【課題】フィルム状である絶縁材料の強度を高くすることができるか又は絶縁層の強度を高くすることができ、更に絶縁材料の溶融粘度を低くして、接続構造体における導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、数平均分子量が１００００以上、２５００００以下であるポリマーと、分子量が１０００以上、１００００未満である第１の硬化性化合物と、分子量が１０００未満である第２の硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】接続構造体におけるボイドの発生を抑制し、導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、２５℃で固形である熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。本発明に係る絶縁材料の６０℃〜１００℃での溶融粘度の最低値が２００００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】硬化物の接着力に優れており、更に耐マイグレーション性に優れた積層体及び接続構造体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料であり、下記式（Ｘ）で表される構造単位を有する第１のエポキシ（メタ）アクリレートと、下記式（Ｘ）で表される構造単位を有さない第２のエポキシ（メタ）アクリレートと、熱ラジカル発生剤とを含む。下記式（Ｘ）中、Ｒは炭素数３〜６のアルキレン基を表し、ｎは１〜１０の整数を表す。
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【課題】柱材や梁材等に荷重や水平力等の外力が作用しても、接合部分のボルトやピン接合部が損傷を受ける恐れのない鋼材の連結構造を提供する。
【解決手段】第１の鋼材である梁材５１と第２の鋼材である柱材５２とをボルトナット５５，５６を用いて連結する鋼材の連結構造であって、梁材５１は、断面形状が略コ字状の溝形鋼又はＣ形鋼であり、２つの平行なフランジ５１ａとウェブ５１ｂとを有しており、梁材５１の連結端部にその長手方向に直交する連結端面を有するエンドプレート５３が溶接等で固着され、連結端面には、ボルト５５を挿入する連結孔５４が形成される。エンドプレート５３は、その溶接部に対して連結端面が弾性変形部５３ｄに形成され、連結端面を柱材５２に対接させてボルト５５とナット５６で連結する。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れた接続構造体を得ることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、エポキシ基を有さないか又はエポキシ基を有し、かつ（メタ）アクリロイル基を有する硬化性化合物と、熱ラジカル発生剤とを含む。硬化性化合物は、式（１１−１）で表される化合物のエポキシ基の一部又は全部に（メタ）アクリル酸を反応させることにより得られる。式（１１−１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ炭素数１〜５のアルキレン基を表し、Ｒ３〜Ｒ８の６個の基の内の４〜６個の基は水素原子を表し、Ｒ３〜Ｒ８の内の水素原子ではない基は、式（１１ａ）で表される基を表す。式（１１ａ）中、Ｒ９は炭素数１〜５のアルキレン基を表す。
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【課題】カメラによる突起状電極及び／又はアライメントマークのコントラスト像の認識を容易にし、高精度な接合を行うことのできる半導体チップ接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】突起状電極、又は、突起状電極及びアライメントマークを有し、マトリックスとしての樹脂成分と樹脂成分に不溶な固体成分とを含有する封止樹脂層が前記突起状電極及び／又は前記アライメントマークを被覆するように設けられた半導体チップを準備する工程と、前記封止樹脂層に対して、６００ｎｍ以上の波長を含む光を光軸が斜めになるように照射し、前記突起状電極及び／又は前記アライメントマークのコントラスト像をカメラにより認識させる工程と、被接合体としての基板又はその他の半導体チップに対して、前記半導体チップの位置調整を行う工程と、前記半導体チップの前記突起状電極と、前記基板又はその他の半導体チップの電極部とを接合するとともに、前記封止樹脂層を硬化させる工程とを有する半導体チップ接合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れた積層体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、メタクリロイル基を有する熱硬化性化合物、アクリロイル基を有する熱硬化性化合物、及びビニル基を有する熱硬化性化合物からなる群から選択された少なくとも２種の熱硬化性化合物を含有するか、又はＱ値が異なる少なくとも２種の熱硬化性化合物を含有する。本発明に係る絶縁材料は、熱ラジカル発生剤をさらに含有する。 （もっと読む）

【課題】焼結性が高く、シリコン半導体基板との密着性に優れる電極を形成することが可能な導電ペースト、及び、太陽電池の裏面アルミ電極を形成する際に好適に使用可能な太陽電池用導電性粒子分散ペーストを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル樹脂と、導電微粒子と、有機溶剤とを含有する導電ペーストであって、前記（メタ）アクリル樹脂は、エステル置換基の炭素数が１〜６のアクリルモノマーとエステル置換基に水酸基又はポリエチレンオキサイドを有するアクリルモノマーとから得られるものであり、前記エステル置換基に水酸基又はポリエチレンオキサイドを有するアクリルモノマーの組成比が５重量％以上４０重量％未満であり、かつ、重量平均分子量が５０００〜４００００であり、前記（メタ）アクリル樹脂の含有量が、１〜１０重量％である導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性、耐熱性及び耐薬品性に優れた成形品を得ることができる塩化ビニル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】塩化ビニル樹脂組成物は、シリコーン樹脂縮重合体粒子と塩化ビニルモノマーとを含む材料を反応させることにより得られる反応物と、塩素化塩化ビニル樹脂とを含有する。上記シリコーン樹脂縮重合体粒子は、下記式（１）で表される構造単位を有しかつシロキサンである第１の有機珪素化合物を５０重量％以上含む材料を反応させることにより得られたシリコーン樹脂縮重合粒子である。本発明に係る塩化ビニル樹脂組成物における塩素含有率は５６．５重量％以上、６５．５重量％以下である。


上記式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれフェニル基又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、ｍは１〜２０の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】機械的強度及び透水性等を確保しながら、水処理効率及び経済性をさらに向上させることができる水処理装置及び水処理方法を提供する。
【解決手段】外径が３．６ｍｍ〜１０ｍｍ及び外径と肉厚の比であるＳＤＲ値が５．８〜３４である自立構造を有する単一主要構成素材による中空糸膜２を用いた膜モジュール１を備えた水処理装置を用い、膜面流速が１ｍ／秒より大きな高速クロスフローによる内圧式ろ過と、逆洗とを交互に行なう水処理方法。 （もっと読む）