ＩＣカード及びその製造方法
【課題】非接触通信の共振回路を構成するコンデンサの静電容量値またはアンテナコイルのインダクタンスを高精度に調整できるＩＣカード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードであって、カード本体１０と、カード本体に内蔵されたＩＣチップ３０と、カード本体に内蔵され、ＩＣチップに接続され、コンデンサの静電容量値を調整する調整用コンデンサ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４）と、少なくともエンボス加工領域ＡＲにおけるカード内部においてＩＣチップと調整用コンデンサを接続して形成され、エンボス加工領域におけるエンボス加工によって物理的に切断可能に構成された配線部（４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ）とを有する構成とする。
【解決手段】アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードであって、カード本体１０と、カード本体に内蔵されたＩＣチップ３０と、カード本体に内蔵され、ＩＣチップに接続され、コンデンサの静電容量値を調整する調整用コンデンサ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４）と、少なくともエンボス加工領域ＡＲにおけるカード内部においてＩＣチップと調整用コンデンサを接続して形成され、エンボス加工領域におけるエンボス加工によって物理的に切断可能に構成された配線部（４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ）とを有する構成とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁誘導により非接触で通信を行う非接触型ＩＣカードまたは接触型と非接触型ＩＣカードの双方の機能を有するＩＣカード及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電磁誘導により非接触で通信を行う機能を有するＩＣカードでは、アンテナコイルとコンデンサを含む共振回路を内蔵して構成されている。
アンテナコイルは、例えばＩＣカードを構成するアンテナ基板上においてコイル状にパターン形成された導電体により構成される。
また、コンデンサは、例えばＩＣカードを構成するＩＣチップ内に内蔵される。
上記の共振回路は、アンテナコイル及びコンデンサが設計値通りの特性であれば特に調整の必要性はない。
【０００３】
しかし、ＩＣチップに内蔵されるコンデンサの静電容量値を設計値通りとすることは難しく、例えば製造ロット間でのバラツキが発生し、この場合には、コンデンサの静電容量値調整が必要となる。
【０００４】
例えば、特許文献１には、アンテナコイルと同様にしてアンテナ基板の両面に電極をパターン形成して複数個の調整用コンデンサを予め設けておき、アンテナ基板上にＩＣチップまたはＩＣモジュールを実装した後で、不要な調整用コンデンサに接続する導電層を切断してコンデンサの静電容量値を調整する方法が開示されている。
上記の方法においては、コンデンサの静電容量値を調整した後に、他のカード基板と積層してプレスラミネートしてカード化している。
【０００５】
ここで、調整用コンデンサの静電容量値Ｅは、一対の電極の対向する部分の面積Ｓ、電極間に設けられた誘電体（アンテナ基板）の誘電率ε、電極間距離（アンテナ基板の厚さ）ｄとすると、式（１）で表される。
【０００６】
［数１］
Ｅ＝εＳ／ｄ ・・（１）
【０００７】
特許文献１に記載のＩＣカードの製造方法では、プレスラミネート時にアンテナ基板の厚さが薄く変化し、例えばプレスラミネート前のアンテナ基板の厚さｄ１からプレスラミネート後にｄ２に変化する。この場合、コンデンサの静電容量値は、プレスラミネートにより、式（２）で表される分大きくなる方向に変化する。
【０００８】
［数２］
ΔＥ＝εＳ／ｄ２−εＳ／ｄ１＝εＳ・（ｄ１−ｄ２）／ｄ１ｄ２ ・・（２）
【０００９】
従って上記の方法では、プレスラミネートでのコンデンサの静電容量値の変化量ΔＥを織り込んで調整することが必要となる。
しかし、アンテナ基板に調整用コンデンサの電極を形成したときのアンテナ基板厚さのバラツキとプレスラミネート後のアンテナ基板厚さのバラツキなどがあるため、ΔＥを正確に予想してコンデンサの静電容量値を調整するのは非常に困難である。
【００１０】
特許文献２には、非接触方式及び接触方式で通信を行うデュアルＩＣカードにおいて、カード基板にＩＣチップ（モジュール）を実装するための凹部を形成するザグリ加工時において、カード基板に予め設けておいた複数個の調整用コンデンサの内の不要なコンデンサを切断する方法が開示されている。
【００１１】
しかし、上記の特許文献２に記載の方法では、コンデンサの静電容量値調整をＩＣチップの実装前に行うので、ＩＣチップに内蔵されるコンデンサの静電容量値のバラツキを調整することはできない。
【００１２】
特許文献３には、カード化後にカード最表面に導電層を形成してコンデンサとする方法が開示されている。
【００１３】
しかし、上記の特許文献３に記載の方法では、アンテナ回路を構成する導電層と同じレイヤーの電極とカード最表面に形成する電極間でコンデンサを構成するので電極間距離が大きくなって静電容量値の確保が難しくなり、最表面に導電層を形成することからカードの美観を損ね、また、製造工程が複雑になるという不利益がある。
【特許文献１】特開２００１−１０２６４号公報
【特許文献２】特開２０００−２３５６３５号公報
【特許文献３】特開２０００−１２３１３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
解決しようとする課題は、アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードにおいて、非接触方式で通信するための共振回路を構成するコンデンサの静電容量値を高精度に調整することが困難であることである。
上記のコンデンサの静電容量値の調整の他、共振回路を構成するアンテナコイルのインダクタンスを高精度に調整することも同様に困難となっている。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明にかかるＩＣカードは、アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードであって、カード本体と、前記カード本体に内蔵されたＩＣチップと、前記カード本体に内蔵され、前記ＩＣチップに接続され、前記コンデンサの静電容量値を調整する調整用コンデンサと、少なくともエンボス加工領域における前記カード内部において前記ＩＣチップと前記調整用コンデンサを接続して形成され、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって物理的に切断可能に構成された配線部とを有する。
【００１６】
上記の本発明にかかるＩＣカードは、好適には、複数個の前記調整用コンデンサと、前記ＩＣチップと複数個の前記調整用コンデンサをそれぞれ接続するように形成された複数個の配線部とを有し、前記複数個の配線部は、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって個別に物理的に切断可能に構成されている。
さらに好適には、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって複数個の前記配線部の少なくとも１つが切断されて、切断された前記配線部に対応する前記調整用コンデンサが前記ＩＣチップから電気的に切り離されている。
また、好適には、複数個の前記調整用コンデンサが各々一定の単位調整量の静電容量値を有し、単位調整量ずつ前記コンデンサの静電容量値を調整可能に構成されている。
【００１７】
また、本発明にかかるＩＣカードの製造方法は、アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードの製造方法であって、カード本体に、ＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続して前記コンデンサの静電容量値を調整する調整用コンデンサと、前記ＩＣチップと前記調整用コンデンサを接続して少なくともエンボス加工領域において形成され、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって物理的に切断可能に構成された配線部とを内蔵してカード化する工程と、前記コンデンサの静電容量値を測定する工程と、前記静電容量値に応じて、前記配線部を物理的に切断または未切断とするように、前記エンボス加工領域においてエンボス加工を行う工程とを有する。
【００１８】
上記の本発明にかかるＩＣカードの製造方法は、好適には、前記カード化する工程において、複数個の前記調整用コンデンサと、前記ＩＣチップと複数個の前記調整用コンデンサをそれぞれ接続して、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって個別に物理的に切断可能に構成された複数個の前記配線部とを内蔵するようにカード化する。
さらに好適には、前記エンボス加工を行う工程において、複数個の前記配線部の少なくとも１つを切断して複数個の前記調整用コンデンサの内の少なくとも１つを前記ＩＣチップから電気的に切り離す。
また、好適には、複数個の前記調整用コンデンサとして各々一定の単位調整量の静電容量値を有する調整用コンデンサを設け、単位調整量ずつ前記コンデンサの静電容量値を調整する。
【００１９】
また、本発明にかかるＩＣカードは、アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードであって、カード本体と、前記カード本体に内蔵されたＩＣチップと、前記カード本体に内蔵され、前記アンテナコイルに接続され、前記アンテナコイルのインダクタンスを調整する調整回路と、少なくともエンボス加工領域における前記カード内部において、前記アンテナコイルと前記調整回路を接続して、あるいは前記調整回路の一部として、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって物理的に切断可能に構成された配線部とを有する。
【００２０】
上記の本発明にかかるＩＣカードは、好適には、前記調整回路が、前記アンテナコイルの内側の面積を狭めるように複数本に分岐して前記アンテナコイルに並列に接続された導電層であり、当該複数本の導電層に対してそれぞれ前記配線部が形成されている。
さらに好適には、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって複数個の前記配線部の少なくとも１つが切断されている。
また、好適には、複数個の前記導電層が、各々一定の前記アンテナコイルの内側の面積を狭めるように形成されており、単位調整量ずつ前記アンテナコイルのインダクタンスを調整可能に構成されている。
【００２１】
