【課題】本発明は、２階以上の床下空間へも適用することができる空調装置の取付構造を提供する。
【解決手段】床材１４を支持する略平行な床横架材としての床小梁１５，１５間に、床小梁１５，１５の下面から下方へ下側が突出するように空調装置としてのエアコンディショナの屋内機２が取り付けられており、エアコンディショナの屋内機２には、床小梁１５と面する側の側面の下側突出部に、空調空気としての高温の暖気を吹き出す吹出口２ｂ，・・・が設けられた構成とされている。 （もっと読む）

【課題】システムを簡単に構築することのできる通信システムを提供する。
【解決手段】家電負荷５１０ａ〜５１０ｉの電流を計測する計測ユニット４００,５００ａ〜５００ｉと、電力を求める集計管理装置３０３とを備え、計測ユニット４００,５００ａ〜５００ｉは、立ち上げ時に識別番号と起動通知データとを送信するとともに家電負荷５１０ａ〜５１０ｉに流れる電流を一定周期ごとに計測し、集計管理装置３０３は、送信されてきた識別番号と起動通知データとを受信し、その識別番号を登録部に登録し、その登録部に登録されている識別番号に基づいて計測ユニット４００,５００ａ〜５００ｉにデータ送信指令信号を送信し、各計測ユニット４００,５００ａ〜５００ｉは、計測した測定データと識別番号を集計管理装置３０３へ送信し、集計管理装置３０３は、送信されてくる測定データと識別番号とに基づいて各家電負荷５１０ａ〜５１０ｉの電力を求める。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を低減することができ、硬化後に低線膨張率となる信頼性の高い電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、ベンゾオキサジン化合物と、フェノール系硬化剤と、酸無水物硬化剤とを含有する電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ接合領域からの接着剤のはみ出しを調整しながら、温度サイクル信頼性の高い半導体チップ実装体を得ることのできる半導体チップ実装体の製造方法を提供する。また、該半導体チップ実装体の製造方法を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップと、基板又は他の半導体チップとを接合した半導体チップ実装体の製造方法であって、基板又は他の半導体チップ上の半導体チップ接合領域の４０〜９０％に、半導体部品用接着剤を塗布する工程（１）と、前記半導体部品用接着剤を介して、前記基板又は他の半導体チップ上に半導体チップを積層することにより、前記基板又は他の半導体チップ上の半導体チップ接合領域の６０％以上１００％未満に、前記半導体部品用接着剤を濡れ広がらせる工程（２）と、前記基板又は他の半導体チップ上の半導体チップ接合領域全体に、前記半導体部品用接着剤を濡れ広がらせるとともに、前記半導体チップの側面にフィレットを形成する工程（３）と、前記半導体部品用接着剤を硬化させる工程（４）とを有し、前記半導体部品用接着剤を硬化させる工程（４）の後の半導体チップ実装体において、前記半導体チップの厚みをＤ、前記半導体チップの底面からの高さ方向のフィレット距離をｄ、半導体チップ接合領域の端部からの横方向のフィレット距離をＬとしたとき、ｄ／Ｄが０．２〜０．８、かつ、Ｌが３００μｍ未満となるようにフィレットを形成する半導体チップ実装体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い成形温度でも高発泡倍率で発泡成形を行うことができ、かつ、シルバーストリークを抑制して外観の良好な成形体を製造することのできる発泡性熱可塑性樹脂マスターバッチを提供する。また、該発泡性熱可塑性樹脂マスターバッチを用いて製造される発泡成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂及び熱膨張性マイクロカプセルを含有する発泡性熱可塑性樹脂マスターバッチであって、水分量が１重量％以下であり、前記熱膨張性マイクロカプセルは、カルボキシル基含有モノマーを含有する重合性モノマーを重合することにより得られる共重合体からなるシェルに、コア剤として揮発性液体を内包する発泡性熱可塑性樹脂マスターバッチ。 （もっと読む）

