【課題】電子部品の実装において省スペース化を図ると共に、ＥＳＬを低減することのできる電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】第一電子部品７は、静電容量の大きい第一コンデンサ２４と多層基板４の実装面４ａとが離間するように、表面実装電極部１１Ａ，１２Ａと金属端子２６，２７とが電気的に接続される。また、第二電子部品８は、第一コンデンサ２４と実装面４ａとの間に配置されると共に、表面実装電極部１２Ｂ，１１Ｂと第二端子電極３２，３３とが電気的に接続される。また、積層方向から見て、第二電子部品８は、第一コンデンサ２４と重なる。第一電子部品７は、第一端子電極２２と第一端子電極２３とが所定の方向Ｄ１に対向するように、多層基板４に実装される。また、第二電子部品８は、第二端子電極３２と第二端子電極３３とが所定の方向Ｄ１に対向するように、多層基板４に実装される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、結晶性が高く、粒内に空孔の無い誘電体粉末、特にチタン酸バリウム粉末を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明に係る誘電体粉末は、チタン酸バリウムを主成分とし、
Ｘ線ＣｕＫα線の粉末Ｘ線回折における（２００）面と（００２）面のピーク点の中間点におけるＸ線強度（Ｉ_ｂ）と（２００）面の回折線強度Ｉ（２００）の比（Ｉ_{（２００）}／Ｉ_ｂ）が１０〜２０であり、
ｃ／ａ値が１．００９５〜１．０１１０であり、
一次粒子中に直径１０ｎｍ以上の空孔が実質的に存在しないことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】生産コストを低減し、高精度に基板を分割し得る基板分割装置、及び電子部品の製造方法を提供を提供する。
【解決手段】第１の固定部３１は、端縁を分割溝１２に一致させて、第２の固定部３２とともに基板１を挟持する。また、押圧部３３は、分割溝１２を境界とした第１の固定部３１の反対側において、基板１を分割溝１２に沿って押圧する。ここで、第２の固定部３２の端縁が、第１の固定部３１の端縁から押圧部３３側にずれている。第１の固定部３１の端縁は分割溝１２に一致しているから、断裂の始点が分割溝１２の底となる。一方、第２の固定部３２の端縁は、第１の固定部３１の端縁から押圧部３３側にずれているため、基板の曲げの支点がずれて断裂方向が直線状となることにより、断裂の終点は、分割溝のほぼ直下の位置となる。 （もっと読む）

【課題】生産コストを低減し、高精度に基板を分割し得る基板分割装置、及び電子部品の製造方法を提供を提供する。
【解決手段】発明に係る基板分割装置は、第１〜第３の押圧部３１〜３３を備え、張設されたフィルム２に貼着された基板１を、この基板１に形成された分割溝１２に従って、電子部品の個片に分割する。第１の押圧部３１は、分割溝１２に従って基板１を押圧する。また、第２及び第３の押圧部３２，３３は、それぞれ、分割溝１２を挟んだ両側の等距離ｄの位置Ｓ２，Ｓ３において、第１の押圧部３１の押圧方向の反対方向に、分割溝１２に沿って基板１を同時に同一圧力Ｐ２，Ｐ３で押圧する。これにより、分割溝１２を支点として基板１を折り曲げ、分割溝１２を中心とする両側に、バランスの取れた均一な圧力が加わることになる。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷によってスパイラル導体の導体パターンを印刷する場合であっても、スパイラル形状の導体が適切に形成されたインダクタ部品を安定的に供給することが可能なインダクタ部品の製造方法およびインダクタ部品を提供する。
【解決手段】インダクタ部品の製造方法は、互いに交差する方向に延びる第１及び第２のパターン部分を有するスパイラル形状の導体パターンの形状に対応する開口５２ａが形成されたマスク５２を有するスクリーン版を用いる。そして、グリーンシート上に配置したスクリーン版にスキージを押圧すると共に、第１のパターン部分が延びる方向にスキージを移動させることにより、開口５２ａを通して導電ペーストをグリーンシートに印刷し、第１のパターン部分に対応する開口５２ａａの幅Ｗ３１〜３８を、第２のパターン部分に対応する開口５２ａｂの幅Ｗ４１〜４９よりも広く設定する。 （もっと読む）

