【課題】電力効率を低下させずに高速動作可能なスイッチング回路を提供する。
【解決手段】スイッチング回路は、入力電圧を第１の電圧に変換する第１のＤＣ／ＤＣコンバータＢ１と、制御信号に応じて第１の電圧を出力するか否か切り替える第１のスイッチ回路Ｃ１と、第１のスイッチ回路からの電圧の過渡特性を制御する第１の制御回路Ｄ１と、高圧側電源に一端が、出力端子に他端が接続され、第１の制御回路からの電圧に応じてオンオフされる第１の能動素子Ａ１と、入力電圧を第２の電圧に変換する第２のＤＣ／ＤＣコンバータＢ２と、制御信号に応じて第１のスイッチ回路とは相補的に第２の電圧を出力するか否か切り替える第３のスイッチ回路Ｃ３と、第３のスイッチ回路からの電圧の過渡特性を制御する第２の制御回路Ｄ２と、出力端子に一端が、低圧側電源に他端が接続され、第２の制御回路からの電圧に応じてオンオフされる第２の能動素子Ａ２とを備える。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けする際にリードと接続板との位置ずれを抑制する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０と、一端２１が半導体チップに接続された導電性の接続板２０と、半導体チップに対して間隔を開けて配置され、接続板の他端２２とハンダ部３０により接合された導電性を有する板状のリード４０と、を備える半導体装置１であって、接続板とリードとがハンダ部により接合される接合部６３において、接続板またはリードの一方には、外周面から板厚方向Ｙに突出した凸４３部が形成され、接続板またはリードの他方には、凸部に係合する凹部２３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体リレーを小型化すること。
【解決手段】半導体リレー１は、発光ダイオードＬＤ、フォトダイオードＰＤ、スイッチ素子Ｑ、および抵抗Ｒを備える。フォトダイオードＰＤのアノードには、スイッチ素子Ｑのソースと、端子Ｐ４と、が接続される。フォトダイオードＰＤのカソードには、スイッチ素子Ｑのゲートと、抵抗Ｒの一端と、が接続される。抵抗Ｒの他端には、スイッチ素子Ｑのドレインと、端子Ｐ３と、が接続される。 （もっと読む）

【課題】還流ダイオードのリカバリーの発生を抑制する。
【解決手段】トランス４１，４２の１次側にトランス６３が挿入されているので、ＮＭＯＳ３１，３２，３３，３４がターンオンしても、瞬時的には入力電圧Ｖｉｎは、トランス６３に印加され、トランス４１，４２の１次巻線４１ａ，４２ａには電圧が発生しない。そのため、還流ダイオード５５にも電圧は印加されない。還流ダイオード５５に流れている回生電流Ｉ５５は、出力電流Ｉｏから０Ａに向かって徐々に減少し、トランス４１，４２の両電極間に電圧が発生する。この電圧は、トランス６３の励磁インダクタンス６３ｃと、キャパシタンス５６の値Ｃ５６がトランス４１，４２の１次側に変換された値を有するキャパシタンスと、で共振を起こすため、単位時間当たりの電圧の変化（ｄＶ／ｄｔ）が緩やかになり、還流ダイオード５５のリカバリーが発生し難くなる。 （もっと読む）

【課題】安価なマイコンを用いて正確なタイミングを得る。
【解決手段】パルス信号検出方法は、被検出パルス信号の第１被検出パルスＰ３を検出する第１のステップと、第１被検出パルスが検出された後に、実行中の処理を中断して割り込み処理を開始する第２のステップと、割り込み処理を用いて、タイマ２１からタイマ値を第１検出タイマ値Ｔ１として取得する第３のステップと、取得された第１検出タイマ値に所定の第１出力時間Ｄ１を加算して、その加算結果から、第１被検出パルスが検出されたタイミングと第１検出タイマ値が取得されたタイミングとの差である、予め求められた誤差時間Ｅ１を減算した第１目標タイマ値Ｃ１を計算する第４のステップと、タイマのタイマ値が第１目標タイマ値に達したか否か判定する第５のステップと、タイマのタイマ値が第１目標タイマ値に達した時に、第１出力信号を出力する第６のステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】放熱部材の搭載面に、通電により発熱する発熱電子デバイス及びこれに電気接続される回路基板を固定した構成の電子回路装置において、その製造効率向上を図る。
【解決手段】放熱部材３と、その搭載面３１ａに載置されるデバイス本体２１、及び、当該デバイス本体２１から搭載面３１ａの上方に突出する外部端子２２を備える発熱電子デバイス２と、搭載面３１ａに載置されたデバイス本体２１の上方に間隔をあけた状態で放熱部材３に対して固定されると共に、外部端子２２を接合させて発熱電子デバイス２に電気接続される回路基板４と、一端部５１が回路基板４に固定されると共に他端部５２が搭載面３１ａに載置されたデバイス本体２１に当接する付勢部材５と、を備え、回路基板４を放熱部材３に固定した状態で、デバイス本体２１が付勢部材５の付勢力によって搭載面３１ａに押し付けられる電子回路装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】部品ばらつきの影響が少なく量産に適した電流臨界型インターリーブ型電源を実現可能にする制御回路を提供する。
【解決手段】充電部は、基準コンバータがオンしてから放電が終了（非基準コンバータがオン）まで第１定電流源による電流で容量素子を充電し、放電部は、基準コンバータのオフから放電が終了（非基準コンバータがオン）まで第１定電流源に対して略２倍の値の定電流を流す第２定電流源による電流で容量素子の電荷を放電するため、容量素子に対する充電時間と放電時間とが、確実に略同じ時間となる。 （もっと読む）

【課題】硬度の高い半導体ウエハーを円滑にダイシング可能とする半導体ウエハーのダイシング方法を提供する。
【解決手段】曲面状の面取り部を周縁部に有するとともに複数の半導体チップがスクライブラインによって区分されている硬度の高い半導体ウエハーを、前記スクライブラインに沿ってダイシングする半導体ウエハーのダイシング方法であって、周縁部のうちの少なくともダイシングブレード３００が当接する部分に角部Ｃ１，Ｃ２が形成されるように面取り部が加工された半導体ウエハー１００Ａを準備する半導体ウエハー準備工程と、角部Ｃ１，Ｃ２のうちの角部Ｃ２をダイシング開始位置としてダイシングを行うダイシング工程とをこの順序で含む。 （もっと読む）

【課題】力率を向上させることができ、かつ、多様な負荷に適した定電流電源装置を提供すること。
【解決手段】定電流電源装置１は、スイッチ素子Ｑ１のドレイン電流を抵抗Ｒ１により電圧変換するとともに、入力電圧を整流した後に抵抗Ｒ２と抵抗Ｒ３とで抵抗分割する。そして、電圧変換された電圧と、抵抗分割された電圧と、を比較して、比較結果に応じてスイッチ素子Ｑ１を制御する。この定電流電源装置１は、スイッチ素子Ｑ１に流れる電流の波高値を制限する電流制限部１２を備える。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの取り付け位置を選択可能とすることによって、樹脂封止型半導体装置を電子機器の基板などに取り付ける場合における実装の自由度を高くする。
【解決手段】半導体素子と半導体素子取り付け部とが樹脂により封止された本体２１０と、本体２１０から外部に向って所定方向に延出するアウターリード１２１〜１２４とを備えた樹脂封止型半導体装置２００Ａあって、本体２１０には、放熱フィンを本体２１０の背面又は上面に取り付けるための第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００が本体２１０の異なる面に設けられている。 （もっと読む）