ＩＣカード

【課題】カード基材の第２の凹部の座ぐり時に、波状をなすアンテナ両端部の一部が第２の凹部内に飛び出すことがないようにする。
【解決手段】モジュール基板６をカード基材Ｋの第１の収納凹部３内、ＩＣ側を第２の収納凹部４内にそれぞれ収納させるＩＣモジュールＭと、カード基材Ｋに埋設され、波状に形成された両端部２ａが第１の収納凹部３の内底面両側に露出されてＩＣモジュールＭのアンテナ用接続端子８に電気的に接続されるアンテナ２とを具備し、アンテナ両端部２ａと第２の収納凹部４の内側壁面４ａとが非平行状態となるように構成される。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触、非接触両方式でのデータ通信が可能なＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードには、接触、非接触の両方式で外部とデータ通信を行うことができるようにしたものがある。このＩＣカードは、例えば、図１１に示すように、カード基材Ｋとこのカード基材Ｋに装着されるＩＣモジュールＭとによって構成され。
【０００３】
カード基材Ｋにはアンテナ１０２が内蔵されているとともに、ＩＣモジュールＭを収納するための第１の収納凹部１０３が座ぐり形成され、この第１の収納凹部１０３の内底中央部には第２の収納凹部１０４が座ぐり形成されている。
【０００４】
アンテナ１０２の両端部１０２ａは波状に形成され、第１の収納凹部１０３の内底面両側の下部側に埋設されている。第１の収納凹部１０３の内底面両側には円形状の穴１０３ａが形成され、この穴１０３ａを介してアンテナ両端部１０２ａの一部が外部に露出されている。
【０００５】
ＩＣモジュールＭはモジュール基板１０６を有し、このモジュール基板１０６の一面側には複数個の接触通信用の外部コンタクト端子Ｃが配設されている。モジュール基板１０６の他側面側にはＩＣ１０７が実装されているとともに、アンテナ用接続端子１０８が配設され、ＩＣ１０７は樹脂材１０９によって封止されている。
【０００６】
ＩＣモジュールＭを取り付ける場合には、まず、カード基材Ｋの第１の収納凹部１０３の内底面両側の穴１０３ａに導電性接着剤１１０を塗布し、また、ＩＣモジュールＭのモジュール基板１０６の他面側外周部に接着剤１２０を塗布する。このように接着剤１１０，１２０を塗布したのち、ＩＣモジュールＭをそのＩＣ実装部側から第１及び第２の収納凹部１０３，１０４に向かって挿入し、モジュール基板１０６を第１の収納凹部１０３内に収納するとともに、ＩＣ側を第２の収納凹部１０４内に収納する。この収納により、モジュール基板１０６が接着剤１２０により固定されるとともに、アンテナ用接続端子１０８が導電性接着剤１１０を介してアンテナ１０２の両端部１０２ａに接着固定される。
【０００７】
これにより、外部コンタクト端子Ｃ及びアンテナ用接続端子１０８はＩＣ１０７にそれぞれ電気的に接続され、接触方式での通信、及び非接触方式での通信が可能となる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００８】
ところで、上記したアンテナ両端部１０２ａは、図１１に示すように波状に配置されている。このようにアンテナ両端部１０２ａを波状に配置することにより、アンテナ両端部１０２ａとＩＣモジュールＭのアンテナ用接続端子１０８との接触領域を増大させて両者を確実に電気的に接続できるようにしている（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開２００２−９２５７７号公報
【特許文献２】特開２００３−２１６９２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来においては、図１３に示すように、アンテナ両端部１０２ａをカード基材Ｋの第２の収納凹部１０４の内側壁面１０４ａに対し平行に配置していたため、第２の収納凹部１０４を座ぐり形成すると、アンテナ両端部１０２ａの一部１０２ｂが第２の収納凹部１０４の内側壁面１０４ａからはみ出して第２の収納凹部１０４の内側に飛び出してしまうことがあった。このようにアンテナ両端部１０２ａの一部１０２ｂが飛び出すと、電気的にショートしたり、ＩＣモジュールＭの埋込作業の妨げになるという不都合があった。
