【課題】従来のリグノフェノールを用いた場合に比べても、耐熱性に優れるプリプレグならびにこのプリプレグを硬化させた基板を提供する。
【解決手段】リグニン化合物と架橋剤を含む樹脂組成物を、基材に含浸させたプリプレグであって、前記リグニン化合物は、バイオマスを分解して得られるフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として９：１から８：２の比率で有するリグニン化合物、及び該リグニン化合物のフェノール性水酸基に反応性基を導入したリグニン誘導体から選ばれる１種又は２種であることを特徴とするプリプレグ。前記プリプレグを、１枚又は２枚以上の積層体を硬化させた基板。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、高屈折率、透明性および耐光性を有し、光学部品に適用可能な高屈折率樹脂組成物を提供することにある。また、上述のような高屈折率樹脂組成物を用いた樹脂成形体、光学部品および光学デバイスを提供することにある。
【解決手段】 本発明の高屈折率樹脂組成物は、光学部品として用いるものであって、ヒドロキシアミド重合体（ａ）と、酸化ジルコニウム粒子（ｂ）及び溶剤（ｃ）を含むものである。また、本発明の樹脂成形体は、上記に記載の高屈折率樹脂組成物に熱処理をすることにより得られるものである。また、本発明の光学部品は、上記に記載の樹脂成形体を有する。また、本発明の光学デバイスは、上記に記載の光学部品を有する。 （もっと読む）

【課題】ダイシング性およびピックアップ性に優れ、半導体素子に対する不具合の発生を防止しつつ、高い歩留まりで半導体装置を製造し得る半導体用フィルムを効率よく製造することができる半導体用フィルムの製造方法、およびかかる半導体用フィルムの製造方法により製造された半導体用フィルムを提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３上に半導体ウエハーを積層させ、ダイシングする際に半導体ウエハーを支持しつつこれを個片化し、得られた個片をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が剥離するよう構成されている。半導体用フィルム１０は、支持フィルム４と第２粘着層２と第１粘着層１と接着層３とがこの順で積層されたものであり、第１粘着層１と接着層３とを積層する際には、加熱温度と加熱時間の積が１０〜３００（℃・ｓ）となるようにこれらを加熱する。 （もっと読む）

【課題】フェノール性水酸基の割合を多く含み、反応性基の導入が容易であるリグニン誘導体を提供し、また、樹脂原料として有用な反応性基を導入し、高い架橋密度が期待できるリグニン二次誘導体を提供する。
【解決手段】バイオマスを分解して得られるリグニン誘導体であって、前記リグニン誘導体はフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として９：１から８：２の比率で有するものであることを特徴とするリグニン誘導体。前記リグニン誘導体が、ゲル浸透クロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の数平均分子量が３００〜２，０００であるリグニン誘導体。前記リグニン誘導体に、反応性基を導入したリグニン二次誘導体。前記反応性基は、エポキシ基であるリグニン二次誘導体。 （もっと読む）

【課題】高い割合で充填剤を含有しても弾性率が低く十分な低応力性を有する樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）、充填材（Ｂ）を含む樹脂組成物であって、前記熱硬化性樹脂（Ａ）が一般式（１）で示される化合物（Ａ１）と官能基を２個以上有する化合物（Ａ２）を含むことを特徴とする樹脂組成物。


Ｒ^１：水素、炭素数１〜６の炭化水素基、Ｒ^２：環状脂肪族骨格を有する有機基。 （もっと読む）

【課題】エッチング工程によってもダメージを受けにくく、膜特性が維持された絶縁膜を形成することができる膜形成用組成物、かかる膜形成用組成物により形成された絶縁膜、および、かかる絶縁膜を備える半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の膜形成用組成物は、重合性の官能基を有する重合性化合物を含む膜形成用組成物であり、前記重合性化合物は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造と、重合反応に寄与する重合性反応基とを有するものである。そして、前記重合性反応基が、芳香環と、当該芳香環に直接結合するエチニル基またはビニル基とを有するものであり、前記重合性化合物において、前記芳香環由来の炭素の数は、当該重合性化合物全体の炭素の数に対して、１５％以上、３８％以下であるものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、十分な柔軟性を有する光導波路を提供すること。また、本発明の別の目的は、上述したような光導波路を有する光配線、光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】 本発明の光導波路は、第１クラッド層と、光が伝搬する第１コア部と該第１コア部よりも屈折率の低い第１クラッド部とを有する第１コア層と、第２クラッド層とがこの順に積層されてなる可撓性を有する第１光導波路用部材と、第３クラッド層と、光が伝搬する第２コア部と該第２コア部よりも屈折率の低い第２クラッド部とを有する第２コア層と、第４クラッド層とがこの順に積層されてなる可撓性を有する第２光導波路用部材とを有し、前記第１光導波路用部材と前記第２光導波路用部材とが、前記第２クラッド層および前記第３クラッド層が隣接するように部分的に接合されている接合部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
成形加工された多層フィルムに中身を充填し、蓋材によりシールされる包装体に使用される多層フィルムにおいて、シール強度の安定性に優れる多層フィルムを提供すること。
【解決手段】
ポリエチレン系樹脂を含有する基材層および、ポリエチレン系樹脂とエチレン−プロピレン共重合体樹脂とを含有するヒートシール層とを含む多層フィルムであって、
前記基材層に含有されるポリエチレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）[測定方法：ＪＩＳ Ｋ７２１０、測定温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇ]が３ｇ/１０ｍｉｎ以上１０g/１０ｍｉｎ以下であることを特徴とする多層フィルム。 （もっと読む）

【課題】断線に対する優れた耐久性を備えるとともに、屈曲性に優れた光導波路、かかる光導波路を備える光導波路構造体、およびこの光導波路構造体を備える光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、光導波路６と、支持フィルム（第１の支持層）２と、カバーフィルム（第２の支持層）７とを積層してなる帯状の部材である。この光導波路構造体１は、支持フィルム２側が内側になるように光導波路構造体１を曲げたときの曲げこわさをＡ’とし、反対方向に光導波路構造体１を曲げたときの曲げこわさをＢ’としたとき、Ａ’＞Ｂ’であることを特徴とする。また、光導波路構造体１では、クラッド層６１の形成条件とクラッド層６２の形成条件との間、および、支持フィルム２の形成条件とカバーフィルム７の形成条件との間の少なくとも一方が異なっている。なお、形成条件の例としては、構成材料、平均厚さ等が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】 衛生性を確保するのは勿論のこと、金属性材料を使用しながら全体の厚みも抑えて充分な軽量性を維持しつつ強度や耐熱性をも確保して、食品取扱い用の板状材に特化して要求される相反する要請を同時に満たす。
【解決手段】 食品取扱い用の板状材１０は、コア層１２と補強層１４と表面層１６とを備えている。コア層１２及び表面層１６はオレフィン系樹脂から形成され、補強層１４は、距離を設けて設置された複数の金属層１４Ａ、１４Ｂから成っている。複数の金属層１４Ａ、１４Ｂは、アルミニウム又はステンレスから形成され、各々０．０５ｍｍ〜１．５ｍｍの厚みを有している。コア層１２は、０．９ｍｍ以上の厚みを有している。 （もっと読む）