【課題】ディスペンス性に優れ、電極接合を良好に行って信頼性の高い半導体チップ実装体を製造することのできるフリップチップ実装用封止剤を提供する。また、該フリップチップ実装用封止剤を用いた半導体チップ実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、エポキシ硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤及び粘度調整剤を含有し、前記粘度調整剤は、熱可塑性樹脂粒子又は反応性モノマーであり、２５℃でＥ型粘度計を用いて測定した粘度が１０〜２００Ｐａ・ｓであり、１５０℃でレオメーターを用いて測定した溶融粘度が１００〜１００００Ｐａ・ｓであるフリップチップ実装用封止剤。 （もっと読む）

【課題】製造及び施工コストを抑えることができ、床材への施工作業が簡便な小口用キャップを提供する。
【解決手段】本発明は、内部に長さ方向に延在する中空部７を有するとともに、該中空部７を形成する一の壁部４に係止穴Ｐが形成された床材１の小口Ｔを閉塞する小口用キャップ２であって、小口Ｔを覆う蓋部８と、該蓋部８に形成されて中空部７内に嵌合する嵌合壁部９Ｂと、該嵌合壁部９Ｂに形成され、係止穴Ｐに係止させる係止凸部とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化反応性に優れ、かつ、硬化物が優れた耐リフロークラック性を有する電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂とエピスルフィド変性エポキシ樹脂とを含む硬化性化合物と、硬化剤及び任意に硬化促進剤とを含有し、硬化剤及び硬化促進剤の活性水素のモル数Ｈと、エポキシ樹脂及びエピスルフィド変性エポキシ樹脂のエポキシ基とエピスルフィド基との合計モル数Ｅとの比率Ｈ／Ｅが０．０４〜０．２である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】所定の領域にレジストパターンを安定的に精度よく形成できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンを有する電子部品１の製造方法である。本発明に係る電子部品１の製造方法は、基板２上に、第１のレジスト材料３をインクジェット装置１１から部分的に吐出してパターン状に描画し、第１のレジスト材料３を配置する工程と、基板２上の第１のレジスト材料３と少なくとも一部が接触するように、基板２上に、第２のレジスト材料４をインクジェット装置１２から部分的に吐出してパターン状に描画し、第１のレジスト材料３と第２のレジスト材料４とによりレジスト層５を形成する工程と、レジスト層５を硬化させて、レジストパターン（硬化したレジスト層５Ａ）を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】施工性が高くかつエネルギー効率のよい住宅の天井の断熱構造を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、建物の天井パネル２に断熱性及び気密性を付与する天井の断熱構造１であって、間隔をおいて配置された複数の野縁３，３・・と、野縁３，３・・の下面側３ａに固定された断熱ボード５と、断熱ボード５の下面に固定された天井パネル２と、隣接する野縁３，３の間に跨るように、かつ、これら野縁３，３の下面３ａと断熱ボード５の上面５ｂとの間に配置されるとともに下面３ａ及び上面５ｂに貼着された第１の補強シート７とを備えてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化剤及び／又は硬化促進剤の放出性に優れ、硬化性樹脂組成物に配合された場合に優れた貯蔵安定性、熱安定性及び速硬化性を発揮することができる硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルを提供する。また、該硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルを含有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】シェルに、コア剤として硬化剤及び／又は硬化促進剤を内包する硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルであって、前記シェルは、少なくとも、ラジカル重合性モノマーの重合体を含有する最内層と、熱可塑性ポリマーを含有する最外層とを有し、前記最内層には、前記硬化剤及び／又は硬化促進剤との反応性基が存在しない硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセル。 （もっと読む）

【課題】 インフュージョン成形法を使用して、表面性の良好な成形品を得ることができる筒型繊維強化樹脂成形品の製造方法およびこの製造方法によって得られる繊維強化樹脂層付き塩化ビニル製継手を提供する。
【解決手段】 成形型と同一形状のプリフォーム成形型に強化繊維を積層してバインダー樹脂および硬化剤を塗布することによって、筒状のプリフォーム5を予め形成しておく。このプリフォーム5を強化繊維層4に離型布7を介して積層した状態として気密性フィルム16内に収容し、マトリックス樹脂を注入する。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された絶縁フィルムの表面粗さを小さくすることができ、更に絶縁フィルムによる絶縁性に優れている積層構造体を得ることができる積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体１の製造方法は、積層フィルム１０を絶縁フィルム１１の第２の表面１１ｂ側から積層対象部材２１に積層する積層工程と、基材フィルム１２を絶縁フィルム１１から剥がさずに、絶縁フィルム１１をメチルエチルケトンに２３℃で２４時間浸漬した後のゲル分率が２０重量％以上になるまで加熱処理する第１の加熱工程と、基材フィルム１１を絶縁フィルム１１Ａから剥がし、絶縁フィルム１１Ａの第１の表面１１ａを露出させる剥離工程と、絶縁フィルム１１Ｃの第１の表面１１ａを粗化処理する粗化工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】軒樋から竪樋への落ち葉やごみの流入を防ぎ、高排水性能を妨げない雨樋落し口用落ち葉除け部材を提供する。
【解決手段】所定の隙間を形成するように立てられた複数の板状部材２０と、前記複数の板状部材の上部を固定する固定部材２１とを備える。 （もっと読む）

【課題】無色透明性及び寸法安定性のバランスに優れたポリイミド樹脂組成物、及びそれを含むポリイミド系複合フィルムを提供すること。
【解決手段】
ポリイミド（Ａ）と、
有機化層状珪酸塩（Ｂ）と、
を含むポリイミド樹脂組成物であって、
前記ポリイミド（Ａ）は、テトラカルボン酸二無水物と下記式（１）で表されるジアミンとを重合することにより得られる重合体であり、
【化１】


前記有機化層状珪酸塩（Ｂ）は、交換性陽イオンの一部が有機オニウムイオンにより置換された層状珪酸塩である、ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）