【００１０】
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、第２の収納凹部の形成時に、アンテナ両端部の一部が第２の収納凹部内に飛び出すことを防止して電気的なショートを防止するとともに、ＩＣモジュールを容易に埋込むことができるようにしたＩＣカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、請求項１記載の発明は、カード基材と、このカード基材に形成された第１の収納凹部、及びこの第１の収納凹部の内底面部に形成された第２の収納凹部と、モジュール基板と、このモジュール基板の一面側に配設されるＩＣ、及び該ＩＣに電気的に接続されるアンテナ用接続端子と、前記モジュール基板の他面側に配設され、前記ＩＣに電気的に接続される接触通信用の接続端子とを有し、前記モジュール基板を前記第１の収納凹部、前記ＩＣ側を前記第２の収納凹部内にそれぞれ収納するＩＣモジュールと、前記カード基材内に埋設され、波状に形成された両端部が前記第１の収納凹部の内底面側に露出されて前記ＩＣモジュールのアンテナ用接続端子に電気的に接続されるアンテナとを具備し、前記アンテナ両端部と前記第２の収納凹部の両内側壁面とが非平行状態となるように構成する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、第２の収納凹部の形成時に、アンテナ両端部の一部が第２の収納凹部内に飛び出すことを防止して電気的なショートを防止するとともに、ＩＣモジュールを容易に埋込むことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を図面に示す実施の形態を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の一実施の形態である接触、非接触の両方式で外部とデータ通信を行うことができるＩＣカード（コンビカード）１を示す平面図である。
【００１４】
このＩＣカード１は、カード基材Ｋとこのカード基材Ｋに装着されるＩＣモジュールＭとによって構成されている。
【００１５】
図２はカード基材Ｋを示す平面図で、図３は図２中Ａ−Ａ線に沿って示す断面図である。
【００１６】
カード基材Ｋにはアンテナ２が内蔵されているとともに、このＩＣモジュールＭを収納するための第１及び第２の収納凹部３，４が座ぐり形成されている。第２の収納凹部４は第１の収納凹部３の内底中央部に形成されている。
【００１７】
アンテナ２の両端部２ａは後で詳しく述べるように波状に形成され、第１の収納凹部３の内底面両側の下部側に埋設されている。第１の収納凹部３の内底面両側には円形状の穴３ａが形成され、この穴３ａを介してアンテナ両端部２ａの一部が外部に露出されている。
【００１８】
図４はＩＣモジュールＭのコンタクト側を示し、図５はそのＩＣ実装側を示すものである。
【００１９】
ＩＣモジュールＭはモジュール基板６を有し、このモジュール基板６の一面側には複数個の接触通信用の外部コンタクト端子Ｃが配設されている。モジュール基板６の他側面側にはＩＣ７が実装されているとともに、アンテナ用接続端子８が配設されている。ＩＣ７は樹脂材９によって封止されている。外部コンタクト端子Ｃ及びアンテナ用接続端子８はＩＣ７にそれぞれ電気的に接続され、接触方式での通信、及び非接触方式での通信が可能となっている。
【００２０】
ＩＣモジュールＭは、図６及び図７に示すようにカード基材Ｋに取り付けられる。まず、カード基材Ｋの第１の収納凹部３の内底面両側の穴３ａに導電性接着剤１１をそれぞれ塗布し、また、ＩＣモジュールＭのモジュール基板６の他面側外周部に接着剤１２を塗布する。このように接着剤１１，１２を塗布したのち、ＩＣモジュールＭをそのＩＣ実装部側から第１及び第２の収納凹部３，４に向かって挿入し、モジュール基板６を第１の収納凹部３内に収納するとともに、ＩＣ側を第２の収納凹部４内に収納する。この収納により、モジュール基板６が接着剤１２により固定されるとともに、アンテナ用接続端子８が導電性接着剤１１を介してアンテナ両端部２ａに接着固定されて取り付けを終える。
【００２１】
ところで、上記したアンテナ両端部２ａは、ＩＣモジュールＭのアンテナ用接続端子８との接触領域を増大させて確実に電気的に接続できるように図８に示すように波状に形成されて配置されている。
