粘着テープ
【課題】耐熱性に優れる粘着テープ、すなわち、貼着後にテープ表面が熱融着し難い粘着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の粘着テープは、耐熱層と基材層と粘着剤層とをこの順に備え、２５℃における弾性率（ヤング率）が１５０ＭＰａ以下であり、該耐熱層がメタロセン触媒を用いて重合されたポリプロピレン系樹脂を含み、該ポリプロピレン系樹脂の融点が１１０℃〜２００℃であり、該ポリプロピレン系樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下である。
【解決手段】本発明の粘着テープは、耐熱層と基材層と粘着剤層とをこの順に備え、２５℃における弾性率（ヤング率）が１５０ＭＰａ以下であり、該耐熱層がメタロセン触媒を用いて重合されたポリプロピレン系樹脂を含み、該ポリプロピレン系樹脂の融点が１１０℃〜２００℃であり、該ポリプロピレン系樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコン、ガリウム、砒素などからなる半導体ウエハは、大径の状態で製造され、表面にパターンを形成した後、裏面を研削して、通常、ウエハの厚さを１００〜６００μｍ程度まで薄くし、さらに素子小片に切断分離（ダイシング）され、さらにマウント工程に移される。
【０００３】
半導体ウエハの裏面を研削する工程（裏面研削工程）においては、半導体ウエハのパターン面を保護するために粘着テープが用いられている。当該粘着テープは、最終的に剥離される。このような目的で用いられる粘着テープは、裏面研削工程中に剥離しない程度の粘着力が必要である一方、裏面研削工程後に剥離する際には容易に剥離でき、半導体ウエハを破損しない程度の低い粘着力であることが要求される。
【０００４】
また、近年、薄く研削された半導体ウエハのハンドリング性を向上させるために、裏面研削工程からダイシング工程完了までの工程をインラインで完了させる技術が用いられている。このような技術においては、通常、裏面研削工程後、上記粘着テープが貼着された半導体ウエハの裏面（粘着テープの貼着面とは反対側の面）に、ダイシングの際に半導体ウエハを固定する機能とダイシングされた素子小片を基板等に接着する機能とを併せもつダイシングダイアタッチフィルムが貼り付けられる。この貼り付けの際、粘着テープが貼着された半導体ウエハは、粘着テープ側を接触面として、加熱テーブル上に載せられ、１００℃程度に加熱される。そのため、上記粘着テープは、耐熱性、具体的には加熱時に加熱テーブルに融着しないことが要求される。
【０００５】
従来、粘着テープとして、基材上に粘着剤が塗布された粘着テープが用いられ、例えば、ポリエチレン系樹脂を含む基材上に、アクリル系粘着剤が塗布された粘着剤層を設けた粘着テープが提案されている（特許文献１）。しかし、このような粘着テープの製造においては、基材を成膜する工程や粘着剤溶液の塗工の工程など、多数の工程が必要とされ、製造コストが高い。また、多くのＣＯ２を排出するという問題がある。さらに、上記製造方法においては、粘着剤溶液を塗布した後に乾燥によって有機溶剤を除去する必要があるため、有機溶剤の揮散に起因する環境負荷の面で問題がある。
【０００６】
このような問題を解決する方法として、基材形成材料と粘着剤形成材料とを共押し出しする方法が挙げられる。しかし、共押し出しに供し得る材料は熱可塑性樹脂であり、粘着剤形成材料として熱可塑性アクリル系樹脂、熱可塑性スチレン系樹脂等を用いた場合、粘着剤由来の不純物が半導体ウエハを汚染するという問題がある。特に、粘着剤を構成する樹脂を重合する際に生じるイオン（例えば、触媒由来のイオン）が粘着剤層に残存し、これがウエハ回路を汚染すると、回路の断線または短絡等の不具合発生原因となる。このような汚染性の問題を解決し、かつ、上記のような耐熱性を満足する粘着テープを製造することは困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２００７／１１６８５６号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、耐熱性に優れる粘着テープ、すなわち、貼着後のテープ表面が溶融し難い粘着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の粘着テープは、耐熱層と基材層と粘着剤層とをこの順に備え、２５℃における弾性率（ヤング率）が１５０ＭＰａ以下であり、該耐熱層がメタロセン触媒を用いて重合されたポリプロピレン系樹脂を含み、該ポリプロピレン系樹脂の融点が１１０℃〜２００℃であり、該ポリプロピレン系樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下である。
好ましい実施形態においては、上記基材層と上記粘着剤層との間に、第２の耐熱層をさらに備える。
好ましい実施形態においては、上記耐熱層が、Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２−、ＮＯ３−、ＳＯ４２−、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋、Ｃａ２＋、ＮＨ４＋を実質的に含まない。
好ましい実施形態においては、上記粘着テープは、耐熱層形成材料と基材層形成材料と粘着剤形成材料とを共押し出し成形して得られる。
好ましい実施形態においては、上記粘着テープは、半導体ウエハ加工用である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、特定のポリプロピレン系樹脂を含む耐熱層を備えることにより、耐熱性に優れる粘着テープを提供することができる。このような粘着テープは、特に、加熱工程に供される半導体ウエハ加工用粘着テープとして好適である。また、本発明によれば、共押し出し成形により製造することにより、有機溶剤を使用することなく、少ない工程数で生産し得る粘着テープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の好ましい実施形態による積層フィルムの概略断面図である。
【図２】本発明の別の好ましい実施形態による積層フィルムの概略断面図である。
【図３】本発明の粘着テープの段差追従性の指標となる「浮き幅」を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
Ａ．粘着テープの全体構成
【００１３】
図１は、本発明の好ましい実施形態による粘着テープの概略断面図である。粘着テープ１００は、耐熱層１０と基材層２０と粘着剤層３０とをこの順に備える。耐熱層１０は、ポリプロピレン系オレフィン樹脂を含む。耐熱層１０と基材層２０と粘着剤層３０とは、好ましくは、共押し出し成形により形成される。
【００１４】
図２は、本発明の別の好ましい実施形態による粘着テープの概略断面図である。粘着テープ２００は、基材層２０と粘着剤層３０との間に、第２の耐熱層４０を備える。第２の耐熱層４０を備えていれば、粘着テープの耐熱性をさらに高めることができる。また、第２の耐熱層４０を備えることにより、粘着テープの弾性率を調整することができる。
【００１５】
本発明の粘着テープの厚みは、好ましくは９０μｍ〜２８５μｍであり、さらに好ましくは１０５μｍ〜２２５μｍであり、特に好ましくは１３０μｍ〜２０５μｍである。
【００１６】
本発明の粘着テープが第２の耐熱層を備えない場合、耐熱層の厚みは、好ましくは１０μｍ〜６０μｍであり、さらに好ましくは１５μｍ〜５０μｍであり、特に好ましくは１５μｍ〜３０μｍである。本発明の粘着テープが第２の耐熱層を備える場合、耐熱層の厚みは、好ましくは１０μｍ〜６０μｍであり、さらに好ましくは１５μｍ〜５０μｍであり、特に好ましくは１５μｍ〜３０μｍである。第２の耐熱層の厚みは、好ましくは１０μｍ〜６０μｍであり、さらに好ましくは１５μｍ〜５０μｍであり、特に好ましくは１５μｍ〜３０μｍである。
【００１７】
１つの実施形態においては、本発明の粘着テープが第２の耐熱層を備える場合、耐熱層と第２の耐熱層との合計厚みは、好ましくは３０μｍ以下であり、さらに好ましくは２０μｍ以下である。耐熱層と第２の耐熱層との合計厚みがこのような範囲であれば、耐熱層および／または第２の耐熱層を形成する材料として、強度の強い樹脂を用いても、柔軟性に優れる粘着テープを得ることができる。
【００１８】
上記基材層の厚みは、好ましくは３０μｍ〜１８５μｍであり、さらに好ましくは６５μｍ〜１７５μｍである。
【００１９】
上記粘着剤層の厚みは、好ましくは２０μｍ〜１００μｍであり、さらに好ましくは３０μｍ〜６５μｍである。
【００２０】
本発明の粘着テープが第２の耐熱層を備えない場合、基材層と耐熱層との厚み比（基材層／耐熱層）は、好ましくは０．５〜２０であり、さらに好ましくは１〜１５であり、特に好ましくは１．５〜１０であり、特に好ましくは２〜１０である。本発明の粘着テープが第２の耐熱層を備える場合、基材層と耐熱層との厚み比（基材層／耐熱層）は、好ましくは１〜２０であり、さらに好ましくは１〜１０であり、特に好ましくは２〜１０である。また、本発明の粘着テープが、第２の耐熱層を備える場合、基材層の厚みの、耐熱層と第２の耐熱層との合計厚みに対する比（基材層／（耐熱層＋第２の耐熱層））は、好ましくは０．５〜１５であり、さらに好ましくは１〜１０であり、特に好ましくは１〜５である。このような範囲であれば、優れた柔軟性と優れた耐熱性を両立でき、かつ、加工性に優れ外観不良の発生しにくい粘着テープが得られる。このような粘着テープを、例えば、半導体ウエハ加工用粘着テープとして用いた場合、ウエハの裏面研削工程において、当該粘着テープの接触を起因とするウエハの損傷（ウエハエッジ割れ）を防ぐことができる。
【００２１】
本発明の粘着テープが、第２の耐熱層を備える場合、耐熱層と第２の耐熱層との厚み比（耐熱層／第２の耐熱層）は、好ましくは０．３〜３であり、さらに好ましくは０．８〜１．５であり、特に好ましくは０．９〜１．１である。このような範囲であれば、柔軟性に優れる粘着テープが得られる。このような粘着テープを、例えば、半導体ウエハ加工用粘着テープとして用いた場合、ウエハの裏面研削工程において、当該粘着テープの接触を起因とするウエハの損傷（ウエハエッジ割れ）を防ぐことができる。
【００２２】
本発明の粘着テープの２５℃における弾性率（ヤング率）は１５０ＭＰａ以下であり、好ましくは５０ＭＰａ〜１２０ＭＰａであり、さらに好ましくは６０ＭＰａ〜１００ＭＰａである。このような範囲であれば、柔軟性に優れる粘着テープが得られる。このような粘着テープを、半導体ウエハ加工用粘着テープとして用いた場合、ウエハの裏面研削工程において、当該粘着テープの接触を起因とするウエハの損傷を防ぐことができる。このように、本発明によれば、耐熱層を形成して耐熱性を付与し、かつ、柔軟性に優れた粘着テープが得られる。なお、本明細書において、弾性率（ヤング率）とは、幅１０ｍｍの短冊状の粘着シートを２３℃においてチャック間５０ｍｍ、速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引張り、得られる応力−ひずみ（Ｓ−Ｓ）曲線において最大接線の傾きより算出される値をいう。
【００２３】
