【課題】 建物の上下の梁の間に設ける補強枠体を有効に働かせ、水平力に対する建物の
強度を向上させること。
【解決手段】 柱１１と梁１２、１３がラーメン構造に複合された骨組構造体１０Ａの上
下の梁１２、１３の間に補強枠体２０を設置し、補強枠体２０は縦材２１と横材２２をラ
ーメン構造に接合され、縦材２１を形鋼からなる上下の梁１２、１３のフランジにボルト
接合してなる建物１０の補強構造において、補強枠体２０の縦材２１と梁１２、１３のフ
ランジとの接合部の近傍に、フランジ変形防止手段３０を設けたもの。 （もっと読む）

【課題】 アレルギー性皮膚炎などの皮膚疾患に対し、鎮炎効果、消炎効果、治癒効果等を期待して皮膚に適用される皮膚外用剤において、さらに、アレルゲンと特異抗体との結合能を低下させる機能を有し、再度のアレルゲンの付着に対してもアレルゲン抑制効果を発現する皮膚外用剤を提供する。
【解決手段】 基剤にアレルゲン抑制化合物が含有されてなる皮膚外用剤。 （もっと読む）

【課題】 液晶表示素子の製造において、基板に対する接着性が高く、その成分が液晶中
に溶け出して液晶汚染を引き起こすことがないため液晶表示において色むらが少ないこと
から、特に滴下工法による液晶表示素子の製造に最適である液晶表示素子用シール剤、上
下導通材料、及び、液晶表示素子を提供する。
【解決手段】 水酸基と、アミノ基、チオール基、カルボキシル基又はＮＨ結合とを分子
内に有する化合物、エポキシ基及び／又は不飽和二重結合を２つ以上有する樹脂、並びに
、熱硬化剤を含有する液晶表示素子用シール剤。 （もっと読む）

本発明は、接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた導電性微粒子、及び、その導電性微粒子を用いた異方性導電材料に関する。
導電性微粒子を用いた異方性導電材料は、携帯電話等の電子機器において、相対向する基板や電極端子の間に挟み込んで使用されているが、近年の電子機器の発展に伴って、異方性導電材料に用いられる導電性微粒子の導電信頼性の向上等が求められている。
本発明は、異方性導電材料に用いられる導電性微粒子として、基材微粒子の表面（２）が導電性膜（４），（５）で被覆されており、導電性膜の表面に隆起した複数の突起（５ｂ）を有する導電性微粒子（１）であって、基材微粒子の表面に、導電性膜の表面を隆起させる芯物質（３）を有し、芯物質は、導電性膜を構成している導電性物質とは異なる導電性物質を用いて構成されているという、導電性微粒子を用いること等によって、導電信頼性の向上等を図ったものである。 （もっと読む）

本発明の目的は、高温での柔軟性、凹凸への追従性、耐熱性、離型性、非汚染性に優れ、かつ、使用後の廃棄が容易な離型フィルムを提供することである。 本発明は、プリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板又は多層プリント配線板の製造工程において用いる離型フィルムであって、少なくとも一方の表面に、極性基を主鎖中に有する樹脂をマトリックスとし、かつ、ハロゲンの含有率が５重量％以下である樹脂組成物からなる層を有する離型フィルムである。 （もっと読む）

低温から常温域でかつ通常の生化学的な環境下でも十分な活性を示すＦＫＢＰ型ＰＰＩａｓｅの作用により、目的タンパク質を高効率で製造
することを課題とする。 メタン生成菌に属する常温性古細菌由来のＦＫＢＰ型ＰＰＩａｓｅの作用により、目的タンパク質を正常型タンパク質として取得する。該ＦＫＢＰ型ＰＰＩａｓｅと目的タンパク質との融合タンパク質、又は該ＦＫＢＰ型ＰＰＩａｓｅと目的タンパク質の共発現により目的タンパク質は正しく折り畳まれる。該融合タンパク質を発現することができるベクターによって、目的タンパク質は高効率で製造される。 （もっと読む）

力学的物性、寸法安定性及び耐熱性に優れている成形品を提供し得るだけでなく、硬化前に賦型された形状を硬化後も良好に保持し得る熱硬化性樹脂組成物を提供する。
熱硬化性樹脂１００重量部と、前記熱硬化性樹脂中に分散された無機化合物１〜１００重量部とを含み、前記無機化合物の分散粒径が２μｍ以下であり、硬化前に賦型した形状が、硬化後に７５％以上保持されている熱硬化性樹脂組成物、並びに該熱硬化性樹脂組成物を用いて構成されている基板用材料及び基板用フィルム。 （もっと読む）

賦型された形状を、賦型後に加熱された場合でも保持することができ、寸法安定性及び耐熱性に優れた成形品を得ることを可能とする熱可塑性樹脂組成物を得る。
熱可塑性樹脂１００重量部と、熱可塑性樹脂に分散された無機化合物０．１〜１００重量部とを含み、賦型された形状が、熱可塑性樹脂のガラス転移温度または融点以上に加熱された後でも７５％以上保持される熱可塑性樹脂組成物、並びに該熱可塑性樹脂組成物を用いて構成された基板用材料及びフィルム。 （もっと読む）

誘電特性に優れるとともに、高温下における寸法安定性にも優れ、かつ、高温下にさらされる熱履歴を受けた場合であっても、熱履歴前後の寸法変化が小さい、すなわち、線膨張率が小さい例えば樹脂シートなどの成形体を得ることができる熱硬化性樹脂組成物、および、この熱硬化性樹脂組成物を用いた樹脂シートおよび絶縁基板用樹脂シートを提供する。
エポキシ当量が１００〜２０００であるエポキシ樹脂と、フェノール基を有する化合物であるエポキシ樹脂硬化剤と、層状珪酸塩とが含有されてなる熱硬化性樹脂組成物、および、上記熱硬化性樹脂組成物を用いて構成されている樹脂シート、ならびに、上記樹脂シートを用いて構成されている絶縁基板用樹脂シート。 （もっと読む）

低濃度のアルカリ水溶液または中性水により現像することができ、オゾン水により容易に剥離することができ、また、スカムが残り難く、コスト及び環境負担を軽減することができるポジ型フォトレジスト及び該フォトレジストを用いたレジストパターンによる回路が形成された構造体の製造方法を提供する。 水酸基が２個以上結合されているベンゼン核を有し、重量平均分子量が１０００〜２００００の範囲にあるノボラック樹脂を含むポジ型フォトレジスト、並びに該ポジ型フォトレジストを用いた、レジストパターンによる回路が形成された回路が形成された構造体の製造方法であって、上記ポジ型フォトレジストを用いて基板表面にレジスト膜を形成する工程と、レジスト膜に露光して現像する工程と、現像されたレジストパターンを用いて回路を形成する工程と、レジスト膜を除去する工程とを含む構造体の製造方法。 （もっと読む）