ＯＬＥＤを製造するための方法、ＯＬＥＤを製造するための中間生成物、およびＯＬＥＤ
発光領域を有する発光デバイスを製造するための方法であって、少なくとも、基板を提供するステップと、基板上に少なくとも１つの第１の電極を設けるステップと、少なくとも１つの第１の電極に接続される第１のコンタクトを形成するステップと、少なくとも１つの第２の電極に接触するために構成される第２のコンタクトを形成するステップと、少なくとも１つの第２の電極が形成される前に、第１および第２のコンタクトの間に導電性相互接続を形成するステップと、基板上に少なくとも１つの第２の電極を形成するための導電層を塗布した後、第１および第２のコンタクトの間の導電性相互接続を除去するステップと、を含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機発光デバイスを製造するための方法に関する。
【０００２】
本発明はまた、有機発光デバイスをそこから形成するための中間生成物にも関する。
【背景技術】
【０００３】
発光デバイス、より具体的には、本明細書で以後ＯＬＥＤと呼ばれる有機発光デバイスは、大抵、極めて乾燥した清浄な環境内で製造されるので、静電荷が、製造プロセス中にデバイスに蓄積することがある。第１の電極と、正孔注入層と、発光材料とが基板上に塗布された後、導電層が、第２の電極を形成するために塗布される。この導電層の塗布中、デバイスに存在する静電荷が、突然放電することがある。結果として、デバイス上の発光領域または発光領域の一部分、例えば画素のいくつかが、損壊され、光を放出するそれらの能力を失うことがあり、デバイスが損なわれる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、この問題を解決することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そのために、本発明は、発光領域を有する発光デバイスを製造するための方法であって、少なくとも、
基板を提供するステップと、
基板上に少なくとも１つの第１の電極を設けるステップと、
少なくとも１つの第１の電極に接続される第１のコンタクトを形成するステップと、
少なくとも１つの第２の電極に接触するために構成される第２のコンタクトを形成するステップと、
少なくとも１つの第２の電極が形成される前に、第１および第２のコンタクトの間に導電性相互接続を形成するステップと、
少なくとも１つの第２の電極を形成するための導電層を基板に塗布した後、第１および第２のコンタクトの間の導電性相互接続を除去するステップと
を含む方法を提供する。
【０００６】
本発明はまた、発光デバイスをそこから形成するための中間生成物であって、
基板と、
少なくとも１つの第１の電極と、
少なくとも１つの第１の電極に接続される第１のコンタクトと、
少なくとも１つの第２の電極への接続のために構成される第２のコンタクトと、
第１および第２のコンタクトの間の導電性相互接続と
を備える中間生成物も提供する。
【０００７】
第１の電極はアノードであってよく、第２の電極はカソードであってよく、またはその逆であってもよい。第１および第２の電極は、例えば、交差するアノードおよびカソード・ラインであってもよい。少なくとも１つの第２の電極を形成するための層が塗布されるとき、少なくとも１つの第２の電極は、第１および第２のコンタクトの間の導電性相互接続を介して、少なくとも１つの第１の電極と即座に導電的に相互接続される。それに鑑みて、デバイスにある任意の静電荷が、この相互接続を通って第２の導体に流れることができ、第１および第２の電極の間に配置された発光材料を通って流れる必要はない。その結果、発光領域は、少なくとも１つの第２の電極の形成中に、静電気放電の結果として損壊されることはなくなる。
【０００８】
プロセス効率の点から、本発明のさらなる詳細によれば、導電性相互接続が、ＯＬＥＤの別の部分の形成のために既に存在するプロセス・ステップにおいて作成されると有利である。これは、例えば、第１および／または第２のコンタクトが形成されるプロセス・ステップであってもよい。
【０００９】
本発明のさらなる詳細によれば、導電性相互接続が、導電性があり、しかしかなりの抵抗を有する材料から形成されると有利であり、それにより、第１および第２の電極が電源に接続されるとき、関連付けられた発光領域が、点灯することになり、試験されてもよい。これは、ＬＥＤまたはＯＬＥＤの発光特性をこれらが依然として基板の一部であるときに試験することが好ましいので、有利である。普通、基板は、ＯＬＥＤがそこから形成されるべき複数の中間生成物を含むことになる。これらの中間生成物は、実際、それらを基板から切り離すことによってＯＬＥＤになるように準備される。しかし、プロセス、例えば取扱いなどの観点から、ＯＬＥＤの試験は、基板が個々のＯＬＥＤに分割される前に行われると有利である。本発明のこの実施形態の場合のように、導電材料がかなりの抵抗を有するとき、ＯＬＥＤは、十分な電力が第１および第２のコンタクトに接続されるときに試験されてもよい。
