2次元位置検出システム、及びそのセンサ
2次元位置検出システム、及びそのシステムで使用されるセンサが開示される。センサは、センサ素子を有する線形アレイセンサ、及び開口プレートを内包する。一部の実施形態は、放射線をいくつかのセンサ素子の上に向ける放射線源を含む。別の実施形態は、放射線がセンサ素子のいくつかに到達するのを遮る、放射線を遮る物体を含む。放射線源、又は放射線を遮る物体の方向又は位置が、センサ素子に入射する放射線から推定される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
説明される実施形態は、2次元での放射線源又は放射線を遮る物体の位置を検出するための、システム、及び方法に関する。実施形態は、また、そのようなシステム、及び方法で使用するための、センサに関する。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0002】
本発明の一部の実施形態は、センサに対する物体の方向を推定するためのセンサを提供する。放射線源は、発生された放射線、又は反射された放射線を、センサに向かって放射する。センサは、開口プレートの背後に線形光学センサアレイを有する。センサアレイは、直線状に配列された複数のセンサ素子を有する。開口プレートは、システムが使用中のとき、放射線源からの放射線がセンサ素子のいくつかだけに到達可能にする、開口を有する。センサからの強度(intensity)信号が、放射線が入射するセンサ素子を識別するように構成された、プロセッサに結合される。放射されたセンサ素子の中から中央のセンサ素子が選択され、センサに対する放射線源の方向を推定するために使用される。
【0003】
別の実施形態は、線形アレイセンサを有するセンサを提供する。複数の放射線源が、線形アレイセンサ内のある範囲のセンサ素子を照射するために提供される。各放射線源からの放射線は、開口プレート内の開口を通過し、センサ素子のいくつかだけを照射する。放射線を遮る要素は、放射線源のいくつからの放射線が、センサ素子のいくつかに到達するのを遮るために使用される。センサ素子に到達する放射線がないことが測定され、センサに対する放射線を遮る要素の方向を推定するために使用される。
【0004】
別の様態では、1対のセンサが提供される。センサは、互いに対して公知の間隔で配置されている。各センサは、センサに対する(一部の実施形態では)放射線源又は(別の実施形態では)放射線を遮る物体の方向を決定する。放射線源又は放射線を遮る物体の位置は、各センサからの発生源又は物体の方向、及びセンサの公知の相対的な位置決めに基づき、推定される。
【0005】
別の態様は、検出領域内に置かれた放射線源の方向を推定する方法を提供し、方法は、検出領域に対向し、複数のセンサ素子を有する線形アレイセンサと、検出領域からの放射線が線形アレイセンサに到達するのを遮るために線形アレイセンサと検出領域との間に配置された開口プレートと、放射線源からの放射線がセンサ素子のいくつかに到達可能とするために、開口プレート内に形成される開口と、を含む放射線センサを提供し、開口を通ってセンサ素子に入射さえた放射線に対応する強度値を含む、線形センサアレイからの強度信号を受け取り、強度信号に基づき方向を決定する、ことを含む。
【0006】
一部の実施形態では、放射線強度信号は、閾値を超える、少なくとも1つの高い強度値を含み、方向は、少なくとも1つの強度値に基づき決定される。
【0007】
一部の実施形態では、放射線強度信号は、閾値を超える、ある範囲の高い強度値を含み、方向を決定することは、ある範囲の高い強度値に基づき、中央センサ素子を選択し、中央センサ素子に基づき、方向を決定する、ことを含む。
【0008】
一部の実施形態では、放射線強度信号は、閾値未満の少なくとも1つの低い強度値を含み、方向は、少なくとも1つの低い強度値に基づき決定される。
【0009】
一部の実施形態では、放射線強度信号は、閾値未満のある範囲の低い強度値を含み、方向を決定することは、ある範囲の低い強度値に基づき中央センサ素子を選択し、中央センサ素子に基づき方向を決定する、ことを含む。
【0010】
一部の実施形態では、放射線強度信号は、アナログ信号であり、方向を決定することは、アナログ放射線強度信号を対応する最終放射線強度に変換し、最終放射線強度信号に基づき、方向を決定する、ことを含む。
【0011】
一部の実施形態では、放射線強度信号は、センサ素子のそれぞれに対応する高い値又は低い値を有するデジタル信号であり、方向を決定することは、ある範囲の高い強度値に基づき、中央センサ素子を選択し、中央センサ素子に基づき、方向を決定する、ことを含む。
【0012】
一部の実施形態では、放射線強度信号は、各センサ素子に対応する高い値又は低い値を有するデジタル信号であり、方向を決定することは、ある範囲の低い強度値に基づき中央センサ素子を選択し、中央センサ素子に基づき方向を決定する、ことを含む。
【0013】
一部の実施形態では、放射線強度信号は、方向を決定する前に、不要な値を取り除くためにフィルタされてもよい。
【0014】
一部の実施形態では、方向を決定することは、ルックアップテーブルで角度を調べる、ことを含む。
【0015】
一部の実施形態では、方向を決定することは、角度を計算することを含む。
【0016】
別の態様が、検出領域に対する放射線源の位置を推定する方法を提供し、方法は、検出領域に対応する第1の位置に、第1の位置のセンサを配置し、平面に対応する第2の位置に、第2の位置のセンサを配置することであって、第1及び第2の位置のセンサは、ある距離だけ離間されており、第1の位置のセンサに対する第1の光線を決定し、第2の位置のセンサに対する第2の光線を決定し、放射線源の位置を、第1及び第2の光線の交点にあると推定する、ことを含む。
【0017】
一部の実施形態では、検出領域は、表示スクリーンの表面である。
【0018】
一部の実施形態では、検出領域は、書込面の表面である。
【0019】
一部の実施形態では、放射線源は、第1及び第2の位置のセンサにより検出できる放射線を放射する能動放射線源である。
【0020】
一部の実施形態では、放射線源は、受動的な反射放射線であり、固定された位置に1つ又は複数の能動放射線源を提供する、ことをさらに含み、受動放射線源は、能動放射線源からの放射線を第1及び第2の位置のセンサの上に反射する。
【0021】
一部の実施形態では、検出領域は、表示スクリーンの表面である。
【0022】
一部の実施形態では、検出領域は、書込面の表面である。
【0023】
別の態様が、検出領域に対する放射線源の位置を推定する方法を提供し、方法は、検出領域に隣接する複数の能動放射線源を提供し、検出領域に対応する第1の位置に、第1の位置のセンサを配置することであって、放射線源の少なくともいくつかにより放射される放射線は、第1の放射線センサの上に入射し、平面に対応する第2の位置に、第2の位置のセンサを配置することであって、放射線源の少なくともいくつかにより放射される放射線は、第2の放射線センサに入射し、第1及び第2の位置のセンサは、ある距離だけ離間されており、第1の位置のセンサに対する第1の光線を決定し、第2の位置のセンサに対する第2の光線を決定し、放射線源の位置が第1及び第2の光線の交点にあると推定する、ことを含む。
【0024】
一部の実施形態では、能動放射線源の第1のグループからの放射線は、第1の位置のセンサに到達するのを遮られ、放射線源の第2のグループからの放射線は、第2の放射線センサに到達するのを遮られ、第1の光線は、第1のグループに対応し、第2の光線は、第2のグループに対応する。
【0025】
別の態様は、検出領域に対向し直線状に配列される複数のセンサ素子を有する線形アレイセンサと、検出領域からの放射線が線形アレイセンサに到達するのを遮るために、線形アレイセンサと検出領域との間に配置された開口プレートと、検出領域からの放射線がセンサ素子のいくつかに到達可能とするために、開口プレート内に形成される開口と、を含む位置のセンサを提供する。
【0026】
一部の実施形態では、センサは、開口を通ってある範囲のセンサ素子に入射する放射線の強度に対応する放射線強度信号を、線形アレイセンサから受け取るために、線形アレイセンサに結合されるプロセッサと、を含む。
【0027】
一部の実施形態では、センサは、センサ素子に到達する放射線をフィルタするための光学フィルタを含む。
【0028】
一部の実施形態では、センサ素子は、検出領域内の放射線源により放射される放射線を感知し、光学フィルタは、放射線源により放射される放射線がセンサ素子に到達可能とするように選択される。
【0029】
一部の実施形態では、検出領域は、一般に平面であり、センサ素子は、一般に検出領域に平行に直線状に配列される。
【0030】
一部の実施形態では、プロセッサは、放射線強度信号に応答して、位置のセンサに対する方向を推定する、ように構成される。
【0031】
本発明のこれら及び別の態様は、本発明の一部の例示的実施形態の説明の形で、以下に説明される。
【0032】
ここで、本発明のさまざまな実施形態が、図面を参照して説明される。
【図面の簡単な説明】
【0033】
【図1】本発明に係るセンサを図示する。
【図2】図1のセンサの一部を切り取った図である。
【図3】図1のセンサの断面上面図である。
【図4】図1のセンサからの強度信号を図示する。
【図5】他の強度信号例を図示する。
【図6】他の強度信号例を図示する。
【図7】図4の信号に基づく最終強度信号を図示する。
【図8】放射線源の位置を推定するためのシステムを図示する。
【図9】本発明による第1のホワイトボードシステムを図示する。
【図10】図9のホワイトボードシステムと共に使用するための放射線源を図示する。
【図11】本発明に係る第2のホワイトボードシステムを図示する。
【図12】本発明と共に使用するための反射放射線源を図示する。
【図13】本発明による第3のホワイトボードシステムを図示する。
【図14】図13のホワイトボードシステムのセンサからの強度信号を図示する。
【図15】図14の信号に基づく最終強度信号を図示する。
【図16】本発明の別の実施形態での強度信号を図示する。