また、本発明にかかるＩＣカードの製造方法は、アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードの製造方法であって、カード本体に、ＩＣチップと、前記アンテナコイルに接続して前記アンテナコイルのインダクタンスを調整する調整回路と、前記アンテナコイルと前記調整回路を接続して、あるいは前記調整回路の一部として、少なくともエンボス加工領域において形成され、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって物理的に切断可能に構成された配線部とを内蔵してカード化する工程と、前記アンテナコイルのインダクタンスを測定する工程と、前記アンテナコイルのインダクタンスに応じて、前記配線部を物理的に切断または未切断とするように、前記エンボス加工領域においてエンボス加工を行う工程とを有する。
【００２２】
また、本発明にかかるＩＣカードの製造方法は、前記カード化する工程において、前記調整回路が、前記アンテナコイルの内側の面積を狭めるように複数本に分岐して前記アンテナコイルに並列に接続された導電層である前記調整回路と、当該複数本の導電層に対してそれぞれ形成された前記配線部を内蔵してカード化する。
さらに、好適には、前記エンボス加工を行う工程において、複数個の前記配線部の少なくとも１つを切断する。
また、好適には、複数個の前記導電層として、各々一定の前記アンテナコイルの内側の面積を狭めるように形成して、単位調整量ずつ前記アンテナコイルのインダクタンスを調整する。
【発明の効果】
【００２３】
本発明のＩＣカードによれば、アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードにおいて、非接触方式で通信するための共振回路を構成するコンデンサの静電容量値またはアンテナコイルのインダクタンスを高精度に調整することができる。
【００２４】
本発明のＩＣカードの製造方法によれば、アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードの製造方法において、非接触方式で通信するための共振回路を構成するコンデンサの静電容量値またはアンテナコイルのインダクタンスを高精度に調整して製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態に係るＩＣカード及びその製造方法について、図面を参照して説明する。
【００２６】
第１実施形態
図１（ａ）は、本実施形態に係るＩＣカードのレイアウトを示す平面図であり、図１（ｂ）はＩＣカードにエンボス加工により刻印する文字のレイアウトを示す平面図である。
また、図２は図１（ａ）中のＸ−Ｘ’における断面図である。
【００２７】
例えば、厚さが３８μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートなどからなる樹脂シートであるアンテナ基板１１の両面に、厚さ３μｍ程度のポリエステル系の接着剤などを介して３８μｍ厚の圧延銅箔などが貼り合わされ、フォトリソグラフィー工程による所定パターンのレジスト膜形成とエッチング処理などにより、アンテナ基板１１の一方の面にアンテナコイル２０と、調整用コンデンサとなる一方の電極４０が形成され、他方の面に他方の電極（４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ）が形成されている。
【００２８】
アンテナコイル２０は、例えば平均で１ｍｍの幅のパターンで複数ターン巻かれており、所定のインダクタンスとなるように構成されている。アンテナコイル２０のリード部は、例えば１５０μｍ程度の幅である。図面上は２ターンで示しているがこれに限定されず、設計に応じて何ターンでもよい。例えば、４ターンで３μＨのインダクタンスとなるように構成されている。
【００２９】
例えば、アンテナ基板１１の他方の面に設けた導電体及びアンテナ基板１１を貫通する配線などからなるブリッジ部２１を介して、コイルの最外周部はコイル内側に導かれ、コイル最内周部とともにＩＣチップ３０に接続されている。ブリッジ部２１は、上記に限らず、例えばアンテナ基板１１の一方の面上におけるブリッジ状の配線としてもよい。
【００３０】
アンテナ基板１１の一方の面に形成された一方の電極４０と、他方の面に形成された他方の電極（４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ）は、アンテナ基板１１を介して対向する位置に配置されており、複数個の調整用コンデンサが構成されている。図面上は、他方の電極（４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ）の数に応じた４つの調整用コンデンサ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４）が設けられている。
【００３１】
一方の電極４０は、配線部４２を介してＩＣチップ３０に接続されており、他方の電極（４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ）は、配線部（４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ）及び配線部４４などを介して、ＩＣチップ３０に接続されている。
【００３２】
アンテナコイル２０、一方の電極４０及び他方の電極（４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ）などに接続して、アンテナ基板１１上に、ＩＣチップ３０が実装されている。
ＩＣチップ３０は、例えば１５０μｍ厚のバルクシリコンチップであり、異方性導電フィルムまたはペーストなどの接着剤３１によりアンテナ基板１１上に固定されている。
あるいは、ＩＣチップの端子が上記のアンテナコイルなどに直接接続するように構成されていれば、接着剤３１としては非導電性のフィルムあるいはペーストでもよい。
ＩＣチップの上面及び／または裏面において、ステンレス板あるいは樹脂による補強がされていてもよい。
【００３３】
上記のようにＩＣチップ３０が実装されたアンテナ基板１１のＩＣチップ３０の実装面側に、例えば、テレフタル酸とエチレングリコール及びシクロヘキサンジメタノールを共重合させてなる非結晶性コポリエステルシート（以下非結晶性コポリエステルシートと称する）などからなりスペーサとなる１００μｍの厚さを有する第１コア基板１２、上記の非結晶性コポリエステルシートなどからなり１８０μｍの厚さを有する第２コア基板１３、上記の非結晶性コポリエステルシートなどからなり５０μｍの厚さを有するオーバーシート１４が積層してなるシートが、５０μｍの厚さを有するポリエステル系ホットメルト剤などからなる接着シート１５により貼り合わされている。
ここで、第１コア基板１２には、ＩＣチップ３０に適合する凹部１２ａが設けられており、凹部１２ａにＩＣチップ３０が嵌入するように貼り合わされている。
【００３４】
一方、アンテナ基板１１のＩＣチップ３０の実装面の裏面側に、例えば、上記の非結晶性コポリエステルシートなどからなり１００μｍの厚さを有する第３コア基板１６、上記の非結晶性コポリエステルシートなどからなり１８０μｍの厚さを有する第４コア基板１７、上記の非結晶性コポリエステルシートなどからなり５０μｍの厚さを有するオーバーシート１８が積層してなるシートが、５０μｍの厚さを有するポリエステル系ホットメルト剤などからなる接着シート１９により貼り合わされている。
【００３５】
上記のようにして、各アンテナ基板とコア基板などが積層された積層体がカード形状に打ち抜かれてカード本体１０が構成されている。
本実施形態においては、上記の構成のカード本体に、ＩＣチップと、ＩＣチップに接続され、コンデンサの静電容量値を調整する調整用コンデンサを内蔵する構成である。
【００３６】
上記の構成において、一方の電極４０と他方の電極（４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ）からなる複数個の調整用コンデンサをＩＣチップ３０に接続する配線部（４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ）は、エンボス加工領域ＡＲにおけるカード内部において形成されており、エンボス加工によって物理的に切断可能に構成されている。
【００３７】
エンボス加工領域ＡＲ及びエンボスの高さについては、特に制限があるものではないが、例えばＪＩＳ規格（ＪＩＳ Ｘ ６３０２−１ 第１部 エンボス）で定められた規格を適用できる。例えばこのＪＩＳ Ｘ ６３０２−１では、エンボス高さを「目視及び機会読み取り用の場合、未使用時０．４０〜０．４８ｍｍ」と規定されているため、この規格を本実施形態において適用することが可能である。
【００３８】
図１（ｂ）に示すように、例えば、エンボス加工による文字「０」の刻印により配線部（４３ｃ，４３ｄ）が切断されている。一方、配線部（４３ａ，４３ｂ）近傍ではドット（．）が配線部配線部（４３ａ，４３ｂ）にかからないように形成されているのみであり、配線部（４３ａ，４３ｂ）は切断されていない。
【００３９】
図３は、上記の構成のＩＣカードにおけるＩＣチップ３０と調整用コンデンサの等価回路図である。
ＩＣチップ３０に対して、４つの調整用コンデンサ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４）が並列で接続されている。調整用コンデンサ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４）は、他方の電極（４１ａ，４１ｂ、４１ｃ、４１ｄ）にそれぞれ対応するコンデンサである。
ここで、配線部（４３ｃ，４３ｄ）が切断され、配線部（４３ａ，４３ｂ）は切断されていないことから、調整用コンデンサ（Ｃ３，Ｃ４）に通じる配線部が切断されたことになる。
これにより、調整用コンデンサ（Ｃ３，Ｃ４）は、ＩＣチップから電気的に切り離されている。
【００４０】
図４（ａ）は、図１（ａ）中のＹ−Ｙ’における断面図であり、図４（ｂ）は図１（ａ）中のＺ−Ｚ’における断面図である。
図４（ａ）に示すように、配線部４３ｂにおいては、これにかかるようにエンボス加工はなされていないので、配線部４３ｂは切断されていない。
一方、図４（ｂ）に示すように、配線部４３ｄにおいては、これにかかるようにエンボス部ＥＭが形成されており、配線部４３ｄは切断されている。
【００４１】
上記のように、ＩＣチップ３０に接続する配線部（４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ）はエンボス加工によって物理的に切断可能に構成されている。
これを実現するためには、例えば厚さ３８μｍの銅箔からなる配線部を１５０μｍ程度の幅に加工して上記の配線部（４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ）とする。銅は圧力がかけられたときの伸びが小さく、上記の厚さ及び幅であれば、上記のＪＩＳ規格に沿ったエンボス加工で切断できる。
【００４２】
アルミニウムなどの伸びの大きな材料の場合では、エンボスの形状やアンテナ基板の配置に工夫をすることで、より確実にエンボス加工で切断できる構成とすることができる。
図２の構成では、アンテナ基板はカードの厚さ方向において中央に配置されているが、厚さ方向のいずれかの方向にアンテナ基板の位置をずらすことで、エンボス加工でより確実に切断できるように調節することが可能である。
【００４３】
