【課題】微細なパターンを有する成形体を、目的の形状を有するものとして効率よく製造することができる成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の成形体の製造方法は、成形型を用い、ワークを加熱して、幅が１０ｎｍ以上５００μｍ以下の微細なパターンを有する成形体を製造する方法であって、前記成形型の構成材料と前記ワークの構成材料との貯蔵弾性率Ｅ’の差が１００［ＭＰａ］以上となる温度Ｔ［℃］で成形を行う加熱工程と、前記ワークを加熱・成形することにより得られた成形体を前記成形型から離型する離型工程とを有し、前記温度Ｔ［℃］における前記ワークの構成材料の線膨張係数をα_１［℃^−１］、前記温度Ｔ［℃］における前記成形型の構成材料の線膨張係数をα_２［℃^−１］としたとき、｜α_１−α_２｜≦１００．０×１０^−４の関係を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムを用いて半導体部品とフレキシブル基板とを接合させ、個片化に際し歩留まりを向上させる。
【解決手段】可撓性基板１０は、フラックス活性を有する第１樹脂フィルム１と、第１樹脂フィルム１と異なる第２樹脂フィルム２とを積層してなる可撓性基板１０であり、第１樹脂フィルム１の表面に複数の電子部品を搭載した後、一括で前記各電子部品と当該可撓性基板１０とを接合して用いられることを特徴とする。第１樹脂フィルムは、熱硬化性樹脂と、フラックス活性を有する化合物とを含む樹脂組成物で構成されている。 （もっと読む）

【課題】複屈折率の上昇を抑えることにより表示性能に優れた透明樹脂複合体および透明複合シートならびに表示素子用透明基板を提供する。
【解決手段】脂環式骨格を有する反応性樹脂前駆体（Ａ）、少なくとも１種以上のフルオレン骨格を有する反応性樹脂前駆体（Ｂ）およびガラス基材を含む透明樹脂複合体であり、前記反応性樹脂前駆体（Ａ）は、具体例として一般式（２）で示されるものである透明樹脂複合体。
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【課題】チューブを長手方向に沿って正確にハーフカットする。
【解決手段】ハーフカット装置１００は、チューブＴの肉厚の一部を切削する装置であり、チューブＴを保持するチューブ保持部８０と、このチューブ保持部８０に対してチューブＴの長手方向に相対移動するヘッド部１０とを備えている。ヘッド部１０には、チューブ保持部８０に保持されるチューブＴの幅方向の両側に対向して配置された一対の刃部３２が設けられている。ハーフカット装置１００は、チューブＴの外周面における対向する箇所の肉厚のそれぞれ一部を、これら一対の刃部３２により長手方向に沿って切削する。 （もっと読む）

【課題】シースと操作ワイヤとの経路長の差異が生じてもクリップの開閉を適切に制御することができるクリップ装置を提供する。
【解決手段】クリップ２０の基端部２１０は、腕部より近位側に設けられ連結部３０と連結している。締付部３０は、本体に外装され、本体に対して遠位側に移動されることにより、腕部を締め付けて閉じることが可能である。クリップは、締付部が腕部を解除可能に締め付けることにより腕部が可逆的に閉じる第１状態と、腕部が第１状態よりも締付部２４に対して遠位側に移動することにより腕部が開く第２状態とに遷移する。シース４２０は締付部の後退を規制する。基端部２１０または連結部は、互いに連結したときに連結部が基端部に対して相対的に進退するためのマージンを有している。操作ワイヤ４４０が進退移動をするときに、連結部が基端部に対して遊動することによりクリップが第１状態から第２状態に遷移することが抑制されている。 （もっと読む）

【課題】光素子と光導波路とを容易かつ正確に結合可能であり、高品質で安定した光通信を行い得る光導波路モジュール、かかる光導波路モジュールを効率よく製造可能な光導波路モジュールの製造方法、および、前記光導波路モジュールを備える信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路モジュール１０は、光導波路１と、その上方に設けられた回路基板２と、回路基板２上に搭載された発光素子３と、回路基板２と発光素子３との間隙に設けられた透明な光透過部６１、および、光透過部６１と一体的に形成されており、発光素子３の本体の外縁と当接する当接部６２を備えた素子実装部６と、を有している。当接部６２に対して発光素子３の本体の外縁を当接させることにより、発光素子３の位置が正確に規制される。 （もっと読む）

【課題】処置部の状態を適切に制御することができる医療用器具を提供する。
【解決手段】操作ワイヤ４４０は、シース４２０の内部を進退可能に挿通されている。処置部１２は、操作ワイヤ４４０の先端部に設けられ、操作ワイヤ４４０がシース４２０の遠位側に前進したとき動作状態となり、操作ワイヤ４４０がシース４２０の近位側に後退したとき非動作状態となる。操作本体部５２０は、シース４２０の近位側に設けられている。駆動部５４０は、操作本体部５２０に設けられ、操作ワイヤ４４０の基端部と連結している。また、駆動部５４０は、操作ワイヤ４４０の先端部を進退移動させることにより、処置部１２を非動作状態または動作状態のいずれかに遷移させる操作を行う。さらに、操作本体部５２０には、仮規制部６０が設けられている。この仮規制部６０は、駆動部５４０が操作ワイヤ４４０を前進移動させる操作を解除可能に規制して、非動作状態の処置部１２が動作状態となることを抑制する。 （もっと読む）

【課題】加圧加熱部材からの熱が加工対象物へ急激に伝達してしまうことに起因する不具合の発生を抑制する。
【解決手段】加圧加熱装置２００は、加工対象物（例えば、積層体２）を両側から挟み込んで加圧及び加熱する第１及び第２加圧加熱部材５６、５２と、劣熱伝導部材５５と、を有する。劣熱伝導部材５５は、第１加圧加熱部材５６よりも熱伝導率が低い材料により構成され、第１加圧加熱部材５６と加工対象物との間に配置される。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、離型フィルムが低温度域で予備加熱される場合であっても封止樹脂（前駆体）を比較的容易に所望の形状に成形することができると共に、封止半導体を容易に脱型することができる封止半導体の製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明に係る封止半導体の製造方法は、離型フィルム設置工程、封止樹脂等注入工程、半導体浸漬工程および封止樹脂等固化工程を備える。離型フィルム設置工程では、型３００の凹部（キャビティ）３１０に、ポリオレフィンを主成分とするクッション層２２０を有する離型フィルム２００が沿わせられる。封止樹脂等注入工程では、離型フィルムが沿わせられた凹部（以下「離型凹部」という）３１１に封止樹脂等４００が注入される。半導体浸漬工程では、離型凹部内の封止樹脂等中に半導体１２０が浸漬される。封止樹脂等固化工程では、半導体が封止樹脂等に浸漬された状態で、封止樹脂等が固化される。 （もっと読む）

【課題】従来のＭＡ包装では問題であった包装内に水がたまることによる商品価値の低下を防ぎ、かつ、真空予冷法による冷却が可能で、ＭＡ包装と品温の低下による両方の鮮度保持効果により、優れた鮮度保持効果を有する包装袋に関するものである。
【課題手段】厚み１５〜１５０μｍの透明な合成樹脂フィルムよりなり、孔１個の開口面積０．３〜１０ｍｍ^２の孔を１〜２０個有する青果物包装袋において、青果物を包装後２４時間以内に、青果物自身の呼吸により包装内の酸素濃度が３〜１８ｖｏｌ％、炭酸ガス濃度が３〜１８ｖｏｌ％となる青果物鮮度保持包装袋である。 （もっと読む）