【発明を実施するための形態】
【0034】
図面は、例示的でしかなく、一定の縮尺では描かれていない。
【0035】
ここで説明される例示的実施形態は、放射線源、又は放射線を遮る物体の位置を決定するための、光学センサシステム、及び方法に関して詳細を提供する。別の例示的実施形態は、ホワイトボード表面上のペン、又は別の物体の動きを追跡するためのホワイトボードシステムの詳細を説明する。放射線源は、放射線源により発生される放射線を放射線してもよい、又は別の発生源からの放射線を反射してもよい。放射線は、可視光スペクトル内、他の放射線スペクトル、例えば、紫外スペクトル又は赤外スペクトルであってもよい。本明細書で説明される実施形態は、例示的でしかなく、光学センサの別の実施態様及び構成も可能である。
【0036】
まず、位置のセンサ100、及び放射線源110を図示する図1、図2、及び図3が参照される。放射線源110は、センサ100に入射する放射線112を放射する。放射線源は、別の放射線源により生み出された放射線を、単に反射するだけか、放射線源が、放射線を発生させ、次に、その放射線が放射線源から離れて伝播するかに関係なく、放射線源は、放射線を放射するものとして、本明細書では説明される。一部の実施形態では、放射線源110は、最初に別の放射線源により生み出された放射線を反射する、受動発生源であってもよい。例えば、放射線源は、放射線をセンサ100に向けて単に反射する反射源であってもよい。一部の実施形態では、放射線源110は、能動放射線源、例えばLED、白熱電球、又は別の発生源であってもよい。
【0037】
センサ100は、線形センサアレイ114、開口プレート118、及びプロセッサ120を含む。線形センサアレイ114は、センサ支持物128上に搭載され、センサ支持物128は、さらに、ベースプレート126上に搭載される。開口プレート118も、ベースプレート126上に搭載される。
【0038】
センサアレイ114は、直線状に配列される複数のセンサ素子116を有する。センサ素子116のそれぞれは、放射線源110により放射された放射線を感知する。例えば、センサアレイ114は、放射線源110により放射された可視放射線又は赤外放射線を感知する、線形CMOSセンサであってもよい。センサアレイ114は、プロセッサ120に結合される。センサアレイ114は、強度信号122をプロセッサ120に提供する。
【0039】
開口プレート118は、放射線源110により放射された放射線が、センサ素子116のいくつかだけに入射するように、開口プレート118内に形成される開口124を有する。この実施形態では、開口124は、スリットであり、放射線源110がz次元に動かされた場合でも、開口124を通って放射線をセンサ100上に放射されるようにする。別の実施形態では、開口は、穴であってもよく、又は別の形状を有していてもよい。一部の実施形態では、開口の形状(サイズを含む)は、センサ素子116の感度、形状、及び間隔に基づき選択されてもよい。
【0040】
検出領域111は、放射線源110が、開口124を通ってセンサ素子116に入射する放射線を放射することができる、空間の範囲である。センサ素子116は、一般に、検出領域111の平面に平行に配列される。放射線源110がセンサ100に対してx又はy次元に動くとき、放射線源110により放射される放射線は、開口124を通過し、異なるセンサ素子116に入射する。
【0041】
一部の実施形態では、センサアレイ114に入射する放射線の周波数帯域を制限するために、光学フィルタが使用されてもよい。図2及び図3を参照すると、センサ素子116に到達する外来放射線の量を低減するために、光学フィルタが(図2に示されるように)開口124の前に、又は開口124とセンサアレイ114との間に置かれてもよい。例えば、フィルタは、放射線源110により放射される放射線に対応する周波数範囲の放射線だけが、センサ素子116に到達可能にしてもよい。一部の実施形態では、光学ノッチフィルタが、望ましくない放射線がセンサ素子116に到達するのを遮るために、使用されてもよい。光学フィルタを使用することは、例えば強度信号のSN比を増大させることで、センサ100の動作を改善できる。
【0042】
図4は強度信号122の一例を図示する。強度信号122は、センサアレイ114により提供されるアナログ信号である。強度信号122は、一般に、放射線源110からの放射線がほとんど又は全く入射しない大部分のセンサ素子116に対応する低い強度レベルを有する。強度信号122は、放射線源110からの放射線が入射するセンサ素子116に対応する比較的高い強度レベルを有する。
【0043】
さまざまな実施形態では、センサ素子116及び開口124の寸法及び間隔は、1つ又は少しのセンサ素子116だけが、そこに入射する放射線源110からの放射線を有するようなものであってもよい。別の実施形態では、開口124は、放射線源110からの放射線が多数のセンサ素子に入射可能とするように形作られてもよい。
【0044】
さまざまな実施形態では、強度信号122はアナログ信号でも、デジタル信号(又は両方の組み合わせ)であってもよい。強度信号がデジタル信号である実施形態では、特定のアレイ素子に対応する強度レベルに、2つ以上の値があってもよい。例えば、図5は、各センサ素子に入射する放射線が閾値未満か閾値より高いかどうかに応じて、強度信号がハイレベル又はローレベルになる、強度信号122を図示する。別の実施形態では、各センサ素子に入射する放射線の強度は、ある範囲の値の中の強度レベルとして報告されてもよい。例えば、図6は、各センサ素子に対して低い値と高い値との間の強度レベルが提供される強度信号を図示する。各センサ素子に対する強度レベルを報告するために、8ビットが提供される場合、低い値は0であってもよく、高いレベルは255であってもよい。
【0045】
図4を再び参照すると、この実施形態では、強度信号122は、プロセッサ120により最終(final)強度信号136に変換される未加工(raw)強度信号である。この実施形態では、プロセッサ120は、以下の方法でそうするように構成される。プロセッサ120は、まず、放射線のバックグラウンドレベルと放射線源110により放射される放射線のより高いレベルとの間を識別するための閾値を推定する。これは、例えば、最も共通する強度レベル(モーダル値(modal value)を識別し、モーダル強度レベルと未加工強度信号のピークレベルとの間のレベルに閾値を設定する、ことにより行われてもよい。未加工強度信号122は、バイモダーダル信号(bimodal signal)であってもよく、閾値は、2つのモーダル値の間のレベルに設定されてもよい。別の実施形態では、これは、典型的には、バックグラウンド放射線レベルと放射線源110により放射される放射線のレベルとの間にある平均強度レベル(平均値を計算することにより行われてもよい。別の実施形態では、閾値レベルは、他の方法で選択されてもよい。閾値レベル134は、この例では、以下のように計算される。
閾値レベル134=(ピーク強度レベル−平均強度レベル)*30%+平均強度レベル
【0046】
図4及び図7を参照すると、最終強度信号136は、未加工強度信号において、閾値134を超える強度レベルを有したセンサ素子では、高い強度を有し、及び未加工強度信号において、閾値、又は閾値未満の強度レベルを有したセンサ素子では、低い強度レベルを有する。
【0047】
典型的には、最終強度信号136は、開口プレート118を通って放射線源110からの放射線が入射するセンサ素子において、高いレベルにある、ある範囲の強度レベルを有する。この実施形態では、次に、プロセッサは、最終強度信号136が高いレベルを有する範囲のセンサ素子の真ん中において、中央センサ素子を識別する。図4及び図7の例では、センサアレイは、4096のセンサ素子を有し、センサ素子2883から2905までの強度レベルは、最終強度信号136において高い。センサ素子2894は、図3で示されるように、中央素子である。
【0048】
一部の実施形態では、中央の素子は、未加工強度信号から直接計算されてもよい。最終強度信号136から中央の素子を選択する工程はまた、図5に図示されるように、2つの値だけを有するデジタル強度信号から、中央の素子を直接計算するために使用されてもよい。別の実施形態では、中央の素子は、別の方法で計算されてもよい。例えば、センサが図4及び図6に示されるように、ある範囲の強度レベルが提供される場合、プロセッサは、最大センサ強度レベルを有するセンサ素子を選択するように構成されてもよい。一部の実施形態では、プロセッサは、不要な値を取り除くために、未加工強度信号又は最終強度信号をフィルタしてもよい。例えば、強度信号は、低い強度レベルにより囲まれた、1つ又は少数のセンサ素子における高い強度レベルを取り除くために、フィルタされてもよい。開口プレート、及びセンサアレイ118の配置(geometry)は、放射線源110からの放射線が、センサ素子のグループを照射するように配列されてもよい。放射線源により照射されるべきよりも、少ない素子の小さなグループが高い強度レベルを有し、かつ低い強度レベルを有するセンサ素子により囲まれている場合、素子のグループは、低い強度レベルを有するとして扱われてもよい。
【0049】
図1を再び参照すると、センサ100は、x−y平面に対して所定の角度で配置される。この実施形態では、センサ100は、x及びy次元に対して45°の角度で配置される。プロセッサ120は、強度信号122を受け取り、放射線源110からの放射線がセンサ100に入射する角度θ(図1)を決定する。
【0050】
プロセッサ120は、中央センサ素子に基づき角度θを決定する。これは、さまざまな幾何学的技法又は計算技法、あるいは技法の組み合わせを使用して行われてもよい。
【0051】
幾何学的技法が図3に図示されている。プロセッサ120は、典型的にはセンサ100の寸法(dimensions)の範囲内にある、基準点に対する角度θを決定する。一部の実施形態では、基準点は、センサ100の寸法の外側にあってもよい。この実施形態では、角度θは、開口124の中央にある基準点130に対して決定される。センサアレイは、開口プレートから距離hに置かれ、センサアレイの中央140は、基準点130の真後ろにある。中央センサ素子2894は、センサアレイの中央140から距離dだけ間隔を置いて配置される。角度θは、以下のように計算されることができる。
