【課題】耐熱性に優れる粘着テープ、すなわち、貼着後にテープ表面が熱融着し難い粘着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の粘着テープは、耐熱層と基材層と粘着剤層とをこの順に備え、２５℃における弾性率（ヤング率）が１５０ＭＰａ以下であり、該耐熱層がメタロセン触媒を用いて重合されたポリプロピレン系樹脂を含み、該ポリプロピレン系樹脂の融点が１１０℃〜２００℃であり、該ポリプロピレン系樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下である。 （もっと読む）

【課題】被着体表面への傷付きを防止でき、優れた柔軟性を有することで貼り合せ性や密着性が良好であり、かつ、被着体表面の汚染性も抑制できる、新規な表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護フィルムは、クロス分別法による０℃以上２０℃未満での樹脂溶出量が全樹脂量の１重量％以上２０重量％未満であるポリオレフィン系樹脂を含む基材層の片面に粘着剤層を有する。 （もっと読む）

【課題】光導波路の伝播損失の低下が抑制され、かつアライメントマークの視認性が向上し、生産性に優れた光導波路の製法を提供する。
【解決手段】金属製基板１０表面にアンダークラッド層１，コア２，アライメントマーク１ａを形成する。一方、凹部２１が形成され、上記アライメントマーク１ａに対応するアライメントマーク２２が形成された成形型Ｍを準備する。つぎに、上記対応する一対のアライメントマーク１ａ，２２を基準に金属製基板１０と成形型Ｍを位置合わせする際に、成形型Ｍ側から光を照射しその照射光を利用して位置合わせする。そして、上記コア２を被覆した状態でオーバークラッド層３を形成するという光導波路の製法である。上記アンダークラッド層１は、波長４００〜７００ｎｍの光を吸収する染料を含有し、かつ上記位置合わせに使用する波長４００〜７００ｎｍの光に対して吸光度０．２４以上の特性を有するものである。 （もっと読む）

【課題】金属被着体を制振することができながら、金属被着体の酸化を低減して、錆などの腐食の発生を低減することができる制振シート、および、その制振シートを用いる制振方法を提供すること。
【解決手段】 金属被着体に貼着される制振シートであって、樹脂層２と、樹脂層２に積層される拘束層１とを備え、樹脂層２が、粘着性樹脂と、金属被着体よりもイオン化傾向の大きい金属と、導電性カーボンとを含むように調製する。そして、得られた制振シートを金属被着体としての鋼板４に貼着すれば、その鋼板４を制振することができながら、鋼板４の酸化を低減して、錆などの腐食の発生を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】反射電極の光反射率と耐腐食性とを、高いレベルで両立でき、高効率で長寿命な有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。
【解決手段】本発明の有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子は、基板１１上にこの順で積層された反射電極１，有機発光層２，透明電極３からなり、有機発光層２から発せられる光を、透明電極３を介して上方に出射する有機ＥＬ素子であって、上記反射電極１が、基板１１に接して設けられた基板密着層１Ａと、その上に積層された銀系合金からなる反射層１Ｂと、この反射層１Ｂの上に形成された仕事関数調整層１Ｃとから構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多孔性支持体上に、均一で欠陥のないスキン層を有する複合半透膜の製造方法、及び該方法によって得られる複合半透膜を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、多孔性支持体を親水化処理する親水化処理工程、多官能アミン成分を含む水溶液を親水化処理した多孔性支持体の表面に接触させる水溶液接触工程、及び前記水溶液を接触させた多孔性支持体の表面に多官能酸ハライド成分を含む有機溶液を接触させて多官能アミン成分と多官能酸ハライド成分とを界面重合させることにより、ポリアミド系樹脂を含むスキン層を多孔性支持体の表面に形成する工程を含む複合半透膜の製造方法であって、前記親水化処理工程時及び／又は前記水溶液接触工程時に、親水化処理に用いられる水溶液、多官能アミン成分を含む水溶液、又は多孔性支持体に直接又は間接的に２０秒間以上の振動を加えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性粘着テープにより封止工程での樹脂漏れが好適に防止され、しかも貼着したテープが一連の工程で支障をきたしにくく、かつ樹脂封止後の剥離性に優れる樹脂封止型半導体装置の製造における樹脂封止用の粘着テープを提供するとともに、この粘着テープを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】２６０℃以下の温度領域にガラス転移温度を有さない基材層と、当該基材層上に積層された粘着剤層とを備える樹脂封止型半導体装置の製造における樹脂封止用の粘着テープ２０。 （もっと読む）

【課題】研磨部材を定盤に固定するための両面粘着テープの滑り性を向上させる。
【解決手段】両面粘着テープ１０は、基材２０、アクリル系粘着剤層３０、ゴム系粘着剤層４０、剥離ライナー５０ａ、剥離ライナー５０ｂとを備える。剥離ライナー５０ａは、それぞれ、ポリマー層５２ａ、紙基材層５４ａを有する。また、剥離ライナー５０ｂは、それぞれ、ポリマー層５２ｂ、紙基材層５４ｂを有する。ＪＩＳ Ｋ７１２５に従って評価されたポリマー層５２ａ、５２ｂの表面の動摩擦係数は１．０未満である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、クラックのような欠陥が発生することを抑制できる、耐水化された光学異方性フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の耐水化された光学異方性フィルムの製造方法は、アニオン性基を有する有機色素を含む光学異方性フィルムを、多価金属塩又は分子中に２個以上の窒素原子を有する化合物を含む耐水化処理液に接触させる耐水化処理工程と、前記耐水化処理後の光学異方性フィルムを、親水性有機化合物を含む洗浄液を用いて洗浄する洗浄工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムをロール状に巻き取った際の転写痕の抑制機能を維持しつつ、カバーフィルムの先端出し(ベロ出し)が容易にでき、信頼性に優れるダイシングシート付き接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムであって、２３℃におけるダイシングフィルムの引張貯蔵弾性率Ｅａと、２３℃におけるカバーフィルムの引張貯蔵弾性率Ｅｂとの比Ｅａ／Ｅｂが０．００１〜１００の範囲内である半導体装置用フィルム。 （もっと読む）