本発明の粘着テープは、半導体ミラーウエハ試験板（シリコン製）として、ＪＩＳ Ｚ ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°）により測定した粘着力が、好ましくは０．３Ｎ／２０ｍｍ〜３．０Ｎ／２０ｍｍであり、さらに好ましくは０．４Ｎ／２０ｍｍ〜２．５Ｎ／２０ｍｍであり、特に好ましくは０．４Ｎ／２０ｍｍ〜２．０Ｎ／２０ｍｍである。このような範囲であれば、粘着力と剥離性が両立でき、例えば、半導体ウエハの裏面研削工程における研削加工中には剥離せず、研削加工後の工程においては容易に剥離することができる粘着テープを得ることができる。このような粘着力の粘着テープは、例えば、粘着剤層に主成分として非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含有させて粘着力を発現させ、さらに結晶性ポリプロピレン系樹脂を添加することにより粘着力を調整することができる。粘着剤層の構成成分の詳細は後述する。
【００２４】
本発明の粘着テープを４インチ半導体ウエハのミラー面に貼着し、２３℃、相対湿度５０％の環境下で１時間経過後に剥離した際の、当該ミラー面上の粒径０．２８μｍ以上のパーティクル数は、好ましくは１個／ｃｍ２〜５００個／ｃｍ２であり、さらに好ましくは１個／ｃｍ２〜１００個／ｃｍ２であり、特に好ましくは１個／ｃｍ２〜５０個／ｃｍ２であり、最も好ましくは０個／ｃｍ２〜２０個／ｃｍ２である。パーティクル数の測定はパーティクルカウンターを用いて測定することができる。
【００２５】
本発明書において、粘着テープの段差追従性の指標として、「浮き幅」を用いる。「浮き幅」とは、図３に示すように、段差ｘを有する被着体３００に粘着テープ１００を貼着した際に、当該粘着テープが浮いて被着体３００と接さない部分の幅ａを意味する。貼着直後における、本発明の粘着テープの段差３．５μｍの被着体に対する浮き幅は、好ましくは１０μｍ〜２００μｍであり、さらに好ましくは２０μｍ〜１８０μｍであり、特に好ましくは３０μｍ〜１５０μｍである。このような範囲の浮き幅を示す粘着テープであれば、凹凸を有する被着体（例えば、半導体ウエハパターンの凹凸）に対して追従性がよく、粘着力に優れる。また、本発明の粘着テープが半導体ウエハ加工用に用いられる場合、裏面研削工程時に半導体ウエハと粘着テープとの界面へ研削水が浸入することを防止することができる。
【００２６】
本発明の粘着テープを半導体ミラーウエハ（シリコン製）に貼着した際の段差３０μｍに対する浮き幅の貼着直後から２４時間経過後における増加量は、好ましくは４０％以内であり、さらに好ましくは２０％以内であり、特に好ましくは１０％以内である。このような浮き幅の増加量を示す粘着テープ、すなわち粘着力の経時変化の少ない粘着テープであれば、半導体ウエハ製造中における仕掛品の経時でのテープ浮きが発生しにくいなど保存安定性、製造時の加工安定性に優れる。
【００２７】
本発明の粘着テープは、セパレータにより保護されて提供され得る。本発明の粘着テープは、セパレータにより保護された状態で、ロール状に巻き取ることができる。セパレータは、実用に供するまで粘着テープを保護する保護材としての機能を有する。セパレータとしては、例えば、シリコン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチック（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレン）フィルム、紙または不織布などが挙げられる。
【００２８】
本発明の粘着テープは、例えば、セパレータにより保護されていない場合、粘着剤層とは反対側の最外層に、背面処理を行っていても良い。背面処理は、例えば、シリコン系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤を用いて行うことができる。本発明の粘着テープは、背面処理を行うことにより、ロール状に巻き取ることができる。
【００２９】
Ｂ．耐熱層および第２の耐熱層
上記耐熱層および第２の耐熱層は、ポリプロピレン系樹脂を含む。
【００３０】
上記ポリプロピレン系樹脂は、メタロセン触媒を用いた重合により得られる。より詳細には、ポリプロピレン系樹脂は、例えば、メタロセン触媒を用いてプロピレンを含むモノマー組成物を重合させる重合工程を行い、当該重合工程の後、触媒残さ除去工程、異物除去工程等の後処理工程を行うことにより、得ることができる。ポリプロピレン系樹脂は、このような工程を経て、例えば、パウダー状、ペレット状等の形状で得られる。メタロセン触媒としては、例えば、メタロセン化合物とアルミノキサンとを含むメタロセン均一混合触媒、微粒子状の担体上にメタロセン化合物が担持されたメタロセン担持型触媒等が挙げられる。
【００３１】
上記のようにメタロセン触媒を用いて重合されたポリプロピレン系樹脂は、狭い分子量分布を示す。具体的には、上記ポリプロピレン系樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３以下であり、好ましくは１．１〜３であり、さらに好ましくは１．２〜２．９である。分子量分布が狭いポリプロピレン系樹脂は低分子量成分が少ないので、このようなポリプロピレン系樹脂を用いれば、低分子量成分のブリードを防止して、クリーン性に優れる粘着テープを得ることができる。このような粘着テープは、例えば、半導体ウエハ加工用として好適に用いられる。
【００３２】
上記ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は５０，０００以上であり、好ましくは５０，０００〜５００，０００であり、さらに好ましくは５０，０００〜４００，０００である。ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲であれば、低分子量成分のブリードを防止して、クリーン性に優れる粘着テープを得ることができる。このような粘着テープは、例えば、半導体ウエハ加工用粘着テープとして好適に用いられる。
【００３３】
上記ポリプロピレン系樹脂の融点は１１０℃〜２００℃であり、さらに好ましくは１２０℃〜１７０℃であり、特に好ましくは１２５℃〜１６０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れる粘着テープを得ることができる。本発明の粘着テープは、このような範囲の融点を有するポリプロピレン系樹脂を含む耐熱層を備えることにより、耐熱性、具体的には貼着後に加熱されても粘着テープ表面が溶融し難い。このような粘着テープは、接触加熱される場合に特に有用である。例えば、粘着テープが、半導体ウエハ加工用粘着テープとして用いられる場合、粘着テープ表面が半導体製造装置の加熱ステージに融着し難く、加工不良を防ぐことができる。また、本発明の粘着テープは、耐熱性に優れることに加えて、上記のように柔軟性にも優れる。このように耐熱性と柔軟性とのバランスに優れる粘着テープは、例えば、半導体ウエハ加工用粘着テープとして有用である。より具体的には、裏面研削工程からダイシング工程完了までの工程をインラインで行う製造方式（いわゆる、２ｉｎ１製造方式）に用いられる半導体ウエハ加工用粘着テープとして有用である。このような製造方式においては、粘着テープが連続して裏面研削工程およびダイシング工程に供せられる。本発明の粘着テープを２ｉｎ１製造方式における半導体ウエハ加工用粘着テープとして用いれば、粘着テープ付き半導体ウエハの裏面にダイシングフィルム（またはダイシングダイアタッチフィルム）を貼り付ける際、粘着テープが加熱テーブル（例えば、１００℃）と接触しても、粘着テープ表面が加熱テーブルに融着することを防ぐことができ、かつ、当該粘着テープの接触を起因とする半導体ウエハの損傷を防ぐことができる。
【００３４】
上記ポリプロピレン系樹脂の軟化点は、好ましくは１００℃〜１７０℃であり、さらに好ましくは１１０℃〜１６０℃であり、さらに好ましくは１２０℃〜１５０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れる粘着テープを得ることができる。なお、本明細書において、軟化点とは、環球法（ＪＩＳ Ｋ６８６３）によって測定される値をいう。
【００３５】
上記ポリプロピレン系樹脂の２３０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは３ｇ／１０ｍｉｎ〜３０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜１５ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜１０ｇ／１０ｍｉｎである。ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレートがこのような範囲であれば、共押し出し成形により、加工不良なく厚みの均一な耐熱層を形成することができる。メルトフローレートは、ＪＩＳＫ７２１０に準じた方法により測定することができる。
【００３６】
上記ポリプロピレン系樹脂は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他のモノマー由来の構成単位を含んでいてもよい。その他のモノマーとしては、例えば、エチレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィンが挙げられる。その他のモノマー由来の構成単位を含む場合、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。
【００３７】
上記ポリプロピレン系樹脂は市販品を用いてもよい。市販品のポリプロピレン系樹脂の具体例としては、日本ポリプロ（株）製の商品名「ＷＩＮＴＥＣ（ウィンテック）」、「ＷＥＬＮＥＸ（ウェルネックス）」シリーズ等が挙げられる。
【００３８】
好ましくは、上記耐熱層および第２の耐熱層は、Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２−、ＮＯ３−、ＳＯ４２−、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋、Ｃａ２＋、ＮＨ４＋を実質的に含まない。このようなイオンを実質的に含まない耐熱層を備える粘着テープはクリーン性に優れ、例えば、半導体ウエハ加工用に用いられる場合、回路の断線または短絡等を防ぐことができる。なお、本明細書において、「Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２−、ＮＯ３−、ＳＯ４２−、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋、Ｃａ２＋、ＮＨ４＋を実質的に含まない」とは、標準的なイオンクロマトグラフ分析（例えば、ダイオネクス社製、商品名「ＤＸ−３２０」、「ＤＸ−５００」を用いたイオンクロマトグラフ分析）において検出限界未満であることをいう。具体的には、粘着剤層１ｇに対して、Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２−、ＮＯ３−、ＳＯ４２−およびＫ＋がそれぞれ０．４９μｇ以下、Ｌｉ＋およびＮａ＋がそれぞれ０．２０μｇ以下、Ｍｇ２＋およびＣａ２＋がそれぞれ０．９７μｇ以下、ＮＨ４＋が０．５μｇ以下である場合をいう。
【００３９】