上記の複数個の調整用コンデンサ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４）が各々一定の単位調整量の静電容量値を有し、単位調整量ずつコンデンサの静電容量値を調整可能に構成されている。
例えば、ＩＣチップ３０が非接触通信のためのアンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を構成するコンデンサを内蔵しておりその大きさが３２ｐＦであるとする。
このとき、１個あたりの調整用コンデンサの静電容量値としては、例えばそれぞれ１ｍｍ×２ｍｍのサイズであり、電極間距離（アンテナ基板と接着剤層の厚さの和）が４３μｍのときに、０．５ｐＦを実現できる。４個の調整用コンデンサにより、０．５ｐＦ刻みで最大２ｐＦの調整が可能である。
【００４４】
上記の調整用コンデンサの静電容量値はサイズを調整することで適宜選択でき、例えば０．２ｐＦ刻み、０．３ｐＦ刻み、０．５ｐＦ刻み、あるいは１ｐＦ刻みで、最大０．８ｐＦ、１．２ｐＦ、２ｐＦ、あるいは４ｐＦの調整が可能な構成とすることができる。
調整用コンデンサの個数を変更することで、さらに調整幅を変更することが可能である。
【００４５】
例えば、アンテナコイルのインダクタンスが上記のように３μＨであるとき、非接触通信の周波数を１６ＭＨｚとすると、これを実現するためにコンデンサの静電容量値をトータルで３３ｐＦ程度とすることが必要となる。
ここで、上記のようにＩＣチップ３０に内蔵されるコンデンサの静電容量値が３２ｐＦであるとき、調整用コンデンサで１ｐＦを追加することで、トータル３３ｐＦの静電容量値を実現できる。
例えば、上記のように、０．５ｐＦ刻みで４個の調整用コンデンサが設けられている場合には、この内の２個の調整用コンデンサに接続する配線部を切断して、２個の調整用コンデンサを回路に残し、２×０．５ｐＦ＝１ｐＦの調整を行うことができる。
【００４６】
上記のようにして、アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードが構成されている。
カード本体と、カード本体に内蔵されたＩＣチップと、カード本体に内蔵され、ＩＣチップに接続され、コンデンサの静電容量値を調整する調整用コンデンサと、少なくともエンボス加工領域におけるカード内部においてＩＣチップと調整用コンデンサを接続して形成され、エンボス加工領域におけるエンボス加工によって物理的に切断可能に構成された配線部とを有する構成である。
【００４７】
本実施形態のＩＣカードによれば、アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードにおいて、非接触方式で通信するための共振回路を構成するコンデンサの静電容量値を高精度に調整することができる。
特に、カード化した後で静電容量値を調整できるので、プレスラミネート時の静電容量値の変動の影響を受けずに調整することができる。
【００４８】
次に、本実施形態のＩＣカードの製造方法について説明する。
図５は、本実施形態のＩＣカードの製造方法の製造工程を示す断面図である。
まず、例えば、アンテナ基板１１の両面に圧延銅箔などを貼り合わせ、エッチング加工処理などを行って、アンテナコイル２０、調整用コンデンサ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４）となる一方の電極４０、他方の電極（４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ）をそれぞれ形成する。これと同時に、これらとＩＣチップ３０を接続する配線部（図１（ａ）に示す配線部４２、配線部（４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ）、配線部４４）を形成する。
上記の工程の前後に、ブリッジ部などで用いるアンテナ基板を貫通する配線などを形成してもよい。
次に、異方性導電フィルムなどの接着剤３１を用いて、ＩＣチップ３０をアンテナ基板１１上に実装する。
【００４９】
一方、例えば、予め凹部１２ａを設けた第１コア基板１２、第２コア基板１３、オーバーシート１４を積層し、第１コア基板１２上に接着シート１５を貼り合わせる。
また、第３コア基板１６、第４コア基板１７、オーバーシート１８を積層し、第３コア基板１６上に接着シート１９を貼り合わせる。
【００５０】
次に、第１コア基板１２、第２コア基板１３及びオーバーシート１４の積層体を、接着シート１５の側からアンテナ基板１１のＩＣチップ実装面側に、凹部１２ａにＩＣチップ３０が嵌入するようして貼り合わせ、また、第３コア基板１６、第４コア基板１７及びオーバーシート１８の積層体を、接着シート１９の側からアンテナ基板１１のＩＣチップ実装面の裏面側に貼り合わせて、仮接着された積層体とする。
【００５１】
上記のように仮接着された積層体を、プレスラミネート機で、例えば温度１２０℃、圧力２．０ＭＰａ、成形（加熱）時間２０分でプレスラミネートする。
次に、カードサイズに打ち抜いて、プレスラミネートされたカードとすることができる。
このときのカードの厚さは、例えばトータルで８００μｍ程度である。
【００５２】
次に、得られたカードの共振周波数を調整する。
まず、カードの現状での共振周波数を測定して、現状でのコンデンサの静電容量値を測定する。
次に、目標とする静電容量値に応じて、配線部（４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ）を物理的に切断または未切断とするように、エンボス加工領域ＡＲにおいてエンボス加工を行う。
上記のように、複数個の調整用コンデンサ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４）として各々一定の単位調整量の静電容量値を有する調整用コンデンサを設け、単位調整量ずつコンデンサの静電容量値を調整する。
以上で、図１（ａ）に示す構成のＩＣカードを製造することができる。
【００５３】
本実施形態のＩＣカードの製造方法によれば、アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードの製造方法において、非接触方式で通信するための共振回路を構成するコンデンサの静電容量値を高精度に調整して製造することができる。
【００５４】
上記のカード化後のコンデンサの静電容量値の測定及びエンボス加工による静電容量値の調整は、製造ロット毎に一括して行ってもよく、また、カード１枚毎に行ってもよい。
【００５５】
調整用コンデンサに接続する配線部を切断するためのエンボス加工の文字は、上記では「０」としているが、これに限らず、種々の文字あるいはその他のキャラクターを用いることができる。また、切断専用のキャラクターを用いてもよい。
【００５６】
例えば、共振周波数の測定において、３４．２ｐＦ−２．９９μＨの測定値であったとき、０．５ｐＦで４個設けられている調整用コンデンサの内の２個を回路から切り離すことで、３３．２ｐＦ−２．９９μＨの測定値となり、共振周波数１５．９７ＭＨｚとすることができる。
【００５７】
第２実施形態
図６は、本実施形態に係るＩＣカードのレイアウトを示す平面図である。
カード本体１０に、アンテナコイル２０に接続して、アンテナコイル２０のインダクタンスを調整する調整回路２２が形成されている。
上記の調整回路２２は、アンテナコイル２０の内側の面積を狭めるように複数本に分岐してアンテナコイル２０に並列に接続された導電層である。
また、少なくともエンボス加工領域ＡＲにおけるカード内部において、アンテナコイル２０と調整回路２２を接続して形成され、エンボス加工領域におけるエンボス加工によって物理的に切断可能に構成された配線部（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）が形成されている。
配線部（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）は、上記の調整回路を構成する複数本の導電層に対してそれぞれ形成されており、また、本実施形態においては、配線部（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）が調整回路２２の一部を構成している。
【００５８】
上記の構成において、配線部（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）はエンボス加工によって物理的に切断可能となっている。配線部（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）が切断されると、アンテナコイルの内側の面積が変化して、インダクタンスを変化させることができる。
【００５９】
上記の調整回路２２の複数個の導電層が、各々一定の前記アンテナコイルの内側の面積を狭めるように形成されており、単位調整量ずつアンテナコイル２０のインダクタンスを調整可能に構成されている。
例えば、配線部２３ａから配線部２３ｄの順番で段階的に切断することで、アンテナコイルの内側の面積が段階的に増加し、インダクタンスを段階的に増加させることができる。
例えば、配線部（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）を配線部２３ａから１つずつ切断するごとに、０．０５μＨ大きくなるように設計することができる。
【００６０】
図７は、上記の構成のＩＣカードにおけるＩＣチップ３０と調整回路を有するアンテナコイルの等価回路図である。
ＩＣチップ３０に対して、インダクタンスを４段階で調整可能な可変コイルＬが形成されている構成となる。
【００６１】
上記以外は、第１実施形態と同様である。
図６において調整用コンデンサは示されていないが、第１実施形態と同様にエンボス加工で調整可能な調整用コンデンサを有している構成であってもよい。
【００６２】
本実施形態のＩＣカードによれば、アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードにおいて、非接触方式で通信するための共振回路を構成するアンテナコイルのインダクタンスを高精度に調整することができる。
【００６３】
本実施形態に係るＩＣカードは、上記のようにアンテナコイルのインダクタンスを調整可能に形成することを除いて、第１実施形態と同様に形成することができる。
【００６４】
即ち、例えば、カード本体に、ＩＣチップ３０と、アンテナコイル２０に接続してアンテナコイル２０のインダクタンスを調整する調整回路２２と、アンテナコイル２０と調整回路２２を接続して、あるいは調整回路２２の一部として、少なくともエンボス加工領域ＡＲにおいて形成され、エンボス加工領域におけるエンボス加工によって物理的に切断可能に構成された配線部（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）とを内蔵してカード化し、次に、アンテナコイル２０のインダクタンスを測定し、次に、アンテナコイル２０のインダクタンスに応じて、配線部（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）を物理的に切断または未切断とするように、エンボス加工領域ＡＲにおいてエンボス加工を行う。
【００６５】
例えば、カード化する工程において、調整回路２２が、アンテナコイル２０の内側の面積を狭めるように複数本に分岐してアンテナコイルに並列に接続された導電層である調整回路と、当該複数本の導電層に対してそれぞれ形成された前記配線部を内蔵してカード化する。
