【課題】 ループインダクタンスを低減できると共に高い信頼性を有するプリント配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板内にコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、積層コア基板３０は、コンデンサを収容する第１コア基板の上下に第２コア基板１２Ｕ、第３のコア基板１２Ｄを積層してなるため、堅牢であり、コンデンサとコア基板との熱膨張率差による応力を層間樹脂絶縁層１４４に与え導体回路１５８にクラックが発生することがない。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサから瞬間的に大電流を供給することができる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板は、内層銅パターン２８を形成した基板２０の上面と下面に銅張り積層板１２０、１２２を積層することにより形成され、該多層プリント配線板１０に形成された開口部１０Ａに集積回路チップ１００を収容する。基板２０上に形成された内層銅パターン２８には、セラミックから成るチップコンデンサＣが実装されている。このため、チップコンデンサＣから集積回路１００までの配線長が短くなり、該配線のインダクタンス分を低下させれるので、集積回路１００へ瞬時的に大電流を供給することができる。 （もっと読む）

【課題】 大量の電流を通すことができ、なおかつ、高周波特性を高めたプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 層間樹脂絶縁層４０に、相対的に大きなビア６０を形成し、層間樹脂絶縁層１４０に、１のビア６０と接続された複数個の相対的に小さなビア１６０を配設している。これにより、大量の電流を通すことが可能となる。また、インダクタンス分を並列接続したと同様な効果を得れるため、配線の高周波数特性が高まり、ＩＣチップの誤動作を防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの配設密度を高め得ると共に、厚みを薄くできる多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０に形成されたスルーホール３６は、第１電解めっき層２４と、無電解めっき膜２６と、第２電解めっき層２８とからなる。スルーホール３６をめっき充填により形成するため、コア基板３０の強度が高まり、反りが発生し難くなる。このため、コア基板を薄く形成でき、多層プリント配線板の放熱性を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 接地線及び電源線の高周波特性を改善しＩＣチップの誤動作を防止させ得る多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 外周部の大径スルーホール３６Ｂを信号線とする。中央部の小径スルーホール３６Ａを電源線及び接地線とすることで、多数の電源線及び接地線を配設できるとともに、ＩＣチップ９０からドータボード９４までの配線長を短縮できる。このため、ＩＣチップへの電源線及び接地線のインダクタンス分が低減し、ＩＣチップの誤動作を防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 電気部品から受けた熱がなるべく基板全体に拡散されるようにして外部への放熱面積を増やし，局所的な過熱を防止した積層配線板を提供すること。
【解決手段】 電力供給や信号伝達のために必要な回路パターン４０等が空いているところに放熱専用の熱バッファパターン６０や放熱パッド６１等を設ける。そしてこれらを，ビアホール６３，６４，スルーホール６２により互いに接続し，接続パッド５１にもつなぐ。接続パッド５１の直下は，充填ビアホール６３により熱バッファパターン６０につなぐ。接続パッド５１のうち半田バンプ５２が被らない部分５３は黒化しておく。 （もっと読む）

【課題】 配線板の厚さ方向のみならず，面内方向にも外部の影響を確実に遮断した配線板のシールド配線構造を提供すること。
【解決手段】 配線２１の上下に上シールドパターン２２および下シールドパターン２０を設けて基板の厚み方向のシールドを図ることはもちろん，さらに，上シールドパターン２２から下シールドパターン２０につながるサイドウォール３０，４０を設けて面内方向にもシールドを図る。これにより，配線２１の接続のための窓の箇所を除いて配線２１が完全に導体で囲まれる。したがって，遮断性が極めて高く，配線２１と外部の電磁場との相互作用をほぼ完全に排除したシールド配線構造が実現されている。このため，高周波信号やアナログ信号のような波形にシビアな信号でも，外部からの影響なくそのままの波形で伝達できる。 （もっと読む）

【課題】 薄く密閉性、弾力性にすぐれ、放熱性の優れた積層型パッケージを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 ビアに埋め込まれた複数の接続電極及びこの接続電極に電気的に接続された配線８を備えた複数の配線基板３０と、前記配線基板に搭載された半導体素子５と、半導体素子が収容される開口部１２を有し、ビアに埋め込み形成された接続電極を備えた複数の導電ビア絶縁基板２０とを交互に積層し一体化して半導体素子が収容可能な薄型半導体装置が形成される。積層された前記配線基板導電ビア絶縁基板との間に放熱路を有する絶縁スペーサを挿入してもよい。薄型の半導体素子をダメージを与えること無く縦方向に積層させることができ、小形化、薄型化が可能になる。半導体装置全体からの均一な放熱が可能になるので半導体素子の破壊防止、半導体素子の高速対応が可能になる。 （もっと読む）

【課題】 塗布厚みの制御を容易に行うことができ，均一かつ所望の塗布厚みを得ることができる縦型ワニス塗布装置を提供すること。
【解決手段】 固定側塗布ロール１０と移動側塗布ロール１１の一対の塗布ロールよりなり，両者間に下方から上方へ被塗布板を供給して，被塗布板の表側面及び裏側面にワニス３を塗布する縦型ワニス塗布装置１。移動側塗布ロール１１には，移動側塗布ロール１１を固定側塗布ロール１０に押圧するサーボモーター１３を配設し，固定側塗布ロール１０には，移動側塗布ロール１１によって押圧された押圧力を検出するロードセル１４を配設してある。縦型ワニス塗布装置１は，ロードセル１４によって検出される押圧力が所定範囲内となるようサーボモーター１３を制御するコントローラ１５１，１５２を有する。 （もっと読む）