上記耐熱層および第２の耐熱層の弾性率（ヤング率）は、所望とする粘着テープの弾性率（ヤング率）、粘着剤層および基材層の特性（厚さ、弾性率（ヤング率））に応じて、任意の適切な値に設定され得る。上記耐熱層および第２の耐熱層の２５℃における弾性率（ヤング率）は、代表的には８００ＭＰａ以下であり、さらに好ましくは５０ＭＰａ〜５００ＭＰａであり、特に好ましくは５０ＭＰａ〜２５０ＭＰａである。このような範囲であれば、半導体ウエハ加工用粘着テープとして本発明の粘着テープを用いた場合、ウエハの裏面研削工程において、研削精度に優れ、かつ、ウエハのエッジ損傷（ウエハエッジ割れ）を防ぐことができる。
【００４０】
上記耐熱層および第２の耐熱層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて適切に選択され得る。
【００４１】
Ｃ．粘着剤層
上記粘着剤層に用いられる粘着剤としては、任意の適切な材料を採用し得る。好ましくは、共押し出し成形が可能な熱可塑性樹脂であり、例えば、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体が挙げられる。本明細書において、「非晶質」とは、結晶質のように明確な融点を有さない性質をいう。
【００４２】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、好ましくは、メタロセン触媒を用いて、プロピレンと１−ブテンとを重合することにより得ることができる。メタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は狭い分子量分布（例えば、２以下）を示すので、このような非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を用いれば、低分子量成分のブリードによる被着体の汚染を防止し得る粘着テープを得ることができる。このような粘着テープは、例えば、半導体ウエハ加工用として好適に用いられる。
【００４３】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体における、プロピレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは８０モル％〜９９モル％、さらに好ましくは８５モル％〜９９モル％であり、特に好ましくは９０モル％〜９９モル％である。
【００４４】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体における、１−ブテン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは１モル％〜１５モル％、さらに好ましくは１モル％〜１０モル％である。このような範囲であれば、靭性と柔軟性とのバランスに優れ、上記浮き幅の小さい粘着テープを得ることができる。
【００４５】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。
【００４６】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは２００，０００以上であり、さらに好ましくは２００，０００〜５００，０００であり、特に好ましくは２００，０００〜３００，０００である。非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲であれば、共押し出し成形の際、加工不良なく粘着剤層を形成することができ、かつ、適切な粘着力を得ることができる。
【００４７】
上記粘着剤層が、上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む場合、粘着剤層の粘着力（結果として、上記粘着テープの粘着力）を調整するために、結晶性ポリプロピレン系樹脂を含んでいてもよい。結晶性ポリプロピレン系樹脂を含有することにより、上記粘着力を低下させ、後述の貯蔵弾性率を増加させることができる。結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、所望とする粘着力および貯蔵弾性率に応じて任意の適切な割合に設定され得る。結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、好ましくは、上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体と当該結晶性ポリプロピレン系樹脂との合計重量に対して、好ましくは０重量％〜５０重量％であり、さらに好ましくは０重量％〜４０重量％であり、特に好ましくは０重量％〜３０重量％である。
【００４８】
上記粘着剤層に用いられる粘着剤の２３０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜３０ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎである。このような範囲であれば、共押し出し成形により、加工不良なく厚みの均一な粘着剤層を形成することができる。
【００４９】
好ましくは、上記粘着剤層は、Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２−、ＮＯ３−、ＳＯ４２−、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋、Ｃａ２＋、ＮＨ４＋を実質的に含まない。被着体を当該イオンで汚染することを防止することができるからである。このような粘着剤層を備える粘着テープは、例えば、半導体ウエハ加工用に用いられる場合、回路の断線または短絡等を生じさせることがない。上記イオンを含まない粘着剤層は、例えば、当該粘着剤層に含まれる非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を上記のようにメタロセン触媒を用いて溶液重合することにより得ることができる。当該メタロセン触媒を用いた溶液重合においては、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、重合溶媒とは異なる貧溶媒を用いて析出単離（再沈殿法）を繰り返して、精製することができるので、上記イオンを含まない粘着剤層を得ることができる。
【００５０】
上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）は、好ましくは０．５×１０６Ｐａ〜１．０×１０８Ｐａであり、さらに好ましくは０．８×１０６Ｐａ〜３．０×１０７Ｐａである。上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）がこのような範囲であれば、表面に凹凸を有する被着体に対する十分な粘着力と適度な剥離性とを両立し得る粘着テープを得ることができる。また、このような貯蔵弾性率（Ｇ’）の上記粘着剤層を備える粘着テープは、半導体ウエハ加工用に用いられる場合、ウエハの裏面研削における優れた研削精度の達成に寄与し得る。粘着剤層の貯蔵弾性率は、例えば、上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体と上記結晶性ポリプロピレン系樹脂との含有割合を調整して制御することができる。なお、本発明における貯蔵弾性率（Ｇ’）とは、動的粘弾性スペクトル測定により、測定することができる。
【００５１】
上記粘着剤層の２５℃における弾性率（ヤング率）は、好ましくは５ＭＰａ〜３００ＭＰａであり、さらに好ましくは１０ＭＰａ〜２００ＭＰａであり、特に好ましくは２０ＭＰａ〜１００ＭＰａである。このような範囲であれば、半導体ウエハ加工用粘着テープとして本発明の粘着テープを用いた場合、ウエハの裏面研削工程において、研削精度に優れ、かつ、ウエハのエッジ損傷（ウエハエッジ割れ）を防ぐことができる。
【００５２】
上記粘着剤層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、上記Ｂ項で説明した耐熱層に含まれ得るその他の成分と同様の成分が用いられ得る。
【００５３】
Ｄ．基材層
上記基材層は、任意の適切な樹脂により形成される。好ましくは、共押し出し成形が可能な熱可塑性樹脂であり、例えば、ポリエチレン系樹脂が挙げられる。ポリエチレン系樹脂の具体例としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体が挙げられる。
【００５４】
上記エチレン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１０，０００〜２００，０００であり、さらに好ましくは３０，０００〜１９０，０００である。エチレン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲であれば、共押し出し成形の際、加工不良なく基材層を形成することができる。
【００５５】
上記基材層を形成する樹脂の１９０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは２ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜１５ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは７ｇ／１０ｍｉｎ〜１２ｇ／１０ｍｉｎである。エチレン−酢酸ビニル共重合体のメルトフローレートがこのような範囲であれば、共押し出し成形により、加工不良なく基材層を形成することができる。
【００５６】
上記基材層の２５℃における弾性率（ヤング率）は、好ましくは３０ＭＰａ〜３００ＭＰａであり、さらに好ましくは４０ＭＰａ〜２００ＭＰａであり、特に好ましくは５０ＭＰａ〜１００ＭＰａである。このような範囲であれば、半導体ウエハ加工用粘着テープとして本発明の粘着テープを用いた場合、ウエハの裏面研削工程において、研削精度に優れ、かつ、ウエハのエッジ損傷（ウエハエッジ割れ）を防ぐことができる。
【００５７】
上記基材層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、上記Ｂ項で説明した耐熱層に含まれ得るその他の成分と同様の成分が用いられ得る。
【００５８】
Ｅ．粘着テープの製造方法
本発明の粘着テープは、好ましくは、上記耐熱層、上記基材層および上記粘着剤層の形成材料が共押し出し成形されて製造される。共押し出し成形により、層間の接着性が良好な粘着テープを、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく製造することができる。
【００５９】
上記共押し出し成形において、上記耐熱層、上記基材層および上記粘着剤層の形成材料は、上記の各層の成分を任意の適切な方法で混合した材料が用いられ得る。
【００６０】
上記共押し出し成形の具体的方法としては、例えば、ダイスに連結した３台の押出し機のうち、１台に耐熱層形成材料を、別の１台に基材層形成材料を、さらに別の１台に粘着剤層形成材料を、それぞれ供給し、溶融後、押出し、タッチロール成形法により引き取り、積層体を成形する方法が挙げられる。なお、本発明の粘着テープが、第２の耐熱層をさらに備える場合は、３台の押出し機の内、耐熱層樹脂を押出される樹脂の流路を２つに分断し、分断された間に基材層用樹脂を合流させる手法３種４層成形や、４台の押し出し機を用い４種４層成形が用いられ得る。押し出しの際、各形成材料が合流する部分は、ダイス出口（ダイスリップ）に近いほど好ましい。ダイス内で各形成材料の合流不良が生じ難いからである。したがって、上記ダイスとしては、マルチマニホールド形式のダイスが好ましく用いられる。なお、合流不良が生じた場合、合流ムラ等の外観不良、具体的には押し出された粘着剤層と基材層との間で波状の外観ムラが発生して好ましくない。また、合流不良は、例えば、異種形成材料のダイス内における流動性（溶融粘度）の差が大きいこと、および各層の形成材料のせん断速度の差が大きいことを原因として生じるので、マルチマニホールド形式のダイスを用いれば、流動性の差がある異種形成材料について、他の形式（例えば、フィードブロック形式）よりも、材料選択の範囲が拡がる。各形成材料の溶融に用いる押出し機のスクリュータイプは単軸または２軸であってもよい。