【００１０】
本発明のさらなる詳細によれば、導電性相互接続は、正孔注入層（ＨＩＬ）の材料と同じ材料から形成される。材料は、ＰＥＤＴであってよい。当然、この相互接続は、好ましくは、正孔注入層が塗布されるのと同時に形成される。ＰＥＤＴは、かなりの抵抗をもつという特性を有し、それにより、第１および第２の電極が電源に接続されるとき、当該の画素が、点灯することになり、試験されてもよい。
【００１１】
導電性相互接続の除去を簡単にするために、導電性相互接続は、第１および第２のコンタクトの間の相互接続を除去するための分離操作によって除去される領域内に形成されてもよい。
【００１２】
プロセス効率の観点から、分離操作がまた、基板から個々のＯＬＥＤを切り離す働きもすると有利である。
【００１３】
相互接続が形成される領域は、第１および第２のコンタクト・ラインの間に延在する直線領域であってよく、第１のコンタクト・ラインは、第１の電極に接続され、第２のコンタクト・ラインは、第２の電極に接続される。
【００１４】
コンタクト・ラインは、試験のために、当該のコンタクト・パッドに接続されてもよい。ＯＬＥＤが試験されなければならないとき、好ましくは、それらが基板から切り離される前に、電源がコンタクト・パッドに接続されてもよい。
【００１５】
本発明はまた、発光デバイス、より具体的には、本発明による方法を使用して本発明による中間生成物から形成される有機発光デバイスにも関する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は、有機発光デバイスがそこから形成され得る中間生成物の実施の一形態の上面図を示す。中間生成物は、例えばガラスや透明プラスチックなどからの基板１を備える。発光領域２内で、第１の導電ライン３、例えばアノード・ラインの形態での第１の電極が、第１の方向に延在する。第１の電極ライン３は、好ましくは、ＩＴＯなど透明導電酸化物から形成される。第１の電極ライン３は、第１のコンタクト４に接続される。第２のコンタクト５が、第２の電極ライン６、例えばカソード・ラインへの接続のために構成される。また、画素区域が中に存在するバンク構造７も図示されている。普通、バンク構造７は、フォトレジスト層から形成される。発光領域２内で、カソード・セパレータ（図示せず）が、バンク構造６上に提供されてもよい。これらのカソード・セパレータは、当技術分野で知られており、相互に離隔された第２の電極ライン５を全面コーティング技法を用いて塗布することができるように、シャドウ構造を提供する。しかし、第２の電極ラインは、他の技法、例えばインクジェット印刷技法によって形成されてもよい。画素区域は、例えばインクジェット印刷技法によって、ＰＥＤＴなどの正孔注入層（ＨＩＬ）で、かつＰＰＶなどの発光材料（ＬＥＰ）で充填される。正孔注入層および発光材料のための他の材料が使用されてもよく、当技術分野で知られている。ＨＩＬおよびＬＥＰを塗布した後、第２の電極ライン６が塗布される。
【００１７】
続いて、中間生成物の発光特性が、電源を第１のコンタクト４および第２のコンタクト５に接続することによって試験されてもよい。そのために、コンタクト・パッド８が提供され、これらのコンタクト・パッド８が、第１および第２のコンタクト・ライン９、１０を介して、第１のコンタクト４および第２のコンタクト５に接続される。
【００１８】
第２の電極ライン６を塗布するとき、静電荷の放電が、今形成された画素を通って生じることがある。その問題を解決するために、本発明の実施形態は、それぞれ第１および第２のコンタクト４、５の間に導電性相互接続１１を設けられる。本発明の実施形態では、導電性相互接続１１は、正孔注入層と同じ材料から、すなわちこの実施形態ではＰＥＤＴによって形成される。相互接続１１が形成される領域を制限するために、相互接続区域を備えるバンク構造が、その領域内に存在してもよい。本実施形態では、２つの導電性相互接続領域１１が存在する。相互接続１１は、第１のコンタクト・ライン９と第２のコンタクト・ライン１０との間に延在する直線領域である。ＰＥＤＴは、比較的高い抵抗を有し、それにより、相互接続１１が存在するときでさえ、中間生成物の発光特性を試験することが可能である。試験する前または後、酸素や水分などから活性層を保護するために、そのようにして形成された構造の上にカプセル化システムが提供されてもよい。カプセル化システムは、ゲッター材料が中に提供されてもよい層システムまたは機械的キャップであってもよい。
