【課題】 温度が低い状態でリフロー溶接するとワークに導通不良が起きるので、始動直後は空打ちをしてホルダーを温める必要があった。一方、ヒーターチップに常に電流を流して高温のアイドリング状態を維持する場合は、ピーク温度が規格の上限を超えるオーバーシュートを起こす問題があった。
【解決手段】 一方に半田膜を形成した二つの金属を重ねてヒーターチップで加熱し、半田膜を溶融してこれら二つの金属を半田付けするリフロー溶接装置において、絶縁材を介して対向した一対の導体からなる移動自在なホルダー32と、ホルダー32に取付けられ通電によって高温となるヒーターチップ33と、ホルダー32を加熱する加熱手段とを設ける。溶接動作を休止している期間中、加熱手段によってホルダー32を加熱して、ホルダー32の温度を１００°Ｃ以上の一定温度に維持する。 （もっと読む）

【課題】支持体の凹凸が発生を防止し、導体パターン印刷工程における滲みの発生を防止する。
【解決手段】支持体９１上面に第１の絶縁体を用いてグリーンシート９２を形成した後、グリーンシート９２の第２の絶縁体部の縁に対応する位置をレーザによって加工する第１の工程、グリーンシート９２上面に、第２の絶縁体部と対応する位置に貫通孔ｈを有するマスク１４を搭載した後、マスク１４上に延性のある粘着テープ１５を貼り、これらをプレス装置によってプレスする第２の工程及び、マスク１４を剥離して、粘着テープ１５に接着されたグリーンシート９２の第２の絶縁体部と対応する部分を剥離することにより貫通孔ｈを有するグリーンシート９２を形成する第３の工程を備える。このグリーンシート９２を用いて積層体内に回路素子が形成される。 （もっと読む）

【課題】 コストアップや素子の大型化を伴わずに、漏れ電流の増加や製品毎の特性のバラツキを抑えることのできるダイオードを提供する。
【解決手段】 コンタクトホール２１の内側の半導体基板１０の上面、具体的にはダイオードを形成するためのＰ型領域１４の上面に、当該コンタクトホール２１よりも小さく、Ｐ型領域２１の一部が露出するように保護層６０を設ける。保護層６０の上面と、コンタクトホール２１の内側の、保護層６０と絶縁層２０の隙間から露出した半導体基板１０の上面と、コンタクトホール２１周辺の絶縁層２０の上面とを覆い、なおかつ半導体基板１０のＰ型領域１４と電気的に接合するように導電層３０を形成する。そして、接合部５１が保護層６０の真上に位置するよう、ワイヤボンディングによってワイヤ５０の先端を導電層３０の上面に電気的に接合する。 （もっと読む）

【課題】 従来の一体成形型インダクタは実効透磁率が低く、フェライトを使用したインダクタと同じインダクタンスを得るには巻数が増え、銅損失が大きくなる欠点があった。また、バインダの量を減らして実効透磁率を高くすると絶縁性、耐電圧が低下する問題があった。
【解決手段】硬質なＦｅ−Ｓｉ系合金磁性粉や延性のあるＦｅ−Ｎｉ系合金磁性粉などの磁性金属粉末の表面をガラス膜で覆い、さらにその外側を、絶縁材と結着材を兼ねる熱硬化性樹脂で被覆した磁性材料。また、このような磁性材料からなる粉末中に、空芯コイルを埋設し加圧成形してインダクタを構成する。 （もっと読む）

