【課題】本発明は、簡便な工程により、少ない溶剤量であっても優れた分散性を実現できるスラリー組成物の製造方法を提供する。また、該スラリー組成物の製造方法を用いて製造したスラリー組成物を提供する。
【解決手段】無機粉末、ポリビニルアセタール樹脂及び有機溶剤を含有するスラリー組成物の製造方法であって、無機粉末、ポリビニルアセタール樹脂（Ａ）及び無機分散用有機溶剤を添加、混合して無機分散液を作製する工程、ポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）及び樹脂溶液用有機溶剤を添加、混合して樹脂溶液を作製する工程、及び、前記無機分散液に樹脂溶液を添加する工程を有し、前記ポリビニルアセタール樹脂（Ａ）は、重合度が２０〜６００であり、かつ、水酸基量が３７．５〜４７モル％、前記ポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）は、重合度が８００〜４２００、水酸基量が２８〜４２モル％であり、前記無機分散液を作製する工程において、前記ポリビニルアセタール樹脂（Ａ）を無機粉末１００重量部に対して０．１〜２０重量部添加するスラリー組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子に大きな力が付与されても、導電層に大きな割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａ上に設けられた銅−錫層３を備える。銅−錫層３は銅と錫との合金を含む。銅−錫層３全体における銅の含有量は２０重量％を超え、７５重量％以下であり、かつ錫の含有量は２５重量％以上、８０重量％未満である。基材粒子２は、樹脂粒子、無機粒子又は有機−無機ハイブリッド粒子である。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、リチウムイオンの透過性に優れており高性能のリチウムイオン電池を構成することができ且つデンドライトによる正極と負極の短絡を防止することができるプロピレン系樹脂微孔フィルムを提供する。
【解決手段】 本発明のプロピレン系樹脂微孔フィルムは、プロピレン系樹脂フィルムを二軸延伸することによって微小孔部が形成されてなるプロピレン系樹脂微孔フィルムであって、上記プロピレン系樹脂は、分子量が５万以下の成分量が２５〜６０重量％で且つ分子量が７０万以上の成分量が１９〜３０重量％であって重量平均分子量が３５万〜５０万であると共に溶融粘弾性測定から得られる角周波数ωが１ｒａｄ／ｓでの緩和時間τが０．６〜０．８ｓであり、更に、上記プロピレン系樹脂微孔フィルムの透気度が４０〜４００ｓ／１００ｍＬで、気孔率が４０〜７０％で、微小孔部の開口端の最大長径が５００ｎｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電荷移動を容易にし、高い発電性能が安定に得られる多孔質層含有積層体を製造する方法、及び色素増感太陽電池を提供すること。
【解決手段】半導体粒子、加熱消滅性粒子、バインダ、及び溶媒を含有する第一のペーストを、基材１０上に部分的に塗布して第一のペースト層２１を形成する第一のペースト層形成工程と、半導体粒子、バインダ、及び溶媒を含有し、かつ、前記加熱消滅性粒子の含有量が前記第一のペーストより少ないか、又は前記加熱消滅性粒子を含まない第二のペーストを、基材１０上の前記第一のペーストが塗布されない部分１０ａに塗布して第二のペースト層２２を形成する第二のペースト層形成工程と、第一のペースト層２１と第二のペースト層２２を加熱処理して多孔質層２０ｆを形成する焼成工程とを有することを特徴とする多孔質層含有積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式により塗工される硬化性組成物であって、環状エーテル基を有する化合物を含むにも関わらず、５０℃以上に加温されるインクジェット装置内の環境下でもポットライフが長いインクジェット用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、インクジェット方式により塗工され、かつ光の照射と熱の付与とにより硬化するインクジェット用硬化性組成物に関する。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する多官能化合物と、光重合開始剤と、環状エーテル基を有する化合物と、光重合開始剤と、硬化剤とを含む。上記硬化剤は、メディアン径が５μｍ以下であるジシアンジアミド粒子である。 （もっと読む）

【課題】光の漏れ出しや色ムラが少なく、高品位な画像の液晶表示素子の製造に用いることができる液晶表示素子用遮光シール剤を提供する。また、該液晶表示素子用遮光シール剤を用いて製造される上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】不飽和二重結合を有する硬化性化合物を含有する硬化性樹脂と、熱ラジカル重合開始剤と、遮光性材料とを含有することを特徴とする液晶表示素子用遮光シール剤。 （もっと読む）

【課題】バイオマス資源からフルフラールを安価に効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】上記製造方法を、ペントサンを含むバイオマスを原料として、フルフラールを製造する方法において、第１工程により、バイオマス原料を加水分解してペントースを含む混合物を得たのち、第２工程により、ペントースを含む混合物を脱水反応に付してフルフラールを生成させるものとする。 （もっと読む）

【課題】建物の内部の温度上昇を極力、抑えることが可能な建物の排熱システムを提供する。
【解決手段】住宅１Ａの内部の熱を外部に排出するための建物の排熱システムである。そして、住宅の床下空間１４の空気を床上のホール１７に供給させるために収納室８の下部に仕切られた下部空間８１の床１３に設けられる給気ファン２と、下部空間とホールとを連通させるガラリ８２と、ホールに連通された２階居室１２の面に設けられるガラリ４と、２階居室に設けられた開閉可能な大型窓５とを備え、給気ファンは、床開口の周縁から上方に突出させた枠板に取り付けられるとともに、その上方は金枠と網部によって形成される金網によって着脱可能に覆われている。 （もっと読む）

【課題】建物の内部の温度上昇を極力、抑えることが可能な建物の排熱システムを提供する。
【解決手段】住宅１の内部の熱を外部に排出するための建物の排熱システムである。
そして、住宅の床下空間１４の空気を床上の階段通路１１に供給させるために床１３に設けられる給気ファン２と、階段通路に面した２階居室１２の上部の垂れ壁４１に設けられるガラリ４と、２階居室に設けられた開閉可能な大型窓５と、２階居室の大型窓の外側を被覆可能に配置される遮熱スクリーン６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ダイボンディング層をＸ方向及びＹ方向において確実に割裂させることができる工程を備えた半導体チップのピックアップ方法を提供する。
【解決手段】ダイボンディング層を、半導体ウェーハのＸ方向に延びる切断線Ｘ１及びＹ方向に延びる切断線Ｙ１に沿って、割裂させるにあたり、Ｘ方向において隔てられた一対の第１の割裂治具１３，１４をダイシングシート４に圧接させ、切断線Ｙ１に沿ってダイボンディング層３を割裂させる工程と、Ｙ方向において隔てられた一対の第２の割裂治具１５，１６をダイシングシート４に圧接させ、ダイボンディング層３を切断線Ｘ１に沿って割裂させる工程とを備える、半導体チップのピックアップ方法。 （もっと読む）