【課題】信号配線の特性インピーダンスの制御を果たすことができると共に、ＥＭＩ対策にもその効果を発揮することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】グランド層５と前記グランド層に対して絶縁体層２を介して信号配線３ａ，３ｂを配設してなる回路基板１において、前記グランド層とは反対面の前記信号配線を覆う絶縁被覆層４上には導電性素材によるシールド層７が形成される。また特性インピーダンスの制御が必要な前記信号配線３ａに対峙する前記絶縁被覆層上は、前記シールド層が敷設されないシールド層の開口部７ａになされる。前記信号配線がシングルエンド伝送の機能を果たすものである場合には、絶縁体層２の厚さをｔ１としたとき、信号配線３ａの両外側と前記シールド層の開口縁７ｂとの距離ｘが、３ｔ１≦ｘ≦２０ｔ１の範囲に設定される。 （もっと読む）

【課題】断続的使用時において、薬液を無駄にすることがなく、且つ詰まりを発生させない生体組織接着剤塗布用具を提供する。
【解決手段】二種類の薬液を混合噴霧する生体組織接着剤塗布用具であって、内部に空間を有するスプレーヘッド本体１と、無菌ガス１２を無菌ガス流通室１３に注入可能な無菌ガス注入口３と、前記本体１後端部側の２つの薬液注入口２と、前記本体１先端部の２本の薬液吐出ノズル４と、前記薬液吐出ノズル４に対して同軸且つ外周に略環状に配置された２つの無菌ガス噴出口５と、を備え、更に、前記無菌ガス流通室１３内において、前記２つの薬液注入口２と前記２つの薬液吐出ノズル４とを連結する２本の薬液流通管６と、前記薬液流通管６を被装する被装管とが備えられ、前記薬液流通管６と前記被装管との被装面の長軸方向に前記無菌ガス流通室１３と前記薬液流通管６内腔とを連通する少なくとも一つの無菌ガス流通溝８を有する。 （もっと読む）

【課題】電気配線と受発光素子との間の電気的接続を容易に行いつつ、光導波路に対して受発光素子の位置を正確に合わせることができ、その位置を確実に保持し得る光導波路構造体、かかる光導波路構造体を備え、光導波路と受発光素子との間の結合損失が十分に抑制された光電気混載基板、および前記光電気混載基板を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、光導波路２１が形成された光回路層２と、電気配線３１が形成された電気回路層３と、光回路層２と電気回路層３との間に設けられた支持基板４と、光回路層２の上方に設けられた支持基板５とを積層してなる積層体と、この積層体に形成された貫通孔６内に挿入された受発光素子７とを有する。電気配線３１の右側端部は右方に突出して突出部３１１を形成している。突出部３１１は、受発光素子７の電極パッド７２に接触し、電気配線３１と受発光素子７との電気的接続を担っている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の端子部分、他の電子部品の端子部分、或いは、その他の金属微細パターン付き樹脂基材などのめっき処理対象面に、無電解ニッケル−パラジウム−金めっきを行う際に、下地である樹脂表面の金属異常析出が抑えられ、めっき処理面の品質に優れる方法を提供する。さらに本発明は、めっき処理面の品質に優れためっき処理物、特に、インターポーザ、マザーボード、及び、それらを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】プリント配線板の端子部分などの被処理部分に金属微細パターン付き基材の無電解ニッケル−パラジウム−金めっきを行う方法であって、パラジウム触媒付与工程の後、無電解パラジウムめっき処理を行う前の任意の段階において、ｐＨ１０〜１４の溶液による処理およびプラズマ処理よりなる群から選ばれる少なくとも一つの表面処理を行う。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れたリグニン樹脂組成物及びこれを用いた成形材料を提供する。
【解決手段】リグニン化合物と、架橋剤とを必須成分とする樹脂組成物であって、前記リグニン化合物は、バイオマスを分解して得られるフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として９：１から８：２の比率で有するリグニン化合物、及び該リグニン化合物に反応性基を導入したリグニン誘導体から選ばれる１種又は２種であることを特徴とするリグニン樹脂組成物。前記リグニン誘導体における反応性基は、エポキシ基を有するリグニン樹脂組成物。前記リグニン樹脂組成物と、充填材を含む成形材料。 （もっと読む）