∠θ=∠α+∠β
=tan−1(d/h)+45°
【0052】
一部の実施形態では、ルックアップテーブルが角度θを決定するために使用されてもよい。角度θは、センサアレイ114内のあらゆるセンサ素子116に対して前もって計算されてもよく、結果は、プロセッサ120にアクセスできるルックアップテーブル内に記憶されてもよい。このとき、中央素子が識別された後に、プロセッサ120は、角度θを調べてもよい。
【0053】
集合的に、基準点130及び角度θは、放射線源110がセンサ100に対して配置される光線(ray)132を明確(define)にする。
【0054】
次に、x−y平面に対する放射線源210の位置を推定するためのシステム200を図示する図8が参照される。システム200は、センサ100に類似する1対のセンサ202及び204を含む。センサ202は、基準点230を有する。光線232は、基準点230を通過し、y次元から角度θの所にある。センサ204は、基準点236を有する。光線246が基準点236を通過し、y次元に対して角度φの所にある。放射線源210は、光線232及び246の交点にある。センサ202及び204は、それぞれのセンサアレイ214及び248が強度信号をプロセッサ220に提供するように、プロセッサ220を共用してもよい。プロセッサ220は、光線132及び図3に関連して上記で説明される方法で、光線232及び246を計算する。プロセッサ220は、上記で説明された、ルックアップテーブル技法を含む任意の方法で光線を計算してもよい。
【0055】
光線232及び246は、x−y平面上にある。プロセッサ220は、光線232及び246が交差する交点250を計算する。交点250は、放射線源210の位置の推定値である。
【0056】
次に、ホワイトボードシステム300を図示する図9が参照される。ホワイトボードシステム300は、1対のセンサ302及び304を備えるホワイトボード352を含む。センサ302及び304は、システム200のセンサ202及び204に類似し、同じ方法で動作する。センサ302は、センサ302に入射する周囲の放射線の量を低減する、放射線シールド354の背後に搭載される。同様に、センサ304は、放射線シールド356の背後に搭載される。検出領域311は、ホワイトボード352の表面上にある。放射線源310は、検出領域311内に配置される。図9の実施形態は、同様に、タッチスクリーン又は電子ホワイトボードを形成するための表示スクリーンと共に使用されてもよい。検出領域311は、表示スクリーンの表面上にあり、センサ302及び304は、表示スクリーンの隣り合った角に搭載される。別の実施形態では、検出領域が、別の書込面又は表示面の表面上であってもよい。
【0057】
図10が参照される。放射線源310は、放射線を発生させ、放射線を放射線源からすべての方向に放射する。放射線源310は、ホワイトボード352上に書くために使用されるドライ・イレース・ペン(dry erase pen)358に搭載される輪370である。輪370は、電池(図示せず)により電力を供給される複数のLED372を含む。輪370は、任意選択で、異なるドライ・イレース・ペンに搭載するために取り外しできてもよい。LED372は、センサ302及び304により検出される放射線を放射する。
【0058】
図9を再び参照すると、センサ302及び304は、基準点330及び336を有する。センサ302及び304は、x次元において、距離dだけ離間される。基準点336は、x−y平面の原点(すなわち点(0、0))に配置される。基準点330は、点(0、d)に配置される。放射線源310は、点(xp、yp)に配置される。
【0059】
プロセッサ320は、センサ302及び304に結合される。プロセッサ320は、上記で説明されるように、角度θ及びφを計算する。放射線源310の位置は、以下のように計算される。
【数1】
【0060】
プロセッサ320は、放射線源310の位置を反復して推定するように構成される。ユーザが、ペン358を使ってホワイトボード352上に書くとき、放射線源310は、ペンと一緒に動く。プロセッサ320は、x−y平面内の放射線源の動きを追跡する。それぞれの計算された位置が記録され、ユーザによりホワイトボード上に書かれた情報の記録を提供する。
【0061】
放射線源310は、それ自体の放射線を発生させ放射する能動放射線源である。放射される放射線は、可視光であってもよく、又はセンサ302及び304が、放射される放射線を感知する限り、放射される放射線は、可視スペクトルの外側にあってもよい。
【0062】
次に、構造及び動作がホワイトボードシステム300に類似するホワイトボードシステム400を図示する図11が参照される。対応する構成要素は、類似する参照符号により識別される。ホワイトボードシステム400は、ホワイトボードシステム300と放射線源410の性質が異なる。放射線源410は、受動的な反射放射線源である。位置を固定された1対の能動放射線源462及び464が、ホワイトボード452のベゼル466内に搭載される。各放射線源は、ホワイトボードの書込面468のすべて又は大部分にわたり、放射線を放射する。
【0063】
図12が参照される。放射線源410は、ドライ・イレース・ペン458に搭載された反射輪470である。反射輪470は、異なるドライ・イレース・ペンに搭載するために取り外しできてもよい。一部の実施形態では、反射輪470は、反射テープで覆われた外面を有してもよい。別の実施形態では、外面は、磨かれた金属表面であってもよい。
【0064】
図10を再び参照すると、能動放射線源462により放射された放射線は、線474に沿って放射線源410に入射し、線432に沿ってセンサ402まで反射される。能動放射線源464により放射された放射線は、線478に沿って放射線源410に入射し、線446に沿ってセンサ404まで反射される。プロセッサ420は、センサ402及び404に結合され、ホワイトボードシステム300に関連して上記で説明されるように放射線源410の位置を推定する。ホワイトボードシステム400は、ペンに搭載された能動放射線源を提供することなく、ペン458の動きを追跡することができる。任意選択で、ベゼル466は、能動放射線源462及び464からの放射線が、センサ402及び404の上へ反射するのを低減するために、色をつけられてもよく、それにより、センサ内のセンサ素子により測定される放射線のベースレベルを低減し、バックグラウンド、又は別の発生源からのベースレベル放射線と比較して、放射線源410によりセンサの上に反射される放射線の強度の差を増大させる。
【0065】
次に、別のホワイトボードシステム500を図示する図13が参照される。ホワイトボードシステム500は、構造及び動作がホワイトボードシステム300及び400に類似し、対応する構成要素は、対応する参照符号により識別される。
【0066】
ホワイトボードシステム500は、ホワイトボード552のベゼル566内の固定された位置に、複数の能動放射線エミッタ562が搭載される。放射線エミッタ562は、センサ502及び504に入射された放射線を放射する。センサ502は、センサ(図3)のような複数のセンサ素子、及び放射線エミッタ562のそれぞれからの放射線が、センサ素子の1つ又は一部だけに入射するように、開口プレートを有する。この実施形態では、(i)開口プレート518内の開口524(図示せず)の形状、ならびに(ii)能動放射線源562の間隔及び強度、ならびに能動放射線源により放射される放射線の発散(又はコリメーション)が、センサ素子に入射する放射線がほぼ等しくなるように選択されてもよい。放射線源の間隔、強度、及び発散又はコリメーションは、ベゼル566の周りで異なってもよい。別の実施形態では、間隔、強度、あるいは発散又はコリメーション、あるいはこれらの態様の一部が、放射線源の一部又はすべてに対して同じであってもよい。
【0067】
ペン(又は別の放射線を遮る物体)510が、ホワイトボード552の書込面568の上を、方々に動にかされる。ペンは、放射線源562の一部からの放射線が、センサ素子のいくつかに到達するのを遮る。放射線を遮る物体510は、能動放射線源562aからの放射線がセンサ502に到達するのを遮り、能動放射線源562bからの放射線がセンサ504に到達するのを遮る。
【0068】
センサ502のセンサアレイ514(図示せず)からの未加工強度信号522を図示する図14が参照される。未加工信号522は、放射線源562からの放射線が入射するセンサ素子に対して、比較的高い強度レベルを有し、放射線からの放射線がペン558により遮られるセンサ素子に対して、比較的低い強度レベルを有する。センサ502及び504は、プロセッサ520に結合される。図15を参照すると、センサ502は、閾値レベル534を決定し、未加工強度信号522を閾値レベル534と比較することにより、最終強度信号536を生み出す。図15では、閾値レベル未満の放射線を受け取ったセンサ素子が、最終強度信号で高い強度値を有する。次に、プロセッサ520は、最終強度信号136、及び図7に関連して上記で説明される方法で、最終強度信号が高い値を有するある範囲のセンサ素子に基づき、中央のセンサ素子を識別する。次に、プロセッサ520は、中央のセンサ素子に基づき角度θを決定する。同様に、プロセッサ520は、角度φを決定し、センサ502、504間の距離d、ならびに角度θ及びφに基づきペン558の位置を推定する。
【0069】
図1から図3を参照すると、センサ100は、異なるセンサ素子116に向けられる高い放射線レベルから低い放射線レベルへの遷移に依存する。同様に、センサ502及び504(図13)は、異なるセンサ素子516(図示せず)に向けられる高い放射線レベルから低い放射線レベルへの遷移に依存する。センサ100でのベースライン又はバックグラウンド放射線強度レベルは、低いのに対して、センサ502では、ベースライン、又はバックグラウンド放射線強度レベルは高いが、両方のセンサは、類似する原理を使用して動作し、放射線源又は放射線遮断物が配置される光線を決定する。