【課題】リール交換作業を挟んで、電子部品保持済キャリアテープをリールに巻き取る処理が繰り返し行われる場合において、所定の時間内に占めるリール交換作業の時間を短縮する。
【解決手段】電子部品保持済キャリアテープ巻回体１の製造装置および方法では、電子部品保持済キャリアテープ２０を複数列に巻くことのできる中心軸方向の長さを有する芯部を備えたリール１０を、芯部の中心軸を中心として回転させ、リール１０が回転しているときに、電子部品保持済キャリアテープ２０のうちリール１０の芯部の周りに巻かれる前の部分とリール１０との位置関係を変化させて、電子部品保持済キャリアテープ２０を、リール１０の芯部の中心軸方向における位置を変えながらリール１０の芯部の周りに複数列に巻く。 （もっと読む）

【課題】近傍の金属体による周波数ずれや通信距離の低下を抑制できるブースターを提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤとＲＦＩＤリーダとの間に設けられるブースターであって、ＲＦＩＤ内のカップリングコイルに比べて大きな面積を有し、かつＲＦＩＤリーダ及びカップリングコイルと磁気結合するコイル（ブースターコイル３０，３１）と、コイルを挟んでＲＦＩＤと反対側の、平面的に見てカップリングコイルと重複する位置に配置される磁性材６６と、コイルを挟んでＲＦＩＤリーダと反対側の、平面的に見てコイルと重複する位置に配置される磁性材６７とを備え、磁性材６７は、平面的に見てカップリングコイルと重複する位置に切り抜き部６７ａを有する。 （もっと読む）

【課題】第２の共振器が第１の共振器と第３の共振器の各々と誘導性結合する積層型バンドパスフィルタにおいて、第１の共振器と第３の共振器との間の誘導性結合を弱めると共に、任意の２つの共振器間の誘導性結合の調整を容易にする。
【解決手段】バンドパスフィルタ１は、積層体２０と一体化された第１ないし第３の共振器と、積層体２０の底面２０Ｂに配置されてグランドに接続される外面導体部２４と、積層体２０の上面２０Ａに配置された外面導体部２５を備えている。第１の共振器は第１のインダクタを有し、第２の共振器は第２のインダクタを有し、第３の共振器は第３のインダクタを有している。第２のインダクタは、外面導体部２４，２５を電気的に接続する２つの内部導体層３４１，４４１を有している。導体層３４１は第１のインダクタと誘導性結合し、導体層４４１は第３のインダクタと誘導性結合する。 （もっと読む）

【課題】実装方向に応じたＥＳＬのばらつきを低減した積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、複数の誘電体層１０から構成されるコンデンサ素体２と、コンデンサ素体２内に配置され且つ第３及び第４の側面２ｃ，２ｄから距離Ｗｇ離間している主電極部３１，４１を有する内部電極３，４と、第１〜第４の側面２ａ〜２ｄの一部及び各端面２ｅ，２ｆに配置される端子電極５，６を備え、内部電極３，４は、いずれかの誘電体層１０を介して交互に積層されており、第１及び第２の側面２ａ，２ｂ側の最外層に位置する内部電極３，４と当該内部電極３，４に近接する第１又は第２の側面２ａ，２ｂとの距離Ｃｖが、主電極部３１，４１と第３又は第４の側面２ｃ，２ｄとの距離Ｗｇよりも短くなっている。 （もっと読む）

【課題】ファイルアクセス制限が設定されているファイルを特定の狭小範囲でのみアクセスすることを許可する機密性の高いセキュリティシステムを提案する。
【解決手段】セキュリティシステム１１は、端末装置２１と、照明光源３０とを備える。照明光源３０は、照明光２００を光変調することによりファイルアクセス権を端末装置２１に付与することを示す認証情報８０を担う光変調信号２０１を出力する変調器３１を備える。端末装置２１は、アクセス制限が設定されているファイル１０１を格納しており、変調信号２０１を受光及び復調して認証情報８０を抽出し、認証情報８０を基に端末装置２１がファイルアクセス権を有していることが認証されることを条件として端末装置２１からファイル１０１へのアクセスを許可する認証手段７１を備える。 （もっと読む）