説明

東芝ライテック株式会社により出願された特許

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【課題】配線基板を確実に支持し収容できると共にコスト的にも有利な配線基板収容装置および照明器具を提供する。
【解決手段】電子部品11が配設された配線基板12と;配線基板を収容するケース部材13と;配線基板とケース部材の両側面側13a3に位置し点状に離間して充填される電気絶縁材15と;を具備する配線基板収容装置10を構成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、反射層を容易に形成することができ、しかも、光の取り出しを効率よく行える照明装置を得ることにある。
【解決手段】照明装置(1)は、複数の半導体発光素子(5)、反射層(3, 23)および透光性の接着層(6)を備えている。半導体発光素子(5)は、透光性の基板(11)と、基板(11)に形成された半導体発光層(12)とを有する。反射層(3, 23)は、半導体発光素子(5)が互いに間隔を存して並べられる大きさを有する。接着層(6)は、半導体発光素子(5)の基板(11)を反射層(3, 23)に接着することで、半導体発光素子(5)を反射層(3, 23)の上に保持している。 (もっと読む)


【課題】フリットレス封着の際に、位置決め作業が容易であり、また熱膨張率差を原因とするクラックの発生を低減した高圧放電ランプ等を提供する。
【解決手段】高圧放電ランプは、導入導体部24a、24bと封着部25、25とが溶接されていてこの溶接により導入導体部24a、24bおよび封着部25、25よりも径大な膨出部26、26が形成されており、小径筒状部12a、12bの端部側を溶融することにより封着部25、25が膨出部26、26とともに小径筒状部12a、12bに封着された導電体23a,23bと、放電容器内に封入された放電媒体とを具備している。膨出部26、26が封着部25、25とともに小径筒状部12a、12bに封着されているので、フリットレス封着の際に膨出部26を用いて位置決めを行うことが可能となり、また溶接部界面を起点とした熱膨張率差を原因とするクラックの発生を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】本体ケース内の放熱性を向上させることができる表示装置を提供する。
【解決手段】プリント基板19に複数のLED18,18,…をマトリクス状に配列したフルカラーLEDモジュール3と;LEDを駆動する駆動装置6と;この駆動装置とフルカラーLEDモジュールとを収容し、このフルカラーLEDモジュールの投光側に透光性の保護カバー15を設けると共に、この保護カバーと表示部との間に通風用間隙24を形成した本体ケース2と、この本体ケース内の空気に対流を発生させて前記通風間隙24に空気を通風させるファン4,5と;を具備している (もっと読む)


【課題】セラミックス気密容器の侵食を低減しつつ電極部品の不所望な位置を起点とするアーク放電の発生を防止する。
【解決手段】高圧放電ランプは、透光性セラミックス気密容器1と封着性部分3aおよび封着性部分3aの先端に接続した耐ハロゲン性部分3bを備え、透光性セラミックス気密容器1の小径筒部1bの内部に挿入された一対の電流導入導体3と電極軸部および大径部2bを備え、電極軸部はその基端が電流導入導体3の耐ハロゲン性部分3bの先端に接続し、かつ先端が透光性セラミックス気密容器1の包囲部1a内に臨み、大径部2bは電極軸部の先端近傍から耐ハロゲン性部分3bにわたって配設されていて、電極軸部の先端が大径部2bから管軸方向に突出した突出部を形成している一対の電極2、2とを具備している。 (もっと読む)


【課題】
入力電流の高調波による不具合を生じにくくするとともに回路が安定に動作して明るさのちらつきが発生しない発光ダイオード点灯装置を提供する。
【解決手段】
発光ダイオード点灯装置は、交流電圧を整流する整流回路DBおよび整流回路の直流出力電圧を平滑化する平滑コンデンサC1を備えた直流電源DCと、直流電源に接続する入力端t1、t2、負荷を接続する出力端および出力端間に接続した出力コンデンサC3を備えた降圧チョッパSDCと、降圧チョッパの出力端に負荷として接続して点灯する発光ダイオードLEDとを具備し、所定期間中を通じて、降圧チョッパの入力電流波形の5次高調波比率が60%以下で、かつ平滑コンデンサの電圧が交流電圧周期の全範囲において出力コンデンサの電圧より高くなるように平滑コンデンサの静電容量が設定されている。 (もっと読む)


【課題】発光管両端部に圧潰封止されるリード線の方向および回路基板の配置の位置関係を規制することで、発光管と点灯装置の接続作業を容易にした電球形蛍光ランプおよび照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】口金を含むカバー内側の中心軸方向に沿って縦形配置された回路基板は、バルブ端部の中心軸を結んだ仮想線に直交するように配置されているとともに、カバー内側中心軸方向からみたとき、各バルブ端部に封装される電極を継線する一対のリード線を結ぶ2本の仮想線が平行するよう圧潰封止により各バルブ端部に封装されているので、発光管と点灯装置を接続する際、リード線が接触することを容易に規制できるとともに、バルブ端部にリード線を圧潰封止しているので、リード線封着方向の規制および接続作業が容易となる。 (もっと読む)


【課題】リモコン装置へのアドレス設定が容易にかつ迅速に行える照明制御システムを提供する。
【解決手段】負荷機器制御システムは、受信装置と、複数の照明器具と、オンオフ操作されるスイッチ部25a〜25d、照明負荷の点消灯に応じて点灯される表示ランプ26a,26b〜29a,29b、スイッチ部25a〜25dに付与されたID番号を可視光に重畳させた可視光信号により送信するように表示ランプ26a,26b〜29a,29bを制御する制御装置32とを有する壁スイッチ装置4と、送受信部が受信した可視光信号からID番号を復調し、操作スイッチと復調したID番号との対応付けを記憶部に記憶させる制御部とを有するリモコン装置とを具備している。 (もっと読む)


【課題】LED光源部を交換した場合であっても、安全回路の誤作動を回避でき、LEDの輝度を適正に保つことができるLED点灯装置を提供することである。
【解決手段】LED光源部19の電圧調整用素子36は、LED光源部19の所定個数のLED30に直列に接続され、LED30が正常であるときはLED光源部19の所定個数のLED30の電圧を安全回路35の閾値以上に保持する。安全回路35は、電圧調整用素子36が直列接続されたLED光源部19の所定個数のLED30の電圧が閾値未満となったときは、LED30の短絡故障と判定し、LED光源部19への電力供給を停止する。 (もっと読む)


【課題】基板上に実装されたLEDからの放熱性を改善できるとともに、発光とその停止に伴うヒートサイクルに起因するモジュール基板に対する封止樹脂の剥離を抑制でき
発光モジュールを提供する。
【解決手段】モジュール基板2の表面の一部に複数の金属製の熱拡散層6,7を設ける。これら熱拡散層6,7とともにモジュール基板2の表面に凹凸を形成する配線導体16,17をモジュール基板2の表面に設ける。配線導体16,17を通じて給電される複数個のLED32を、各熱拡散層6,7上に夫々複数個実装する。透光性の封止樹脂48をモジュール基板2に被着して、この封止樹脂48で熱拡散層6,7、配線導体16,17、及び各LED32を埋めたことを特徴としている。 (もっと読む)


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