この場合、例えば、エンボス加工を行う工程において、複数個の前記配線部の少なくとも１つを切断する。
また、例えば、複数個の前記導電層として、各々一定の前記アンテナコイルの内側の面積を狭めるように形成して、単位調整量ずつ前記アンテナコイルのインダクタンスを調整する。
【００６６】
本実施形態のＩＣカードの製造方法によれば、アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードの製造方法において、非接触方式で通信するための共振回路を構成するアンテナコイルのインダクタンスを高精度に調整して製造することができる。
【００６７】
本実施形態に係るＩＣカード及びその製造方法によれば、以下の効果を享受できる。
（１）カード化した後にコンデンサの静電容量値を調整するので、カード化工程における静電容量分の変化分を織り込んで調整する必要はなく、カード化によって変化量に応じて調整することができる。
（２）多面付けやＩＣチップを連続で実装した場合、隣接する共振回路の影響を受けるが、カード化後の調整では、上記の影響を受けずに調整可能である。
（３）エンボス加工により静電容量値を調整するので、美観を損ねずに実施できる。
（４）製造工程の簡略化が可能である。
（５）最終工程での調整が可能であるので、調整の失敗が生じにくく、高い歩留まりで製造可能である。
【００６８】
本発明は上記の実施の形態に限定されない。
例えば、調整用コンデンサの数は、第１実施形態では４個設けているがこれに限らず、例えば１個でもよい。また、インダクタンス調整用の調整回路の数も、第２実施形態において４個設けているがこれに限らず、例えば１個でもよい。
さらに、第１実施形態と第２実施形態を組み合わせることも可能である。この場合には非接触方式で通信するための共振回路を構成するコンデンサの静電容量値とアンテナコイルのインダクタンスをともに高精度に調整可能である。
また、例えば、電磁誘導により非接触で通信を行う非接触型ＩＣカードと、接触型と非接触型ＩＣカードの双方の機能を有するＩＣカードにも適用可能である。接触方式で使用する共振回路を構成するコンデンサの静電容量値とアンテナコイルのインダクタンスを調整することができる。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明のＩＣカードは、少なくとも非接触方式で通信を行うＩＣカードに適用でき、ハイブリッドカードあるいはデュアルＩＣカードに適用することができる。
【００７０】
本発明のＩＣカードの製造方法は、少なくとも非接触方式で通信を行うＩＣカードの製造方法に適用でき、ハイブリッドカードあるいはデュアルＩＣカードを製造する方法に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】図１（ａ）は本発明の第１実施形態に係るＩＣカードのレイアウトを示す平面図であり、図１（ｂ）はＩＣカードにエンボス加工により刻印する文字のレイアウトを示す平面図である。
【図２】図２は図１（ａ）中のＸ−Ｘ’における断面図である。
【図３】図３は本発明の第１実施形態のＩＣカードにおけるＩＣチップと調整用コンデンサの等価回路図である。
【図４】図４（ａ）は図１（ａ）中のＹ−Ｙ’における断面図であり、図４（ｂ）は図１（ａ）中のＺ−Ｚ’における断面図である。
【図５】図５は本発明の第１実施形態のＩＣカードの製造方法の製造工程を示す断面図である。
【図６】図６は本発明の第１実施形態に係るＩＣカードのレイアウトを示す平面図である。
【図７】図７は本発明の第２実施形態のＩＣカードにおけるＩＣチップと調整回路を有するアンテナコイルの等価回路図である。
【符号の説明】
【００７２】
１０…カード本体、１１…アンテナ基板、１２…第１コア基板、１２ａ…凹部、１３…第２コア基板、１４…オーバーシート、１５…接着シート、１６…第３コア基板、１７…第４コア基板、１８…オーバーシート、１９…接着シート、２０…アンテナコイル、２１…ブリッジ部、２２…調整回路、２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ…配線部、３０…ＩＣチップ、３１…接着剤、４０…一方の電極、４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ…他方の電極、４２…配線部、４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ…配線部、４４…配線部、ＡＲ…エンボス加工領域、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４…調整用コンデンサ、ＥＭ…エンボス部、Ｌ…アンテナコイル
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁誘導により非接触で通信を行う非接触型ＩＣカードまたは接触型と非接触型ＩＣカードの双方の機能を有するＩＣカード及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電磁誘導により非接触で通信を行う機能を有するＩＣカードでは、アンテナコイルとコンデンサを含む共振回路を内蔵して構成されている。
アンテナコイルは、例えばＩＣカードを構成するアンテナ基板上においてコイル状にパターン形成された導電体により構成される。
また、コンデンサは、例えばＩＣカードを構成するＩＣチップ内に内蔵される。
上記の共振回路は、アンテナコイル及びコンデンサが設計値通りの特性であれば特に調整の必要性はない。
【０００３】
しかし、ＩＣチップに内蔵されるコンデンサの静電容量値を設計値通りとすることは難しく、例えば製造ロット間でのバラツキが発生し、この場合には、コンデンサの静電容量値調整が必要となる。
【０００４】
例えば、特許文献１には、アンテナコイルと同様にしてアンテナ基板の両面に電極をパターン形成して複数個の調整用コンデンサを予め設けておき、アンテナ基板上にＩＣチップまたはＩＣモジュールを実装した後で、不要な調整用コンデンサに接続する導電層を切断してコンデンサの静電容量値を調整する方法が開示されている。
上記の方法においては、コンデンサの静電容量値を調整した後に、他のカード基板と積層してプレスラミネートしてカード化している。
【０００５】
ここで、調整用コンデンサの静電容量値Ｅは、一対の電極の対向する部分の面積Ｓ、電極間に設けられた誘電体（アンテナ基板）の誘電率ε、電極間距離（アンテナ基板の厚さ）ｄとすると、式（１）で表される。
【０００６】
［数１］
Ｅ＝εＳ／ｄ ・・（１）
【０００７】
特許文献１に記載のＩＣカードの製造方法では、プレスラミネート時にアンテナ基板の厚さが薄く変化し、例えばプレスラミネート前のアンテナ基板の厚さｄ１からプレスラミネート後にｄ２に変化する。この場合、コンデンサの静電容量値は、プレスラミネートにより、式（２）で表される分大きくなる方向に変化する。
【０００８】
［数２］
ΔＥ＝εＳ／ｄ２−εＳ／ｄ１＝εＳ・（ｄ１−ｄ２）／ｄ１ｄ２ ・・（２）
【０００９】
従って上記の方法では、プレスラミネートでのコンデンサの静電容量値の変化量ΔＥを織り込んで調整することが必要となる。
しかし、アンテナ基板に調整用コンデンサの電極を形成したときのアンテナ基板厚さのバラツキとプレスラミネート後のアンテナ基板厚さのバラツキなどがあるため、ΔＥを正確に予想してコンデンサの静電容量値を調整するのは非常に困難である。
【００１０】
特許文献２には、非接触方式及び接触方式で通信を行うデュアルＩＣカードにおいて、カード基板にＩＣチップ（モジュール）を実装するための凹部を形成するザグリ加工時において、カード基板に予め設けておいた複数個の調整用コンデンサの内の不要なコンデンサを切断する方法が開示されている。
【００１１】
しかし、上記の特許文献２に記載の方法では、コンデンサの静電容量値調整をＩＣチップの実装前に行うので、ＩＣチップに内蔵されるコンデンサの静電容量値のバラツキを調整することはできない。
【００１２】
特許文献３には、カード化後にカード最表面に導電層を形成してコンデンサとする方法が開示されている。
【００１３】
しかし、上記の特許文献３に記載の方法では、アンテナ回路を構成する導電層と同じレイヤーの電極とカード最表面に形成する電極間でコンデンサを構成するので電極間距離が大きくなって静電容量値の確保が難しくなり、最表面に導電層を形成することからカードの美観を損ね、また、製造工程が複雑になるという不利益がある。
【特許文献１】特開２００１−１０２６４号公報
【特許文献２】特開２０００−２３５６３５号公報
【特許文献３】特開２０００−１２３１３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
解決しようとする課題は、アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードにおいて、非接触方式で通信するための共振回路を構成するコンデンサの静電容量値を高精度に調整することが困難であることである。
上記のコンデンサの静電容量値の調整の他、共振回路を構成するアンテナコイルのインダクタンスを高精度に調整することも同様に困難となっている。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明にかかるＩＣカードは、アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードであって、カード本体と、前記カード本体に内蔵されたＩＣチップと、前記カード本体に内蔵され、前記ＩＣチップに接続され、前記コンデンサの静電容量値を調整する調整用コンデンサと、少なくともエンボス加工領域における前記カード内部において前記ＩＣチップと前記調整用コンデンサを接続して形成され、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって物理的に切断可能に構成された配線部とを有する。
【００１６】
上記の本発明にかかるＩＣカードは、好適には、複数個の前記調整用コンデンサと、前記ＩＣチップと複数個の前記調整用コンデンサをそれぞれ接続するように形成された複数個の配線部とを有し、前記複数個の配線部は、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって個別に物理的に切断可能に構成されている。
さらに好適には、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって複数個の前記配線部の少なくとも１つが切断されて、切断された前記配線部に対応する前記調整用コンデンサが前記ＩＣチップから電気的に切り離されている。
また、好適には、複数個の前記調整用コンデンサが各々一定の単位調整量の静電容量値を有し、単位調整量ずつ前記コンデンサの静電容量値を調整可能に構成されている。
【００１７】
また、本発明にかかるＩＣカードの製造方法は、アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードの製造方法であって、カード本体に、ＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続して前記コンデンサの静電容量値を調整する調整用コンデンサと、前記ＩＣチップと前記調整用コンデンサを接続して少なくともエンボス加工領域において形成され、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって物理的に切断可能に構成された配線部とを内蔵してカード化する工程と、前記コンデンサの静電容量値を測定する工程と、前記静電容量値に応じて、前記配線部を物理的に切断または未切断とするように、前記エンボス加工領域においてエンボス加工を行う工程とを有する。
