【課題】光学特性に優れた透明複合基板および前記透明複合基板を備えた信頼性の高い表示素子基板を提供すること。
【解決手段】本発明の透明複合基板１は、屈折率の最大値と最小値との差が０．０１以下であるガラスクロス２とガラスクロス２に含浸した樹脂材料３とを有する複合層４と、複合層４上に設けられたガスバリア層（表面層）５と、を有する。ガスバリア層５は、ＳｉＯｘＮｙで表され、ｘおよびｙが０．３＜ｘ／（ｘ＋ｙ）≦１の関係を満足するケイ素化合物で構成されている。また、ガラスクロス２は、複数のガラス繊維を束ねた縦方向ガラスヤーン２ａと複数のガラス繊維を束ねた横方向ガラスヤーン２ｂとを織り込んでなるガラス織布であり、単位幅当たりの横方向ガラスヤーン２ｂ中のガラス成分の断面積を１としたとき、単位幅当たりの縦方向ガラスヤーン２ａ中のガラス成分の断面積の比は１．０４以上１．４０以下であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体パッケージ１は、基板２１と、基板２１の一方の面側に設けられた第１導体パターン２２１と、基板２１の他方の面側に設けられ、第１導体パターン２２１と電気的に接続された第２導体パターン２２４とを備える配線基板２と、基板２１の一方の面に接合され、第１導体パターン２２１に電気的に接続される半導体素子３と、配線基板２に接合され、配線基板２よりも熱膨張係数の小さい金属製の補強部材４、５と、補強部材４の表面の少なくとも一部を覆うように設けられた絶縁性樹脂層６１と、補強部材５の表面の少なくとも一部を覆うように設けられた絶縁性樹脂層６２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】フェノール性水酸基の割合を多く含み、反応性基の導入が容易であるリグニン誘導体を提供し、また、樹脂原料として有用な反応性基を導入し、高い架橋密度が期待できるリグニン二次誘導体を提供する。
【解決手段】バイオマスを分解して得られるリグニン誘導体であって、前記リグニン誘導体はフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として９：１から８：２の比率で有するものであることを特徴とするリグニン誘導体。前記リグニン誘導体が、ゲル浸透クロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の数平均分子量が３００〜２，０００であるリグニン誘導体。前記リグニン誘導体に、反応性基を導入したリグニン二次誘導体。前記反応性基は、エポキシ基であるリグニン二次誘導体。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ等の基板に塗布、露光、現像によりパターニングしたポリベンゾオキサゾール前駆体を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物に、熱履歴を加えて脱水閉環した場合でも、半導体ウエハ等の基板の反りを低減できるポジ型感光性樹脂組成物、かかるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物を脱水閉環して得られる硬化膜、かかる硬化膜を有する保護膜、絶縁膜、半導体装置、表示装置を提供することにある。
【解決手段】 ポリアミド樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、を含むポジ型感光性樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂が、下記一般式（１）で示される構造を有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】充填材が均一に分散されたプリプレグ、積層板および電子部品を提供することにある。
【解決手段】繊維基材に、充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記充填剤は、前記樹脂組成物の含浸する条件下で、該充填材の表面電荷と前記繊維基材の表面電荷とが異符号となるものであることを特徴とするプリプレグと、前記プリプレグを１枚以上積層成形してなる積層板、および前記積層板に半導体素子を搭載してなる電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】端材のリサイクルが可能な被研磨物保持キャリア材用基材を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方と、繊維状充填剤と、の抄造体で構成される被研磨物保持キャリア材用基材であって、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方と、繊維状充填剤と、を分散媒に添加し混合することによりスラリーを得る混合工程と、前記混合行程により得られたスラリーを抄造し脱分散媒乾燥することにより抄造シートを得る抄造工程と、前記抄造シートを所定の形状に加工することにより素形体を得る加工工程と、前記素形体を加熱加圧する工程を含むことを特徴とする被研磨物保持キャリア材用基材の製造方法により達成される。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形時におけるワイヤーの変形を低減できる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の粉粒状の封止用エポキシ樹脂組成物は、平坦な底面を有するアルミ箔容器の前記底面の全面を覆うようにエポキシ樹脂組成物をアルミ箔容器に収容し、大気圧下１７５℃の雰囲気下で３分間加熱することにより前記エポキシ樹脂組成物を硬化させたとき、硬化した前記エポキシ樹脂組成物の前記底面に接する面において形成された空隙の面積が、硬化した前記エポキシ樹脂組成物の前記底面に接する面の総面積に対して４０％以下である。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性を有する被研磨物保持材を提供すること。また、化学的機械研磨加工に使用されて使用済みとなった被研磨物保持材を使用前の形態に復元してリサイクルすることが可能な被研磨物保持材を提供すること。
【解決手段】上記課題は、本発明の繊維強化樹脂層と、前記繊維強化樹脂層の少なくとも一方の面に熱硬化性樹脂組成物から構成される熱硬化性樹脂層とを有する被研磨物保持材であって、前記熱硬化性樹脂層が、以下の（Ａ）〜（Ｆ）の条件における研磨速度が３５μｍ／ｈ以下であることを特徴とする被研磨物保持材により達成される。
（Ａ）面圧：７００ｇｆ／ｃｍ²（Ｂ）テーブル回転数：４０ｒｐｍ（Ｃ）チャック回転数：４０ｒｐｍ（Ｄ）研磨液：粒径７０ｎｍ以上、ｐＨ１２、固形分濃度：５％のコロイダルシリカ（Ｅ）研磨液流量：１５０ｍｌ／ｍｉｎ（Ｆ）研磨時間：６０ｍｉｎ。 （もっと読む）

【課題】積層された半導体ウエハーが備える接続部間の電気的な接続を安定的に行い得るとともに、効率よく複数の半導体素子を製造し得る半導体ウエハーの接合方法および信頼性の高い半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体ウエハーの接合方法では、半導体ウエハー２１０と半導体ウエハー２２０との間に、フラックス活性を有する硬化剤と、熱硬化性樹脂とを含む接合層６０を介在させて、半導体ウエハー２１０、２２０が積層された半導体ウエハー積層体２３０を得た後に、半導体ウエハー積層体２３０を、加熱しつつ、その厚さ方向に加圧することにより、半田バンプ２２４を溶融・固化するとともに、前記熱硬化性樹脂を硬化して、半導体ウエハー２１０と半導体ウエハー２２０とが固着することにより、接続部（半田バンプの固化物）２２５で、接続部２１２と接続部２２２とが電気的に接続された半導体ウエハー接合体２４０を得る。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム基板表面を安全性に優れるとともに簡便な方法で、アルミニウム基板と絶縁樹脂層との密着性、半田耐熱性、耐屈曲性に優れるとともに、これを用いた各種装置の歩留まりを向上させることが可能な金属ベース回路基板を得ることができる金属ベース回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】アルミニウム基板１２を０．１Ｎ−１．０Ｎの無機酸に０．５分間〜１０分間接触させる工程と、処理後の前記アルミニウム基板表面に絶縁樹脂層１４を形成し、次いで該絶縁樹脂層上に金属層１６を形成する工程とを有することを特徴とする金属ベース回路基板１０の製造方法。 （もっと読む）