説明

積水化学工業株式会社により出願された特許

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【課題】ダイシングテープに径方向外側に広がる応力を加えたとしても、ダイボンディング層をX方向及びY方向に確実に割裂させることができるダイシング−ダイボンディングテープを得る。
【解決手段】粘接着剤層からなるダイボンディング層3に、平面形状が円形のダイシングテープ5が直接または間接に積層されており、ダイシングテープ5の外周縁に複数の切欠き5cまたは切込みが形成されており、該複数の切欠き5cまたは切込みは、前記円形のダイシングテープの中心を通る第1の直線に平行な方向において径方向外側への引っ張り応力が加えられた際に、及び第1の直線と直交する第2の直線に平行な方向において径方向外側への引っ張り応力が加えられた際に、該ダイシングテープの伸長を促進するように、前記第1の直線に平行な方向及び第2の直線に平行な方向に延びる部分5c1,5c2を有する、ダイシング−ダイボンディングテープ1。 (もっと読む)


【課題】 建物の壁、床、天井、又は屋根のいずれかの内部に設けられる断熱材の内部に簡易に配管類を納めること。
【解決手段】 建物10の壁内に設けてある断熱材30の内部に配管類23を納める建物10の壁内配管方法において、壁内に2層をなして積層される断熱材30を装填し、2層の断熱材31、32のうちの少なくとも1層の断熱材31が互いに2分割された分割断熱材31A、31Bとされ、分割断熱材31A、31Bの分割境界部Rを開き、当該分割断熱材31A、31Bの分割境界部Rの開き口Kから挿入される配管類23をそれら2層の断熱材31、32の間に納めるもの。 (もっと読む)


【課題】ダイシングテープに径方向外側に広がる応力を加えたとしても、ダイボンディング層をX方向及びY方向に確実に割裂させることができるダイシング−ダイボンディングテープを得る。
【解決手段】粘接着剤層からなる円形のダイボンディング層3に、円形のダイシングテープ5が直接または間接に積層されており、ダイボンディング層3の外周縁またはその近傍に複数の欠落部3aが形成されており、該複数の欠落部3aは、ダイシングテープ5の中心を通る第1の直線に平行な方向に径方向外側への引っ張り応力が加えられた際、及び第1の直線と直交し、ダイシングテープ5の中心を通る第2の直線に平行な方向において径方向外側への引っ張り応力が加えられた際に、第1の直線と第2の直線との間の方向に延びる第3の直線に沿う方向におけるダイボンディング層3の伸長を抑制するように、第3の直線がダイボンディング層3の外周縁と交差する位置において外周縁またはその内側に設けられている、ダイシング−ダイボンディングテープ1。 (もっと読む)


【課題】強度及び表面平滑性に優れた樹脂複合成形体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂と、前記熱可塑性樹脂中に分散されており、グラフェン構造を有する炭素材料からなるフィラーとを含み、全フィラーの長手方向の平均方向とフィラーの長手方向とのなす角度とその角度を満たすフィラーの割合との関係が図1に示す領域A(前記割合をy、前記角度をxとしたときに、y≧6.67x)内に位置している、樹脂複合成形体。 (もっと読む)


【課題】電圧を印加することにより光の透過率が変化し、かつ、高い安全性を有する合わせガラスを製造できるエレクトロクロミックシート、該エレクトロクロミックシートを用いた調光シート、調光体、合わせガラス用中間膜、及び、合わせガラスを提供する。
【解決手段】芳香環を有するエレクトロクロミック化合物を含有し、一方の面の水に対する接触角が30〜80°であるエレクトロクロミックシート。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、光触媒に用いた場合、大気浄化、脱臭、防汚、抗菌等の優れた光触媒機能を実現することが可能な多孔質酸化チタン構造体、及び、該多孔質酸化チタン構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 酸化チタンを含有し、平均アスペクト比が1.35以上の空孔を有し、かつ、空孔の平均長径が20〜1000nmである多孔質酸化チタン構造体。 (もっと読む)


【課題】電圧を印加することにより光の透過率が変化し、かつ、高い安全性を有する合わせガラスを製造できるエレクトロクロミックシート、該エレクトロクロミックシートを用いた調光シート、調光体、合わせガラス用中間膜、及び、合わせガラスを提供する。
【解決手段】芳香環を有するエレクトロクロミック化合物とバインダー樹脂とを含有するエレクトロクロミックシートであって、前記バインダー樹脂は、芳香族官能基と親水性官能基とを有し、かつ、前記芳香族官能基と前記親水性官能基との組成比(モル比)が3:1〜1000:1であるエレクトロクロミックシート。 (もっと読む)


【課題】粘接着剤層を精度よくダイシングでき、粘接着剤層付き半導体チップのピックアップ性を高めることができるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】ダイシング−ダイボンディングテープ1は、粘接着剤層3と、粘接着剤層3の一方の面3aに積層されている基材層4とを備える。ダイシング時に、基材層4の外周部分にダイシングリング26が貼り付けられる。基材層4は外周部分に貼付起点4Cを有する。貼付起点4Cを除く部分における基材層4のダイシングリング26に貼り付けられる部分の幅をW(mm)とし、貼付起点4Cを除く部分における基材層4の外径をD(mm)としたときに、基材層4の貼付起点4C側の外周先端から内側に向かって0.3W(mm)の距離の位置における貼付起点4Cの長さL(mm)は、0.30D〜0.44D(mm)の範囲内である。 (もっと読む)


【課題】従来多層階用の立管と横枝管とを接続する分岐継手として用いることのできなかった継手本体の筒状胴部が立管と略同径のLT継手タイプの管継手に簡単に装着でき、装着によって、10階以上の高層建築物においてもLT継手タイプの管継手を用いて排水性能に優れた単管式排水システムを簡単に構築することができる継手用アダプター及びこの継手用アダプターを用いた排水構造を提供する。
【解決手段】アタプター1aは、管継手5の上部受口52にアタプター1aの筒状の嵌合部21を嵌着させて嵌合部21の下方に延出した旋回羽根支持脚部23と、この旋回羽根支持脚部23に支持され立管6aに管軸に対して傾斜して設けた旋回羽根22とを有し、一部分21aを除き内側面を同径寸法とする内直管部21bを有し内直管部端縁21cから旋回羽根22の外周縁22cに沿って、所定幅寸法h1で先端部22dに至るまで螺旋状に形成されている。 (もっと読む)


【課題】貫通孔内に充填された導電性材料を介して接続された導電層間の導通信頼性を高めることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板1は、第1の導電層3と、第2の導電層4と、第1,第2の導電層3,4の間に配置されており、かつ第1,第2の導電層3,4に至る貫通孔5aを有する絶縁層5と、貫通孔5a内に充填されており、第1,第2の導電層3,4を電気的に接続している導電性材料6とを備える。導電性材料6は、複数の導電性粒子11と樹脂12とを含む。導電性粒子11は、樹脂粒子と、樹脂粒子の表面上に設けられた銅層とを有する。 (もっと読む)


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