【課題】優れた耐屈曲性と結合損失の低減とを高度に両立し得る光導波路を構成するための光導波路用フィルムを、効率よく簡単に製造可能な光導波路用フィルムの製造方法、かかる光導波路用フィルムの製造方法により製造された光導波路用フィルム、およびかかる光導波路用フィルムを備えた光導波路、光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】基材２０に対してノズル５２２が螺旋を描くように、基材２０およびノズル５２２を相対的に移動させつつ、ノズル５２２から液状樹脂組成物１００を吐出して液状被膜１１０を形成し、その後固化することにより、光導波路用フィルムを製造する方法であって、液状被膜１１０の縁部を形成する際の第１塗布量が、中央部を形成する際の第２塗布量より大きくなるように、基材２０またはヘッド５２０の移動パターンおよびノズル５２２の吐出パターンの少なくとも一方を制御することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐擦傷性に優れたクリア塗膜を与えることが可能で、かつ使用時の手垢や指紋などの皮脂汚れを目立たせずに意匠性を維持し、また、使用時に付着した手垢や指紋などの皮脂汚れを容易に除去可能な、紫外線硬化性組成物を提供。
【解決手段】紫外線硬化性化合物（Ａ）と脂肪酸、脂肪酸エステルまたはそれらの誘導体（Ｂ）と変性ポリシロキサン化合物（Ｃ）とを含む紫外線硬化性組成物である。さらに好ましくは、前記紫外線硬化性化合物（Ａ）が、１分子中に５つ以上の官能基を有する化合物（Ａ１）と、１分子中に３官能あるいは４官能の官能基を有する化合物（Ａ２）および／または１分子中に１官能あるいは２官能の官能基を有する化合物（Ａ３）との混合物である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、基板に塗布した際に表面の凹凸を形成することができ、光閉じ込め効果に優れることができる樹脂組成物を提供することにある。また、本発明の別の目的は、性能に優れる透明基板および太陽電池用基板を提供することにある。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、透明基板の表面に凹凸を形成するために用いる樹脂組成物であって、平均粒子径が０．１〜０．５μｍ、かつ粒度分布の最大ピークの半値幅が０．２μｍ以上の粒子と、樹脂成分とを含むことを特徴とする。また、本発明の透明基板は、上記に記載の樹脂組成物を、基板の表面に被覆した被覆層を有することを特徴とする。また、本発明の太陽電池用基板は、上記に記載の透明基板の被覆層が形成されている側に、透明電極を配置してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
作業性、室温での保存性に優れ、かつ硬化物の弾性率が低く低応力性に優れ、接着特性が良好でリフロー剥離耐性に優れた樹脂組成物を提供し、更に該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】
構成単位として所定の一般式（１）で示される化合物を３０％重量以上含む重合体（Ａ）、充填材（Ｂ）、および所定の一般式（２）で示される化合物（Ｃ）を含む樹脂組成物であって、前記化合物（Ｃ）中、所定の一般式（２）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｃ）に含まれる所定の一般式（３）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
[関係式１] Ｙ＜−２．７ｘ１０^−３Ｘ＋０．８ （もっと読む）

【課題】信号伝送路の線幅を確保しつつ、メッシュ状導体部を用いることなく線路の特性インピーダンスの制御を十分に果たすことができる回路基板を提供すること。
【解決手段】絶縁体層２を挟んで、一方の面に信号伝送路３ａ，３ｂが形成され、他方の面にグランド層４が形成される。前記グランド層４には、さらに絶縁体層８を介してシールド層９が積層されると共に、前記グランド層４は、前記信号伝送路３ａ，３ｂに沿う位置において金属箔が敷設されない開口部４Ｂになされる。
この構成により、前記信号伝送路の特性インピーダンスは、信号伝送路と前記シールド層との間で形成される結合容量に依存されることになり、回路基板の薄型化に伴って発生する信号伝送路の特性インピーダンス制御の問題点を容易に解消することができる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐屈曲性と結合損失の低減とを高度に両立し得る光導波路を構成するための光導波路用フィルムを、効率よく簡単に製造可能な光導波路用フィルムの製造方法、かかる光導波路用フィルムの製造方法により製造された光導波路用フィルム、およびかかる光導波路用フィルムを備えた光導波路、光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】基材２０の上面に液状樹脂組成物１００を塗布して液状被膜１１０を形成した後、液状被膜１１０を固化することにより、光導波路を構成するのに用いられる光導波路用フィルムを製造する方法であって、液状被膜１１０は、相対的に膜厚が厚い厚膜部と、相対的に膜厚が薄い薄膜部とを有するものであり、基材２０は、その上面に凹凸を有しており、基材２０の上面に液状樹脂組成物１００を塗布することにより、前記凹凸による上面の高さの差を利用して、前記厚膜部と前記薄膜部とを形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、半導体粒子同士の凝集を抑制でき、かつ耐久性に優れる複合粒子およびそれを用いた樹脂組成物を提供することである。また、本発明の別の目的は、性能に優れる波長変換層および光起電装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明の複合粒子は、希土類元素を有する半導体粒子と、前記半導体粒子と異なる無機化合物の粒子とを含むことを特徴とする。また、本発明の樹脂組成物は、上記に記載の複合粒子と、硬化性樹脂とを含むことを特徴とする。また、本発明の波長変換層は、上記に記載の樹脂組成物で構成された層を硬化させてなることを特徴とする。また、本発明の光起電装置は、上記に記載の波長変換層を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）フェノール性水酸基とカルボキシル基を有する有機化合物と、を含むことを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安定した半導体チップ間の導通信頼性および隣接する半導体チップの接続電極の高い絶縁信頼性、さらに、更なる高密度化の要求に対応しうるチップオンチップ型の半導体装置、および半導体装置の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有する導電接続材料を半導体チップ２０，３０間に介在させ、熱融着させることにより、電気的接続及び封止を一括で行う。 （もっと読む）

【課題】 低線膨張係数、高透明性、低吸水膨張率、耐熱性、高強度／高弾性率を有する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 直径が４〜１０００ｎｍである微細セルロース繊維と、有機性カチオン化合物を含む有機化繊維。さらに上記に加えて疎水性の樹脂とを含む樹脂組成物であって、好ましくは微細セルロース繊維が、化学処理及び／又は機械的処理により微細化して得られた繊維であり、セルロース繊維の水酸基の一部がアルデヒド基又は／及びカルボキシル基に酸化されている樹脂組成物であり、より好ましくは有機性カチオン化合物が含窒素化合物もしくは含燐化合物であることを特徴とするもの。 （もっと読む）