【００１９】
それぞれ第１および第２のコンタクト４、５の間にある相互接続１１を除去するために、分離操作が行われ、それによって、相互接続１１は、発光領域２が上に提供される基板部分から分離される。また、同じ分離動作が、本実施形態では、基板１から個々のＯＬＥＤを切り離す働きもする。分離操作は、ライン１２に沿った切断操作であってもよい。
【００２０】
本発明は、上述した実施形態に限定されず、特許請求の範囲によって規定される本発明の範囲内で様々な修正が可能である。確かに、中間生成物、およびそこから得られるＬＥＤまたはＯＬＥＤは、追加の層または構成要素を備えていてもよく、これらの追加の層または構成要素は、これらが本発明に関連していないので、本明細書では説明されない。上述の実施形態の例で説明された受動ＯＬＥＤの代わりに、本発明はまた、能動ＯＬＥＤにも適用可能である。また、大きなアノードおよびカソード電極を有する照明および情報伝達のためのディスプレイも含まれる。また、電極ラインの代わりに、基板のより大きな領域を覆う電極表面も可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】有機発光デバイスがそこから形成され得る中間生成物の実施の一形態を示す上面図である。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機発光デバイスを製造するための方法に関する。
【０００２】
本発明はまた、有機発光デバイスをそこから形成するための中間生成物にも関する。
【背景技術】
【０００３】
発光デバイス、より具体的には、本明細書で以後ＯＬＥＤと呼ばれる有機発光デバイスは、大抵、極めて乾燥した清浄な環境内で製造されるので、静電荷が、製造プロセス中にデバイスに蓄積することがある。第１の電極と、正孔注入層と、発光材料とが基板上に塗布された後、導電層が、第２の電極を形成するために塗布される。この導電層の塗布中、デバイスに存在する静電荷が、突然放電することがある。結果として、デバイス上の発光領域または発光領域の一部分、例えば画素のいくつかが、損壊され、光を放出するそれらの能力を失うことがあり、デバイスが損なわれる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、この問題を解決することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そのために、本発明は、発光領域を有する発光デバイスを製造するための方法であって、少なくとも、
基板を提供するステップと、
基板上に少なくとも１つの第１の電極を設けるステップと、
少なくとも１つの第１の電極に接続される第１のコンタクトを形成するステップと、
少なくとも１つの第２の電極に接触するために構成される第２のコンタクトを形成するステップと、
少なくとも１つの第２の電極が形成される前に、第１および第２のコンタクトの間に導電性相互接続を形成するステップと、
少なくとも１つの第２の電極を形成するための導電層を基板に塗布した後、第１および第２のコンタクトの間の導電性相互接続を除去するステップと
を含む方法を提供する。
【０００６】
本発明はまた、発光デバイスをそこから形成するための中間生成物であって、
基板と、
少なくとも１つの第１の電極と、
少なくとも１つの第１の電極に接続される第１のコンタクトと、
少なくとも１つの第２の電極への接続のために構成される第２のコンタクトと、
第１および第２のコンタクトの間の導電性相互接続と
を備える中間生成物も提供する。
【０００７】
第１の電極はアノードであってよく、第２の電極はカソードであってよく、またはその逆であってもよい。第１および第２の電極は、例えば、交差するアノードおよびカソード・ラインであってもよい。少なくとも１つの第２の電極を形成するための層が塗布されるとき、少なくとも１つの第２の電極は、第１および第２のコンタクトの間の導電性相互接続を介して、少なくとも１つの第１の電極と即座に導電的に相互接続される。それに鑑みて、デバイスにある任意の静電荷が、この相互接続を通って第２の導体に流れることができ、第１および第２の電極の間に配置された発光材料を通って流れる必要はない。その結果、発光領域は、少なくとも１つの第２の電極の形成中に、静電気放電の結果として損壊されることはなくなる。
【０００８】
プロセス効率の点から、本発明のさらなる詳細によれば、導電性相互接続が、ＯＬＥＤの別の部分の形成のために既に存在するプロセス・ステップにおいて作成されると有利である。これは、例えば、第１および／または第２のコンタクトが形成されるプロセス・ステップであってもよい。
