【課題】自立薄膜の振動特性に悪影響を及ぼすことなく、その両側の空間を連通させて、両側の空間の気圧差に伴う製造工程での自立薄膜の破損を防止し、製造工程の自由度の向上を図る。
【解決手段】キャビティ４０を有する支持体１と、キャビティを塞ぐように支持体１で支持された自立薄膜２０と、自立薄膜によって仕切られたキャビティ内の第１の空間７１と、キャビティ外の第２の空間７２とを有するとともに、第１の空間と第２の空間とを連通させる複数の連通部１１，１２を有し、連通部１１，１２のそれぞれの開口８１ａ．８２ａは自立薄膜の位置を基準として配置されている。 （もっと読む）

【課題】透明基板が破損する虞を大きく低減することが可能であると共に全体として薄型化することが可能な有機ＥＬ表示装置を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ表示装置１は、透明基板１０と、第１電極パターン１４と、無機材料によって構成された絶縁パターン１６と、分離体１８と、有機ＥＬ層２０と、第２電極パターン２２と、無機材料によって構成された保護層２４と、樹脂層２６と、保護部材２８と、半導体チップ３０と、フレキシブルプリント回路基板３２とを備える。保護部材２８は、透明基板１０のうち半導体チップ３０及びフレキシブルプリント回路基板２１が実装されている部分以外の大部分を覆っている。 （もっと読む）

【課題】外部電極となる薄膜を形成する面を換えて位置決めする工程に手間がかからない端子電極形成装置及び端子電極形成方法の提供。
【解決手段】一対のセンタリング板２１、２２を互いに接近させてゆき、複数のチップ部品本体２Ａの所定長さ方向における一端と他端とに一対のセンタリング板２１、２２の弾性部２１Ａ、２２Ａをそれぞれ当接させる。このことにより、部品本体保持溝の延出方向における部品本体保持溝の中央位置と全てのチップ部品本体２Ａの所定長さ方向における中央位置とを一致させる。そして、部品本体保持溝のゴム膜によってチップ部品本体２Ａが挟持されたまま、スプレーコート処理やスプレー洗浄処理やブラスト処理やめっき処理やエッチング処理や露出領域に対して導電ペースト、レジスト、樹脂などを付着させる処理等を行う。 （もっと読む）

【課題】近接場光発生素子に依らずとも、急峻な磁化遷移領域を有する安定した記録ビットパターンを形成することができる熱アシスト磁気記録用の薄膜磁気ヘッドを提供する。
【解決手段】このヘッドは、光を磁気記録媒体に導くための導波路と、この導波路のトレーリング側に形成されており書き込み磁極を有する書き込みヘッド素子とを備えている。ここで、磁気記録媒体が有する記録層におけるトラックに沿った方向の位置に関する、書き込み磁極から生じる書き込み磁界の強度分布である書き込み磁界プロファイルが、リーディング側に突出部分を有している。また、導波路から出た光の照射によって記録層の一部分の磁気異方性磁界が低下する際の、トラックに沿った方向の位置に関する異方性磁界の分布である異方性磁界プロファイルが、書き込み磁界プロファイルのこの突出部分を横切っている。これにより、形成される記録ビットの磁化遷移領域が急峻となる。 （もっと読む）

【課題】素体の表面を保護しつつ、端子電極の形成部位以外の部位へのめっき金属の析出を抑制可能な積層チップバリスタおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係る積層チップバリスタ１は、半導体を主組成とした素体２と、素体２上に形成された端子電極８と、少なくとも端子電極８の形成部位以外の素体２の表層に形成された、アルカリ金属を含有する高抵抗層５と、高抵抗層５上に形成されたガラス層６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】システムデータをフラッシュメモリ内に保存するフラッシュメモリシステムにおいて、ホストシステム側から与えられるユーザーデータに含まれるファイル管理データの信頼性を向上させる。
【解決手段】予め予約されている物理ブロック（システムブロック）にシステムデータを保存するフラッシュメモリシステムにおいて、フラッシュメモリシステム内のメモリコントローラが、いずれかの論理ブロックに対して空きブロックを割り当てるときに、空きブロックを検出することができなかった場合に、その論理ブロックが所定の論理ブロックに該当するか否かを判断する。そして、メモリコントローラは、その論理ブロックが所定の論理ブロックに該当すると判断したときだけ、その論理ブロックに対して有効なシステムデータが記憶されていないシステムブロックを割り当てる。 （もっと読む）