【0070】
ホワイトボードシステム500は、ペン、又は放射線源562からの放射線がセンサ502及び504に到達するのを遮る別の機器と共に使用されることができ、ホワイトボード面568上の標準的なペン、指、又は別の物体の位置及び動きが推定され、追跡されることができるようにする。
【0071】
図13及び図14を再び参照すると、ホワイトボードシステム500は、センサ502及び504内のセンサ素子のそれぞれでの放射線強度が、任意の放射線を遮る素子がないときと、ほぼ同じとなるように構成される。
【0072】
別の実施形態では、放射線源562からセンサ素子516に到達する放射線の強度はより大きく変動してもよい。図16は、センサ素子全体の放射線強度レベルがバランスのとれていなかった一実施形態でのセンサからのいくつかの未加工強度信号を図示する。強度信号622aは、任意の放射線を遮る物体例えばペンがないときに、異なるセンサ素子に入射する放射線の比較的高い変動性を図示する。強度信号622bは、放射線遮断物体を使用して放射線源562からの放射線がセンサ素子のいくつかに到達するのを遮る効果を図示する。この実施形態では、プロセッサは、ホワイトボードシステムの始動段階中の強度信号622aを記録し、記録された強度信号をベースラインとして使用する。継続する動作中、センサアレイから受信される強度信号、例えば強度信号622bが、強度信号の変化を識別するために、記録されたベースライン強度信号と比較される。ベースライン強度信号622aと強度信号622bとの間の差が、差分強度信号622cとして示される。差分強度信号622cは、しきいレベルを決定するために、及び中央のセンサ素子を決定するための未加工の強度信号として使用される。
【0073】
本発明は、本明細書でほんの一例として説明された。本発明の精神及び範囲を逸脱することなく、これらの例示的実施形態に対してさまざまな修正及び変形が行われてもよい。
【技術分野】
【0001】
説明される実施形態は、2次元での放射線源又は放射線を遮る物体の位置を検出するための、システム、及び方法に関する。実施形態は、また、そのようなシステム、及び方法で使用するための、センサに関する。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0002】
本発明の一部の実施形態は、センサに対する物体の方向を推定するためのセンサを提供する。放射線源は、発生された放射線、又は反射された放射線を、センサに向かって放射する。センサは、開口プレートの背後に線形光学センサアレイを有する。センサアレイは、直線状に配列された複数のセンサ素子を有する。開口プレートは、システムが使用中のとき、放射線源からの放射線がセンサ素子のいくつかだけに到達可能にする、開口を有する。センサからの強度(intensity)信号が、放射線が入射するセンサ素子を識別するように構成された、プロセッサに結合される。放射されたセンサ素子の中から中央のセンサ素子が選択され、センサに対する放射線源の方向を推定するために使用される。
【0003】
別の実施形態は、線形アレイセンサを有するセンサを提供する。複数の放射線源が、線形アレイセンサ内のある範囲のセンサ素子を照射するために提供される。各放射線源からの放射線は、開口プレート内の開口を通過し、センサ素子のいくつかだけを照射する。放射線を遮る要素は、放射線源のいくつからの放射線が、センサ素子のいくつかに到達するのを遮るために使用される。センサ素子に到達する放射線がないことが測定され、センサに対する放射線を遮る要素の方向を推定するために使用される。
【0004】
別の様態では、1対のセンサが提供される。センサは、互いに対して公知の間隔で配置されている。各センサは、センサに対する(一部の実施形態では)放射線源又は(別の実施形態では)放射線を遮る物体の方向を決定する。放射線源又は放射線を遮る物体の位置は、各センサからの発生源又は物体の方向、及びセンサの公知の相対的な位置決めに基づき、推定される。
【0005】
別の態様は、検出領域内に置かれた放射線源の方向を推定する方法を提供し、方法は、検出領域に対向し、複数のセンサ素子を有する線形アレイセンサと、検出領域からの放射線が線形アレイセンサに到達するのを遮るために線形アレイセンサと検出領域との間に配置された開口プレートと、放射線源からの放射線がセンサ素子のいくつかに到達可能とするために、開口プレート内に形成される開口と、を含む放射線センサを提供し、開口を通ってセンサ素子に入射さえた放射線に対応する強度値を含む、線形センサアレイからの強度信号を受け取り、強度信号に基づき方向を決定する、ことを含む。
【0006】
一部の実施形態では、放射線強度信号は、閾値を超える、少なくとも1つの高い強度値を含み、方向は、少なくとも1つの強度値に基づき決定される。
【0007】
一部の実施形態では、放射線強度信号は、閾値を超える、ある範囲の高い強度値を含み、方向を決定することは、ある範囲の高い強度値に基づき、中央センサ素子を選択し、中央センサ素子に基づき、方向を決定する、ことを含む。
【0008】
一部の実施形態では、放射線強度信号は、閾値未満の少なくとも1つの低い強度値を含み、方向は、少なくとも1つの低い強度値に基づき決定される。
【0009】
一部の実施形態では、放射線強度信号は、閾値未満のある範囲の低い強度値を含み、方向を決定することは、ある範囲の低い強度値に基づき中央センサ素子を選択し、中央センサ素子に基づき方向を決定する、ことを含む。
【0010】
一部の実施形態では、放射線強度信号は、アナログ信号であり、方向を決定することは、アナログ放射線強度信号を対応する最終放射線強度に変換し、最終放射線強度信号に基づき、方向を決定する、ことを含む。
【0011】
一部の実施形態では、放射線強度信号は、センサ素子のそれぞれに対応する高い値又は低い値を有するデジタル信号であり、方向を決定することは、ある範囲の高い強度値に基づき、中央センサ素子を選択し、中央センサ素子に基づき、方向を決定する、ことを含む。
【0012】
一部の実施形態では、放射線強度信号は、各センサ素子に対応する高い値又は低い値を有するデジタル信号であり、方向を決定することは、ある範囲の低い強度値に基づき中央センサ素子を選択し、中央センサ素子に基づき方向を決定する、ことを含む。
【0013】
一部の実施形態では、放射線強度信号は、方向を決定する前に、不要な値を取り除くためにフィルタされてもよい。
【0014】
一部の実施形態では、方向を決定することは、ルックアップテーブルで角度を調べる、ことを含む。
【0015】
一部の実施形態では、方向を決定することは、角度を計算することを含む。
【0016】
別の態様が、検出領域に対する放射線源の位置を推定する方法を提供し、方法は、検出領域に対応する第1の位置に、第1の位置のセンサを配置し、平面に対応する第2の位置に、第2の位置のセンサを配置することであって、第1及び第2の位置のセンサは、ある距離だけ離間されており、第1の位置のセンサに対する第1の光線を決定し、第2の位置のセンサに対する第2の光線を決定し、放射線源の位置を、第1及び第2の光線の交点にあると推定する、ことを含む。
【0017】
一部の実施形態では、検出領域は、表示スクリーンの表面である。
【0018】
一部の実施形態では、検出領域は、書込面の表面である。
【0019】
一部の実施形態では、放射線源は、第1及び第2の位置のセンサにより検出できる放射線を放射する能動放射線源である。
【0020】
一部の実施形態では、放射線源は、受動的な反射放射線であり、固定された位置に1つ又は複数の能動放射線源を提供する、ことをさらに含み、受動放射線源は、能動放射線源からの放射線を第1及び第2の位置のセンサの上に反射する。
【0021】
一部の実施形態では、検出領域は、表示スクリーンの表面である。
【0022】
一部の実施形態では、検出領域は、書込面の表面である。
【0023】
別の態様が、検出領域に対する放射線源の位置を推定する方法を提供し、方法は、検出領域に隣接する複数の能動放射線源を提供し、検出領域に対応する第1の位置に、第1の位置のセンサを配置することであって、放射線源の少なくともいくつかにより放射される放射線は、第1の放射線センサの上に入射し、平面に対応する第2の位置に、第2の位置のセンサを配置することであって、放射線源の少なくともいくつかにより放射される放射線は、第2の放射線センサに入射し、第1及び第2の位置のセンサは、ある距離だけ離間されており、第1の位置のセンサに対する第1の光線を決定し、第2の位置のセンサに対する第2の光線を決定し、放射線源の位置が第1及び第2の光線の交点にあると推定する、ことを含む。
【0024】
一部の実施形態では、能動放射線源の第1のグループからの放射線は、第1の位置のセンサに到達するのを遮られ、放射線源の第2のグループからの放射線は、第2の放射線センサに到達するのを遮られ、第1の光線は、第1のグループに対応し、第2の光線は、第2のグループに対応する。
【0025】
別の態様は、検出領域に対向し直線状に配列される複数のセンサ素子を有する線形アレイセンサと、検出領域からの放射線が線形アレイセンサに到達するのを遮るために、線形アレイセンサと検出領域との間に配置された開口プレートと、検出領域からの放射線がセンサ素子のいくつかに到達可能とするために、開口プレート内に形成される開口と、を含む位置のセンサを提供する。
【0026】
一部の実施形態では、センサは、開口を通ってある範囲のセンサ素子に入射する放射線の強度に対応する放射線強度信号を、線形アレイセンサから受け取るために、線形アレイセンサに結合されるプロセッサと、を含む。
【0027】
一部の実施形態では、センサは、センサ素子に到達する放射線をフィルタするための光学フィルタを含む。
【0028】
一部の実施形態では、センサ素子は、検出領域内の放射線源により放射される放射線を感知し、光学フィルタは、放射線源により放射される放射線がセンサ素子に到達可能とするように選択される。
【0029】