【００１８】
上記の本発明にかかるＩＣカードの製造方法は、好適には、前記カード化する工程において、複数個の前記調整用コンデンサと、前記ＩＣチップと複数個の前記調整用コンデンサをそれぞれ接続して、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって個別に物理的に切断可能に構成された複数個の前記配線部とを内蔵するようにカード化する。
さらに好適には、前記エンボス加工を行う工程において、複数個の前記配線部の少なくとも１つを切断して複数個の前記調整用コンデンサの内の少なくとも１つを前記ＩＣチップから電気的に切り離す。
また、好適には、複数個の前記調整用コンデンサとして各々一定の単位調整量の静電容量値を有する調整用コンデンサを設け、単位調整量ずつ前記コンデンサの静電容量値を調整する。
【００１９】
また、本発明にかかるＩＣカードは、アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードであって、カード本体と、前記カード本体に内蔵されたＩＣチップと、前記カード本体に内蔵され、前記アンテナコイルに接続され、前記アンテナコイルのインダクタンスを調整する調整回路と、少なくともエンボス加工領域における前記カード内部において、前記アンテナコイルと前記調整回路を接続して、あるいは前記調整回路の一部として、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって物理的に切断可能に構成された配線部とを有する。
【００２０】
上記の本発明にかかるＩＣカードは、好適には、前記調整回路が、前記アンテナコイルの内側の面積を狭めるように複数本に分岐して前記アンテナコイルに並列に接続された導電層であり、当該複数本の導電層に対してそれぞれ前記配線部が形成されている。
さらに好適には、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって複数個の前記配線部の少なくとも１つが切断されている。
また、好適には、複数個の前記導電層が、各々一定の前記アンテナコイルの内側の面積を狭めるように形成されており、単位調整量ずつ前記アンテナコイルのインダクタンスを調整可能に構成されている。
【００２１】
また、本発明にかかるＩＣカードの製造方法は、アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードの製造方法であって、カード本体に、ＩＣチップと、前記アンテナコイルに接続して前記アンテナコイルのインダクタンスを調整する調整回路と、前記アンテナコイルと前記調整回路を接続して、あるいは前記調整回路の一部として、少なくともエンボス加工領域において形成され、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって物理的に切断可能に構成された配線部とを内蔵してカード化する工程と、前記アンテナコイルのインダクタンスを測定する工程と、前記アンテナコイルのインダクタンスに応じて、前記配線部を物理的に切断または未切断とするように、前記エンボス加工領域においてエンボス加工を行う工程とを有する。
【００２２】
また、本発明にかかるＩＣカードの製造方法は、前記カード化する工程において、前記調整回路が、前記アンテナコイルの内側の面積を狭めるように複数本に分岐して前記アンテナコイルに並列に接続された導電層である前記調整回路と、当該複数本の導電層に対してそれぞれ形成された前記配線部を内蔵してカード化する。
さらに、好適には、前記エンボス加工を行う工程において、複数個の前記配線部の少なくとも１つを切断する。
また、好適には、複数個の前記導電層として、各々一定の前記アンテナコイルの内側の面積を狭めるように形成して、単位調整量ずつ前記アンテナコイルのインダクタンスを調整する。
【発明の効果】
【００２３】
本発明のＩＣカードによれば、アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードにおいて、非接触方式で通信するための共振回路を構成するコンデンサの静電容量値またはアンテナコイルのインダクタンスを高精度に調整することができる。
【００２４】
本発明のＩＣカードの製造方法によれば、アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードの製造方法において、非接触方式で通信するための共振回路を構成するコンデンサの静電容量値またはアンテナコイルのインダクタンスを高精度に調整して製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態に係るＩＣカード及びその製造方法について、図面を参照して説明する。
【００２６】
第１実施形態
図１（ａ）は、本実施形態に係るＩＣカードのレイアウトを示す平面図であり、図１（ｂ）はＩＣカードにエンボス加工により刻印する文字のレイアウトを示す平面図である。
また、図２は図１（ａ）中のＸ−Ｘ’における断面図である。
【００２７】
例えば、厚さが３８μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートなどからなる樹脂シートであるアンテナ基板１１の両面に、厚さ３μｍ程度のポリエステル系の接着剤などを介して３８μｍ厚の圧延銅箔などが貼り合わされ、フォトリソグラフィー工程による所定パターンのレジスト膜形成とエッチング処理などにより、アンテナ基板１１の一方の面にアンテナコイル２０と、調整用コンデンサとなる一方の電極４０が形成され、他方の面に他方の電極（４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ）が形成されている。
【００２８】
アンテナコイル２０は、例えば平均で１ｍｍの幅のパターンで複数ターン巻かれており、所定のインダクタンスとなるように構成されている。アンテナコイル２０のリード部は、例えば１５０μｍ程度の幅である。図面上は２ターンで示しているがこれに限定されず、設計に応じて何ターンでもよい。例えば、４ターンで３μＨのインダクタンスとなるように構成されている。
【００２９】
例えば、アンテナ基板１１の他方の面に設けた導電体及びアンテナ基板１１を貫通する配線などからなるブリッジ部２１を介して、コイルの最外周部はコイル内側に導かれ、コイル最内周部とともにＩＣチップ３０に接続されている。ブリッジ部２１は、上記に限らず、例えばアンテナ基板１１の一方の面上におけるブリッジ状の配線としてもよい。
【００３０】
アンテナ基板１１の一方の面に形成された一方の電極４０と、他方の面に形成された他方の電極（４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ）は、アンテナ基板１１を介して対向する位置に配置されており、複数個の調整用コンデンサが構成されている。図面上は、他方の電極（４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ）の数に応じた４つの調整用コンデンサ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４）が設けられている。
【００３１】
一方の電極４０は、配線部４２を介してＩＣチップ３０に接続されており、他方の電極（４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ）は、配線部（４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ）及び配線部４４などを介して、ＩＣチップ３０に接続されている。
【００３２】
アンテナコイル２０、一方の電極４０及び他方の電極（４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ）などに接続して、アンテナ基板１１上に、ＩＣチップ３０が実装されている。
ＩＣチップ３０は、例えば１５０μｍ厚のバルクシリコンチップであり、異方性導電フィルムまたはペーストなどの接着剤３１によりアンテナ基板１１上に固定されている。
あるいは、ＩＣチップの端子が上記のアンテナコイルなどに直接接続するように構成されていれば、接着剤３１としては非導電性のフィルムあるいはペーストでもよい。
ＩＣチップの上面及び／または裏面において、ステンレス板あるいは樹脂による補強がされていてもよい。
【００３３】
上記のようにＩＣチップ３０が実装されたアンテナ基板１１のＩＣチップ３０の実装面側に、例えば、テレフタル酸とエチレングリコール及びシクロヘキサンジメタノールを共重合させてなる非結晶性コポリエステルシート（以下非結晶性コポリエステルシートと称する）などからなりスペーサとなる１００μｍの厚さを有する第１コア基板１２、上記の非結晶性コポリエステルシートなどからなり１８０μｍの厚さを有する第２コア基板１３、上記の非結晶性コポリエステルシートなどからなり５０μｍの厚さを有するオーバーシート１４が積層してなるシートが、５０μｍの厚さを有するポリエステル系ホットメルト剤などからなる接着シート１５により貼り合わされている。
ここで、第１コア基板１２には、ＩＣチップ３０に適合する凹部１２ａが設けられており、凹部１２ａにＩＣチップ３０が嵌入するように貼り合わされている。
【００３４】
一方、アンテナ基板１１のＩＣチップ３０の実装面の裏面側に、例えば、上記の非結晶性コポリエステルシートなどからなり１００μｍの厚さを有する第３コア基板１６、上記の非結晶性コポリエステルシートなどからなり１８０μｍの厚さを有する第４コア基板１７、上記の非結晶性コポリエステルシートなどからなり５０μｍの厚さを有するオーバーシート１８が積層してなるシートが、５０μｍの厚さを有するポリエステル系ホットメルト剤などからなる接着シート１９により貼り合わされている。
【００３５】
上記のようにして、各アンテナ基板とコア基板などが積層された積層体がカード形状に打ち抜かれてカード本体１０が構成されている。
本実施形態においては、上記の構成のカード本体に、ＩＣチップと、ＩＣチップに接続され、コンデンサの静電容量値を調整する調整用コンデンサを内蔵する構成である。
【００３６】
上記の構成において、一方の電極４０と他方の電極（４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ）からなる複数個の調整用コンデンサをＩＣチップ３０に接続する配線部（４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ）は、エンボス加工領域ＡＲにおけるカード内部において形成されており、エンボス加工によって物理的に切断可能に構成されている。
【００３７】
エンボス加工領域ＡＲ及びエンボスの高さについては、特に制限があるものではないが、例えばＪＩＳ規格（ＪＩＳ Ｘ ６３０２−１ 第１部 エンボス）で定められた規格を適用できる。例えばこのＪＩＳ Ｘ ６３０２−１では、エンボス高さを「目視及び機会読み取り用の場合、未使用時０．４０〜０．４８ｍｍ」と規定されているため、この規格を本実施形態において適用することが可能である。