【課題】ピン端子と巻線との継線をより確実に行い、ピン端子と巻線との機械的結合強度を強化できるコイル部品及び当該コイル部品の製造方法の提供。
【解決手段】巻線端部１０３Ａは、細線１０５によってピン端子１０４の基端部１０４Ｂ近傍に束ねられて細線巻付部１０６によって固定される。ハンダ付によってハンダフィレット１０７が、巻線端部１０３Ａの端面１０３Ｂと、ピン端子１０４の先端部１０４Ａの端面１０４Ｄとに跨って形成されると共に細線巻付部１０６を覆うように形成される。また、ハンダが巻線端部１０３Ａとピン端子１０４との間隙にも浸入するので、巻線端部１０３Ａとピン端子１０４とが確実に継線される。 （もっと読む）

【課題】複数の共振器を備え、積層された複数の誘電体層を含む積層体を用いて構成された積層型電子部品において、共振器のＱを大きくする。
【解決手段】電子部品１は、積層された複数の誘電体層と、隣接する誘電体層の間に配置された１つ以上の内部導体層とを含む積層体２０と、積層体２０の外面上に配置された入力端子２および出力端子３と、積層体２０と一体化され、入力端子２に接続された第１の共振器と、積層体２０と一体化され、出力端子３に接続された第２の共振器を備えている。第１の共振器は、インダクタとして機能する第１のインダクタ用導体層２１を有し、第２の共振器は、インダクタとして機能する第２のインダクタ用導体層２２を有している。第１のインダクタ用導体層２１および第２のインダクタ用導体層２２は、積層体２０の１つの端面に配置され、誘導性結合する。 （もっと読む）

【課題】素体の表面をガラス層により保護しつつ、内部電極と下地電極との良好な電気的接続を確保することができるセラミック積層電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係るセラミック積層電子部品１は、主としてセラミックスからなる素体２と、素体２の内部に設けられ、かつ素体２の端面から突出した内部電極３と、素体２の端面に形成された第１の下地電極５と、第１の下地電極５及び素体２の表面を被覆するガラス層６と、素体２の端面に相当する部位におけるガラス層６上に形成された第２の下地電極７と、を有し、内部電極３が、第１の下地電極５及びガラス層６を貫通して第２の下地電極７に達している。 （もっと読む）

【課題】巻崩れを抑制したコイル部品及びコイル部品の製造方法の提供。
【解決手段】上面２５Ａ及び下面を備える巻回位置２５に巻回される導線４は、ｘ軸−側から＋側に向けて等ピッチで巻回される第一ターンＴ１と、第一ターンＴ１の上面２５Ａ上での外周側ターンとしてｘ軸＋側から−側に向けて第一ターンＴ１と等ピッチで巻回される第二ターンＴ２と、第二ターンＴ２の上面２５Ａ上での外周側ターンとしてｘ軸−側から＋側に向けて第一ターンＴ１と等ピッチで巻回される第三ターンＴ３と、を備えた八ターン巻回され、第一側面２５Ｂ上において八ターン各々の導線４は互いにｘ軸方向にずれて配置され、一のターンと他のターンとの交差部分が上面２５Ａ上に位置し、第一ターンＴ１の一ピッチにおける導線４間の間隔は、導線４の直径と八ターンから一を除した数との積以上となるコイル部品及び製造方法を提供する。 （もっと読む）