一部の実施形態では、検出領域は、一般に平面であり、センサ素子は、一般に検出領域に平行に直線状に配列される。
【0030】
一部の実施形態では、プロセッサは、放射線強度信号に応答して、位置のセンサに対する方向を推定する、ように構成される。
【0031】
本発明のこれら及び別の態様は、本発明の一部の例示的実施形態の説明の形で、以下に説明される。
【0032】
ここで、本発明のさまざまな実施形態が、図面を参照して説明される。
【図面の簡単な説明】
【0033】
【図1】本発明に係るセンサを図示する。
【図2】図1のセンサの一部を切り取った図である。
【図3】図1のセンサの断面上面図である。
【図4】図1のセンサからの強度信号を図示する。
【図5】他の強度信号例を図示する。
【図6】他の強度信号例を図示する。
【図7】図4の信号に基づく最終強度信号を図示する。
【図8】放射線源の位置を推定するためのシステムを図示する。
【図9】本発明による第1のホワイトボードシステムを図示する。
【図10】図9のホワイトボードシステムと共に使用するための放射線源を図示する。
【図11】本発明に係る第2のホワイトボードシステムを図示する。
【図12】本発明と共に使用するための反射放射線源を図示する。
【図13】本発明による第3のホワイトボードシステムを図示する。
【図14】図13のホワイトボードシステムのセンサからの強度信号を図示する。
【図15】図14の信号に基づく最終強度信号を図示する。
【図16】本発明の別の実施形態での強度信号を図示する。
【発明を実施するための形態】
【0034】
図面は、例示的でしかなく、一定の縮尺では描かれていない。
【0035】
ここで説明される例示的実施形態は、放射線源、又は放射線を遮る物体の位置を決定するための、光学センサシステム、及び方法に関して詳細を提供する。別の例示的実施形態は、ホワイトボード表面上のペン、又は別の物体の動きを追跡するためのホワイトボードシステムの詳細を説明する。放射線源は、放射線源により発生される放射線を放射線してもよい、又は別の発生源からの放射線を反射してもよい。放射線は、可視光スペクトル内、他の放射線スペクトル、例えば、紫外スペクトル又は赤外スペクトルであってもよい。本明細書で説明される実施形態は、例示的でしかなく、光学センサの別の実施態様及び構成も可能である。
【0036】
まず、位置のセンサ100、及び放射線源110を図示する図1、図2、及び図3が参照される。放射線源110は、センサ100に入射する放射線112を放射する。放射線源は、別の放射線源により生み出された放射線を、単に反射するだけか、放射線源が、放射線を発生させ、次に、その放射線が放射線源から離れて伝播するかに関係なく、放射線源は、放射線を放射するものとして、本明細書では説明される。一部の実施形態では、放射線源110は、最初に別の放射線源により生み出された放射線を反射する、受動発生源であってもよい。例えば、放射線源は、放射線をセンサ100に向けて単に反射する反射源であってもよい。一部の実施形態では、放射線源110は、能動放射線源、例えばLED、白熱電球、又は別の発生源であってもよい。
【0037】
センサ100は、線形センサアレイ114、開口プレート118、及びプロセッサ120を含む。線形センサアレイ114は、センサ支持物128上に搭載され、センサ支持物128は、さらに、ベースプレート126上に搭載される。開口プレート118も、ベースプレート126上に搭載される。
【0038】
センサアレイ114は、直線状に配列される複数のセンサ素子116を有する。センサ素子116のそれぞれは、放射線源110により放射された放射線を感知する。例えば、センサアレイ114は、放射線源110により放射された可視放射線又は赤外放射線を感知する、線形CMOSセンサであってもよい。センサアレイ114は、プロセッサ120に結合される。センサアレイ114は、強度信号122をプロセッサ120に提供する。
【0039】
開口プレート118は、放射線源110により放射された放射線が、センサ素子116のいくつかだけに入射するように、開口プレート118内に形成される開口124を有する。この実施形態では、開口124は、スリットであり、放射線源110がz次元に動かされた場合でも、開口124を通って放射線をセンサ100上に放射されるようにする。別の実施形態では、開口は、穴であってもよく、又は別の形状を有していてもよい。一部の実施形態では、開口の形状(サイズを含む)は、センサ素子116の感度、形状、及び間隔に基づき選択されてもよい。
【0040】
検出領域111は、放射線源110が、開口124を通ってセンサ素子116に入射する放射線を放射することができる、空間の範囲である。センサ素子116は、一般に、検出領域111の平面に平行に配列される。放射線源110がセンサ100に対してx又はy次元に動くとき、放射線源110により放射される放射線は、開口124を通過し、異なるセンサ素子116に入射する。
【0041】
一部の実施形態では、センサアレイ114に入射する放射線の周波数帯域を制限するために、光学フィルタが使用されてもよい。図2及び図3を参照すると、センサ素子116に到達する外来放射線の量を低減するために、光学フィルタが(図2に示されるように)開口124の前に、又は開口124とセンサアレイ114との間に置かれてもよい。例えば、フィルタは、放射線源110により放射される放射線に対応する周波数範囲の放射線だけが、センサ素子116に到達可能にしてもよい。一部の実施形態では、光学ノッチフィルタが、望ましくない放射線がセンサ素子116に到達するのを遮るために、使用されてもよい。光学フィルタを使用することは、例えば強度信号のSN比を増大させることで、センサ100の動作を改善できる。
【0042】
図4は強度信号122の一例を図示する。強度信号122は、センサアレイ114により提供されるアナログ信号である。強度信号122は、一般に、放射線源110からの放射線がほとんど又は全く入射しない大部分のセンサ素子116に対応する低い強度レベルを有する。強度信号122は、放射線源110からの放射線が入射するセンサ素子116に対応する比較的高い強度レベルを有する。
【0043】
さまざまな実施形態では、センサ素子116及び開口124の寸法及び間隔は、1つ又は少しのセンサ素子116だけが、そこに入射する放射線源110からの放射線を有するようなものであってもよい。別の実施形態では、開口124は、放射線源110からの放射線が多数のセンサ素子に入射可能とするように形作られてもよい。
【0044】
さまざまな実施形態では、強度信号122はアナログ信号でも、デジタル信号(又は両方の組み合わせ)であってもよい。強度信号がデジタル信号である実施形態では、特定のアレイ素子に対応する強度レベルに、2つ以上の値があってもよい。例えば、図5は、各センサ素子に入射する放射線が閾値未満か閾値より高いかどうかに応じて、強度信号がハイレベル又はローレベルになる、強度信号122を図示する。別の実施形態では、各センサ素子に入射する放射線の強度は、ある範囲の値の中の強度レベルとして報告されてもよい。例えば、図6は、各センサ素子に対して低い値と高い値との間の強度レベルが提供される強度信号を図示する。各センサ素子に対する強度レベルを報告するために、8ビットが提供される場合、低い値は0であってもよく、高いレベルは255であってもよい。
【0045】
図4を再び参照すると、この実施形態では、強度信号122は、プロセッサ120により最終(final)強度信号136に変換される未加工(raw)強度信号である。この実施形態では、プロセッサ120は、以下の方法でそうするように構成される。プロセッサ120は、まず、放射線のバックグラウンドレベルと放射線源110により放射される放射線のより高いレベルとの間を識別するための閾値を推定する。これは、例えば、最も共通する強度レベル(モーダル値(modal value)を識別し、モーダル強度レベルと未加工強度信号のピークレベルとの間のレベルに閾値を設定する、ことにより行われてもよい。未加工強度信号122は、バイモダーダル信号(bimodal signal)であってもよく、閾値は、2つのモーダル値の間のレベルに設定されてもよい。別の実施形態では、これは、典型的には、バックグラウンド放射線レベルと放射線源110により放射される放射線のレベルとの間にある平均強度レベル(平均値を計算することにより行われてもよい。別の実施形態では、閾値レベルは、他の方法で選択されてもよい。閾値レベル134は、この例では、以下のように計算される。
閾値レベル134=(ピーク強度レベル−平均強度レベル)*30%+平均強度レベル
【0046】
図4及び図7を参照すると、最終強度信号136は、未加工強度信号において、閾値134を超える強度レベルを有したセンサ素子では、高い強度を有し、及び未加工強度信号において、閾値、又は閾値未満の強度レベルを有したセンサ素子では、低い強度レベルを有する。
【0047】
典型的には、最終強度信号136は、開口プレート118を通って放射線源110からの放射線が入射するセンサ素子において、高いレベルにある、ある範囲の強度レベルを有する。この実施形態では、次に、プロセッサは、最終強度信号136が高いレベルを有する範囲のセンサ素子の真ん中において、中央センサ素子を識別する。図4及び図7の例では、センサアレイは、4096のセンサ素子を有し、センサ素子2883から2905までの強度レベルは、最終強度信号136において高い。センサ素子2894は、図3で示されるように、中央素子である。
【0048】
一部の実施形態では、中央の素子は、未加工強度信号から直接計算されてもよい。最終強度信号136から中央の素子を選択する工程はまた、図5に図示されるように、2つの値だけを有するデジタル強度信号から、中央の素子を直接計算するために使用されてもよい。別の実施形態では、中央の素子は、別の方法で計算されてもよい。例えば、センサが図4及び図6に示されるように、ある範囲の強度レベルが提供される場合、プロセッサは、最大センサ強度レベルを有するセンサ素子を選択するように構成されてもよい。一部の実施形態では、プロセッサは、不要な値を取り除くために、未加工強度信号又は最終強度信号をフィルタしてもよい。例えば、強度信号は、低い強度レベルにより囲まれた、1つ又は少数のセンサ素子における高い強度レベルを取り除くために、フィルタされてもよい。開口プレート、及びセンサアレイ118の配置(geometry)は、放射線源110からの放射線が、センサ素子のグループを照射するように配列されてもよい。放射線源により照射されるべきよりも、少ない素子の小さなグループが高い強度レベルを有し、かつ低い強度レベルを有するセンサ素子により囲まれている場合、素子のグループは、低い強度レベルを有するとして扱われてもよい。
