【課題】全体が小型化されても、発光素子の発熱が効果的に行えて発光素子の温度上昇が抑制される電球型ランプを提供する。
【解決手段】電球型ランプ１は、基板８の一面側８ａに実装された複数の発光素子９を有する発光体２と、基板８の他面側８ｂが一端側３ａに密着して取り付けられた放熱体３と、放熱体３の他端側に取り付けられた口金４と、口金４または放熱体３の少なくとも一方の内側に収容され、発光素子９を点灯制御する点灯装置５と、発光体２を覆うように放熱体３の一端側３ａに取り付けられた透光性のグローブ６と、口金４と電気的に絶縁され、放熱体３およびグローブ６のそれぞれの外表面に密着して設けられた熱伝導体層７とを具備している。 （もっと読む）

【課題】配線基板を確実に支持し収容できると共にコスト的にも有利な配線基板収容装置および照明器具を提供する。
【解決手段】電子部品１１が配設された配線基板１２と；配線基板を収容するケース部材１３と；配線基板とケース部材の両側面側１３ａ３に位置し点状に離間して充填される電気絶縁材１５と；を具備する配線基板収容装置１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】装置の小形化を図ると共に、量産化に適した構成でかつ所定の光束を得ることが可能な照明装置および照明器具を提供する。
【解決手段】一端部に基板支持部１３ｅを有し、基板支持部に一端部から他端部に貫通する貫通孔１３ｇおよび貫通孔に連続する溝部１３ｈが形成された熱伝導性の本体１３と；半導体発光素子１１が実装され、本体の基板支持部に配設される基板１４と；基板に配設され半導体発光素子に接続される電気接続部１５と；本体内に収容され半導体発光素子を点灯する点灯装置１２と；一端が点灯装置に接続され、他端が本体の貫通孔および溝部を介して挿通され電気接続部に接続される電線１６と；本体の他端部側に設けられ点灯装置に接続される口金部材１７と；を具備する照明装置１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】重量化が抑制されて、防水性が図られる大型のＬＥＤ照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ照明器具１は、発光ダイオード８および電源回路部品９を実装している基板７を有してなるＬＥＤモジュール２と、第１の開口１２を有する箱状に形成され、ＬＥＤモジュール２を収容している透光性のカバー３と、少なくともＬＥＤモジュール２の充電部を覆うようにカバー３内に充填されている透光性かつ絶縁性を有する充填材４と、第２の開口１６を有する箱状に形成され、カバー３を着脱可能に取り付けている器具本体５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】操作性を向上でき、故障の発生が少ない壁スイッチ装置を提供する。
【解決手段】サポート21の前面に操作部23を配置し、サポート21の後面に制御基板24を配置する。操作部23は、取付孔29を含むサポート21の前面を覆う大きさとし、サポート21の前面に対して開閉可能に設ける。操作部23は、タッチ操作を検知するタッチセンサ用電極51を有する。制御基板24は、タッチセンサ用電極51で検知する操作部23のタッチ操作に応じた信号を外部に伝送する。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード素子の放熱性を高めつつ、金属反射層の光反射性能を維持できる発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール１は、モジュール基板２、金属反射層６、７、発光ダイオード列３１および封止樹脂材４８を備えている。金属反射層は、モジュール基板に積層されている。発光ダイオード列は、金属反射層の光反射面５ｄに配列された複数の発光ダイオード素子３２と、発光ダイオード素子の間を直列に接続するボンディングワイヤ３７とを有する。透光性ダイボンド材３５が発光ダイオード素子と光反射面との間に介在されている。封止樹脂材は、発光ダイオード列および金属反射層を覆うようにモジュール基板に設けられている。ダイボンド材は、封止樹脂材よりもガス透過性が低い樹脂製であるとともに、金属反射層の上で発光ダイオード素子の周囲に張り出している。 （もっと読む）

【課題】薄形化できる配線器具を提供する。
【解決手段】ベース21とカバーとを備える。カバーには、ベース21側へ突出する電池16を取り付け、電池16より外径側の円周上に複数の取付片を設ける。ベース21には、取付片が当接してベース21のねじ49の頭部49aとカバーの電池16とが干渉しない高さ位置でベース21とカバーとの嵌合を規制するとともに当接状態で周方向への摺動を許容する規制部59を設ける。規制部59には、ベース21のねじ49の頭部49aとカバーの電池16が干渉しない位置で取付片が入り込みベース21とカバーとが嵌合するのを許容する複数の溝部60を設ける。各溝部60の周方向一側には、溝部60に入り込んだ取付片が係合する係合部61を設ける。 （もっと読む）

【課題】光反射率が高く熱伝導性および表面粗さが良好な基板を備え、発光効率ならびに放熱性、印刷性が向上された発光装置を得る。
【解決手段】本発明の発光装置は、アルミナ含有量が９６重量％を超える高純度アルミナ基板からなり、波長５６０〜５８０ｎｍの光の全光線反射率が厚さ１ｍｍで９０％以上である基板１と、発光素子であるＬＥＤチップ３を備えている。基板１の平均表面粗さ（Ｒａ）は０．３０〜０．８０の範囲となっている。また、基板１の厚さは０．５〜１．５ｍｍの範囲とし、かつ熱伝導率（２５℃）を３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上とすることができる。さらに、基板１の上に印刷により形成された配線層２を設けることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子に発生した熱が放熱板を介して放熱される電子機器およびこの電子機器を配設している照明器具を提供する。
【解決手段】電子機器１は、本体部６、本体部６の側部６ａに設けられたフィン７および本体部６から導出されたリード線８を有する半導体素子２と、半導体素子２のフィン７をパット１０にはんだ付けして前面３ａ側に半導体素子２を固定している放熱板３と、半導体素子２のリード線８をはんだ付けしている回路基板４と、回路基板４を底板部１２に対向して配設し、側板部１３に放熱板３の背面３ｂ側を熱伝導性の接着材１４により固着しているケース５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】発光管とホルダとの十分な固定強度を確保できる電球形蛍光ランプを提供する。
【解決手段】ホルダ15の内側で、一対の支持孔43が並ぶ方向に対して交差する方向の各支持孔43の両側に、各支持孔43に挿入した発光管14の各直管部33との間に接着剤を充填する接着剤充填部を設ける。また、発光管14の直管部33の径方向の断面形状は、一対の直管部33が並ぶ方向が、その方向に対して交差する方向よりも長く形成する。 （もっと読む）