【課題】電子材料、光学材料等として良好な物性を有するノルボルネン系重合体を製造するための前駆体モノマーとして好適に用いられる新規なノルボルネン誘導体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されることを特徴とするノルボルネン誘導体；


（式中、Ｘは炭素数３〜１０の置換または非置換の炭化水素鎖を表す．） （もっと読む）

【課題】 ハロゲン、アンチモン、赤燐・有機リン系難燃剤を用いずに従来と同等な難燃性、機械的強度を有する成形品が得られるフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】 フェノール樹脂と、（Ａ）金属水酸化物、（Ｂ）ホウ素化合物、及び、（Ｃ）窒素化合物からなる難燃剤とを含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料であり、好ましくは、フェノール樹脂成形材料１００重量部中、フェノール樹脂成分を２０〜６０重量部、（Ａ）成分を２〜２０重量部、（Ｂ）成分を１〜２０重量部、（Ｃ）成分を０．１〜１０重量部含有する。 （もっと読む）

【課題】簡便な操作にて所定量の糖鎖捕捉物質を導入することを容易にし、たとえハイスループットアッセイにおいても糖鎖捕捉物質の導入に際して煩雑な操作を必要としないような、タブレットおよびその用途を提供する。
【解決手段】本発明は、下記（式１）で表される糖鎖捕捉物質と、塩とを含むタブレット。
【化１】


（担体はポリマーマトリックス、Ｒは−Ｏ−，−Ｓ−，−ＮＨ−，−ＣＯ−，−ＣＯＮＨ−で中断されてもよい炭素数１〜２０の炭化水素鎖を示す。） （もっと読む）

【課題】外辺部に不要な外力がかかることがない樹脂シートを提供する。
【解決手段】樹脂シート（１００）は、樹脂層（１２０）と、樹脂層（１２０）の一方の面側に積層された保護層（１１０）とを備えている。樹脂シート（１００）は、平面視において矩形形状を有し、保護層（１１０）の外辺部は樹脂層（１２０）の外辺部より外側に延出するとともに、樹脂層（１２０）は、平坦部（１２１）と、平坦部（１２１）から外側に向かって樹脂層（１２０）の厚さが漸減するスロープ部（１２２）を有し、樹脂層（１２０）のスロープ部（１２２）と平坦部（１２１）との境界部（１２３）における樹脂厚さ（Ｄ）と、平坦部（１２１）の平均厚さ（Ｄ）との差が、平均厚さ（Ｄ）の５％以下となっている。 （もっと読む）

【課題】 三フッ化ホウ素錯体を用いてフェノール化合物とジシクロペンタジエンとの反応により得られるフェノール樹脂の製造において、工業的に環境に影響を与えず、かつ物性の良好なフェノール樹脂が得られるフェノール樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】 ジシクロペンタジエンとフェノールとを三フッ化ホウ素錯体化合物存在下で反応させる反応工程、反応系内の水分を０．３％以下、フェノールを３０％以上含有した樹脂溶液として、樹脂溶液の温度を６０℃以上１５０℃以下で、無機炭酸塩を添加混合することで三フッ化ホウ素錯体触媒を中和処理し、中和処理後に無機炭酸塩を除去する触媒除去工程及び蒸留工程を含むフェノール樹脂の製造方法であって、無機炭酸塩は炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸マグネシウム及び炭酸カルシウムからなる群より選ばれる１種以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】２つのパッケージを積層するＰＯＰタイプの半導体装置が備える、上側に搭載される半導体パッケージにおいて、このものに生じる反りの大きさが低減された半導体パッケージ、および、かかる半導体パッケージが他の半導体パッケージ上に搭載され、これら半導体パッケージ同士を電気的に接続する半田バンプにおけるクラックの発生が低減された信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体パッケージは、インターポーザー１２（基板）と、このインターポーザー１２上に設置された半導体素子１５と、インターポーザー１２と半導体素子１５とを接着する接着層１４と、半導体素子１５をインターポーザー１２ごと覆うように設けられたモールド部（封止部）１６とを有し、接着層１４の常温における弾性率が１００〜１０００ＭＰａである。 （もっと読む）

【課題】低温でもシアネート樹脂の硬化反応を進めることができ、得られる硬化物は、低線熱膨張であり、半田耐熱性、導体回路との密着性に優れるものであるシアネート樹脂組成物、並びに、当該シアネート樹脂組成物を用いた耐熱性、信頼性に優れるプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネート樹脂、および（Ｂ）アルミニウム錯体を必須成分とすること特徴とするシアネート樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 リチウムイオン二次電池の充放電サイクル特性を一層向上させることを目的とする、リチウム二次電池負極合剤、リチウム二次電池負極、リチウム二次電池を提供する。
【解決手段】 負極活物質と、結着材とを含むリチウム二次電池負極合剤であって、前記負極活物質は、リチウムイオンの吸蔵・放出が可能なケイ素の合金、酸化物、窒化物または炭化物を含むケイ素含有粒子と、該ケイ素含有粒子を包囲する樹脂炭素材とからなる複合粒子、ならびに該複合粒子の表面に結合し、かつ、該複合粒子を包囲するナノファイバーおよび／またはナノチューブからなるケイ素含有網状構造体を含むものであり、前記結着材は、ポリイミドを含むものであることを特徴とするリチウム二次電池負極合剤。前記負極合剤を含むリチウム二次電池負極、前記負極を含むリチウム二次電池。 （もっと読む）

【課題】 リン系難燃剤を使用することなく、電気的特性および難燃性に優れた成形品を得られる熱硬化性樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）レゾール型フェノール樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び、（Ｃ）メラミン樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂成形材料。好ましくは、（Ａ）レゾール型フェノール樹脂の含有量は、成形材料全体に対して１〜３０重量％であり、（Ｂ）エポキシ樹脂の含有量は、成形材料全体に対して１０〜６０重量％であり、（Ｃ）メラミン樹脂の含有量は、成形材料全体に対して１〜１０重量％である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを容易に製造することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグ、該プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグの製造方法は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、第１樹脂層（キャリア材料２ａ）と、第１樹脂層より厚さが薄い第２樹脂層（キャリア材料２ｂ）とを用意し、例えば真空ラミネート装置８において前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間に繊維基材１を挿入し、これらを重ね合わせて接合し、その後、例えば熱風乾燥装置９で加熱処理することによりプリプレグ１０を得るものである。 （もっと読む）