【課題】既存の増感色素を用いた場合でも光電変換効率の高い高性能の色素増感太陽電池の提供。
【解決手段】基材の表面に多孔質酸化チタン層を形成して電極基材を作製する工程と、次いで前記電極基材を増感色素溶液に浸漬して前記多孔質酸化チタン層に増感色素を吸着させて色素増感太陽電池用電極を作製する工程とを含む色素増感太陽電池用電極の製造方法において、前記増感色素溶液中に、テトラブチルアンモニウムカチオンを添加することを特徴とする色素増感太陽電池用電極の製造方法。 （もっと読む）

【課題】継手部分を小さくできて、配管施工工数を少なくすることができる、さらに、複合管端面の金属製中間層が内部を流れる水等の流体に接触することがない配管材、及びこの配管材を、環境や人による強度のバラツキを生じることなく、配管本体部となる複合管が長尺であっても、容易かつ、複合管に損傷を与えることなく製造することができる配管材の製造方法を提供する。
【解決手段】複合管１の一端に形成した拡径部１ｂに、係合部３２を備えた抜け止め部材３ａの拡径筒部３１を外嵌させるとともに、インコア部材２のインコア本体２１を内嵌した状態で、金型８内に、拡径部１ｂ、抜け止め部材３ａ及びインコア部材２をセットし、複合管１の内層１２と同じ樹脂をキャビティ８１内に射出して、射出樹脂部４ａを成形すると同時に、射出樹脂部４ａと内層１２との界面を融着するようにした。 （もっと読む）

【課題】電力会社による地域毎の逆潮流の受入状況が異なる場合にも適切に地域内で電力を取引する。
【解決手段】各住宅の宅内電力分配器２０は、太陽電池１１が発電した電力と、蓄電池１２が蓄電または放電する電力と、商用低圧線を介して電力会社から供給または電力会社へ逆潮流する電力と、共有低圧線を介して他の住宅から供給または他の住宅へ供給する電力と、電力負荷へ供給される電力の流れを切替える切替部を備えており、太陽電池１１の発電電力、蓄電池１２の蓄電電力または充電電力、電力負荷の消費電力の電力量を計測する。取引装置８０は、各住宅の宅内電力分配器２０の計測部による計測結果に基づいて、住宅の宅内電力分配器２０における電力の流れを決定し、切替えを指示するとともに、電力の流れに応じて電力の販売または購入レートを決定する。宅内電力分配器２０は、取引装置８０からの指示に従って電力の流れを切替える。 （もっと読む）

【課題】主に、バイパス管の使用時にバイパス管と真空ホースとの両方を個別に開閉操作する必要を無くし得るようにする。
【解決手段】バイパス管２５途中の真空ホース２６の分岐部分に、バイパス管２５の先端部２５ａと真空ホース２６とのどちらか一方を、バイパス管２５の真空下水管２２側の部分２５ｂに対して選択的に切替可能な三方弁４１を設けるようにしている。 （もっと読む）

【課題】接着剤の充填性に優れ、ボイドの噛み込み及び樹脂引けを抑制することができ、更に、半導体チップ接合領域からの接着剤のはみ出しを調整することのできる半導体チップ実装体の製造方法を提供する。また、該半導体チップ実装体の製造方法を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップと、基板又は他の半導体チップとを接合した半導体チップ実装体の製造方法であって、基板又は他の半導体チップ上の半導体チップ接合領域の４０〜９０％に、半導体部品用接着剤を塗布する工程（１）と、前記半導体部品用接着剤を介して、前記基板又は他の半導体チップ上に半導体チップを積層することにより、前記基板又は他の半導体チップ上の半導体チップ接合領域の６０％以上１００％未満に、前記半導体部品用接着剤を濡れ広がらせる工程（２）と、室温下にて、前記基板又は他の半導体チップ上の半導体チップ接合領域全体に、前記半導体部品用接着剤を濡れ広がらせる工程（３）と、前記半導体部品用接着剤を硬化させる工程（４）とを有し、前記半導体チップ、及び、前記基板又は他の半導体チップは、厚さが５０〜３００μｍであり、前記半導体部品用接着剤は、２５℃でＥ型粘度計を用いて測定したときの０．５ｒｐｍにおける粘度が２０〜４０Ｐａ・ｓ、１０ｒｐｍにおける粘度が１０〜３０Ｐａ・ｓである半導体チップ実装体の製造方法。 （もっと読む）