【００６１】
上記共押し出し成形における成形温度は、好ましくは１６０℃〜２２０℃であり、さらに好ましくは１７０℃〜２００℃である。このような範囲であれば、成形安定性に優れる。
【００６２】
上記耐熱層形成材料または第２の耐熱層形成材料と、上記基材層形成材料との温度１８０℃、せん断速度１００ｓｅｃ−１におけるせん断粘度の差（耐熱層または第２の耐熱層形成材料−基材層形成材料）は、好ましくは−１５０Ｐａ・ｓ〜６００Ｐａ・ｓであり、さらに好ましくは−１００Ｐａ・ｓ〜５５０Ｐａ・ｓであり、特に好ましくは−５０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ・ｓである。上記粘着剤層形成材料と上記基材層形成材料との、温度１８０℃、せん断速度１００ｓｅｃ−１におけるせん断粘度の差（粘着剤形成材料−基材層形成材料）は、好ましくは−１５０Ｐａ・ｓ〜６００Ｐａ・ｓであり、さらに好ましくは−１００Ｐａ・ｓ〜５５０Ｐａ・ｓであり、特に好ましくは−５０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ・ｓである。このような範囲であれば、上記粘着剤形成材料および基材層形成材料のダイス内での流動性が近く、合流不良の発生を防止することができる。なお、せん断粘度は、ツインキャピラリー型の伸長粘度計により測定することができる。
【実施例】
【００６３】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、実施例等における、試験および評価方法は以下のとおりである。また、部は重量部を意味する。
【００６４】
［実施例１］
耐熱層形成材料および第２耐熱層形成材料として、メタロセン触媒により重合したポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロ社製、商品名「ＷＥＬＮＥＸ：ＲＦＧＶ４Ａ」；融点１３０℃、軟化点１２０℃、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．９）を用いた。
基材層形成材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「Ｐ−１００７」；融点９４℃、軟化点７１℃）１００部を用いた。
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）を用いた。
上記耐熱層形成材料１００部、基材層形成材料１００部、第２耐熱層形成材料１００部および上記粘着剤形成材料１００部をそれぞれの押し出し機に投入し、Ｔダイ溶融共押し出し（押出温度１８０℃）により成形して、耐熱層（厚み１５μｍ）／基材層（厚み７０μｍ）／第２の耐熱層（厚み１５μｍ）／粘着剤層（厚み３０μｍ）の４種４層構成の粘着テープを得た。なお、各層の厚みは、Ｔダイ出口の形状により制御した。
【００６５】
［実施例２］
基材層の厚みを１４５μｍとした以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００６６】
［実施例３］
耐熱層の厚みを２２．５μｍ、基材層の厚みを５５μｍ、第２耐熱層の厚みを２２．５μｍ、とした以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００６７】
［実施例４］
耐熱層の厚みを２２．５μｍ、基材層の厚みを１３０μｍ、第２耐熱層の厚みを２２．５μｍとした以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００６８】
［実施例５］
耐熱層の厚みを３０μｍ、基材層の厚みを４０μｍ、第２耐熱層厚みを３０μｍとした以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００６９】
［実施例６］
耐熱層の厚みを３０μｍ、基材層の厚みを１１５μｍ、第２耐熱層の厚みを３０μｍとした以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００７０】
［実施例７］
耐熱層形成材料として、メタロセン触媒により重合したポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロ社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ：ＷＦＸ４」；融点１２５℃、軟化点１１５℃、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８）を用いた。
基材層形成材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「Ｐ−１００７」；融点９４℃、軟化点７１℃）を用いた。
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）を用いた。
上記耐熱層形成材料１００部、基材層形成材料１００部および上記粘着剤形成材料１００部をそれぞれの押し出し機に投入し、Ｔダイ溶融共押し出し（押出温度１８０℃）により成形して、耐熱層（厚み１０μｍ）／基材層（厚み９０μｍ）／粘着剤層（厚み３０μｍ）の３種３層構成の粘着テープを得た。
【００７１】
［実施例８］
基材層の厚みを１６５μｍとした以外は実施例７と同様にして粘着テープを得た。
【００７２】
［実施例９］
耐熱層の厚みを１５μｍ、基材層の厚みを８５μｍとした以外は実施例７と同様にして粘着テープを得た。
【００７３】
［実施例１０］
耐熱層の厚みを１５μｍ、基材層の厚みを１６０μｍとした以外は実施例７と同様にして粘着テープを得た。
【００７４】
［実施例１１］
耐熱層の厚みを３０μｍ、基材層の厚みを１４５μｍとした以外は実施例７と同様にして粘着テープを得た。
【００７５】
［実施例１２］
耐熱層形成材料として、メタロセン触媒により重合したポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロ社製、商品名「ＷＥＬＮＥＸ：ＲＦＧＶ４Ａ」；融点１３０℃、軟化点１２０℃、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．９）を用いた。
基材層形成材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「Ｐ−１００７」；融点９４℃、軟化点７１℃）を用いた。
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）を用いた。
上記耐熱層形成材料１００部、基材層形成材料１００部および上記粘着剤形成材料１００部をそれぞれの押し出し機に投入し、Ｔダイ溶融共押し出し（押出温度１８０℃）により成形して、耐熱層（厚み１０μｍ）／基材層（厚み９０μｍ）／粘着剤層（厚み３０μｍ）の３種３層構成の粘着テープを得た。
【００７６】
［実施例１３］
基材層の厚みを１６５μｍとした以外は実施例１２と同様にして粘着テープを得た。
【００７７】
［実施例１４］
耐熱層の厚みを１５μｍ、基材層の厚みを８５μｍとした以外は実施例１２と同様にして粘着テープを得た。
【００７８】
［実施例１５］
耐熱層の厚みを１５μｍ、基材層の厚みを１６０μｍとした以外は実施例１２と同様にして粘着テープを得た。
【００７９】
［実施例１６］
耐熱層の厚みを３０μｍ、基材層の厚みを７０μｍとした以外は実施例１２と同様にして粘着テープを得た。
【００８０】
［実施例１７］
耐熱層の厚みを３０μｍ、基材層の厚みを１４５μｍとした以外は実施例１２と同様にして粘着テープを得た。
【００８１】
［実施例１８］
耐熱層の厚みを４５μｍ、基材層の厚みを５５μｍとした以外は実施例１２と同様にして粘着テープを得た。
【００８２】
［実施例１９］
耐熱層の厚みを４５μｍ、基材層の厚みを１３０μｍとした以外は実施例１２と同様にして粘着テープを得た。
【００８３】
［実施例２０］
耐熱層の厚みを６０μｍ、基材層の厚み４０μｍとした以外は実施例１２と同様にして粘着テープを得た。
【００８４】
［実施例２１］
耐熱層の厚みを６０μｍ、基材層の厚みを１１５μｍとした以外は実施例１２と同様にして粘着テープを得た。
【００８５】
［比較例１］
耐熱層を形成させず、基材層の厚みを１００μｍとした以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００８６】
［比較例２］
耐熱層を形成せず、基材層形成材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン製、商品名「Ｐ−１００７」；融点９４℃、軟化点７１℃）に代えて、メタロセン触媒により重合したポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロ社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ ＷＦＸ４」：融点１２５℃、軟化点１１５℃）を用い、基材層の厚みを１００μｍとした以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００８７】
［評価］
実施例および比較例で得られた粘着テープを以下の評価に供した。結果を表１に示す。
（１）耐熱性
実施例および比較例で得られた粘着テープを半導体ウエハ（８インチミラーウエハ、厚み７００μｍ品）に貼着した後、１００℃に加熱したホットプレート（ＳＵＳ３０４）上に粘着テープ側を置き、３分間加熱した。このとき、粘着テープの粘着剤層とは反対側の最外層が加熱面に接するようにした。加熱終了後、粘着テープの状態を目視で確認し、以下の基準で耐熱性を評価した。
○・・・粘着テープ最外層に変化なく、耐熱性良好。
△・・・粘着テープ最外層が一部溶融し、耐熱性が悪い。
×・・・粘着テープがホットプレートに融着し、耐熱性が非常に悪い。
（２）弾性率
引張り試験機として３連式引張試験機ＡＧ−ＩＳ（島津製作所製）を用い、実施例および比較例で得られた粘着テープを幅１０ｍｍの短冊状にし、２３℃においてチャック間５０ｍｍ、速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引張り、得られる応力−ひずみ（Ｓ−Ｓ）曲線において最大接線の傾きより算出した。
（３）半導体ウエハの損傷
高さ１０μｍ段差（１０ｍｍ×１０ｍｍ角）をランダムに設けた８インチ半導体ウエハ（厚さ７００μｍ〜７５０μｍ）上に実施例および比較例で得られた粘着テープを貼着し、半導体ウエハ側（粘着テープ貼着面とは反対側の面）を研削した。研削はＤｉｓｃｏ社製バックグラインダーＤＦＧ−８５６０にて８インチＳｉミラーウエハの厚みが５０μｍとなるまで研削した。その後、半導体ウエハの外周部における、ヒビ、割れ、目視で確認できる欠けなどの損傷を目視で確認した。１０枚の半導体ウエハについて、このように損傷を確認し、以下の基準で評価した。