【課題】 多数のランプを使用した液晶ディスプレイでは、多くの電流平衡トランスのために広い実装面積が必要となるばかりでなく、コスト高になる問題もあった。
【解決手段】 二つの閉磁路を有する磁性体からなる日の字形のコア50と、コア50に巻回された巻数の等しい第１、第２、第３、第４のコイル41、42、43、44とを備えた電流平衡トランス。第１、第２のコイル41、42を互いに逆極性で磁気的に結合させ、第３、第４のコイル43、44を互いに逆極性で磁気的に結合させる。コイル41、42とコイル43、44との間の磁気的結合はゼロとする。また、二出力型の漏洩磁束型インバータトランスにこの電流平衡トランスを組合せて放電灯点灯装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】 低温で硬化できる導電性接着剤を用いた場合でも、温度変化による熱ストレスを緩和して、圧電トランスのリード線の接続部の信頼性を大幅に向上できる接続構造を提供する。
【解決手段】 圧電セラミック板の表裏面および端面に入出力電極を具えた圧電トランスにおいて、入出力電極の電極膜の少なくとも一つの表面に、リード線を接続する導電性接着剤の面積よりも大きい面積を有する補助接続部を具える。
中央部分が入出力電極の電極膜を露出させた形状としたり、補助接続部に入出力電極の導電膜が露出するスリットを形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】イメージ周波数を抑制する回路を有する高周波同調回路を簡素化し、セットの無調整化を図ると共に小型化、低価格化した複合コイルとその製造方法を提供する。
【解決手段】金属ケース、螺子コア、複数の外部接続端子を植設し、複数の巻線溝を有するボビンと、回路部を形成する回路基板と、を一体構造にした高周波同調回路を形成する複合コイルにおいて、入力コイル、同調コイル、出力コイルの巻線を該ボビンの所定の巻線溝に巻回し、各々の巻線端末を所定の該接続端子に接続し、高周波同調回路を構成する電子部品を搭載した回路基板をボビンの外部接続端子に取り付け、入力コイル、出力コイル、同調コイルが次の式からなる関係になるように磁気的に結合されたことを特徴とする。 Ｋ１・Ｋ２／Ｋ３＜１ 但し、Ｋ１は同調コイルと入力コイルの結合係数、Ｋ２は同調コイルと出力コイルの結合係数、Ｋ３は入力コイルと出力コイルの結合係数。 （もっと読む）

【課題】 導体パターンと磁性体層が接触しているので、導体パターンに流れる電流による磁界の影響を受けて特性が劣化する。100ＭＨｚ以上の高周波帯域において500ｍＡ程度の大きな電流を処理する必要があるが、高周波帯域におけるインピーダンス特性がバラツキ、耐高電流性がなかった。導体パターンの銀の熱膨張係数と磁性体層のフェライトの熱膨張係数が大きく異なるので、この熱膨張係数の差によって磁性体内に残留応力が発生し、磁気特性が劣化する。導体パターンに使用されている銀が磁性体層に拡散し、これによって磁気特性が劣化する。
【解決手段】 磁性体層と導体パターンを積層し、素体内にインピーダンス素子が形成される。導体パターンは、磁性体層の焼結性を調整するための焼結調整剤が混入された導体ペーストを磁性体層に印刷して形成される。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシート間の空気を排除しきれず、部分的にグリーンシート同士の圧着が不十分になる。
【解決手段】 支持体上に第1のセラミックグリーンシートを形成する。この支持体と第1のセラミックグリーンシートを打ち抜いた後、支持体と第1のセラミックグリーンシートに貫通孔を設ける。この貫通孔が設けられた支持体と第1のセラミックグリーンシートを、所定温度以上の加熱により粘着力が弱くなり、かつ弾性を有する粘着層を片面に形成した粘着弾性シートが用いられた支持体の粘着層上に配置された第2のセラミックグリーンシートに積層、圧着した後、第1のセラミックグリーンシートから支持体を剥離する。この第1のセラミック上には導体パターンが印刷される。これらを繰り返して積層体内に素子が形成される。 （もっと読む）

【課題】 印刷工法では形成できない、アスペクト比の高い厚膜導体形成を可能にするとともに、信頼性の高い絶縁膜を形成し、さらに、導体材料以外の接着層を不要とし、絶縁膜の硬化処理回数を減らして工数を大幅に低減する厚膜電子部品を提供する。
【解決手段】 絶縁基板上に下地導体膜を形成し、その下地導体膜の表面に所定のパターンで第1のマスクを形成し、そのマスクで覆われない下地導体層の表面にマスクと同じ厚さの第1の導体層を形成し、第1の導体層の一部と第1のマスクの表面に第2のマスクを形成し、第2のマスクの形成されない導体第1の導体層上に第2の導体層を形成し、第1および第2のマスクを除去し、下地導体膜の露出部分を除去し、絶縁基板表面と第1の導体層の表面を絶縁膜で覆い、第2の導体パターンを絶縁膜上に形成する。 （もっと読む）