説明

TDK株式会社により出願された特許

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【課題】感磁素子、バイアス磁石及びヨーク相互の位置のばらつきに起因するバイアス磁界の変動を抑制し、最大検出距離の製品ばらつきの低減を図る。
【解決手段】ホール素子を内蔵したホールIC10と、バイアス磁石40と、両者間に配置されたヨーク60とを保持部材で保持した移動体検出装置であり、ヨーク60はバイアス磁石40の磁極面に対面しており、バイアス磁石40の磁極面のx方向の長さよりも、ヨーク60のx方向の長さを大きくした構成である。 (もっと読む)


【課題】温度変化による静電容量の変化が小さい薄膜コンデンサ及び薄膜コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜コンデンサ100は、炭素含有量が1質量%〜16質量%であるペロブスカイト系材料からなる誘電体前駆体層を下側の電極(下地電極2又は内部電極8となる内部電極層8b)の上に形成し、さらに上側に電極層(内部電極層8b又は上部電極層10b)を積層した後に、これらからなる積層体を焼成することで、六方晶系の結晶構造を有するペロブスカイト系材料からなる誘電体層4,6を形成することができる。また、上記の製造方法によれば、六方晶系の結晶構造を有するチタン酸バリウムの公知の製造方法と比較して低温で焼成が可能となるため、温度変化による静電容量の変化が小さい薄膜コンデンサをより容易に作製することができる。 (もっと読む)


【課題】メッキ液等の水分が素体内に侵入することを防止すると共に電子部品の実装不良及び製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品1の製造方法では、浸漬工法によって素体2の端面2a,2b側に導電性ペースト41を付与して形成した第一ペースト層16を焼き付けて焼き付け電極16aを形成した後、焼付電極16a上にスクリーン印刷で形成した第二ペースト層17を焼き付けて外部電極3,4を形成している。これにより、電子部品1の外形寸法の増大及び実装時における実装不良の発生を防止することができる。また、メッキを行う際に、素体2の第一領域2Aと第二領域2Bの境界部分付近等からメッキ液などの水分が素体2内に侵入することを防止することができる。従って、電気部品1の信頼性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】アンテナ素子の放射効率を高める。
【解決手段】アンテナ素子124上にプリントされる第1放射電極132は、第1電極パターン112および第2電極パターン116と接着される。第1電極パターン112は、スルーホール120aを介して裏面の第2放射電極126の一端と接続される。第2電極パターン116は、スルーホール120cを介して第2放射電極126の他端と接続される。これにより、第1放射電極132と第2放射電極126は、ループ上の放射電極を形成する。 (もっと読む)


【課題】ESRの向上を図りつつ、導通不良の発生を抑制できる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ1では、ESR制御部12の内部電極7と同一面に、積層体2の長手方向の端面2a,2bに接するダミー電極15を配置している。したがって、引出導体14のみで内部電極7と外部電極3との接続を行う場合に比べて、外部電極3に接する電極部分の接触面積が大きくなる。これにより、外部電極3と引出導体14との密着性を十分に確保できるので、導通不良の発生を抑制できる。ここで、積層コンデンサ1では、引出導体14とダミー電極15との離間幅W1が、引出導体14と外部電極3との接続幅W2未満となっている。このため、ダミー電極15Aと外部電極3Aとの接続幅W3を十分に拡大でき、外部電極3と引出導体14との密着性を極めて良好に保つことが可能となる。 (もっと読む)


【課題】ウィスカの発生を十分に抑制することのできる電子部品及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】チップ素体1に、金属及びガラスを含有する焼付電極層21を形成する焼付電極層形成工程と、焼付電極層21上に、0.5〜5μmの厚さのNiめっき被膜22を形成するNiめっき被膜形成工程と、Niめっき被膜22上に、0.1〜0.5μmの厚さのCuめっき被膜25を形成するCuめっき被膜形成工程と、Cuめっき被膜25上に、2〜6μmの厚さのSnめっき被膜24を形成するSn被膜形成工程と、加熱することによって、Niめっき被膜22とSnめっき被膜24との間に、Cu−Sn合金層23を形成するCu−Sn合金層形成工程と、を有する。Niめっき被膜22とSnめっき被膜24との間に、各被膜の中間の線膨張係数を有するCu−Sn合金層23を形成する。 (もっと読む)


【課題】 ノイズの抑制に必要とされる磁気特性に優れ、長期信頼性に優れ、難燃性を十分に備えてなるノイズ抑制シートおよびその製造方法を提案する。
【解決手段】 ゴム材料、軟磁性材料、架橋剤、カップリング剤、難燃剤を含むノイズ抑制機能部を備えるノイズ抑制シートであって、ゴム材料は、クロロプレンゴムであり、軟磁性材料は、Fe−Si−Alからなり、平均粒径20〜160μm、平均比表面積1.5m2/g以下の扁平状の軟磁性金属粒子であり、架橋剤は、硫黄、金属酸化物、過酸化物のグループから選定された少なくとも1種であり、カップリング剤は、メタクリロキシ基を官能基として有するシランカップリング剤であり、難燃剤は、臭素系の難燃剤である、ように構成される。 (もっと読む)


【課題】巻芯部の軸方向において画像認識することが可能なコイル部品の提供。
【解決手段】鍔部2aの鍔部本体20aには形状化樹脂21が設けられている。形状化樹脂21は、フェライトパウダー等の磁性粉を含有していない樹脂からなる。形状化樹脂21は、鍔部本体20aの周面20のみを覆うように設けられている。このため、巻芯部3の軸方向から見た他方の鍔部2aの輪郭形状は、角部が面取りされたような略正方形状をなしている。形状化樹脂21は、導線4を覆っておらず、鍔部2bの鍔部本体20bから離間している。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、比誘電率が高く、また静電容量の温度変化の小さい積層セラミックコンデンサを得ることができる誘電体磁器組成物を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明に係る誘電体磁器組成物は、86.32〜97.64モル%のBaTiO3、0.01〜10.00モル%のY23、0.01〜10.00モル%のMgO、0.001〜0.200モルのV25からなる誘電体主成分と、MnO,Cr23,Co23からなる群から選ばれる一種以上の第1添加物0.01〜1.0モル%と、{Baα,Ca(1−α)}SiO3(ただし、0≦α≦1)である第2添加物0.5〜10.0モル%と、BaTiO3100重量部に対し、Sr:10〜500ppm S:10〜50ppm Al:10〜50ppm Fe:10〜50ppm Zr:100〜800ppm Y:10〜100ppm Hf:10〜100ppmを含むことを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】メッキ液等の水分が素体内に侵入することを防止すると共に電子部品の実装不良及び製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品1の製造方法では、スクリーン印刷によって素体2の端面2a,2bに導電性ペーストを付与して形成した第一ペースト層16を焼き付けて焼付電極16aを形成した後、焼付電極16aを覆うように浸漬工法で形成した第二ペースト層17を焼き付けて外部電極3,4を形成している。これにより、電子部品1の外形寸法の増大及び実装時における実装不良の発生を防止することができる。また、メッキを行う際に、素体2の第一領域2Aと第二領域2Bの境界部分付近等からメッキ液などの水分が素体2内に侵入することを防止することができる。従って、電気部品1の信頼性を向上させることができる。 (もっと読む)


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