【課題】小型、低コストの可変伝達比ユニット、この可変伝達比ユニットを備えたギア比可変パワーステアリング装置及び、小型、低コストの可変伝達比ユニットを採用するために有効なギア比可変パワーステアリング装置の制御方法を提供すること。
【解決手段】ギア比可変パワーステアリング装置は、第１のステアリングシャフト３２１と第２のステアリングシャフト３２２との間の回転伝達比を可変にする可変伝達比ユニット７を備えたものである。可変伝達比ユニット７は、第１のステアリングシャフト３２１と一体回転する第１のサーキュラスプライン７９１ａ及び第２のステアリングシャフト３２２と一体回転する第２のサーキュラスプライン７９１ｂを含む減速機７９を有している。第１のサーキュラスプライン７９１ａと第２のサーキュラスプライン７９１ｂとの間には、その相対回転を許容又は規制可能なように構成されたロック機構８を介設してある。 （もっと読む）

【課題】パワー素子の発する熱の放熱効率を上げることができるパワーモジュールの放熱構造を提供する。
【解決手段】ＭＯＳＦＥＴ１１が発した熱は、リード１４、パッドＰ３を介して基板１０の表面から裏面に貫通形成したビアホール２０により、裏面側の金属膜２２に伝わる。この結果、金属膜２２に伝わった熱は、金属膜２２にて放熱される。又、パッドＰ３においても、ＭＯＳＦＥＴ１１が発した熱が放熱される。このため、広い面積で放熱されるため、放熱効率がよくなる。 （もっと読む）

【課題】小型の圧力センサを提供すること。
【解決手段】感圧素子２０を有するコネクタハウジング３０と，シールダイヤフラム４３を有するセンサハウジング４０とを有している。そして，センサハウジング４０に対してコネクタハウジング３０を一定の挿入軸線に沿って挿入することにより感圧素子２０とシールダイヤフラム４３との間には圧力室４２が形成されている。コネクタハウジング３０には，該コネクタハウジング３０に作用する上記挿入軸線に略平行な荷重を受けるためのコネクタ側荷重面３８を圧力室４２に露出させて設けてある。また，センサハウジング４０には，該センサハウジング４０に作用する上記挿入軸線に略平行な荷重を受けるためのセンサ側荷重面４３８を圧力室４２に露出させて設けてある。さらに，圧力室４２には，一方の面がコネクタ側荷重面３８に当接すると共に，他方の面がセンサ側荷重面４３８に当接するスペーサ６０が配設されている。 （もっと読む）

【課題】きわめて簡単な構成によってＦＥＴの温度上昇を抑制することが可能な放熱板付きＦＥＴの放熱方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基材１１の表面に導電箔１２がパターン形成されてなるプリント配線板１に実装される放熱板付きＦＥＴ２の放熱方法であり、プリント配線板１のＦＥＴ実装位置に予めめっきスルーホール１３を設けておき、めっきスルーホール１３内にはんだ１４を充填させるよう、放熱板付きＦＥＴ２の放熱板２２をプリント配線板１にはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】 ボルトの締込みによってボルト側に位置するリング状部位での摩擦力が作用しても、他のリング状部位によってそのつれまわりを拘束するようにし、ボルトの締込みに伴うアイユニオンの回転を防止しかつ配管の向きを常に一定の方向に維持する。
【解決手段】ボルト側に位置するリング状部位の配管接続要素との接触面積を他のリング状部位の配管接続要素との接触面積よりも小さく設定して、ボルトを締めこむ際、ボルト側に位置するリング状部位のつれまわりを拘束するようにした。 （もっと読む）