【００２２】
そして、このアンテナ両端部２ａは図９に拡大して示すように、カード基材Ｋの第２の収納凹部４の両内側壁面４ａに対し、所定角度α、例えば１０以上傾斜して配置されている。
【００２３】
第２の収納凹部４は、第１の収納凹部３の内底面中央部に座ぐりされて形成されるが、上記したように波状をなすアンテナ両端部２ａを傾斜させるため、第２の収納凹部４の座ぐり時に、アンテナ両端部２ａの一部が第２の収納凹部４の内側壁面４ａに沿って食み出して第２の収納凹部４の内側に飛び出してしまうことがない。
【００２４】
従って、ＩＣモジュールＭのアンテナ用接続端子８に対し、アンテナ両端部９ａを正しく接続することができ、電気的なショートを防止できるとともに、ＩＣモジュールＭを容易に埋め込むことができる。
【００２５】
なお、上記した実施の形態では、第２の収納凹部４の内側壁面４ａに対してアンテナ両端部２ａを１０°以上傾くように配置したが、これに限られることなく、図１０に示すようにアンテナ両端部２ａに対して第２の収納凹部４の内側壁面４ａを１０°以上傾かせて形成するものであってもよい。
【００２６】
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施の形態であるＩＣカードを示す平面図。
【図２】図２のカード基材を示す平面図。
【図３】図３中Ａ−Ａ線に沿って示す断面図。
【図４】図１のＩＣモジュールをコンタクト側から示す平面図。
【図５】図１のＩＣモジュールをＩＣ実装側から示す平面図。
【図６】図２のカード基材とＩＣモジュールを示す平面図。
【図７】図２のカード基材とＩＣモジュールを示す側断面図。
【図８】図２のカード基材の第１及び第２の収納凹部、さらにアンテナ両端部を示す図。
【図９】図８の第２の収納凹部の内側壁面に対しアンテナ両端部を傾かせた状態を示す図。
【図１０】本発明の他の例を示すもので、アンテナ両端部に対して第２の収納凹部の内側壁面を傾かせた状態を示す図。
【図１１】従来のカード基材、及びＩＣモジュールを示す平面図。
【図１２】図１１のカード基材、及びＩＣモジュールを示す側断面図。
【図１３】図１１のカード基材の第２の収納凹部内にアンテナ両端部の一部が飛び出した状態を示す図。
【符号の説明】
【００２８】
Ｋ…カード基材、Ｃ…接触通信用の接続端子、Ｍ…ＩＣモジュール、３…第１の収納凹部、２…アンテナ、２ａ…アンテナ両端部、４ａ…第２の収納凹部の内側壁面、４…第２の収納凹部、６…モジュール基板、７…ＩＣ、８…アンテナ用接続端子。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード基材と、
このカード基材に形成された第１の収納凹部、及びこの第１の収納凹部の内底面部に形成された第２の収納凹部と、
モジュール基板と、このモジュール基板の一面側に配設されるＩＣ、及び該ＩＣに電気的に接続されるアンテナ用接続端子と、前記モジュール基板の他面側に配設され、前記ＩＣに電気的に接続される接触通信用の接続端子とを有し、前記モジュール基板を前記第１の収納凹部、前記ＩＣ側を前記第２の収納凹部内にそれぞれ収納するＩＣモジュールと、
前記カード基材内に埋設され、波状に形成された両端部が前記第１の収納凹部の内底面側に露出されて前記ＩＣモジュールのアンテナ用接続端子に電気的に接続されるアンテナとを具備し、
前記アンテナ両端部と前記第２の収納凹部の両内側壁面とが非平行状態となるように構成されたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記アンテナ両端部と前記第２の収納凹部の両内側壁面とは１０°以上の角度で交差することを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記１０°以上の角度は前記第２の収納凹部の両内側壁面に対して前記アンテナ両端部を傾かせることにより構成されることを特徴とする請求項２記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記１０°以上の角度は前記アンテナ両端部に対して前記第２の収納凹部の両内側壁面を傾かせることにより構成されることを特徴とする請求項２記載のＩＣカード。

【図１】