【課題】騒音の発生や制御の複雑化を抑制しつつ、放熱効率を確保した電球形ＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】空冷ファン42の起動時の回転方向と空冷ファン42の駆動中の回転速度とを所定条件に応じて駆動回路25が変化させる。空冷ファン42の駆動中にその回転方向を変える従来の制御などと比較して、騒音の発生や制御の複雑化を抑制しつつ、放熱効率を確保できる。所定条件に応じて空冷ファン42の回転速度を変化させることで、必要時にのみ空冷ファン42を回転駆動させることができるので、消費電力を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】小形の照明器具に用いた場合であっても、容易に着脱できるランプ装置12を提供する。
【解決手段】金属製カバー32の上面にはランプピン39を突設した口金を配置し、下面にはＬＥＤを実装した基板、および基板を覆う透光性カバー35を配置する。透光性カバー35の周辺部に、複数の指掛け部66を設ける。ランプ装置12をソケット装置11に着脱する際、透光性カバー35に設けた指掛け部66を利用し、ランプ装置12を容易に着脱操作可能とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの放射エネルギーによる光学フィルターの劣化を防止または低減できるホリゾントライトを提供する。
【解決手段】複数のＬＥＤが平面的に配設された面状光源３と；この面状光源を一端側に配設した装置本体２と；この面状光源に対してその照射方向に離間配置されるように装置本体の一端側に取り付けられたカラーフィルター１３と；この光学フィルターからの光の少なくとも一部を反射する反射ミラー１４と；を具備している。 （もっと読む）

【課題】ケース本体へのバッテリの着脱操作が容易で、バッテリの電気的、機械的な接続作業がし易い電気機器を提供することを目的とする。
【解決手段】一側面が開口し、電気部品及び端子Ｃｎ1が配設されたケース本体４と、前記端子Ｃｎ1に機械的及び電気的に接続されるコネクタ８２と、ケース本体４の開口部４１側からの操作により前記端子Ｃｎ1と前記コネクタ８２との接続を解除する操作子８３ａとを上辺側に有する略四角形状のバッテリ８と、このバッテリ８の操作子８３ａ及び左右辺側の少なくとも１箇所に対応し、バッテリ８の側部に直接指が接触するように形成された指掛け用のスペースとＳ1、Ｓ2、Ｓ3とを備えた電気機器１である。 （もっと読む）

【課題】
離間した位置に配設される点灯ユニットから延在する直流線路に接続する標識灯の接触部が雨などに曝されたときに直流電蝕による磨耗が生じにくくした標識灯点灯システムを提供する。
【解決手段】
標識灯点灯システムは、直流線路に接続する接触部T1、T2、全波整流回路FWR1およびＬＥＤ光源LSを備えた標識灯MLと、標識灯から分離した位置に配設され、直流点灯電流を直流線路DCLを経由して標識灯に供給し、ＬＥＤ光源を点灯させる直流点灯回路手段DOCおよび直流電流を標識灯に供給する際にその正負極性を切り換えて交番出力させる正負切換手段ALSを備えた点灯ユニットOUとを具備している。 （もっと読む）

【解決手段】可視光通信システム１は、周波数が所定のアルゴリズムで変化する可視光信号を可視光に重畳するように光源を制御する制御装置を有する照明器具２と、可視光を受信する受信部および周波数が所定のアルゴリズムで変化する可視光信号を復調する制御部を有する受信装置３とを具備している。
【効果】受信装置が所定のアルゴリズムで周波数が変化する可視光信号を入力し復調する簡易な構成であるので、可視光通信システムを安価に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で安価に形成され、かつ発光ダイオードの温度上昇を抑制可能な照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置４１は、両端６ａ，６ｂに開口７ａ，７ｂが形成され、内部に中空孔７，７が設けられたアルミ押出材からなる基材６および基材６の表面１１ｂ側に実装された発光ダイオード１０を有する器具本体２と、発光ダイオード１０を点灯する点灯装置３と、基材６の開口７ａを介して内部の中空孔７，７に通流される冷却用液体４と、冷却用液体４を強制的に通流させる通流手段４２とを具備している。 （もっと読む）

【課題】透光性カバー35内に反射体34を配置していても、透光性カバー35全体を光らせることができるランプ装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤと、ＬＥＤを収容し、ＬＥＤの光を照射する前面側へ向けて拡開した反射面61を有する反射体34とを、透光性カバー35内に配置する。透光性カバー35には、反射体34の前面との間に隙間66を介して反射体34の前面を覆う前面部63と、反射体34の側面を覆う側面部64とを設ける。側面部64には、前面部63と反射体34の前面との間の隙間66に臨む光取込部67を設ける。光取込部67からＬＥＤの光を側面部64内に取り込み、側面部64を光らせる。 （もっと読む）

【課題】コストを低減する上では有利であるとともに、光の取出し効率及び半導体発光素子の固着強度を向上できる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、装置基板２、複数の部品搭載部４、及び複数のＬＥＤ（半導体発光素子）１４を具備する。装置基板２の少なくとも基板正面側部位２ａを絶縁材製とする。各部品搭載部４を基板正面側部位２ａ上に配設する。これら部品搭載部４の少なくとも表層（部品搭載正面部位）６をＡｌ製とし、その表面粗さを鏡面より粗くする。ＬＥＤ１４は透光性の素子基板１４ａの厚み方向の一面に発光層１４ｂを有する。透光性のダイボンド材１５を用いて素子基板１４ａの厚み方向の他面を表層６に固着して、各部品搭載部４上にＬＥＤ１４を夫々搭載したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】光源としてＬＥＤ56を用いる場合に、適切なＬＥＤ56と金属製カバー32との関係を規定できるランプ装置12を提供する。
【解決手段】ランプ装置12は金属製カバー32を備え、金属製カバー32の上面側に口金31を取り付け、口金31の内側に点灯装置36を配置する。金属製カバー32の下面側に、チップ状のＬＥＤ56を実装した基板33、反射体34、透光性カバー35を配置する。金属製カバー32は、最外径Ｄが８０〜１５０ｍｍ、高さｈが５〜２５ｍｍの略円筒状で、ランプ装置12への総入力電力Ｗあたりの外周面の面積である２π（Ｄ／２）ｈ／Ｗが２００〜８００ｍｍ²／Ｗの範囲である。総入力電力Ｗは５〜２０Ｗである。 （もっと読む）