【０００９】
本発明のさらなる詳細によれば、導電性相互接続が、導電性があり、しかしかなりの抵抗を有する材料から形成されると有利であり、それにより、第１および第２の電極が電源に接続されるとき、関連付けられた発光領域が、点灯することになり、試験されてもよい。これは、ＬＥＤまたはＯＬＥＤの発光特性をこれらが依然として基板の一部であるときに試験することが好ましいので、有利である。普通、基板は、ＯＬＥＤがそこから形成されるべき複数の中間生成物を含むことになる。これらの中間生成物は、実際、それらを基板から切り離すことによってＯＬＥＤになるように準備される。しかし、プロセス、例えば取扱いなどの観点から、ＯＬＥＤの試験は、基板が個々のＯＬＥＤに分割される前に行われると有利である。本発明のこの実施形態の場合のように、導電材料がかなりの抵抗を有するとき、ＯＬＥＤは、十分な電力が第１および第２のコンタクトに接続されるときに試験されてもよい。
【００１０】
本発明のさらなる詳細によれば、導電性相互接続は、正孔注入層（ＨＩＬ）の材料と同じ材料から形成される。材料は、ＰＥＤＴであってよい。当然、この相互接続は、好ましくは、正孔注入層が塗布されるのと同時に形成される。ＰＥＤＴは、かなりの抵抗をもつという特性を有し、それにより、第１および第２の電極が電源に接続されるとき、当該の画素が、点灯することになり、試験されてもよい。
【００１１】
導電性相互接続の除去を簡単にするために、導電性相互接続は、第１および第２のコンタクトの間の相互接続を除去するための分離操作によって除去される領域内に形成されてもよい。
【００１２】
プロセス効率の観点から、分離操作がまた、基板から個々のＯＬＥＤを切り離す働きもすると有利である。
【００１３】
相互接続が形成される領域は、第１および第２のコンタクト・ラインの間に延在する直線領域であってよく、第１のコンタクト・ラインは、第１の電極に接続され、第２のコンタクト・ラインは、第２の電極に接続される。
【００１４】
コンタクト・ラインは、試験のために、当該のコンタクト・パッドに接続されてもよい。ＯＬＥＤが試験されなければならないとき、好ましくは、それらが基板から切り離される前に、電源がコンタクト・パッドに接続されてもよい。
【００１５】
本発明はまた、発光デバイス、より具体的には、本発明による方法を使用して本発明による中間生成物から形成される有機発光デバイスにも関する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は、有機発光デバイスがそこから形成され得る中間生成物の実施の一形態の上面図を示す。中間生成物は、例えばガラスや透明プラスチックなどからの基板１を備える。発光領域２内で、第１の導電ライン３、例えばアノード・ラインの形態での第１の電極が、第１の方向に延在する。第１の電極ライン３は、好ましくは、ＩＴＯなど透明導電酸化物から形成される。第１の電極ライン３は、第１のコンタクト４に接続される。第２のコンタクト５が、第２の電極ライン６、例えばカソード・ラインへの接続のために構成される。また、画素区域が中に存在するバンク構造７も図示されている。普通、バンク構造７は、フォトレジスト層から形成される。発光領域２内で、カソード・セパレータ（図示せず）が、バンク構造６上に提供されてもよい。これらのカソード・セパレータは、当技術分野で知られており、相互に離隔された第２の電極ライン５を全面コーティング技法を用いて塗布することができるように、シャドウ構造を提供する。しかし、第２の電極ラインは、他の技法、例えばインクジェット印刷技法によって形成されてもよい。画素区域は、例えばインクジェット印刷技法によって、ＰＥＤＴなどの正孔注入層（ＨＩＬ）で、かつＰＰＶなどの発光材料（ＬＥＰ）で充填される。正孔注入層および発光材料のための他の材料が使用されてもよく、当技術分野で知られている。ＨＩＬおよびＬＥＰを塗布した後、第２の電極ライン６が塗布される。
【００１７】
続いて、中間生成物の発光特性が、電源を第１のコンタクト４および第２のコンタクト５に接続することによって試験されてもよい。そのために、コンタクト・パッド８が提供され、これらのコンタクト・パッド８が、第１および第２のコンタクト・ライン９、１０を介して、第１のコンタクト４および第２のコンタクト５に接続される。
【００１８】