【００３８】
図１（ｂ）に示すように、例えば、エンボス加工による文字「０」の刻印により配線部（４３ｃ，４３ｄ）が切断されている。一方、配線部（４３ａ，４３ｂ）近傍ではドット（．）が配線部配線部（４３ａ，４３ｂ）にかからないように形成されているのみであり、配線部（４３ａ，４３ｂ）は切断されていない。
【００３９】
図３は、上記の構成のＩＣカードにおけるＩＣチップ３０と調整用コンデンサの等価回路図である。
ＩＣチップ３０に対して、４つの調整用コンデンサ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４）が並列で接続されている。調整用コンデンサ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４）は、他方の電極（４１ａ，４１ｂ、４１ｃ、４１ｄ）にそれぞれ対応するコンデンサである。
ここで、配線部（４３ｃ，４３ｄ）が切断され、配線部（４３ａ，４３ｂ）は切断されていないことから、調整用コンデンサ（Ｃ３，Ｃ４）に通じる配線部が切断されたことになる。
これにより、調整用コンデンサ（Ｃ３，Ｃ４）は、ＩＣチップから電気的に切り離されている。
【００４０】
図４（ａ）は、図１（ａ）中のＹ−Ｙ’における断面図であり、図４（ｂ）は図１（ａ）中のＺ−Ｚ’における断面図である。
図４（ａ）に示すように、配線部４３ｂにおいては、これにかかるようにエンボス加工はなされていないので、配線部４３ｂは切断されていない。
一方、図４（ｂ）に示すように、配線部４３ｄにおいては、これにかかるようにエンボス部ＥＭが形成されており、配線部４３ｄは切断されている。
【００４１】
上記のように、ＩＣチップ３０に接続する配線部（４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ）はエンボス加工によって物理的に切断可能に構成されている。
これを実現するためには、例えば厚さ３８μｍの銅箔からなる配線部を１５０μｍ程度の幅に加工して上記の配線部（４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ）とする。銅は圧力がかけられたときの伸びが小さく、上記の厚さ及び幅であれば、上記のＪＩＳ規格に沿ったエンボス加工で切断できる。
【００４２】
アルミニウムなどの伸びの大きな材料の場合では、エンボスの形状やアンテナ基板の配置に工夫をすることで、より確実にエンボス加工で切断できる構成とすることができる。
図２の構成では、アンテナ基板はカードの厚さ方向において中央に配置されているが、厚さ方向のいずれかの方向にアンテナ基板の位置をずらすことで、エンボス加工でより確実に切断できるように調節することが可能である。
【００４３】
上記の複数個の調整用コンデンサ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４）が各々一定の単位調整量の静電容量値を有し、単位調整量ずつコンデンサの静電容量値を調整可能に構成されている。
例えば、ＩＣチップ３０が非接触通信のためのアンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を構成するコンデンサを内蔵しておりその大きさが３２ｐＦであるとする。
このとき、１個あたりの調整用コンデンサの静電容量値としては、例えばそれぞれ１ｍｍ×２ｍｍのサイズであり、電極間距離（アンテナ基板と接着剤層の厚さの和）が４３μｍのときに、０．５ｐＦを実現できる。４個の調整用コンデンサにより、０．５ｐＦ刻みで最大２ｐＦの調整が可能である。
【００４４】
上記の調整用コンデンサの静電容量値はサイズを調整することで適宜選択でき、例えば０．２ｐＦ刻み、０．３ｐＦ刻み、０．５ｐＦ刻み、あるいは１ｐＦ刻みで、最大０．８ｐＦ、１．２ｐＦ、２ｐＦ、あるいは４ｐＦの調整が可能な構成とすることができる。
調整用コンデンサの個数を変更することで、さらに調整幅を変更することが可能である。
【００４５】
例えば、アンテナコイルのインダクタンスが上記のように３μＨであるとき、非接触通信の周波数を１６ＭＨｚとすると、これを実現するためにコンデンサの静電容量値をトータルで３３ｐＦ程度とすることが必要となる。
ここで、上記のようにＩＣチップ３０に内蔵されるコンデンサの静電容量値が３２ｐＦであるとき、調整用コンデンサで１ｐＦを追加することで、トータル３３ｐＦの静電容量値を実現できる。
例えば、上記のように、０．５ｐＦ刻みで４個の調整用コンデンサが設けられている場合には、この内の２個の調整用コンデンサに接続する配線部を切断して、２個の調整用コンデンサを回路に残し、２×０．５ｐＦ＝１ｐＦの調整を行うことができる。
【００４６】
上記のようにして、アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードが構成されている。
カード本体と、カード本体に内蔵されたＩＣチップと、カード本体に内蔵され、ＩＣチップに接続され、コンデンサの静電容量値を調整する調整用コンデンサと、少なくともエンボス加工領域におけるカード内部においてＩＣチップと調整用コンデンサを接続して形成され、エンボス加工領域におけるエンボス加工によって物理的に切断可能に構成された配線部とを有する構成である。
【００４７】
本実施形態のＩＣカードによれば、アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードにおいて、非接触方式で通信するための共振回路を構成するコンデンサの静電容量値を高精度に調整することができる。
特に、カード化した後で静電容量値を調整できるので、プレスラミネート時の静電容量値の変動の影響を受けずに調整することができる。
【００４８】
次に、本実施形態のＩＣカードの製造方法について説明する。
図５は、本実施形態のＩＣカードの製造方法の製造工程を示す断面図である。
まず、例えば、アンテナ基板１１の両面に圧延銅箔などを貼り合わせ、エッチング加工処理などを行って、アンテナコイル２０、調整用コンデンサ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４）となる一方の電極４０、他方の電極（４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ）をそれぞれ形成する。これと同時に、これらとＩＣチップ３０を接続する配線部（図１（ａ）に示す配線部４２、配線部（４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ）、配線部４４）を形成する。
上記の工程の前後に、ブリッジ部などで用いるアンテナ基板を貫通する配線などを形成してもよい。
次に、異方性導電フィルムなどの接着剤３１を用いて、ＩＣチップ３０をアンテナ基板１１上に実装する。
【００４９】
一方、例えば、予め凹部１２ａを設けた第１コア基板１２、第２コア基板１３、オーバーシート１４を積層し、第１コア基板１２上に接着シート１５を貼り合わせる。
また、第３コア基板１６、第４コア基板１７、オーバーシート１８を積層し、第３コア基板１６上に接着シート１９を貼り合わせる。
【００５０】
次に、第１コア基板１２、第２コア基板１３及びオーバーシート１４の積層体を、接着シート１５の側からアンテナ基板１１のＩＣチップ実装面側に、凹部１２ａにＩＣチップ３０が嵌入するようして貼り合わせ、また、第３コア基板１６、第４コア基板１７及びオーバーシート１８の積層体を、接着シート１９の側からアンテナ基板１１のＩＣチップ実装面の裏面側に貼り合わせて、仮接着された積層体とする。
【００５１】
上記のように仮接着された積層体を、プレスラミネート機で、例えば温度１２０℃、圧力２．０ＭＰａ、成形（加熱）時間２０分でプレスラミネートする。
次に、カードサイズに打ち抜いて、プレスラミネートされたカードとすることができる。
このときのカードの厚さは、例えばトータルで８００μｍ程度である。
【００５２】
次に、得られたカードの共振周波数を調整する。
まず、カードの現状での共振周波数を測定して、現状でのコンデンサの静電容量値を測定する。
次に、目標とする静電容量値に応じて、配線部（４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ）を物理的に切断または未切断とするように、エンボス加工領域ＡＲにおいてエンボス加工を行う。
上記のように、複数個の調整用コンデンサ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４）として各々一定の単位調整量の静電容量値を有する調整用コンデンサを設け、単位調整量ずつコンデンサの静電容量値を調整する。
以上で、図１（ａ）に示す構成のＩＣカードを製造することができる。
【００５３】
本実施形態のＩＣカードの製造方法によれば、アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードの製造方法において、非接触方式で通信するための共振回路を構成するコンデンサの静電容量値を高精度に調整して製造することができる。
【００５４】
上記のカード化後のコンデンサの静電容量値の測定及びエンボス加工による静電容量値の調整は、製造ロット毎に一括して行ってもよく、また、カード１枚毎に行ってもよい。
【００５５】
調整用コンデンサに接続する配線部を切断するためのエンボス加工の文字は、上記では「０」としているが、これに限らず、種々の文字あるいはその他のキャラクターを用いることができる。また、切断専用のキャラクターを用いてもよい。
【００５６】
例えば、共振周波数の測定において、３４．２ｐＦ−２．９９μＨの測定値であったとき、０．５ｐＦで４個設けられている調整用コンデンサの内の２個を回路から切り離すことで、３３．２ｐＦ−２．９９μＨの測定値となり、共振周波数１５．９７ＭＨｚとすることができる。
【００５７】
第２実施形態
図６は、本実施形態に係るＩＣカードのレイアウトを示す平面図である。
カード本体１０に、アンテナコイル２０に接続して、アンテナコイル２０のインダクタンスを調整する調整回路２２が形成されている。
上記の調整回路２２は、アンテナコイル２０の内側の面積を狭めるように複数本に分岐してアンテナコイル２０に並列に接続された導電層である。
また、少なくともエンボス加工領域ＡＲにおけるカード内部において、アンテナコイル２０と調整回路２２を接続して形成され、エンボス加工領域におけるエンボス加工によって物理的に切断可能に構成された配線部（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）が形成されている。
配線部（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）は、上記の調整回路を構成する複数本の導電層に対してそれぞれ形成されており、また、本実施形態においては、配線部（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）が調整回路２２の一部を構成している。
【００５８】
上記の構成において、配線部（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）はエンボス加工によって物理的に切断可能となっている。配線部（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）が切断されると、アンテナコイルの内側の面積が変化して、インダクタンスを変化させることができる。