○・・・ウエハ１０枚中損傷が認められた枚数が０枚である。
△・・・ウエハ１０枚中損傷が認められた枚数が１枚以上、３枚以下である。
×・・・ウエハ１０枚中損傷が認められた枚数が４枚以上である。
（４）汚染性
粘着テープを４インチ半導体ウエハのミラー面に貼着し、２３℃、相対湿度５０％環境下で１時間経過後に剥離した際の、当該ミラー面上の粒径０．２８μｍ以上のパーティクル数を測定した。パーティクル数の測定は、パーティクルカウンター（テンコール社製、商品名「ＳＵＲＦＳＣＡＮ６２００」）を用いて測定した。
（５）含有イオン量
Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２−、ＮＯ３−、ＳＯ４２−、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋、Ｃａ２＋、ＮＨ４＋を分析対象として、実施例および比較例で得られた粘着テープ中のこれらのイオン量をイオンクロマトグラフにより、測定した。
具体的には、ポリメチルンペンテン（ＰＭＰ）製容器に入れた試料片（粘着テープ１ｇ）を秤量し、次に純水５０ｍｌを加え、蓋をして乾燥機に１２０℃にて１時間の加温抽出を行い、その抽出液を試料前処理カートリッジ（ＤＩＯＮＥＸ社製、商品名「ＯｎＧｕａｒｄIIＲＰ」）でろ過し、そのろ液についてイオンクロマトグラフ（アニオン）（ＤＩＯＮＥＸ社製、商品名「ＤＸ−３２０」）、およびイオンクロマトグラフ （カチオン）（ＤＩＯＮＥＸ社製、商品名「ＤＸ−５００」）を用いて測定した。当該測定方法の検出限界は、粘着テープ１ｇに対して、Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２−、ＮＯ３−、ＳＯ４２−およびＫ＋においては、０．４９μｇ以下、Ｌｉ＋およびＮａ＋においては０．２０μｇ以下、Ｍｇ２＋およびＣａ２＋においては０．９７μｇ以下、ＮＨ４＋においては０．５０μｇ以下であった。
【００８８】
（６）分子量測定
実施例および比較例で用いたメタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」）の分子量は、以下のようにして測定した。すなわち、試料を１．０ｇ/ｌのＴＨＦ溶液に調整して一晩静置した後、孔径０．４５μmのメンブランフィルターでろ過し、得られたろ液をＴＯＳＯＨ社製のＨＬＣ−８１２０ＧＰＣにて、以下の条件で測定し、ポリスチレン換算により算出した。
カラム：ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨＺＭ−Ｈ／ＨＺ４０００／ＨＺ３０００／ＨＺ２０００
カラムサイズ：６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５０ｍｍ
カラム温度：４０℃
溶離液：ＴＨＦ
流量：０．６ｍｌ/ｍｉｎ
注入量：２０μｌ
検出器：ＲＩ （示差屈折率検出器）
また、実施例７〜１１および比較例２で用いたメタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ ＷＦＸ４」）の分子量は、以下のようにして測定した。すなわち、試料を０．１０％（ｗ/ｗ）ｏ−ジクロロベンゼン溶液を調整して、１４０℃で溶解した後、その溶液を孔径が１．０μmの焼結フィルターでろ過し、得られたろ液をＷａｔｅｒｓ社製ゲル浸透クロマトグラフＡｌｌｉａｎｃｅ ＧＰＣ ２０００型にて、以下の条件で測定し、ポリスチレン換算により算出した。
カラム：ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨ６−ＨＴ，ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨ６−ＨＴＬ
カラムサイズ：７．５ｍｍＩ．Ｄ．×３００ｍｍそれぞれ２本
カラム温度：１４０℃
溶離液：ｏ−ジクロロベンゼン
流量：１．０ｍｌ/ｍｉｎ
注入量：０．４ｍｌ
検出器：ＲＩ （示差屈折率検出器）
【００８９】
【表１】
【００９０】
実施例と比較例１を比較すれば明らかなように、本願発明によれば、特定のポリプロピレン系樹脂を含む耐熱層を備えることにより、耐熱性に優れる粘着テープを提供することができる。また、実施例と比較例２を比較すれば明らかなように、本発明の粘着テープは、耐熱層と基材層と粘着剤層との３層構造、あるいはさらに第２の耐熱層を有する４層構造であることにより、各層の厚みを調整して、弾性率が制御され得る。その結果、本発明の粘着テープは、優れた柔軟性を示し、半導体ウエハ加工用粘着テープとして用いた場合にウエハの損傷を防ぎ得る。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
本発明の粘着テープは、例えば、半導体装置製造の際のワーク（半導体ウエハ等）の保護に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００９２】
１０ 耐熱層
２０ 基材層
３０ 粘着剤層
４０ 第２の耐熱層
１００、２００ 粘着テープ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコン、ガリウム、砒素などからなる半導体ウエハは、大径の状態で製造され、表面にパターンを形成した後、裏面を研削して、通常、ウエハの厚さを１００〜６００μｍ程度まで薄くし、さらに素子小片に切断分離（ダイシング）され、さらにマウント工程に移される。
【０００３】
半導体ウエハの裏面を研削する工程（裏面研削工程）においては、半導体ウエハのパターン面を保護するために粘着テープが用いられている。当該粘着テープは、最終的に剥離される。このような目的で用いられる粘着テープは、裏面研削工程中に剥離しない程度の粘着力が必要である一方、裏面研削工程後に剥離する際には容易に剥離でき、半導体ウエハを破損しない程度の低い粘着力であることが要求される。
【０００４】
また、近年、薄く研削された半導体ウエハのハンドリング性を向上させるために、裏面研削工程からダイシング工程完了までの工程をインラインで完了させる技術が用いられている。このような技術においては、通常、裏面研削工程後、上記粘着テープが貼着された半導体ウエハの裏面（粘着テープの貼着面とは反対側の面）に、ダイシングの際に半導体ウエハを固定する機能とダイシングされた素子小片を基板等に接着する機能とを併せもつダイシングダイアタッチフィルムが貼り付けられる。この貼り付けの際、粘着テープが貼着された半導体ウエハは、粘着テープ側を接触面として、加熱テーブル上に載せられ、１００℃程度に加熱される。そのため、上記粘着テープは、耐熱性、具体的には加熱時に加熱テーブルに融着しないことが要求される。
【０００５】
従来、粘着テープとして、基材上に粘着剤が塗布された粘着テープが用いられ、例えば、ポリエチレン系樹脂を含む基材上に、アクリル系粘着剤が塗布された粘着剤層を設けた粘着テープが提案されている（特許文献１）。しかし、このような粘着テープの製造においては、基材を成膜する工程や粘着剤溶液の塗工の工程など、多数の工程が必要とされ、製造コストが高い。また、多くのＣＯ２を排出するという問題がある。さらに、上記製造方法においては、粘着剤溶液を塗布した後に乾燥によって有機溶剤を除去する必要があるため、有機溶剤の揮散に起因する環境負荷の面で問題がある。
【０００６】
このような問題を解決する方法として、基材形成材料と粘着剤形成材料とを共押し出しする方法が挙げられる。しかし、共押し出しに供し得る材料は熱可塑性樹脂であり、粘着剤形成材料として熱可塑性アクリル系樹脂、熱可塑性スチレン系樹脂等を用いた場合、粘着剤由来の不純物が半導体ウエハを汚染するという問題がある。特に、粘着剤を構成する樹脂を重合する際に生じるイオン（例えば、触媒由来のイオン）が粘着剤層に残存し、これがウエハ回路を汚染すると、回路の断線または短絡等の不具合発生原因となる。このような汚染性の問題を解決し、かつ、上記のような耐熱性を満足する粘着テープを製造することは困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２００７／１１６８５６号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、耐熱性に優れる粘着テープ、すなわち、貼着後のテープ表面が溶融し難い粘着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の粘着テープは、耐熱層と基材層と粘着剤層とをこの順に備え、２５℃における弾性率（ヤング率）が１５０ＭＰａ以下であり、該耐熱層がメタロセン触媒を用いて重合されたポリプロピレン系樹脂を含み、該ポリプロピレン系樹脂の融点が１１０℃〜２００℃であり、該ポリプロピレン系樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下である。
好ましい実施形態においては、上記基材層と上記粘着剤層との間に、第２の耐熱層をさらに備える。
好ましい実施形態においては、上記耐熱層が、Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２−、ＮＯ３−、ＳＯ４２−、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋、Ｃａ２＋、ＮＨ４＋を実質的に含まない。
好ましい実施形態においては、上記粘着テープは、耐熱層形成材料と基材層形成材料と粘着剤形成材料とを共押し出し成形して得られる。
好ましい実施形態においては、上記粘着テープは、半導体ウエハ加工用である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、特定のポリプロピレン系樹脂を含む耐熱層を備えることにより、耐熱性に優れる粘着テープを提供することができる。このような粘着テープは、特に、加熱工程に供される半導体ウエハ加工用粘着テープとして好適である。また、本発明によれば、共押し出し成形により製造することにより、有機溶剤を使用することなく、少ない工程数で生産し得る粘着テープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の好ましい実施形態による積層フィルムの概略断面図である。
【図２】本発明の別の好ましい実施形態による積層フィルムの概略断面図である。
【図３】本発明の粘着テープの段差追従性の指標となる「浮き幅」を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
Ａ．粘着テープの全体構成
【００１３】
図１は、本発明の好ましい実施形態による粘着テープの概略断面図である。粘着テープ１００は、耐熱層１０と基材層２０と粘着剤層３０とをこの順に備える。耐熱層１０は、ポリプロピレン系オレフィン樹脂を含む。耐熱層１０と基材層２０と粘着剤層３０とは、好ましくは、共押し出し成形により形成される。
【００１４】
図２は、本発明の別の好ましい実施形態による粘着テープの概略断面図である。粘着テープ２００は、基材層２０と粘着剤層３０との間に、第２の耐熱層４０を備える。第２の耐熱層４０を備えていれば、粘着テープの耐熱性をさらに高めることができる。また、第２の耐熱層４０を備えることにより、粘着テープの弾性率を調整することができる。
【００１５】
本発明の粘着テープの厚みは、好ましくは９０μｍ〜２８５μｍであり、さらに好ましくは１０５μｍ〜２２５μｍであり、特に好ましくは１３０μｍ〜２０５μｍである。
