【課題】非接触認識装置（RFID／タグ）を備える複数シートを重ねた状態で有する積層シート状製品で所望シートのタグのみに読み書きする。
【解決手段】複数シートを積層した積層シート状製品で、２以上のシートの各々にタグ本体部とアンテナ配線とを含むタグを設け、アンテナ配線の面積を２以上の各シート間で互いに異なるものと（例えば下層シートほど順に小さく）する。積層シート状製品のタグに情報の読取り又は書込みを行う通信方法で、情報を読み書きするときに積層シート状製品に向ける磁界・電界の強度を各シート間で変える。例えば積層シート状製品が、第一の面積のアンテナを有するタグを持つ第一シートと、第一の面積より小さい第二の面積のアンテナを有するタグを持つ第二シートとを含む場合、第一シートのタグとの通信時に積層シート状製品に向ける磁界・電界強度を第一シートのタグと通信可能だが第二シートのタグと通信不能な強度とする。 （もっと読む）

本発明は、セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ユニットの損傷を確実に防止しつつ、効率的に、所望の数の積層体ユニットを積層して、積層セラミック電子部品を製造することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、支持シート上に、剥離層、電極層およびセラミックグリーンシートが、この順に、積層された複数の積層体ユニットを積層するステップを含み、支持体との間の接着強度が、支持シートと剥離層との間の接着強度よりも強く、かつ、それとセラミックグリーンシートとの間の接着強度よりも弱くなるように、支持体の表面に形成された粘着層の表面に、積層体ユニットのセラミックグリーンシートの表面が接触するように、積層体ユニットを位置決めして、加圧し、支持体上に、積層体ユニットを積層するように構成されている。
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【課題】高周波で優れた透磁率を有した電磁波吸収シートを提供する。
【解決手段】表面に絶縁膜を有し、厚さが０．１〜１μｍである扁平状軟磁性金属粉が、その厚さ方向に積層されることで所定の厚さに形成された軟磁性層１０と、軟磁性層１０の表面を覆う電気絶縁層２０と、を備えることを特徴とする電磁波吸収シート１。軟磁性層１０は、扁平状軟磁性金属粉の占積率が７５％以上で、かつほぼ一定の方向に配向されていることが好ましい。また、軟磁性層１０の厚さが５〜１００μｍであること、電気絶縁層２０の厚さが５０μｍ以下であることが好ましい。さらに、扁平状軟磁性金属粉の厚さが０．１〜１μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 電子機器内の導体ライン、回路基板あるいは電子機器筐体等のＥＳＤ抑制対象物に対して、適切な導電性をもった軟磁性体を配設することでＥＳＤの影響を抑制可能であり、またＥＳＤ抑制対象物に対して後付け可能なＥＳＤ抑制方法を得る。
【解決手段】 表面抵抗率が１００Ω／□以下のシート状複合磁性体１０を、電子機器内の導体ライン、回路基板、電子機器筐体等のＥＳＤ抑制対象物又はその近傍に直接装着できるように、シート状複合磁性体１０の片面に絶縁性の誘電体層２０を貼り合わせてＥＳＤ抑制用シート品３０を作製する。そして、ＥＳＤ抑制用シート品３０を、誘電体層２０に設けた絶縁性粘着層２２によって、ＥＳＤ抑制対象物としての電子機器内の基板４０に形成された導体ライン４１に装着する。 （もっと読む）

【課題】 清浄な環境下に維持される液中において、小型の被搬送物を吸着保持、搬送、及び解放の各操作が可能なピックアップ装置を提供する。
【解決手段】 一方の端部に吸着開口を有する略円筒形状のシリンダと、該シリンダ内部を移動可能であってシリンダ内壁と協働して吸着開口のみを開口部とする略閉鎖空間を形成するピストンとを有し、該略閉鎖空間が、被搬送物の吸着保持、搬送及び解放が行われる環境を構成する液体によって充たされているピックアップノズルを用いる。 （もっと読む）

【課題】 グリーンシートの離型性とレジストパターンの密着性との両立化を図ったセラミックグリーンシートの加工方法の提供。
【解決手段】 少なくとも、離型処理の施された基体上に、消失材料密着層を形成する工程、前記消失材料密着層が形成された部材上に消失材料によるパターンを形成する工程、前記パターンが形成された部材上に絶縁体材料層を形成する工程、前記絶縁体材料層が形成された部材に消失処理を施す工程、とを含むことを特徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。 （もっと読む）

【課題】 ＮＡＮＤ型フラッシュメモリで構成されたフラッシュメモリに、起動時に実行されるＢＩＯＳ等のプログラムを記憶させた情報処理装置を、容易に構成できるようにする。
【解決手段】 フラッシュメモリ１１には、ＢＩＯＳとＢＩＯＳをＤＲＡＭにロードするプログラムのイニシャルバイオスローダとが格納されている。起動時にメモリコントローラ２０がイニシャルバイオスローダをバッファ２５にロードする。ホストシステムのＣＰＵが、イニシャルバイオスローダのコマンドに従い、ＢＩＯＳを読出すコマンドをメモリコントローラ２０に与える。そのコマンドに従い、メモリコントローラ２０は、ＢＩＯＳを実行順序にＦＩＦＯバッファ２６に読出す。ＢＩＯＳは、実行順序にＦＩＦＯバッファ２６からＤＲＡＭに転送され、ＢＩＯＳがＣＰＵにより実行される。 （もっと読む）

電極材粉体と、ポリビニルブチラール樹脂を主成分とするバインダ樹脂と、溶剤とを有する内部電極用ペーストである。その内部電極用ペーストは、可塑剤をさらに含み、前記可塑剤が、前記バインダ樹脂１００質量部に対して、２５質量部以上１５０質量部以下で含有する。バインダ樹脂は、電極材粉体１００質量部に対して２．５〜５．５質量部で含まれる。内部電極を薄層化したとしても、乾式転写工法に耐え得る強度と接着力を持つ内部電極用ペーストと、それを用いる電子部品の製造方法を提供することができる。
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【課題】 永久磁石片間の絶縁性を十分に確保し、渦電流による損失を確実に抑える。
【解決手段】 複数の永久磁石片２が接着層３によって接着された永久磁石体１である。接着層３は、電気的導通物質４の消失により形成された空孔５を有する。電気的導通物質４は、各永久磁石片２間に電圧を印加することで消失させる。印加する電圧は５Ｖ〜３００Ｖである。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサ素子を複数積層してなる固体電解コンデンサを効率良く作ることができる固体電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】 コンデンサ素子２を複数積層してなる固体電解コンデンサを作製する場合、まずアルミニウム帯状体２５の一側に、櫛歯状に配列された複数のコンデンサ素子２からなるコンデンサ素子群２７を複数組形成する。続いて、各コンデンサ素子２の導電体層１２に導電性接着剤１５を塗布する。続いて、アルミニウム帯状体２５を捲回するように曲げて、複数組のコンデンサ素子群２７の各コンデンサ素子２同士を重ね合わせる。そして、その状態で先に塗布した導電性接着剤１５を硬化させることで、複数のコンデンサ素子積層体３を形成する。続いて、複数のコンデンサ素子積層体３をアルミニウム帯状体２５から切断して分離させる。これにより、複数のコンデンサ素子積層体３が完成する。 （もっと読む）