【００５９】
上記の調整回路２２の複数個の導電層が、各々一定の前記アンテナコイルの内側の面積を狭めるように形成されており、単位調整量ずつアンテナコイル２０のインダクタンスを調整可能に構成されている。
例えば、配線部２３ａから配線部２３ｄの順番で段階的に切断することで、アンテナコイルの内側の面積が段階的に増加し、インダクタンスを段階的に増加させることができる。
例えば、配線部（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）を配線部２３ａから１つずつ切断するごとに、０．０５μＨ大きくなるように設計することができる。
【００６０】
図７は、上記の構成のＩＣカードにおけるＩＣチップ３０と調整回路を有するアンテナコイルの等価回路図である。
ＩＣチップ３０に対して、インダクタンスを４段階で調整可能な可変コイルＬが形成されている構成となる。
【００６１】
上記以外は、第１実施形態と同様である。
図６において調整用コンデンサは示されていないが、第１実施形態と同様にエンボス加工で調整可能な調整用コンデンサを有している構成であってもよい。
【００６２】
本実施形態のＩＣカードによれば、アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードにおいて、非接触方式で通信するための共振回路を構成するアンテナコイルのインダクタンスを高精度に調整することができる。
【００６３】
本実施形態に係るＩＣカードは、上記のようにアンテナコイルのインダクタンスを調整可能に形成することを除いて、第１実施形態と同様に形成することができる。
【００６４】
即ち、例えば、カード本体に、ＩＣチップ３０と、アンテナコイル２０に接続してアンテナコイル２０のインダクタンスを調整する調整回路２２と、アンテナコイル２０と調整回路２２を接続して、あるいは調整回路２２の一部として、少なくともエンボス加工領域ＡＲにおいて形成され、エンボス加工領域におけるエンボス加工によって物理的に切断可能に構成された配線部（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）とを内蔵してカード化し、次に、アンテナコイル２０のインダクタンスを測定し、次に、アンテナコイル２０のインダクタンスに応じて、配線部（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）を物理的に切断または未切断とするように、エンボス加工領域ＡＲにおいてエンボス加工を行う。
【００６５】
例えば、カード化する工程において、調整回路２２が、アンテナコイル２０の内側の面積を狭めるように複数本に分岐してアンテナコイルに並列に接続された導電層である調整回路と、当該複数本の導電層に対してそれぞれ形成された前記配線部を内蔵してカード化する。
この場合、例えば、エンボス加工を行う工程において、複数個の前記配線部の少なくとも１つを切断する。
また、例えば、複数個の前記導電層として、各々一定の前記アンテナコイルの内側の面積を狭めるように形成して、単位調整量ずつ前記アンテナコイルのインダクタンスを調整する。
【００６６】
本実施形態のＩＣカードの製造方法によれば、アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードの製造方法において、非接触方式で通信するための共振回路を構成するアンテナコイルのインダクタンスを高精度に調整して製造することができる。
【００６７】
本実施形態に係るＩＣカード及びその製造方法によれば、以下の効果を享受できる。
（１）カード化した後にコンデンサの静電容量値を調整するので、カード化工程における静電容量分の変化分を織り込んで調整する必要はなく、カード化によって変化量に応じて調整することができる。
（２）多面付けやＩＣチップを連続で実装した場合、隣接する共振回路の影響を受けるが、カード化後の調整では、上記の影響を受けずに調整可能である。
（３）エンボス加工により静電容量値を調整するので、美観を損ねずに実施できる。
（４）製造工程の簡略化が可能である。
（５）最終工程での調整が可能であるので、調整の失敗が生じにくく、高い歩留まりで製造可能である。
【００６８】
本発明は上記の実施の形態に限定されない。
例えば、調整用コンデンサの数は、第１実施形態では４個設けているがこれに限らず、例えば１個でもよい。また、インダクタンス調整用の調整回路の数も、第２実施形態において４個設けているがこれに限らず、例えば１個でもよい。
さらに、第１実施形態と第２実施形態を組み合わせることも可能である。この場合には非接触方式で通信するための共振回路を構成するコンデンサの静電容量値とアンテナコイルのインダクタンスをともに高精度に調整可能である。
また、例えば、電磁誘導により非接触で通信を行う非接触型ＩＣカードと、接触型と非接触型ＩＣカードの双方の機能を有するＩＣカードにも適用可能である。接触方式で使用する共振回路を構成するコンデンサの静電容量値とアンテナコイルのインダクタンスを調整することができる。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明のＩＣカードは、少なくとも非接触方式で通信を行うＩＣカードに適用でき、ハイブリッドカードあるいはデュアルＩＣカードに適用することができる。
【００７０】
本発明のＩＣカードの製造方法は、少なくとも非接触方式で通信を行うＩＣカードの製造方法に適用でき、ハイブリッドカードあるいはデュアルＩＣカードを製造する方法に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】図１（ａ）は本発明の第１実施形態に係るＩＣカードのレイアウトを示す平面図であり、図１（ｂ）はＩＣカードにエンボス加工により刻印する文字のレイアウトを示す平面図である。
【図２】図２は図１（ａ）中のＸ−Ｘ’における断面図である。
【図３】図３は本発明の第１実施形態のＩＣカードにおけるＩＣチップと調整用コンデンサの等価回路図である。
【図４】図４（ａ）は図１（ａ）中のＹ−Ｙ’における断面図であり、図４（ｂ）は図１（ａ）中のＺ−Ｚ’における断面図である。
【図５】図５は本発明の第１実施形態のＩＣカードの製造方法の製造工程を示す断面図である。
【図６】図６は本発明の第１実施形態に係るＩＣカードのレイアウトを示す平面図である。
【図７】図７は本発明の第２実施形態のＩＣカードにおけるＩＣチップと調整回路を有するアンテナコイルの等価回路図である。
【符号の説明】
【００７２】
１０…カード本体、１１…アンテナ基板、１２…第１コア基板、１２ａ…凹部、１３…第２コア基板、１４…オーバーシート、１５…接着シート、１６…第３コア基板、１７…第４コア基板、１８…オーバーシート、１９…接着シート、２０…アンテナコイル、２１…ブリッジ部、２２…調整回路、２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ…配線部、３０…ＩＣチップ、３１…接着剤、４０…一方の電極、４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ…他方の電極、４２…配線部、４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ…配線部、４４…配線部、ＡＲ…エンボス加工領域、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４…調整用コンデンサ、ＥＭ…エンボス部、Ｌ…アンテナコイル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードであって、
カード本体と、
前記カード本体に内蔵されたＩＣチップと、
前記カード本体に内蔵され、前記ＩＣチップに接続され、前記コンデンサの静電容量値を調整する調整用コンデンサと、
少なくともエンボス加工領域における前記カード内部において前記ＩＣチップと前記調整用コンデンサを接続して形成され、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって物理的に切断可能に構成された配線部と
を有するＩＣカード。
【請求項２】
複数個の前記調整用コンデンサと、
前記ＩＣチップと複数個の前記調整用コンデンサをそれぞれ接続するように形成された複数個の配線部と
を有し、
前記複数個の配線部は、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって個別に物理的に切断可能に構成されている
請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって複数個の前記配線部の少なくとも１つが切断されて、切断された前記配線部に対応する前記調整用コンデンサが前記ＩＣチップから電気的に切り離されている
請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
複数個の前記調整用コンデンサが各々一定の単位調整量の静電容量値を有し、単位調整量ずつ前記コンデンサの静電容量値を調整可能に構成されている
請求項２または３に記載のＩＣカード。
【請求項５】
アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードの製造方法であって、
カード本体に、ＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続して前記コンデンサの静電容量値を調整する調整用コンデンサと、前記ＩＣチップと前記調整用コンデンサを接続して少なくともエンボス加工領域において形成され、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって物理的に切断可能に構成された配線部とを内蔵してカード化する工程と、
前記コンデンサの静電容量値を測定する工程と、
前記静電容量値に応じて、前記配線部を物理的に切断または未切断とするように、前記エンボス加工領域においてエンボス加工を行う工程と
を有するＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
前記カード化する工程において、複数個の前記調整用コンデンサと、前記ＩＣチップと複数個の前記調整用コンデンサをそれぞれ接続して、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって個別に物理的に切断可能に構成された複数個の前記配線部とを内蔵するようにカード化する
請求項５に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
前記エンボス加工を行う工程において、複数個の前記配線部の少なくとも１つを切断して複数個の前記調整用コンデンサの内の少なくとも１つを前記ＩＣチップから電気的に切り離す
請求項６に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
複数個の前記調整用コンデンサとして各々一定の単位調整量の静電容量値を有する調整用コンデンサを設け、単位調整量ずつ前記コンデンサの静電容量値を調整する
