インピーダンスがコントロールできるストリップライン構造である。また、分岐後の信号用導体２ｂ，２ｃはグランド用導体３ｃ，３ｄ間に挟まれ、誘電体１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの厚さ，誘電率，信号用導体２ｂ，２ｃの線幅を適当に合わせることにより、特性インピーダンスがコントロールできるストリプライン構造である。
【００１１】分岐前の信号用導体２ａを伝送する信号が反射することなく分岐後の信号用導体を伝送するためには分岐後の信号用導体２ｂ，２ｃの特性インピーダンスを分岐前の信号用導体２ａの特性インピーダンスの２倍にしなければならない。そこで本発明の実施例では分岐前の信号用導体２ａと分岐後の信号用導体２ｂ，２ｃの線幅を変えずに分岐後の信号導体２ｂ，２ｃの特性インピーダンスを分岐前の特性インピーダンスの２倍にするため、分岐後の信号線５ａ，５ｂの両側を誘電体１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄで挟み、分岐前の信号線の両側の誘電体１ｂ，１ｃよりも誘電体厚を厚くする。これにより、分岐後の信号線２ｂ／２ｃとグランド用導体３ｃ，３ｄとの静電容量を小さくし、式(1) より、分岐後の信号線２ｂ，２ｃの特性インピーダンスを分岐前の信号線２ａの２倍にする制御を行う。
【００１２】図３は本発明の第２の実施例を示す垂直断面図、図４は図３の上面図である。図において、４は多層基板であり、該多層基板４は誘電体４ａ，４ｂ，グランド用導体６ａ，６ｂ，信号用導体５で構成され、信号用導体５は分岐前の信号用導体５ａの下の誘電体厚より分岐後の信号用導体５ｂ，５ｃの誘電体厚を厚くする。これにより、分岐後の信号線５ｂ／５ｃとグランド用導体６ｂとの静電容量を小さくし、式(1) により、分岐後の信号線５ｂ，５ｃの特性インピーダンスを分岐前の信号線５ａの２倍にする制御を行う。
【００１３】
【発明の効果】以上詳細に説明した如く本発明によれば、信号線を信号線が適当な特性インピーダンスになるような厚みを有する誘電体で挟み、さらに該誘電体の外側にグランド層を設けたストリップライン構造、もしくは信号線の片側に信号線が適当な特性インピーダンスになるような厚みを有する誘電体を設け、さらに該誘電体の外側にグランド層を設けたマイクロストリップライン構造の高速信号用多層基板の信号線分岐路構造において、分岐前の信号線よりも分岐後の信号線の誘電体厚を厚くするので、分岐後の信号線とグランド層との静電容量が小さくなり、従って式(1) により、分岐後の信号線の特性インピーダンスは大きくなる。これにより、信号線の線幅の調整によらずに分岐後の信号線の特性インピーダンスを適切に、すなわち分岐前の２倍に制御することが可能となり、分岐ラインの線幅が分岐前のラインより細くなることを防止し、伝送損失の悪化による信号の劣化を防止し、かつ製造の容易な高速信号用多層基板の信号線分岐路構造を提供するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示す垂直断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ′水平断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示す垂直断面図である。
【図４】図３の上面図である。
【図５】従来例を示す垂直断面図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ′水平断面図である。
【符号の説明】
１多層基板
１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ誘電体
２ａ，２ｂ，２ｃ信号線
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄグランド用導体
４多層基板
４ａ，４ｂ誘電体
５ａ，５ｂ，５ｃ信号線
６ａ，６ｂグランド用導体

【特許請求の範囲】
【請求項１】信号線を信号線が適当な特性インピーダンスになるような厚みを有する誘電体で挟み、さらに該誘電体の外側にグランド層を設けたストリップライン構造の高速信号用多層基板の信号線分岐路構造において、分岐前の信号線よりも分岐後の信号線の誘電体厚を厚くすることを特徴とする高速信号用多層基板の信号線分岐路構造。
【請求項２】信号線の片側に信号線が適当な特性インピーダンスになるような厚みを有する誘電体を設け、さらに該誘電体の外側にグランド層を設けたマイクロストリップライン構造の高速信号用多層基板の信号線分岐路構造において、分岐前の信号線よりも分岐後の信号線の誘電体厚を厚くすることを特徴とする高速信号用多層基板の信号線分岐路構造。

【図１】