【００１６】
本発明の粘着テープが第２の耐熱層を備えない場合、耐熱層の厚みは、好ましくは１０μｍ〜６０μｍであり、さらに好ましくは１５μｍ〜５０μｍであり、特に好ましくは１５μｍ〜３０μｍである。本発明の粘着テープが第２の耐熱層を備える場合、耐熱層の厚みは、好ましくは１０μｍ〜６０μｍであり、さらに好ましくは１５μｍ〜５０μｍであり、特に好ましくは１５μｍ〜３０μｍである。第２の耐熱層の厚みは、好ましくは１０μｍ〜６０μｍであり、さらに好ましくは１５μｍ〜５０μｍであり、特に好ましくは１５μｍ〜３０μｍである。
【００１７】
１つの実施形態においては、本発明の粘着テープが第２の耐熱層を備える場合、耐熱層と第２の耐熱層との合計厚みは、好ましくは３０μｍ以下であり、さらに好ましくは２０μｍ以下である。耐熱層と第２の耐熱層との合計厚みがこのような範囲であれば、耐熱層および／または第２の耐熱層を形成する材料として、強度の強い樹脂を用いても、柔軟性に優れる粘着テープを得ることができる。
【００１８】
上記基材層の厚みは、好ましくは３０μｍ〜１８５μｍであり、さらに好ましくは６５μｍ〜１７５μｍである。
【００１９】
上記粘着剤層の厚みは、好ましくは２０μｍ〜１００μｍであり、さらに好ましくは３０μｍ〜６５μｍである。
【００２０】
本発明の粘着テープが第２の耐熱層を備えない場合、基材層と耐熱層との厚み比（基材層／耐熱層）は、好ましくは０．５〜２０であり、さらに好ましくは１〜１５であり、特に好ましくは１．５〜１０であり、特に好ましくは２〜１０である。本発明の粘着テープが第２の耐熱層を備える場合、基材層と耐熱層との厚み比（基材層／耐熱層）は、好ましくは１〜２０であり、さらに好ましくは１〜１０であり、特に好ましくは２〜１０である。また、本発明の粘着テープが、第２の耐熱層を備える場合、基材層の厚みの、耐熱層と第２の耐熱層との合計厚みに対する比（基材層／（耐熱層＋第２の耐熱層））は、好ましくは０．５〜１５であり、さらに好ましくは１〜１０であり、特に好ましくは１〜５である。このような範囲であれば、優れた柔軟性と優れた耐熱性を両立でき、かつ、加工性に優れ外観不良の発生しにくい粘着テープが得られる。このような粘着テープを、例えば、半導体ウエハ加工用粘着テープとして用いた場合、ウエハの裏面研削工程において、当該粘着テープの接触を起因とするウエハの損傷（ウエハエッジ割れ）を防ぐことができる。
【００２１】
本発明の粘着テープが、第２の耐熱層を備える場合、耐熱層と第２の耐熱層との厚み比（耐熱層／第２の耐熱層）は、好ましくは０．３〜３であり、さらに好ましくは０．８〜１．５であり、特に好ましくは０．９〜１．１である。このような範囲であれば、柔軟性に優れる粘着テープが得られる。このような粘着テープを、例えば、半導体ウエハ加工用粘着テープとして用いた場合、ウエハの裏面研削工程において、当該粘着テープの接触を起因とするウエハの損傷（ウエハエッジ割れ）を防ぐことができる。
【００２２】
本発明の粘着テープの２５℃における弾性率（ヤング率）は１５０ＭＰａ以下であり、好ましくは５０ＭＰａ〜１２０ＭＰａであり、さらに好ましくは６０ＭＰａ〜１００ＭＰａである。このような範囲であれば、柔軟性に優れる粘着テープが得られる。このような粘着テープを、半導体ウエハ加工用粘着テープとして用いた場合、ウエハの裏面研削工程において、当該粘着テープの接触を起因とするウエハの損傷を防ぐことができる。このように、本発明によれば、耐熱層を形成して耐熱性を付与し、かつ、柔軟性に優れた粘着テープが得られる。なお、本明細書において、弾性率（ヤング率）とは、幅１０ｍｍの短冊状の粘着シートを２３℃においてチャック間５０ｍｍ、速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引張り、得られる応力−ひずみ（Ｓ−Ｓ）曲線において最大接線の傾きより算出される値をいう。
【００２３】
本発明の粘着テープは、半導体ミラーウエハ試験板（シリコン製）として、ＪＩＳ Ｚ ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°）により測定した粘着力が、好ましくは０．３Ｎ／２０ｍｍ〜３．０Ｎ／２０ｍｍであり、さらに好ましくは０．４Ｎ／２０ｍｍ〜２．５Ｎ／２０ｍｍであり、特に好ましくは０．４Ｎ／２０ｍｍ〜２．０Ｎ／２０ｍｍである。このような範囲であれば、粘着力と剥離性が両立でき、例えば、半導体ウエハの裏面研削工程における研削加工中には剥離せず、研削加工後の工程においては容易に剥離することができる粘着テープを得ることができる。このような粘着力の粘着テープは、例えば、粘着剤層に主成分として非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含有させて粘着力を発現させ、さらに結晶性ポリプロピレン系樹脂を添加することにより粘着力を調整することができる。粘着剤層の構成成分の詳細は後述する。
【００２４】
本発明の粘着テープを４インチ半導体ウエハのミラー面に貼着し、２３℃、相対湿度５０％の環境下で１時間経過後に剥離した際の、当該ミラー面上の粒径０．２８μｍ以上のパーティクル数は、好ましくは１個／ｃｍ２〜５００個／ｃｍ２であり、さらに好ましくは１個／ｃｍ２〜１００個／ｃｍ２であり、特に好ましくは１個／ｃｍ２〜５０個／ｃｍ２であり、最も好ましくは０個／ｃｍ２〜２０個／ｃｍ２である。パーティクル数の測定はパーティクルカウンターを用いて測定することができる。
【００２５】
本発明書において、粘着テープの段差追従性の指標として、「浮き幅」を用いる。「浮き幅」とは、図３に示すように、段差ｘを有する被着体３００に粘着テープ１００を貼着した際に、当該粘着テープが浮いて被着体３００と接さない部分の幅ａを意味する。貼着直後における、本発明の粘着テープの段差３．５μｍの被着体に対する浮き幅は、好ましくは１０μｍ〜２００μｍであり、さらに好ましくは２０μｍ〜１８０μｍであり、特に好ましくは３０μｍ〜１５０μｍである。このような範囲の浮き幅を示す粘着テープであれば、凹凸を有する被着体（例えば、半導体ウエハパターンの凹凸）に対して追従性がよく、粘着力に優れる。また、本発明の粘着テープが半導体ウエハ加工用に用いられる場合、裏面研削工程時に半導体ウエハと粘着テープとの界面へ研削水が浸入することを防止することができる。
【００２６】
本発明の粘着テープを半導体ミラーウエハ（シリコン製）に貼着した際の段差３０μｍに対する浮き幅の貼着直後から２４時間経過後における増加量は、好ましくは４０％以内であり、さらに好ましくは２０％以内であり、特に好ましくは１０％以内である。このような浮き幅の増加量を示す粘着テープ、すなわち粘着力の経時変化の少ない粘着テープであれば、半導体ウエハ製造中における仕掛品の経時でのテープ浮きが発生しにくいなど保存安定性、製造時の加工安定性に優れる。
【００２７】
本発明の粘着テープは、セパレータにより保護されて提供され得る。本発明の粘着テープは、セパレータにより保護された状態で、ロール状に巻き取ることができる。セパレータは、実用に供するまで粘着テープを保護する保護材としての機能を有する。セパレータとしては、例えば、シリコン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチック（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレン）フィルム、紙または不織布などが挙げられる。
【００２８】
本発明の粘着テープは、例えば、セパレータにより保護されていない場合、粘着剤層とは反対側の最外層に、背面処理を行っていても良い。背面処理は、例えば、シリコン系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤を用いて行うことができる。本発明の粘着テープは、背面処理を行うことにより、ロール状に巻き取ることができる。
【００２９】
Ｂ．耐熱層および第２の耐熱層
上記耐熱層および第２の耐熱層は、ポリプロピレン系樹脂を含む。
【００３０】
上記ポリプロピレン系樹脂は、メタロセン触媒を用いた重合により得られる。より詳細には、ポリプロピレン系樹脂は、例えば、メタロセン触媒を用いてプロピレンを含むモノマー組成物を重合させる重合工程を行い、当該重合工程の後、触媒残さ除去工程、異物除去工程等の後処理工程を行うことにより、得ることができる。ポリプロピレン系樹脂は、このような工程を経て、例えば、パウダー状、ペレット状等の形状で得られる。メタロセン触媒としては、例えば、メタロセン化合物とアルミノキサンとを含むメタロセン均一混合触媒、微粒子状の担体上にメタロセン化合物が担持されたメタロセン担持型触媒等が挙げられる。
【００３１】
上記のようにメタロセン触媒を用いて重合されたポリプロピレン系樹脂は、狭い分子量分布を示す。具体的には、上記ポリプロピレン系樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３以下であり、好ましくは１．１〜３であり、さらに好ましくは１．２〜２．９である。分子量分布が狭いポリプロピレン系樹脂は低分子量成分が少ないので、このようなポリプロピレン系樹脂を用いれば、低分子量成分のブリードを防止して、クリーン性に優れる粘着テープを得ることができる。このような粘着テープは、例えば、半導体ウエハ加工用として好適に用いられる。
【００３２】
上記ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は５０，０００以上であり、好ましくは５０，０００〜５００，０００であり、さらに好ましくは５０，０００〜４００，０００である。ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲であれば、低分子量成分のブリードを防止して、クリーン性に優れる粘着テープを得ることができる。このような粘着テープは、例えば、半導体ウエハ加工用粘着テープとして好適に用いられる。
【００３３】
上記ポリプロピレン系樹脂の融点は１１０℃〜２００℃であり、さらに好ましくは１２０℃〜１７０℃であり、特に好ましくは１２５℃〜１６０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れる粘着テープを得ることができる。本発明の粘着テープは、このような範囲の融点を有するポリプロピレン系樹脂を含む耐熱層を備えることにより、耐熱性、具体的には貼着後に加熱されても粘着テープ表面が溶融し難い。このような粘着テープは、接触加熱される場合に特に有用である。例えば、粘着テープが、半導体ウエハ加工用粘着テープとして用いられる場合、粘着テープ表面が半導体製造装置の加熱ステージに融着し難く、加工不良を防ぐことができる。また、本発明の粘着テープは、耐熱性に優れることに加えて、上記のように柔軟性にも優れる。このように耐熱性と柔軟性とのバランスに優れる粘着テープは、例えば、半導体ウエハ加工用粘着テープとして有用である。より具体的には、裏面研削工程からダイシング工程完了までの工程をインラインで行う製造方式（いわゆる、２ｉｎ１製造方式）に用いられる半導体ウエハ加工用粘着テープとして有用である。このような製造方式においては、粘着テープが連続して裏面研削工程およびダイシング工程に供せられる。本発明の粘着テープを２ｉｎ１製造方式における半導体ウエハ加工用粘着テープとして用いれば、粘着テープ付き半導体ウエハの裏面にダイシングフィルム（またはダイシングダイアタッチフィルム）を貼り付ける際、粘着テープが加熱テーブル（例えば、１００℃）と接触しても、粘着テープ表面が加熱テーブルに融着することを防ぐことができ、かつ、当該粘着テープの接触を起因とする半導体ウエハの損傷を防ぐことができる。