第２の電極ライン６を塗布するとき、静電荷の放電が、今形成された画素を通って生じることがある。その問題を解決するために、本発明の実施形態は、それぞれ第１および第２のコンタクト４、５の間に導電性相互接続１１を設けられる。本発明の実施形態では、導電性相互接続１１は、正孔注入層と同じ材料から、すなわちこの実施形態ではＰＥＤＴによって形成される。相互接続１１が形成される領域を制限するために、相互接続区域を備えるバンク構造が、その領域内に存在してもよい。本実施形態では、２つの導電性相互接続領域１１が存在する。相互接続１１は、第１のコンタクト・ライン９と第２のコンタクト・ライン１０との間に延在する直線領域である。ＰＥＤＴは、比較的高い抵抗を有し、それにより、相互接続１１が存在するときでさえ、中間生成物の発光特性を試験することが可能である。試験する前または後、酸素や水分などから活性層を保護するために、そのようにして形成された構造の上にカプセル化システムが提供されてもよい。カプセル化システムは、ゲッター材料が中に提供されてもよい層システムまたは機械的キャップであってもよい。
【００１９】
それぞれ第１および第２のコンタクト４、５の間にある相互接続１１を除去するために、分離操作が行われ、それによって、相互接続１１は、発光領域２が上に提供される基板部分から分離される。また、同じ分離動作が、本実施形態では、基板１から個々のＯＬＥＤを切り離す働きもする。分離操作は、ライン１２に沿った切断操作であってもよい。
【００２０】
本発明は、上述した実施形態に限定されず、特許請求の範囲によって規定される本発明の範囲内で様々な修正が可能である。確かに、中間生成物、およびそこから得られるＬＥＤまたはＯＬＥＤは、追加の層または構成要素を備えていてもよく、これらの追加の層または構成要素は、これらが本発明に関連していないので、本明細書では説明されない。上述の実施形態の例で説明された受動ＯＬＥＤの代わりに、本発明はまた、能動ＯＬＥＤにも適用可能である。また、大きなアノードおよびカソード電極を有する照明および情報伝達のためのディスプレイも含まれる。また、電極ラインの代わりに、基板のより大きな領域を覆う電極表面も可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】有機発光デバイスがそこから形成され得る中間生成物の実施の一形態を示す上面図である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光領域を有する発光デバイスを製造するための方法であって、少なくとも、
基板を提供するステップと、
前記基板上に少なくとも１つの第１の電極を設けるステップと、
前記少なくとも１つの第１の電極に接続される第１のコンタクトを形成するステップと、
少なくとも１つの第２の電極に接触するために構成される第２のコンタクトを形成するステップと、
前記少なくとも１つの第２の電極が形成される前に、前記第１および第２のコンタクトの間に導電性相互接続を形成するステップと、
前記少なくとも１つの第２の電極を形成するための前記導電層を前記基板に塗布した後、前記第１および第２のコンタクトの間の前記導電性相互接続を除去するステップと、
を含む方法。
【請求項２】
前記導電性相互接続が、前記ＬＥＤの一部の形成のために既に存在するプロセス・ステップにおいて形成される請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記導電性相互接続が、導電性ではあるがかなりの抵抗を有する材料から形成され、それにより、前記少なくとも１つの第１の電極および前記少なくとも１つの第２の電極が電源に接続されるとき、関連付けられた発光領域が、点灯することになり、試験され得る請求項１または２のいずれかに記載の方法。
【請求項４】
前記導電性相互接続が、正孔注入層の材料と同じ材料から形成される請求項１乃至３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記導電性相互接続が、ＰＥＤＴから形成される請求項１乃至４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記導電性相互接続が、前記第１および第２のコンタクトの間の前記相互接続を除去するための分離操作によって除去される領域内に形成される請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記分離操作がまた、前記基板から個々のＬＥＤを切り離す働きもする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記相互接続が形成される前記領域が、第１および第２のコンタクト・ラインの間に延在する直線領域であり、前記第１のコンタクト・ラインが、前記少なくとも１つの第１の電極に接続され、前記少なくとも１つの第２のコンタクト・ラインが、前記少なくとも１つの第２の電極に接続される請求項１乃至７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