【課題】耐擦傷性に優れたクリア塗膜を与えることが可能で、かつ使用時の手垢や指紋などの皮脂汚れを目立たせずに意匠性を維持し、また、使用時に付着した手垢や指紋などの皮脂汚れを容易に除去可能な、紫外線硬化性組成物を提供。
【解決手段】紫外線硬化性化合物（Ａ）と脂肪酸、脂肪酸エステルまたはそれらの誘導体（Ｂ）と変性ポリシロキサン化合物（Ｃ）とを含む紫外線硬化性組成物である。さらに好ましくは、前記紫外線硬化性化合物（Ａ）が、１分子中に５つ以上の官能基を有する化合物（Ａ１）と、１分子中に３官能あるいは４官能の官能基を有する化合物（Ａ２）および／または１分子中に１官能あるいは２官能の官能基を有する化合物（Ａ３）との混合物である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、基板に塗布した際に表面の凹凸を形成することができ、光閉じ込め効果に優れることができる樹脂組成物を提供することにある。また、本発明の別の目的は、性能に優れる透明基板および太陽電池用基板を提供することにある。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、透明基板の表面に凹凸を形成するために用いる樹脂組成物であって、平均粒子径が０．１〜０．５μｍ、かつ粒度分布の最大ピークの半値幅が０．２μｍ以上の粒子と、樹脂成分とを含むことを特徴とする。また、本発明の透明基板は、上記に記載の樹脂組成物を、基板の表面に被覆した被覆層を有することを特徴とする。また、本発明の太陽電池用基板は、上記に記載の透明基板の被覆層が形成されている側に、透明電極を配置してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
作業性、室温での保存性に優れ、かつ硬化物の弾性率が低く低応力性に優れ、接着特性が良好でリフロー剥離耐性に優れた樹脂組成物を提供し、更に該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】
構成単位として所定の一般式（１）で示される化合物を３０％重量以上含む重合体（Ａ）、充填材（Ｂ）、および所定の一般式（２）で示される化合物（Ｃ）を含む樹脂組成物であって、前記化合物（Ｃ）中、所定の一般式（２）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｃ）に含まれる所定の一般式（３）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
[関係式１] Ｙ＜−２．７ｘ１０^−３Ｘ＋０．８ （もっと読む）

【課題】信号伝送路の線幅を確保しつつ、メッシュ状導体部を用いることなく線路の特性インピーダンスの制御を十分に果たすことができる回路基板を提供すること。
【解決手段】絶縁体層２を挟んで、一方の面に信号伝送路３ａ，３ｂが形成され、他方の面にグランド層４が形成される。前記グランド層４には、さらに絶縁体層８を介してシールド層９が積層されると共に、前記グランド層４は、前記信号伝送路３ａ，３ｂに沿う位置において金属箔が敷設されない開口部４Ｂになされる。
この構成により、前記信号伝送路の特性インピーダンスは、信号伝送路と前記シールド層との間で形成される結合容量に依存されることになり、回路基板の薄型化に伴って発生する信号伝送路の特性インピーダンス制御の問題点を容易に解消することができる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐屈曲性と結合損失の低減とを高度に両立し得る光導波路を構成するための光導波路用フィルムを、効率よく簡単に製造可能な光導波路用フィルムの製造方法、かかる光導波路用フィルムの製造方法により製造された光導波路用フィルム、およびかかる光導波路用フィルムを備えた光導波路、光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】基材２０の上面に液状樹脂組成物１００を塗布して液状被膜１１０を形成した後、液状被膜１１０を固化することにより、光導波路を構成するのに用いられる光導波路用フィルムを製造する方法であって、液状被膜１１０は、相対的に膜厚が厚い厚膜部と、相対的に膜厚が薄い薄膜部とを有するものであり、基材２０は、その上面に凹凸を有しており、基材２０の上面に液状樹脂組成物１００を塗布することにより、前記凹凸による上面の高さの差を利用して、前記厚膜部と前記薄膜部とを形成する。 （もっと読む）