【0049】
図1を再び参照すると、センサ100は、x−y平面に対して所定の角度で配置される。この実施形態では、センサ100は、x及びy次元に対して45°の角度で配置される。プロセッサ120は、強度信号122を受け取り、放射線源110からの放射線がセンサ100に入射する角度θ(図1)を決定する。
【0050】
プロセッサ120は、中央センサ素子に基づき角度θを決定する。これは、さまざまな幾何学的技法又は計算技法、あるいは技法の組み合わせを使用して行われてもよい。
【0051】
幾何学的技法が図3に図示されている。プロセッサ120は、典型的にはセンサ100の寸法(dimensions)の範囲内にある、基準点に対する角度θを決定する。一部の実施形態では、基準点は、センサ100の寸法の外側にあってもよい。この実施形態では、角度θは、開口124の中央にある基準点130に対して決定される。センサアレイは、開口プレートから距離hに置かれ、センサアレイの中央140は、基準点130の真後ろにある。中央センサ素子2894は、センサアレイの中央140から距離dだけ間隔を置いて配置される。角度θは、以下のように計算されることができる。
∠θ=∠α+∠β
=tan−1(d/h)+45°
【0052】
一部の実施形態では、ルックアップテーブルが角度θを決定するために使用されてもよい。角度θは、センサアレイ114内のあらゆるセンサ素子116に対して前もって計算されてもよく、結果は、プロセッサ120にアクセスできるルックアップテーブル内に記憶されてもよい。このとき、中央素子が識別された後に、プロセッサ120は、角度θを調べてもよい。
【0053】
集合的に、基準点130及び角度θは、放射線源110がセンサ100に対して配置される光線(ray)132を明確(define)にする。
【0054】
次に、x−y平面に対する放射線源210の位置を推定するためのシステム200を図示する図8が参照される。システム200は、センサ100に類似する1対のセンサ202及び204を含む。センサ202は、基準点230を有する。光線232は、基準点230を通過し、y次元から角度θの所にある。センサ204は、基準点236を有する。光線246が基準点236を通過し、y次元に対して角度φの所にある。放射線源210は、光線232及び246の交点にある。センサ202及び204は、それぞれのセンサアレイ214及び248が強度信号をプロセッサ220に提供するように、プロセッサ220を共用してもよい。プロセッサ220は、光線132及び図3に関連して上記で説明される方法で、光線232及び246を計算する。プロセッサ220は、上記で説明された、ルックアップテーブル技法を含む任意の方法で光線を計算してもよい。
【0055】
光線232及び246は、x−y平面上にある。プロセッサ220は、光線232及び246が交差する交点250を計算する。交点250は、放射線源210の位置の推定値である。
【0056】
次に、ホワイトボードシステム300を図示する図9が参照される。ホワイトボードシステム300は、1対のセンサ302及び304を備えるホワイトボード352を含む。センサ302及び304は、システム200のセンサ202及び204に類似し、同じ方法で動作する。センサ302は、センサ302に入射する周囲の放射線の量を低減する、放射線シールド354の背後に搭載される。同様に、センサ304は、放射線シールド356の背後に搭載される。検出領域311は、ホワイトボード352の表面上にある。放射線源310は、検出領域311内に配置される。図9の実施形態は、同様に、タッチスクリーン又は電子ホワイトボードを形成するための表示スクリーンと共に使用されてもよい。検出領域311は、表示スクリーンの表面上にあり、センサ302及び304は、表示スクリーンの隣り合った角に搭載される。別の実施形態では、検出領域が、別の書込面又は表示面の表面上であってもよい。
【0057】
図10が参照される。放射線源310は、放射線を発生させ、放射線を放射線源からすべての方向に放射する。放射線源310は、ホワイトボード352上に書くために使用されるドライ・イレース・ペン(dry erase pen)358に搭載される輪370である。輪370は、電池(図示せず)により電力を供給される複数のLED372を含む。輪370は、任意選択で、異なるドライ・イレース・ペンに搭載するために取り外しできてもよい。LED372は、センサ302及び304により検出される放射線を放射する。
【0058】
図9を再び参照すると、センサ302及び304は、基準点330及び336を有する。センサ302及び304は、x次元において、距離dだけ離間される。基準点336は、x−y平面の原点(すなわち点(0、0))に配置される。基準点330は、点(0、d)に配置される。放射線源310は、点(xp、yp)に配置される。
【0059】
プロセッサ320は、センサ302及び304に結合される。プロセッサ320は、上記で説明されるように、角度θ及びφを計算する。放射線源310の位置は、以下のように計算される。
【数1】
【0060】
プロセッサ320は、放射線源310の位置を反復して推定するように構成される。ユーザが、ペン358を使ってホワイトボード352上に書くとき、放射線源310は、ペンと一緒に動く。プロセッサ320は、x−y平面内の放射線源の動きを追跡する。それぞれの計算された位置が記録され、ユーザによりホワイトボード上に書かれた情報の記録を提供する。
【0061】
放射線源310は、それ自体の放射線を発生させ放射する能動放射線源である。放射される放射線は、可視光であってもよく、又はセンサ302及び304が、放射される放射線を感知する限り、放射される放射線は、可視スペクトルの外側にあってもよい。
【0062】
次に、構造及び動作がホワイトボードシステム300に類似するホワイトボードシステム400を図示する図11が参照される。対応する構成要素は、類似する参照符号により識別される。ホワイトボードシステム400は、ホワイトボードシステム300と放射線源410の性質が異なる。放射線源410は、受動的な反射放射線源である。位置を固定された1対の能動放射線源462及び464が、ホワイトボード452のベゼル466内に搭載される。各放射線源は、ホワイトボードの書込面468のすべて又は大部分にわたり、放射線を放射する。
【0063】
図12が参照される。放射線源410は、ドライ・イレース・ペン458に搭載された反射輪470である。反射輪470は、異なるドライ・イレース・ペンに搭載するために取り外しできてもよい。一部の実施形態では、反射輪470は、反射テープで覆われた外面を有してもよい。別の実施形態では、外面は、磨かれた金属表面であってもよい。
【0064】
図10を再び参照すると、能動放射線源462により放射された放射線は、線474に沿って放射線源410に入射し、線432に沿ってセンサ402まで反射される。能動放射線源464により放射された放射線は、線478に沿って放射線源410に入射し、線446に沿ってセンサ404まで反射される。プロセッサ420は、センサ402及び404に結合され、ホワイトボードシステム300に関連して上記で説明されるように放射線源410の位置を推定する。ホワイトボードシステム400は、ペンに搭載された能動放射線源を提供することなく、ペン458の動きを追跡することができる。任意選択で、ベゼル466は、能動放射線源462及び464からの放射線が、センサ402及び404の上へ反射するのを低減するために、色をつけられてもよく、それにより、センサ内のセンサ素子により測定される放射線のベースレベルを低減し、バックグラウンド、又は別の発生源からのベースレベル放射線と比較して、放射線源410によりセンサの上に反射される放射線の強度の差を増大させる。
【0065】
次に、別のホワイトボードシステム500を図示する図13が参照される。ホワイトボードシステム500は、構造及び動作がホワイトボードシステム300及び400に類似し、対応する構成要素は、対応する参照符号により識別される。
【0066】
ホワイトボードシステム500は、ホワイトボード552のベゼル566内の固定された位置に、複数の能動放射線エミッタ562が搭載される。放射線エミッタ562は、センサ502及び504に入射された放射線を放射する。センサ502は、センサ(図3)のような複数のセンサ素子、及び放射線エミッタ562のそれぞれからの放射線が、センサ素子の1つ又は一部だけに入射するように、開口プレートを有する。この実施形態では、(i)開口プレート518内の開口524(図示せず)の形状、ならびに(ii)能動放射線源562の間隔及び強度、ならびに能動放射線源により放射される放射線の発散(又はコリメーション)が、センサ素子に入射する放射線がほぼ等しくなるように選択されてもよい。放射線源の間隔、強度、及び発散又はコリメーションは、ベゼル566の周りで異なってもよい。別の実施形態では、間隔、強度、あるいは発散又はコリメーション、あるいはこれらの態様の一部が、放射線源の一部又はすべてに対して同じであってもよい。
【0067】
ペン(又は別の放射線を遮る物体)510が、ホワイトボード552の書込面568の上を、方々に動にかされる。ペンは、放射線源562の一部からの放射線が、センサ素子のいくつかに到達するのを遮る。放射線を遮る物体510は、能動放射線源562aからの放射線がセンサ502に到達するのを遮り、能動放射線源562bからの放射線がセンサ504に到達するのを遮る。
【0068】