【課題】 潤滑油の劣化を抑制し、ジャダーの発生を遅らせ、長寿命にできる駆動力伝達装置を提供する。
【解決手段】 添加剤としてコハク酸イミド系分散剤を含む潤滑油内に配置され、互いに相対回転可能に位置するアウタケース３０ａとインナシャフト３０ｂとの間に配設された両クラッチプレート３４ａ，３４ｂと、通電によりアーマチャ３５を吸引作動して両クラッチプレート３４ａ，３４ｂを摩擦係合させる電磁石３３を備える。両クラッチプレート３４ａ，３４ｂを摩擦係合により第２カム部材３８は両クラッチプレート３２ａ，３２ｂを係合し、アウタケース３０ａのトルクをインナシャフト３０ｂに伝達する。クラッチプレート３４ａ，３４ｂをそれぞれ１枚と２枚に構成しインナクラッチプレート３４ａにドライコートを施すことで鉄の摩耗粒子が出にくい。 （もっと読む）

【課題】 非真円形工作物の加工方法において、元のリフトデータの加加速度を平滑化すると、補正リフトデータに誤差を含んでいた。
【解決手段】 元のリフトデータＬ１の加加速度Ｊ１の振れが大きい部分Ｊ１Ａ〜Ｊ１Ｃのみ抽出し、その抽出した部分Ｊ１Ａ〜Ｊ１Ｃを平滑化処理して加加速度Ｊ１を修正する。そして、修正された加加速度よりリフトデータを求め、このリフトデータに基づき非真円形工作物を加工する。従って、加加速度Ｊ１の振れが平滑化されるので、加工時の機械振動が抑制される。しかも、平滑化されるのは加加速度Ｊ１の振れが大きい部分Ｊ１Ａ〜Ｊ１Ｃのみであるので、修正前後でデータのズレが抑制される。 （もっと読む）

【課題】ＲＯＭを削減して、コスト低減や小型化等を図れる制御装置を提供する。
【解決手段】上位ＣＰＵ（１１）と上位ＲＡＭ（１２）と上位ＲＯＭ（１３）とからなる上位ユニットと、下位ＣＰＵ（２１）と下位ＲＡＭ（２２）とからなり下位ＣＰＵ専用のＲＯＭが設けられていない下位ユニットと、上位ＣＰＵと下位ＣＰＵとによるデータの読み書き可能な共有ＲＡＭ（３０）と、共有ＲＡＭに格納されているプログラムを下位ＲＡＭに転送する下位ユニット用転送プログラムを少なくとも含む下位ＣＰＵが実行可能な下位ユニット用プログラムを上位ＲＯＭから共有ＲＡＭに転送する転送手段と、下位ＣＰＵの起動を制御する起動制御手段と、を備えることを特徴とする制御装置。複数のユニットからなる制御装置の場合に、下位ユニットにあるＲＯＭを削減できるため、その分、制御装置のコスト低減や小型化を図れる。 （もっと読む）

【課題】主軸に装着した工具の密着確認のための供給エアの洩れをなくし短時間で正確な工具の密着確認を可能にした工具装着確認装置を提供する。
【解決手段】工具５の密着確認時に前進移動して主軸２の工具着座面に開口するポート９へエアを流通させるスプール１３によって主軸２とハウジング１との間に存在している隙間１０を塞ぐようにした。 （もっと読む）

【課題】 半径測定式定寸装置を用い、且つ切込み送りを停止させることなく行う定寸加工
【解決手段】 工作物の円筒部を円形に加工する半径測定式定寸加工は、加工中の回転円筒部の円周単一位相の測定箇所の半径を測定ヘッドで測定し、加工中に測定ヘッドで測定される実測半径値と測定箇所から円周１８０度離れた位相の算定半径値との合算値を演算手段で算出し、前記合算値をもって加工中の回転円筒部の測定直径値として制御手段で定寸制御するのであり、演算手段は、予めパラメータとして設定された一定加工工程区間についての工具切込量と切込時間と加工中の回転円筒部の１／２回転時間とに基づいて切込時間に対する加工中の回転円筒部の１／２回転時間の占める割合に工具切込量を乗算して加工中の回転円筒部の１／２回転当りの工具切込量を算出し、実測半径値に加工中の回転円筒部の１／２回転当りの工具切込量を加算して算定半径値を算出する。 （もっと読む）