説明

芝浦メカトロニクス株式会社により出願された特許

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【課題】 複数のノズルの吐出口の位置がそれらのノズルの交換、着脱に伴い位置ずれを生じても、各ノズルのこの位置ずれを解消し、ペーストパターンの描画精度を向上すること。
【解決手段】 複数のノズル24A〜26Aのそれぞれが吐出するペーストを基板1上の複数位置のそれぞれに塗布し、基板1上に複数のペーストパターンを描画するペースト塗布装置10において、各ノズル24A〜26Aによるペーストの実塗布位置P1〜P3を検出する検出装置31〜33と、各ノズル24A〜26A毎に、検出したペーストの実塗布位置P1〜P3が予め定めてあるペーストの目標塗布位置P10〜P30に対する位置ずれを演算し、上記位置ずれを解消するように各ノズル24A〜26Aを基板1に対し相対移動する制御手段30を有してなるもの。 (もっと読む)


【課題】 住所と氏名の組合わせである宛名を、簡易な装置構成により、高い認識率で、高速度に特定すること。
【解決手段】 発送物処理装置10において、発送物1に付されている住所を表わすカスタマバーコードと、氏名を表わす文字のそれぞれを読取る読取装置11と、読取装置11が読取ったカスタマバーコードにより住所を、文字により氏名を認識し、それらの住所と氏名により宛名を特定する制御部12とを有してなるもの。 (もっと読む)


【課題】 容易に組立てを行うことができる変速機を提供する。
【解決手段】 スピンドル47を固定するためのボールベアリング6を、ベアリングブラケット19に設けられたベアリング押え部材3とギアケース13との間で挟んで固定する。 (もっと読む)


【目的】 タンピングツール部などの自重を利用してビータをバラスト内に挿入し、ビータの根元部分のバラストを支点としてタンピングツール部を梃子のようにこじりながらビータ先端を枕木の下方に押し込むことで、バラストからの反力が少なく、簡単な構成で小型軽量化された道床タンピング装置を提供する。
【構成】 振動モータ2によって振動するビータ3を有するタンピングツール部1と、装置の架台4に上下方向に設けられたガイド部材5と、ガイド部材5に昇降可能に支持されたスライダ6を有する。架台4とこのスライダの間に昇降用シリンダ13を設け、スライダ6をガイド部材5に沿って昇降させる。スライダ6に設けられた支軸を中心として、先端が上下方向に回動するリンク7を設ける。リンク7の先端に支軸を介して回動自在に支持部材8を支持する。支持部材8とタンピングツール部1とを防振部材を介して連結手段9により連結する。 (もっと読む)



【目的】 ICカードを用いた金銭取引のホストコンピュータへの依存性を軽減し、対障害性に優れた新規なICカードを用いた金銭取引システムを提供すること。
【構成】 ICカード入金装置10はICカード4が装荷されたとき、通信回線30を介してホストコンピュータ20と通信可能なときにはホストコンピュータ20内においてカード番号データベース24に記録された管理情報および利用履歴データベース26を用いてICカード4について所定の処理を行い、通信回線30を介してホストコンピュータ20と通信できないときにはICカード入金装置10内においてカード番号データベース16に記録された管理情報および利用履歴データベース18を用いてICカード4について所定の処理を行い、通信回線30が使用できないときにもICカード4について所定の処理を行うことができる。 (もっと読む)


【目的】アルミニウム反射膜を大きな成膜速度で形成することができるスパッタリング成膜法を改良して、PMMA基板の面に対するアルミニウム反射膜の密着力を高くかつ一定に制御する手段を提供する。
【構成】真空中でプラスチックス基板に対向する電極に電力を供給してグロー放電させることにより該基板の表面を改質する第1工程と、ヘリウムを含有しない不活性ガス雰囲気中で該基板の表面に対してアルミニウム又はアルミニウム合金膜をスパッタリング成膜する第2工程と、ヘリウム含有不活性ガス雰囲気中で該基板の表面に対してアルミニウム又はアルミニウム合金膜をスパッタリング成膜する第3工程と、ヘリウムを含有しない不活性ガス雰囲気中で該基板の表面に対してアルミニウム又はアルミニウム合金膜をスパッタリング成膜する第4工程とを順に実施して光学反射膜を形成する。 (もっと読む)


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