各コンタクト・ラインが、試験のために、各コンタクト・パッドに接続される請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
有機発光デバイスをそこから形成するための中間生成物であって、
基板と、
少なくとも１つの第１の電極と、
前記第１の電極に接続される第１のコンタクトと、
少なくとも１つの第２の電極への接続のために構成される第２のコンタクトと、
前記第１および第２のコンタクトの間の導電性相互接続と、
を備える中間生成物。
【請求項１１】
前記導電性相互接続が、導電性ではあるがかなりの抵抗を有する材料から形成され、それにより、前記少なくとも１つの第２の電極が存在するとき、かつ前記第１および第２の電極が電源に接続されるとき、関連付けられた発光領域が、点灯することになり、試験され得る請求項１０に記載の中間生成物。
【請求項１２】
前記導電性相互接続が、前記発光領域内に塗布される正孔注入層と同じ材料から形成される請求項１０または１１に記載の中間生成物。
【請求項１３】
前記導電性相互接続がＰＥＤＴから形成される請求項１０乃至１２のいずれか一項に記載の中間生成物。
【請求項１４】
前記導電性相互接続が、除去可能である請求項１０乃至１３のいずれか一項に記載の中間生成物。
【請求項１５】
前記導電性相互接続が、前記第１および第２のコンタクトの間の前記相互接続を除去するための分離操作によって除去可能である領域内に形成される請求項１０乃至１４のいずれか一項に記載の中間生成物。
【請求項１６】
前記分離操作がまた、個々のＯＬＥＤを前記基板から切り離す働きもする請求項１５に記載の中間生成物。
【請求項１７】
前記相互接続が形成される前記領域が、第１および第２のコンタクト・ラインの間に延在する直線領域であり、前記第１のコンタクト・ラインが、前記少なくとも１つの第１の電極に接続され、前記第２のコンタクト・ラインが、前記少なくとも１つの第２の電極に接続される請求項１０乃至１６のいずれか一項に記載の中間生成物。
【請求項１８】
各コンタクト・ラインが、試験のために、各コンタクト・パッドに接続される請求項１７に記載の中間生成物。
【請求項１９】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の方法を使用して、請求項１０乃至１８のいずれか一項に記載の中間生成物から形成される有機発光デバイス。
【請求項１】
発光領域を有する発光デバイスを製造するための方法であって、少なくとも、
基板を提供するステップと、
前記基板上に少なくとも１つの第１の電極を設けるステップと、
前記少なくとも１つの第１の電極に接続される第１のコンタクトを形成するステップと、
少なくとも１つの第２の電極に接触するために構成される第２のコンタクトを形成するステップと、
前記少なくとも１つの第２の電極が形成される前に、前記第１および第２のコンタクトの間に導電性相互接続を形成するステップと、
前記少なくとも１つの第２の電極を形成するための前記導電層を前記基板に塗布した後、前記第１および第２のコンタクトの間の前記導電性相互接続を除去するステップと、
を含む方法。
【請求項２】
前記導電性相互接続が、前記ＬＥＤの一部の形成のために既に存在するプロセス・ステップにおいて形成される請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記導電性相互接続が、導電性ではあるがかなりの抵抗を有する材料から形成され、それにより、前記少なくとも１つの第１の電極および前記少なくとも１つの第２の電極が電源に接続されるとき、関連付けられた発光領域が、点灯することになり、試験され得る請求項１または２のいずれかに記載の方法。
【請求項４】
前記導電性相互接続が、正孔注入層の材料と同じ材料から形成される請求項１乃至３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記導電性相互接続が、ＰＥＤＴから形成される請求項１乃至４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記導電性相互接続が、前記第１および第２のコンタクトの間の前記相互接続を除去するための分離操作によって除去される領域内に形成される請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記分離操作がまた、前記基板から個々のＬＥＤを切り離す働きもする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記相互接続が形成される前記領域が、第１および第２のコンタクト・ラインの間に延在する直線領域であり、前記第１のコンタクト・ラインが、前記少なくとも１つの第１の電極に接続され、前記少なくとも１つの第２のコンタクト・ラインが、前記少なくとも１つの第２の電極に接続される請求項１乃至７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