センサ502のセンサアレイ514(図示せず)からの未加工強度信号522を図示する図14が参照される。未加工信号522は、放射線源562からの放射線が入射するセンサ素子に対して、比較的高い強度レベルを有し、放射線からの放射線がペン558により遮られるセンサ素子に対して、比較的低い強度レベルを有する。センサ502及び504は、プロセッサ520に結合される。図15を参照すると、センサ502は、閾値レベル534を決定し、未加工強度信号522を閾値レベル534と比較することにより、最終強度信号536を生み出す。図15では、閾値レベル未満の放射線を受け取ったセンサ素子が、最終強度信号で高い強度値を有する。次に、プロセッサ520は、最終強度信号136、及び図7に関連して上記で説明される方法で、最終強度信号が高い値を有するある範囲のセンサ素子に基づき、中央のセンサ素子を識別する。次に、プロセッサ520は、中央のセンサ素子に基づき角度θを決定する。同様に、プロセッサ520は、角度φを決定し、センサ502、504間の距離d、ならびに角度θ及びφに基づきペン558の位置を推定する。
【0069】
図1から図3を参照すると、センサ100は、異なるセンサ素子116に向けられる高い放射線レベルから低い放射線レベルへの遷移に依存する。同様に、センサ502及び504(図13)は、異なるセンサ素子516(図示せず)に向けられる高い放射線レベルから低い放射線レベルへの遷移に依存する。センサ100でのベースライン又はバックグラウンド放射線強度レベルは、低いのに対して、センサ502では、ベースライン、又はバックグラウンド放射線強度レベルは高いが、両方のセンサは、類似する原理を使用して動作し、放射線源又は放射線遮断物が配置される光線を決定する。
【0070】
ホワイトボードシステム500は、ペン、又は放射線源562からの放射線がセンサ502及び504に到達するのを遮る別の機器と共に使用されることができ、ホワイトボード面568上の標準的なペン、指、又は別の物体の位置及び動きが推定され、追跡されることができるようにする。
【0071】
図13及び図14を再び参照すると、ホワイトボードシステム500は、センサ502及び504内のセンサ素子のそれぞれでの放射線強度が、任意の放射線を遮る素子がないときと、ほぼ同じとなるように構成される。
【0072】
別の実施形態では、放射線源562からセンサ素子516に到達する放射線の強度はより大きく変動してもよい。図16は、センサ素子全体の放射線強度レベルがバランスのとれていなかった一実施形態でのセンサからのいくつかの未加工強度信号を図示する。強度信号622aは、任意の放射線を遮る物体例えばペンがないときに、異なるセンサ素子に入射する放射線の比較的高い変動性を図示する。強度信号622bは、放射線遮断物体を使用して放射線源562からの放射線がセンサ素子のいくつかに到達するのを遮る効果を図示する。この実施形態では、プロセッサは、ホワイトボードシステムの始動段階中の強度信号622aを記録し、記録された強度信号をベースラインとして使用する。継続する動作中、センサアレイから受信される強度信号、例えば強度信号622bが、強度信号の変化を識別するために、記録されたベースライン強度信号と比較される。ベースライン強度信号622aと強度信号622bとの間の差が、差分強度信号622cとして示される。差分強度信号622cは、しきいレベルを決定するために、及び中央のセンサ素子を決定するための未加工の強度信号として使用される。
【0073】
本発明は、本明細書でほんの一例として説明された。本発明の精神及び範囲を逸脱することなく、これらの例示的実施形態に対してさまざまな修正及び変形が行われてもよい。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
検出領域内に配置された放射線源の方向を推定する方法であって、
放射線センサを提供することであって、前記放射線センサは、
前記検出領域に対向し、複数のセンサ素子を有する線形アレイセンサと、
前記検出領域からの放射線が、前記線形センサアレイに到達するのを遮るために、前記線形アレイセンサと前記検出領域との間に配置された、開口プレートと、
前記放射線源からの放射線が、前記センサ素子のいくつかに到達可能とするために、前記開口プレート内に形成された、開口と
を含む、前記提供することと、
前記開口を通って前記センサ素子に入射した放射線に対応する強度値を含む強度信号を、前記線形アレイセンサから受け取り、
前記強度信号に基づき、前記方向を決定する、
ことを含む、方法。
【請求項2】
前記放射線強度信号は、閾値を超える、少なくとも1つの高い強度値を含み、前記方向は、前記少なくとも1つの高い強度値に基づき決定される、請求項1に記載の方法。
【請求項3】
前記放射線強度信号は、閾値を超える、ある範囲の高い強度値を含み、
前記方向を決定することは、
前記ある範囲の高い強度信号値に基づき、中央のセンサ素子を選択し、
前記中央のセンサ素子に基づき方向を決定する、
ことを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項4】
前記放射線強度信号は、閾値未満である、少なくとも1つの低い強度値を含み、前記方向は、前記少なくとも1つの低い強度値に基づき決定される、請求項1に記載の方法。
【請求項5】
前記放射線強度信号は、閾値未満である、ある範囲の低い強度値を含み、
前記方向を決定することは、
前記ある範囲の低い強度値に基づき、中央のセンサ素子を選択し、
前記中央のセンサ素子に基づき、方向を決定する、
ことを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項6】
前記放射線強度信号は、アナログ信号であり、
前記方向を決定することは、
前記アナログ放射線強度信号を、対応する最終放射線強度に変換し、
前記最終放射線強度信号に基づき、方向を決定する、
ことを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項7】
前記放射線強度信号は、各前記センサ素子に対応する、高い値又は低い値を有するデジタル信号であり、
前記方向を決定することは、
ある範囲の高い強度値に基づき、中央のセンサ素子を選択し、
前記中央のセンサ素子に基づき、方向を決定する、
ことを含む、請求項6に記載の方法。
【請求項8】
前記放射線強度信号は、各前記センサ素子に対応する、高い値又は低い値を有するデジタル信号であり、
前記方向を決定することは、
ある範囲の低い強度値に基づき、中央のセンサ素子を選択し、
前記中央のセンサ素子に基づき、方向を決定する、
ことを含む、請求項6に記載の方法。
【請求項9】
前記方向を決定する前に、不要な値を取り除くために、前記放射線強度信号をフィルタリングする、ことを含む、請求項1から8のいずれか一項に記載の方法。
【請求項10】
前記方向を決定することは、ルックアップテーブルで角度を調べる、ことを含む、請求項1から9のいずれか一項に記載の方法。
【請求項11】
前記方向を決定することは、角度を計算する、ことを含む、請求項1から9のいずれか一項に記載の方法。
【請求項12】
検出領域に対する放射線源の位置を推定する方法であって、
前記検出領域に対応する第1の位置に、第1の位置のセンサを配置し、
平面に対応する第2の位置に、第2の位置のセンサを配置することであって、前記第1及び前記第2の位置のセンサは、ある距離だけ離間されており、
前記第1の位置のセンサに対する、第1の光線を決定し、
前記第2の位置のセンサに対する、第2の光線を決定し、
前記放射線源の前記位置は、前記第1及び前記第2の光線の交点にあると推定する、
ことを含む、方法。
【請求項13】
前記検出領域は、表示スクリーンの表面である、請求項12に記載の方法。
【請求項14】
前記検出領域は、書込面の表面である、請求項12に記載の方法。
【請求項15】
前記放射線源は、前記第1及び前記第2の位置のセンサにより検出できる放射線を放射する能動放射線源である、請求項12から14のいずれか一項に記載の方法。
【請求項16】
前記放射線源は、受動的な反射放射線であり、
前記方法は、
固定された位置に、1つ又は複数の能動放射線源を提供する、ことをさらに含み、
前記受動放射線源は、前記能動放射線源からの放射線を、前記第1及び第2の位置のセンサの上に反射する、
請求項12から14のいずれか一項に記載の方法。
【請求項17】
前記検出領域は、表示スクリーンの表面である、請求項12に記載の方法。
【請求項18】
前記検出領域は、書込面の表面である、請求項12に記載の方法。
【請求項19】
検出領域に対する放射線源の位置を推定する方法であって、
前記検出領域に隣接して複数の能動放射線源を提供し、
前記検出領域に対応する第1の位置に、第1の位置のセンサを配置することであって、前記放射線源の少なくともいくつかにより放射される放射線は、前記第1の放射線センサに入射し、
平面に対応する第2の位置に、第2の位置のセンサを配置することであって、前記放射線源の少なくともいくつかにより放射される放射線は、前記第2の放射線センサに入射し、前記第1及び前記第2の位置のセンサは、ある距離だけ離間されており、
前記第1の位置のセンサに対する、第1の光線を決定し、
前記第2の位置のセンサに対する、第2の光線を決定し、
前記放射線源の前記位置は、前記第1及び第2の光線の交点にあると推定する、
ことを含む、方法。
【請求項20】
前記能動放射線源の第1のグループからの放射線は、前記第1の位置のセンサに到達するのを遮られ、前記放射線源の第2のグループからの放射線は、前記第2の放射線センサに到達するのを遮られ、前記第1の光線は、前記第1のグループに対応し、前記第2の光線は、前記第2のグループに対応する、請求項19に記載の方法。
【請求項21】
検出領域に対向し、直線状に配列された複数のセンサ素子を有する、線形アレイセンサと、
前記検出領域からの放射線が前記線形アレイセンサに到達するのを遮るために、前記線形アレイセンサと前記検出領域との間に配置された、開口プレートと、
前記検出領域からの放射線が前記センサ素子のいくつかに到達可能とするために、前記開口プレート内に形成された、開口と、
を含む、位置センサ。