【００３４】
上記ポリプロピレン系樹脂の軟化点は、好ましくは１００℃〜１７０℃であり、さらに好ましくは１１０℃〜１６０℃であり、さらに好ましくは１２０℃〜１５０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れる粘着テープを得ることができる。なお、本明細書において、軟化点とは、環球法（ＪＩＳ Ｋ６８６３）によって測定される値をいう。
【００３５】
上記ポリプロピレン系樹脂の２３０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは３ｇ／１０ｍｉｎ〜３０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜１５ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜１０ｇ／１０ｍｉｎである。ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレートがこのような範囲であれば、共押し出し成形により、加工不良なく厚みの均一な耐熱層を形成することができる。メルトフローレートは、ＪＩＳＫ７２１０に準じた方法により測定することができる。
【００３６】
上記ポリプロピレン系樹脂は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他のモノマー由来の構成単位を含んでいてもよい。その他のモノマーとしては、例えば、エチレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィンが挙げられる。その他のモノマー由来の構成単位を含む場合、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。
【００３７】
上記ポリプロピレン系樹脂は市販品を用いてもよい。市販品のポリプロピレン系樹脂の具体例としては、日本ポリプロ（株）製の商品名「ＷＩＮＴＥＣ（ウィンテック）」、「ＷＥＬＮＥＸ（ウェルネックス）」シリーズ等が挙げられる。
【００３８】
好ましくは、上記耐熱層および第２の耐熱層は、Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２−、ＮＯ３−、ＳＯ４２−、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋、Ｃａ２＋、ＮＨ４＋を実質的に含まない。このようなイオンを実質的に含まない耐熱層を備える粘着テープはクリーン性に優れ、例えば、半導体ウエハ加工用に用いられる場合、回路の断線または短絡等を防ぐことができる。なお、本明細書において、「Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２−、ＮＯ３−、ＳＯ４２−、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋、Ｃａ２＋、ＮＨ４＋を実質的に含まない」とは、標準的なイオンクロマトグラフ分析（例えば、ダイオネクス社製、商品名「ＤＸ−３２０」、「ＤＸ−５００」を用いたイオンクロマトグラフ分析）において検出限界未満であることをいう。具体的には、粘着剤層１ｇに対して、Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２−、ＮＯ３−、ＳＯ４２−およびＫ＋がそれぞれ０．４９μｇ以下、Ｌｉ＋およびＮａ＋がそれぞれ０．２０μｇ以下、Ｍｇ２＋およびＣａ２＋がそれぞれ０．９７μｇ以下、ＮＨ４＋が０．５μｇ以下である場合をいう。
【００３９】
上記耐熱層および第２の耐熱層の弾性率（ヤング率）は、所望とする粘着テープの弾性率（ヤング率）、粘着剤層および基材層の特性（厚さ、弾性率（ヤング率））に応じて、任意の適切な値に設定され得る。上記耐熱層および第２の耐熱層の２５℃における弾性率（ヤング率）は、代表的には８００ＭＰａ以下であり、さらに好ましくは５０ＭＰａ〜５００ＭＰａであり、特に好ましくは５０ＭＰａ〜２５０ＭＰａである。このような範囲であれば、半導体ウエハ加工用粘着テープとして本発明の粘着テープを用いた場合、ウエハの裏面研削工程において、研削精度に優れ、かつ、ウエハのエッジ損傷（ウエハエッジ割れ）を防ぐことができる。
【００４０】
上記耐熱層および第２の耐熱層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて適切に選択され得る。
【００４１】
Ｃ．粘着剤層
上記粘着剤層に用いられる粘着剤としては、任意の適切な材料を採用し得る。好ましくは、共押し出し成形が可能な熱可塑性樹脂であり、例えば、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体が挙げられる。本明細書において、「非晶質」とは、結晶質のように明確な融点を有さない性質をいう。
【００４２】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、好ましくは、メタロセン触媒を用いて、プロピレンと１−ブテンとを重合することにより得ることができる。メタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は狭い分子量分布（例えば、２以下）を示すので、このような非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を用いれば、低分子量成分のブリードによる被着体の汚染を防止し得る粘着テープを得ることができる。このような粘着テープは、例えば、半導体ウエハ加工用として好適に用いられる。
【００４３】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体における、プロピレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは８０モル％〜９９モル％、さらに好ましくは８５モル％〜９９モル％であり、特に好ましくは９０モル％〜９９モル％である。
【００４４】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体における、１−ブテン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは１モル％〜１５モル％、さらに好ましくは１モル％〜１０モル％である。このような範囲であれば、靭性と柔軟性とのバランスに優れ、上記浮き幅の小さい粘着テープを得ることができる。
【００４５】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。
【００４６】
上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは２００，０００以上であり、さらに好ましくは２００，０００〜５００，０００であり、特に好ましくは２００，０００〜３００，０００である。非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲であれば、共押し出し成形の際、加工不良なく粘着剤層を形成することができ、かつ、適切な粘着力を得ることができる。
【００４７】
上記粘着剤層が、上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を含む場合、粘着剤層の粘着力（結果として、上記粘着テープの粘着力）を調整するために、結晶性ポリプロピレン系樹脂を含んでいてもよい。結晶性ポリプロピレン系樹脂を含有することにより、上記粘着力を低下させ、後述の貯蔵弾性率を増加させることができる。結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、所望とする粘着力および貯蔵弾性率に応じて任意の適切な割合に設定され得る。結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、好ましくは、上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体と当該結晶性ポリプロピレン系樹脂との合計重量に対して、好ましくは０重量％〜５０重量％であり、さらに好ましくは０重量％〜４０重量％であり、特に好ましくは０重量％〜３０重量％である。
【００４８】
上記粘着剤層に用いられる粘着剤の２３０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜３０ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎである。このような範囲であれば、共押し出し成形により、加工不良なく厚みの均一な粘着剤層を形成することができる。
【００４９】
好ましくは、上記粘着剤層は、Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２−、ＮＯ３−、ＳＯ４２−、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋、Ｃａ２＋、ＮＨ４＋を実質的に含まない。被着体を当該イオンで汚染することを防止することができるからである。このような粘着剤層を備える粘着テープは、例えば、半導体ウエハ加工用に用いられる場合、回路の断線または短絡等を生じさせることがない。上記イオンを含まない粘着剤層は、例えば、当該粘着剤層に含まれる非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体を上記のようにメタロセン触媒を用いて溶液重合することにより得ることができる。当該メタロセン触媒を用いた溶液重合においては、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体は、重合溶媒とは異なる貧溶媒を用いて析出単離（再沈殿法）を繰り返して、精製することができるので、上記イオンを含まない粘着剤層を得ることができる。
【００５０】
上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）は、好ましくは０．５×１０６Ｐａ〜１．０×１０８Ｐａであり、さらに好ましくは０．８×１０６Ｐａ〜３．０×１０７Ｐａである。上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）がこのような範囲であれば、表面に凹凸を有する被着体に対する十分な粘着力と適度な剥離性とを両立し得る粘着テープを得ることができる。また、このような貯蔵弾性率（Ｇ’）の上記粘着剤層を備える粘着テープは、半導体ウエハ加工用に用いられる場合、ウエハの裏面研削における優れた研削精度の達成に寄与し得る。粘着剤層の貯蔵弾性率は、例えば、上記非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体と上記結晶性ポリプロピレン系樹脂との含有割合を調整して制御することができる。なお、本発明における貯蔵弾性率（Ｇ’）とは、動的粘弾性スペクトル測定により、測定することができる。
【００５１】