各コンタクト・ラインが、試験のために、各コンタクト・パッドに接続される請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
有機発光デバイスをそこから形成するための中間生成物であって、
基板と、
少なくとも１つの第１の電極と、
前記第１の電極に接続される第１のコンタクトと、
少なくとも１つの第２の電極への接続のために構成される第２のコンタクトと、
前記第１および第２のコンタクトの間の導電性相互接続と、
を備える中間生成物。
【請求項１１】
前記導電性相互接続が、導電性ではあるがかなりの抵抗を有する材料から形成され、それにより、前記少なくとも１つの第２の電極が存在するとき、かつ前記第１および第２の電極が電源に接続されるとき、関連付けられた発光領域が、点灯することになり、試験され得る請求項１０に記載の中間生成物。
【請求項１２】
前記導電性相互接続が、前記発光領域内に塗布される正孔注入層と同じ材料から形成される請求項１０または１１に記載の中間生成物。
【請求項１３】
前記導電性相互接続がＰＥＤＴから形成される請求項１０乃至１２のいずれか一項に記載の中間生成物。
【請求項１４】
前記導電性相互接続が、除去可能である請求項１０乃至１３のいずれか一項に記載の中間生成物。
【請求項１５】
前記導電性相互接続が、前記第１および第２のコンタクトの間の前記相互接続を除去するための分離操作によって除去可能である領域内に形成される請求項１０乃至１４のいずれか一項に記載の中間生成物。
【請求項１６】
前記分離操作がまた、個々のＯＬＥＤを前記基板から切り離す働きもする請求項１５に記載の中間生成物。
【請求項１７】
前記相互接続が形成される前記領域が、第１および第２のコンタクト・ラインの間に延在する直線領域であり、前記第１のコンタクト・ラインが、前記少なくとも１つの第１の電極に接続され、前記第２のコンタクト・ラインが、前記少なくとも１つの第２の電極に接続される請求項１０乃至１６のいずれか一項に記載の中間生成物。
【請求項１８】
各コンタクト・ラインが、試験のために、各コンタクト・パッドに接続される請求項１７に記載の中間生成物。
【請求項１９】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の方法を使用して、請求項１０乃至１８のいずれか一項に記載の中間生成物から形成される有機発光デバイス。
【図１】
【公表番号】特表２００８−５４１３４９（Ｐ２００８−５４１３４９Ａ）
【公表日】平成２０年１１月２０日（２００８．１１．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−５０９９５４（Ｐ２００８−５０９９５４）
【出願日】平成１７年５月４日（２００５．５．４）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＮＬ２００５／０００３４０
【国際公開番号】ＷＯ２００６／１１８４４０
【国際公開日】平成１８年１１月９日（２００６．１１．９）
【出願人】（５０３００７９３３）オーテーベー、グループ、ベスローテン、フェンノートシャップ (14)
【氏名又は名称原語表記】ＯＴＢ ＧＲＯＵＰ Ｂ．Ｖ．
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２０年１１月２０日（２００８．１１．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年５月４日（２００５．５．４）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＮＬ２００５／０００３４０
【国際公開番号】ＷＯ２００６／１１８４４０
【国際公開日】平成１８年１１月９日（２００６．１１．９）
【出願人】（５０３００７９３３）オーテーベー、グループ、ベスローテン、フェンノートシャップ (14)
【氏名又は名称原語表記】ＯＴＢ ＧＲＯＵＰ Ｂ．Ｖ．
【Ｆターム（参考）】
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