【請求項22】
放射線強度信号を前記線形アレイセンサから受け取るために、前記線形アレイセンサに結合された、プロセッサと、をさらに含み、
前記放射線強度信号は、前記開口を通って、ある範囲のセンサ素子に入射する放射線の前記強度に対応する、
請求項21に記載の位置センサ。
【請求項23】
前記センサ素子に到達する放射線をフィルタするための、光学フィルタと、をさらに含む、請求項21又は22に記載の位置センサ。
【請求項24】
前記センサ素子は、前記検出領域内の放射線源により放射される放射線を感知し、
前記光学フィルタは、前記放射線源により放射される放射線が前記センサ素子に到達可能とするように選択される、
請求項23に記載の位置のセンサ。
【請求項25】
前記検出領域は、一般には平面であり、
前記センサ素子は、一般に前記検出領域に平行に直線状に配列される、
請求項21から24のいずれか一項に記載の位置のセンサ。
【請求項26】
前記プロセッサは、前記放射線強度信号に応答して、前記位置のセンサに対する方向を推定するように構成される、請求項21から25のいずれか一項に記載の位置のセンサ。
【請求項1】
検出領域内に配置された放射線源の方向を推定する方法であって、
放射線センサを提供することであって、前記放射線センサは、
前記検出領域に対向し、複数のセンサ素子を有する線形アレイセンサと、
前記検出領域からの放射線が、前記線形センサアレイに到達するのを遮るために、前記線形アレイセンサと前記検出領域との間に配置された、開口プレートと、
前記放射線源からの放射線が、前記センサ素子のいくつかに到達可能とするために、前記開口プレート内に形成された、開口と
を含む、前記提供することと、
前記開口を通って前記センサ素子に入射した放射線に対応する強度値を含む強度信号を、前記線形アレイセンサから受け取り、
前記強度信号に基づき、前記方向を決定する、
ことを含む、方法。
【請求項2】
前記放射線強度信号は、閾値を超える、少なくとも1つの高い強度値を含み、前記方向は、前記少なくとも1つの高い強度値に基づき決定される、請求項1に記載の方法。
【請求項3】
前記放射線強度信号は、閾値を超える、ある範囲の高い強度値を含み、
前記方向を決定することは、
前記ある範囲の高い強度信号値に基づき、中央のセンサ素子を選択し、
前記中央のセンサ素子に基づき方向を決定する、
ことを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項4】
前記放射線強度信号は、閾値未満である、少なくとも1つの低い強度値を含み、前記方向は、前記少なくとも1つの低い強度値に基づき決定される、請求項1に記載の方法。
【請求項5】
前記放射線強度信号は、閾値未満である、ある範囲の低い強度値を含み、
前記方向を決定することは、
前記ある範囲の低い強度値に基づき、中央のセンサ素子を選択し、
前記中央のセンサ素子に基づき、方向を決定する、
ことを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項6】
前記放射線強度信号は、アナログ信号であり、
前記方向を決定することは、
前記アナログ放射線強度信号を、対応する最終放射線強度に変換し、
前記最終放射線強度信号に基づき、方向を決定する、
ことを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項7】
前記放射線強度信号は、各前記センサ素子に対応する、高い値又は低い値を有するデジタル信号であり、
前記方向を決定することは、
ある範囲の高い強度値に基づき、中央のセンサ素子を選択し、
前記中央のセンサ素子に基づき、方向を決定する、
ことを含む、請求項6に記載の方法。
【請求項8】
前記放射線強度信号は、各前記センサ素子に対応する、高い値又は低い値を有するデジタル信号であり、
前記方向を決定することは、
ある範囲の低い強度値に基づき、中央のセンサ素子を選択し、
前記中央のセンサ素子に基づき、方向を決定する、
ことを含む、請求項6に記載の方法。
【請求項9】
前記方向を決定する前に、不要な値を取り除くために、前記放射線強度信号をフィルタリングする、ことを含む、請求項1から8のいずれか一項に記載の方法。
【請求項10】
前記方向を決定することは、ルックアップテーブルで角度を調べる、ことを含む、請求項1から9のいずれか一項に記載の方法。
【請求項11】
前記方向を決定することは、角度を計算する、ことを含む、請求項1から9のいずれか一項に記載の方法。
【請求項12】
検出領域に対する放射線源の位置を推定する方法であって、
前記検出領域に対応する第1の位置に、第1の位置のセンサを配置し、
平面に対応する第2の位置に、第2の位置のセンサを配置することであって、前記第1及び前記第2の位置のセンサは、ある距離だけ離間されており、
前記第1の位置のセンサに対する、第1の光線を決定し、
前記第2の位置のセンサに対する、第2の光線を決定し、
前記放射線源の前記位置は、前記第1及び前記第2の光線の交点にあると推定する、
ことを含む、方法。
【請求項13】
前記検出領域は、表示スクリーンの表面である、請求項12に記載の方法。
【請求項14】
前記検出領域は、書込面の表面である、請求項12に記載の方法。
【請求項15】
前記放射線源は、前記第1及び前記第2の位置のセンサにより検出できる放射線を放射する能動放射線源である、請求項12から14のいずれか一項に記載の方法。
【請求項16】
前記放射線源は、受動的な反射放射線であり、
前記方法は、
固定された位置に、1つ又は複数の能動放射線源を提供する、ことをさらに含み、
前記受動放射線源は、前記能動放射線源からの放射線を、前記第1及び第2の位置のセンサの上に反射する、
請求項12から14のいずれか一項に記載の方法。
【請求項17】
前記検出領域は、表示スクリーンの表面である、請求項12に記載の方法。
【請求項18】
前記検出領域は、書込面の表面である、請求項12に記載の方法。
【請求項19】
検出領域に対する放射線源の位置を推定する方法であって、
前記検出領域に隣接して複数の能動放射線源を提供し、
前記検出領域に対応する第1の位置に、第1の位置のセンサを配置することであって、前記放射線源の少なくともいくつかにより放射される放射線は、前記第1の放射線センサに入射し、
平面に対応する第2の位置に、第2の位置のセンサを配置することであって、前記放射線源の少なくともいくつかにより放射される放射線は、前記第2の放射線センサに入射し、前記第1及び前記第2の位置のセンサは、ある距離だけ離間されており、
前記第1の位置のセンサに対する、第1の光線を決定し、
前記第2の位置のセンサに対する、第2の光線を決定し、
前記放射線源の前記位置は、前記第1及び第2の光線の交点にあると推定する、
ことを含む、方法。
【請求項20】
前記能動放射線源の第1のグループからの放射線は、前記第1の位置のセンサに到達するのを遮られ、前記放射線源の第2のグループからの放射線は、前記第2の放射線センサに到達するのを遮られ、前記第1の光線は、前記第1のグループに対応し、前記第2の光線は、前記第2のグループに対応する、請求項19に記載の方法。
【請求項21】
検出領域に対向し、直線状に配列された複数のセンサ素子を有する、線形アレイセンサと、
前記検出領域からの放射線が前記線形アレイセンサに到達するのを遮るために、前記線形アレイセンサと前記検出領域との間に配置された、開口プレートと、
前記検出領域からの放射線が前記センサ素子のいくつかに到達可能とするために、前記開口プレート内に形成された、開口と、
を含む、位置センサ。
【請求項22】
放射線強度信号を前記線形アレイセンサから受け取るために、前記線形アレイセンサに結合された、プロセッサと、をさらに含み、
前記放射線強度信号は、前記開口を通って、ある範囲のセンサ素子に入射する放射線の前記強度に対応する、
請求項21に記載の位置センサ。
【請求項23】
前記センサ素子に到達する放射線をフィルタするための、光学フィルタと、をさらに含む、請求項21又は22に記載の位置センサ。
【請求項24】
前記センサ素子は、前記検出領域内の放射線源により放射される放射線を感知し、
前記光学フィルタは、前記放射線源により放射される放射線が前記センサ素子に到達可能とするように選択される、
請求項23に記載の位置のセンサ。
【請求項25】
前記検出領域は、一般には平面であり、
前記センサ素子は、一般に前記検出領域に平行に直線状に配列される、
請求項21から24のいずれか一項に記載の位置のセンサ。
【請求項26】
前記プロセッサは、前記放射線強度信号に応答して、前記位置のセンサに対する方向を推定するように構成される、請求項21から25のいずれか一項に記載の位置のセンサ。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【公表番号】特表2012−530302(P2012−530302A)
【公表日】平成24年11月29日(2012.11.29)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−515298(P2012−515298)
【出願日】平成22年6月16日(2010.6.16)
【国際出願番号】PCT/CA2010/000883
【国際公開番号】WO2010/145002
【国際公開日】平成22年12月23日(2010.12.23)
【出願人】(511073216)バーント インターナショナル リミテッド (4)
【Fターム(参考)】
【公表日】平成24年11月29日(2012.11.29)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年6月16日(2010.6.16)
【国際出願番号】PCT/CA2010/000883
【国際公開番号】WO2010/145002
【国際公開日】平成22年12月23日(2010.12.23)
【出願人】(511073216)バーント インターナショナル リミテッド (4)
【Fターム(参考)】
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