【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０ｃは、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚く、かつ第１樹脂層２１中に回路配線部４を埋設し得る程度のものである。 （もっと読む）

【課題】 寸法精度、耐熱・耐湿寸法安定性に優れた成形品を得られるフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）アルキルベンゼン変性ノボラック型フェノール樹脂を含むノボラック型フェノール樹脂、（Ｂ）レゾール型フェノール樹脂、（Ｃ）ヘキサメチレンテトラミン、（Ｄ）ガラス繊維、（Ｅ）ウォラストナイト、及び、（Ｆ）シリカを含有するフェノール樹脂成形材料であって、
前記成形材料全体に対する含有量が、（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）成分の合計が１５〜３０重量％、（Ｄ）成分が１０〜２０重量％、（Ｅ）成分が３０〜５０重量％、（Ｆ）成分が１５〜３５重量％であることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを容易に製造することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグ、該プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグの製造方法は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、第１樹脂層（キャリア材料２ａ）と、第１樹脂層より厚さが薄い第２樹脂層（キャリア材料２ｂ）とを用意し、例えば真空ラミネート装置８において前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間に繊維基材１を挿入し、これらを重ね合わせて接合し、その後、例えば熱風乾燥装置９で加熱処理することによりプリプレグ１０を得るものである。 （もっと読む）

【課題】 樹脂系の素材を使用しつつ、発熱量をも抑制して充分な耐熱性、耐燃性を備え、また、曲げ加工性の良好な不燃性化粧板を提供する。
【解決手段】 表面層材料と不燃性芯材層材料とが積層されてなり、表面層と不燃性芯材層とを有する不燃性化粧板であって、
上記表面層材料は、表面層基材の意匠面である第一の面側にはメラミン樹脂を含有する樹脂が担持され、意匠面と反対側である第二の面側にはウレタンアクリル樹脂を含有する樹脂が担持されてなり、
上記不燃性芯材層は、第一のアルミニウム層と、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、又は、二酸化珪素とアルミナの混合物から選ばれる無機充填材と熱硬化性樹脂とを含む不燃性コア層材料と、第二のアルミニウム層とがこの順に積層されてなり、
上記表面層材料の第二の面側に上記不燃性芯材層材料が積層されてなることを特徴とする不燃性化粧板。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚く、プリプレグ１０全体の厚さＴ０は４０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】摩擦材の機械的特性を損なうことなく、難燃性の向上した摩擦材用フェノール樹脂組成物および摩擦材用熱硬化性フェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂軟化点が７０〜１３０℃であるノボラック型フェノール樹脂（ａ）と、メラミン、メラミンシアヌレート、グアナミン、アジポグアナミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、サクシノグアナミン、メラム、及び、メレムからなる群より選ばれる１種以上にアルデヒド類を反応させてなるトリアジン化合物（ｂ）または芳香族アミンにアルデヒド類を反応させてなる芳香族アミン化合物（ｃ）とを含む樹脂組成物であり、かつ、窒素含有量が前記樹脂組成物全体の４〜３０重量％であることを特徴とする摩擦材用フェノール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚い。第１樹脂層２１中には回路配線部４が埋設されており、回路配線部４と繊維基材１との距離をｔ２［μｍ］としたとき、ｔ２が３〜１５μｍである。 （もっと読む）

【課題】カテーテルを良好に誘導できるガイドワイヤを提供する。
【解決手段】ガイドワイヤ１０００は、湾曲自在で中空のワイヤ本体１１００の中空の内部にスライド自在に挿通されている操作ケーブル１２００が遠位端で偏心して接続されており、その操作ケーブル１２００の近位端部が屈曲操作機構１３００によりスライド移動されてワイヤ本体１１００の少なくとも遠位端部１１１０が屈曲される。このガイドワイヤ１０００がチューブ状のカテーテル２０００に挿通されてカテーテルシステム１００として利用される。このカテーテルシステム１００では、ガイドワイヤ１０００の遠位端部１１１０が近位端部の屈曲操作機構１３００の手動操作により自在に湾曲する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハーと透明基板とが優れた寸法精度のスペーサを介して接合された半導体ウエハー接合体を製造することができるスペーサ形成用フィルムおよび半導体ウエハー接合体の製造方法を提供すること、および、信頼性に優れた半導体ウエハー接合体および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明のスペーサ形成用フィルムは、支持基材１１の平均厚さをｔ_１［μｍ］とし、スペーサ形成層１２の平均厚さをｔ_２［μｍ］とし、可視光の波長帯域における支持基材１１の吸光係数をα_Ｖ１［１／μｍ］とし、可視光の波長帯域におけるスペーサ形成層１２の吸光係数をα_Ｖ2［１／μｍ］としたとき、α_Ｖ１×ｔ_１＋α_Ｖ２×ｔ_２≦−ｌｏｇ_１０（０．２）、５≦ｔ_１≦２００、５≦ｔ_２≦４００、１０≦ｔ_１＋ｔ_２≦４０５の関係式をそれぞれ満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光素子を外力が確実に保護するとともに、光導波路と積層した際には、光素子と光導波路との間を低損失で接続しつつ、光電気混載基板の薄型化を実現可能な光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、光導波路２１が形成された光回路層２と、その上方に設けられ、受発光素子（光素子）７を内蔵する光素子搭載基板（光電気複合モジュール）１０とを有する。光素子搭載基板１０は、平板状の第１の基板１１と、第１の基板１１上に設けられ、四角形の枠状をなす第２の基板１２と、第２の基板１２の内側に設けられた受発光素子７および半導体素子８とを有している。第１の基板１１は、可撓性を有し、第２の基板１２は、第１の基板１１よりも剛性が高いものである。 （もっと読む）