請求項６または７に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項９】
アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードであって、
カード本体と、
前記カード本体に内蔵されたＩＣチップと、
前記カード本体に内蔵され、前記アンテナコイルに接続され、前記アンテナコイルのインダクタンスを調整する調整回路と、
少なくともエンボス加工領域における前記カード内部において、前記アンテナコイルと前記調整回路を接続して、あるいは前記調整回路の一部として、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって物理的に切断可能に構成された配線部と
を有するＩＣカード。
【請求項１０】
前記調整回路が、前記アンテナコイルの内側の面積を狭めるように複数本に分岐して前記アンテナコイルに並列に接続された導電層であり、当該複数本の導電層に対してそれぞれ前記配線部が形成されている
請求項９に記載のＩＣカード。
【請求項１１】
前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって複数個の前記配線部の少なくとも１つが切断されている
請求項１０に記載のＩＣカード。
【請求項１２】
複数個の前記導電層が、各々一定の前記アンテナコイルの内側の面積を狭めるように形成されており、単位調整量ずつ前記アンテナコイルのインダクタンスを調整可能に構成されている
請求項１０または１１に記載のＩＣカード。
【請求項１３】
アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードの製造方法であって、
カード本体に、ＩＣチップと、前記アンテナコイルに接続して前記アンテナコイルのインダクタンスを調整する調整回路と、前記アンテナコイルと前記調整回路を接続して、あるいは前記調整回路の一部として、少なくともエンボス加工領域において形成され、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって物理的に切断可能に構成された配線部とを内蔵してカード化する工程と、
前記アンテナコイルのインダクタンスを測定する工程と、
前記アンテナコイルのインダクタンスに応じて、前記配線部を物理的に切断または未切断とするように、前記エンボス加工領域においてエンボス加工を行う工程と
を有するＩＣカードの製造方法。
【請求項１４】
前記カード化する工程において、前記調整回路が、前記アンテナコイルの内側の面積を狭めるように複数本に分岐して前記アンテナコイルに並列に接続された導電層である前記調整回路と、当該複数本の導電層に対してそれぞれ形成された前記配線部を内蔵してカード化する
請求項１３に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１５】
前記エンボス加工を行う工程において、複数個の前記配線部の少なくとも１つを切断する
請求項１４に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１６】
複数個の前記導電層として、各々一定の前記アンテナコイルの内側の面積を狭めるように形成して、単位調整量ずつ前記アンテナコイルのインダクタンスを調整する
請求項１４または１５に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１】
アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードであって、
カード本体と、
前記カード本体に内蔵されたＩＣチップと、
前記カード本体に内蔵され、前記ＩＣチップに接続され、前記コンデンサの静電容量値を調整する調整用コンデンサと、
少なくともエンボス加工領域における前記カード内部において前記ＩＣチップと前記調整用コンデンサを接続して形成され、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって物理的に切断可能に構成された配線部と
を有するＩＣカード。
【請求項２】
複数個の前記調整用コンデンサと、
前記ＩＣチップと複数個の前記調整用コンデンサをそれぞれ接続するように形成された複数個の配線部と
を有し、
前記複数個の配線部は、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって個別に物理的に切断可能に構成されている
請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって複数個の前記配線部の少なくとも１つが切断されて、切断された前記配線部に対応する前記調整用コンデンサが前記ＩＣチップから電気的に切り離されている
請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
複数個の前記調整用コンデンサが各々一定の単位調整量の静電容量値を有し、単位調整量ずつ前記コンデンサの静電容量値を調整可能に構成されている
請求項２または３に記載のＩＣカード。
【請求項５】
アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードの製造方法であって、
カード本体に、ＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続して前記コンデンサの静電容量値を調整する調整用コンデンサと、前記ＩＣチップと前記調整用コンデンサを接続して少なくともエンボス加工領域において形成され、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって物理的に切断可能に構成された配線部とを内蔵してカード化する工程と、
前記コンデンサの静電容量値を測定する工程と、
前記静電容量値に応じて、前記配線部を物理的に切断または未切断とするように、前記エンボス加工領域においてエンボス加工を行う工程と
を有するＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
前記カード化する工程において、複数個の前記調整用コンデンサと、前記ＩＣチップと複数個の前記調整用コンデンサをそれぞれ接続して、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって個別に物理的に切断可能に構成された複数個の前記配線部とを内蔵するようにカード化する
請求項５に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
前記エンボス加工を行う工程において、複数個の前記配線部の少なくとも１つを切断して複数個の前記調整用コンデンサの内の少なくとも１つを前記ＩＣチップから電気的に切り離す
請求項６に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
複数個の前記調整用コンデンサとして各々一定の単位調整量の静電容量値を有する調整用コンデンサを設け、単位調整量ずつ前記コンデンサの静電容量値を調整する
請求項６または７に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項９】
アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードであって、
カード本体と、
前記カード本体に内蔵されたＩＣチップと、
前記カード本体に内蔵され、前記アンテナコイルに接続され、前記アンテナコイルのインダクタンスを調整する調整回路と、
少なくともエンボス加工領域における前記カード内部において、前記アンテナコイルと前記調整回路を接続して、あるいは前記調整回路の一部として、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって物理的に切断可能に構成された配線部と
を有するＩＣカード。
【請求項１０】
前記調整回路が、前記アンテナコイルの内側の面積を狭めるように複数本に分岐して前記アンテナコイルに並列に接続された導電層であり、当該複数本の導電層に対してそれぞれ前記配線部が形成されている
請求項９に記載のＩＣカード。
【請求項１１】
前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって複数個の前記配線部の少なくとも１つが切断されている
請求項１０に記載のＩＣカード。
【請求項１２】
複数個の前記導電層が、各々一定の前記アンテナコイルの内側の面積を狭めるように形成されており、単位調整量ずつ前記アンテナコイルのインダクタンスを調整可能に構成されている
請求項１０または１１に記載のＩＣカード。
【請求項１３】
アンテナコイルとコンデンサを有する共振回路を内蔵して少なくとも電磁誘導により非接触で通信を行うＩＣカードの製造方法であって、
カード本体に、ＩＣチップと、前記アンテナコイルに接続して前記アンテナコイルのインダクタンスを調整する調整回路と、前記アンテナコイルと前記調整回路を接続して、あるいは前記調整回路の一部として、少なくともエンボス加工領域において形成され、前記エンボス加工領域におけるエンボス加工によって物理的に切断可能に構成された配線部とを内蔵してカード化する工程と、
前記アンテナコイルのインダクタンスを測定する工程と、
前記アンテナコイルのインダクタンスに応じて、前記配線部を物理的に切断または未切断とするように、前記エンボス加工領域においてエンボス加工を行う工程と
を有するＩＣカードの製造方法。
【請求項１４】
前記カード化する工程において、前記調整回路が、前記アンテナコイルの内側の面積を狭めるように複数本に分岐して前記アンテナコイルに並列に接続された導電層である前記調整回路と、当該複数本の導電層に対してそれぞれ形成された前記配線部を内蔵してカード化する
請求項１３に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１５】
前記エンボス加工を行う工程において、複数個の前記配線部の少なくとも１つを切断する
請求項１４に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１６】
複数個の前記導電層として、各々一定の前記アンテナコイルの内側の面積を狭めるように形成して、単位調整量ずつ前記アンテナコイルのインダクタンスを調整する
請求項１４または１５に記載のＩＣカードの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００９−２７１６５６（Ｐ２００９−２７１６５６Ａ）
【公開日】平成２１年１１月１９日（２００９．１１．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１２０２６８（Ｐ２００８−１２０２６８）
【出願日】平成２０年５月２日（２００８．５．２）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１１月１９日（２００９．１１．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年５月２日（２００８．５．２）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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