上記粘着剤層の２５℃における弾性率（ヤング率）は、好ましくは５ＭＰａ〜３００ＭＰａであり、さらに好ましくは１０ＭＰａ〜２００ＭＰａであり、特に好ましくは２０ＭＰａ〜１００ＭＰａである。このような範囲であれば、半導体ウエハ加工用粘着テープとして本発明の粘着テープを用いた場合、ウエハの裏面研削工程において、研削精度に優れ、かつ、ウエハのエッジ損傷（ウエハエッジ割れ）を防ぐことができる。
【００５２】
上記粘着剤層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、上記Ｂ項で説明した耐熱層に含まれ得るその他の成分と同様の成分が用いられ得る。
【００５３】
Ｄ．基材層
上記基材層は、任意の適切な樹脂により形成される。好ましくは、共押し出し成形が可能な熱可塑性樹脂であり、例えば、ポリエチレン系樹脂が挙げられる。ポリエチレン系樹脂の具体例としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体が挙げられる。
【００５４】
上記エチレン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１０，０００〜２００，０００であり、さらに好ましくは３０，０００〜１９０，０００である。エチレン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲であれば、共押し出し成形の際、加工不良なく基材層を形成することができる。
【００５５】
上記基材層を形成する樹脂の１９０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは２ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜１５ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは７ｇ／１０ｍｉｎ〜１２ｇ／１０ｍｉｎである。エチレン−酢酸ビニル共重合体のメルトフローレートがこのような範囲であれば、共押し出し成形により、加工不良なく基材層を形成することができる。
【００５６】
上記基材層の２５℃における弾性率（ヤング率）は、好ましくは３０ＭＰａ〜３００ＭＰａであり、さらに好ましくは４０ＭＰａ〜２００ＭＰａであり、特に好ましくは５０ＭＰａ〜１００ＭＰａである。このような範囲であれば、半導体ウエハ加工用粘着テープとして本発明の粘着テープを用いた場合、ウエハの裏面研削工程において、研削精度に優れ、かつ、ウエハのエッジ損傷（ウエハエッジ割れ）を防ぐことができる。
【００５７】
上記基材層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、上記Ｂ項で説明した耐熱層に含まれ得るその他の成分と同様の成分が用いられ得る。
【００５８】
Ｅ．粘着テープの製造方法
本発明の粘着テープは、好ましくは、上記耐熱層、上記基材層および上記粘着剤層の形成材料が共押し出し成形されて製造される。共押し出し成形により、層間の接着性が良好な粘着テープを、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく製造することができる。
【００５９】
上記共押し出し成形において、上記耐熱層、上記基材層および上記粘着剤層の形成材料は、上記の各層の成分を任意の適切な方法で混合した材料が用いられ得る。
【００６０】
上記共押し出し成形の具体的方法としては、例えば、ダイスに連結した３台の押出し機のうち、１台に耐熱層形成材料を、別の１台に基材層形成材料を、さらに別の１台に粘着剤層形成材料を、それぞれ供給し、溶融後、押出し、タッチロール成形法により引き取り、積層体を成形する方法が挙げられる。なお、本発明の粘着テープが、第２の耐熱層をさらに備える場合は、３台の押出し機の内、耐熱層樹脂を押出される樹脂の流路を２つに分断し、分断された間に基材層用樹脂を合流させる手法３種４層成形や、４台の押し出し機を用い４種４層成形が用いられ得る。押し出しの際、各形成材料が合流する部分は、ダイス出口（ダイスリップ）に近いほど好ましい。ダイス内で各形成材料の合流不良が生じ難いからである。したがって、上記ダイスとしては、マルチマニホールド形式のダイスが好ましく用いられる。なお、合流不良が生じた場合、合流ムラ等の外観不良、具体的には押し出された粘着剤層と基材層との間で波状の外観ムラが発生して好ましくない。また、合流不良は、例えば、異種形成材料のダイス内における流動性（溶融粘度）の差が大きいこと、および各層の形成材料のせん断速度の差が大きいことを原因として生じるので、マルチマニホールド形式のダイスを用いれば、流動性の差がある異種形成材料について、他の形式（例えば、フィードブロック形式）よりも、材料選択の範囲が拡がる。各形成材料の溶融に用いる押出し機のスクリュータイプは単軸または２軸であってもよい。
【００６１】
上記共押し出し成形における成形温度は、好ましくは１６０℃〜２２０℃であり、さらに好ましくは１７０℃〜２００℃である。このような範囲であれば、成形安定性に優れる。
【００６２】
上記耐熱層形成材料または第２の耐熱層形成材料と、上記基材層形成材料との温度１８０℃、せん断速度１００ｓｅｃ−１におけるせん断粘度の差（耐熱層または第２の耐熱層形成材料−基材層形成材料）は、好ましくは−１５０Ｐａ・ｓ〜６００Ｐａ・ｓであり、さらに好ましくは−１００Ｐａ・ｓ〜５５０Ｐａ・ｓであり、特に好ましくは−５０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ・ｓである。上記粘着剤層形成材料と上記基材層形成材料との、温度１８０℃、せん断速度１００ｓｅｃ−１におけるせん断粘度の差（粘着剤形成材料−基材層形成材料）は、好ましくは−１５０Ｐａ・ｓ〜６００Ｐａ・ｓであり、さらに好ましくは−１００Ｐａ・ｓ〜５５０Ｐａ・ｓであり、特に好ましくは−５０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ・ｓである。このような範囲であれば、上記粘着剤形成材料および基材層形成材料のダイス内での流動性が近く、合流不良の発生を防止することができる。なお、せん断粘度は、ツインキャピラリー型の伸長粘度計により測定することができる。
【実施例】
【００６３】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、実施例等における、試験および評価方法は以下のとおりである。また、部は重量部を意味する。
【００６４】
［実施例１］
耐熱層形成材料および第２耐熱層形成材料として、メタロセン触媒により重合したポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロ社製、商品名「ＷＥＬＮＥＸ：ＲＦＧＶ４Ａ」；融点１３０℃、軟化点１２０℃、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．９）を用いた。
基材層形成材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「Ｐ−１００７」；融点９４℃、軟化点７１℃）１００部を用いた。
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）を用いた。
上記耐熱層形成材料１００部、基材層形成材料１００部、第２耐熱層形成材料１００部および上記粘着剤形成材料１００部をそれぞれの押し出し機に投入し、Ｔダイ溶融共押し出し（押出温度１８０℃）により成形して、耐熱層（厚み１５μｍ）／基材層（厚み７０μｍ）／第２の耐熱層（厚み１５μｍ）／粘着剤層（厚み３０μｍ）の４種４層構成の粘着テープを得た。なお、各層の厚みは、Ｔダイ出口の形状により制御した。
【００６５】
［実施例２］
基材層の厚みを１４５μｍとした以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００６６】
［実施例３］
耐熱層の厚みを２２．５μｍ、基材層の厚みを５５μｍ、第２耐熱層の厚みを２２．５μｍ、とした以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００６７】
［実施例４］
耐熱層の厚みを２２．５μｍ、基材層の厚みを１３０μｍ、第２耐熱層の厚みを２２．５μｍとした以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００６８】
［実施例５］
耐熱層の厚みを３０μｍ、基材層の厚みを４０μｍ、第２耐熱層厚みを３０μｍとした以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００６９】
［実施例６］
耐熱層の厚みを３０μｍ、基材層の厚みを１１５μｍ、第２耐熱層の厚みを３０μｍとした以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００７０】
［実施例７］
耐熱層形成材料として、メタロセン触媒により重合したポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロ社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ：ＷＦＸ４」；融点１２５℃、軟化点１１５℃、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８）を用いた。
基材層形成材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「Ｐ−１００７」；融点９４℃、軟化点７１℃）を用いた。
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）を用いた。
上記耐熱層形成材料１００部、基材層形成材料１００部および上記粘着剤形成材料１００部をそれぞれの押し出し機に投入し、Ｔダイ溶融共押し出し（押出温度１８０℃）により成形して、耐熱層（厚み１０μｍ）／基材層（厚み９０μｍ）／粘着剤層（厚み３０μｍ）の３種３層構成の粘着テープを得た。
【００７１】
［実施例８］
基材層の厚みを１６５μｍとした以外は実施例７と同様にして粘着テープを得た。
【００７２】
［実施例９］
耐熱層の厚みを１５μｍ、基材層の厚みを８５μｍとした以外は実施例７と同様にして粘着テープを得た。
【００７３】
［実施例１０］
耐熱層の厚みを１５μｍ、基材層の厚みを１６０μｍとした以外は実施例７と同様にして粘着テープを得た。
【００７４】
［実施例１１］
耐熱層の厚みを３０μｍ、基材層の厚みを１４５μｍとした以外は実施例７と同様にして粘着テープを得た。
【００７５】
［実施例１２］
耐熱層形成材料として、メタロセン触媒により重合したポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロ社製、商品名「ＷＥＬＮＥＸ：ＲＦＧＶ４Ａ」；融点１３０℃、軟化点１２０℃、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．９）を用いた。
基材層形成材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「Ｐ−１００７」；融点９４℃、軟化点７１℃）を用いた。
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）を用いた。
上記耐熱層形成材料１００部、基材層形成材料１００部および上記粘着剤形成材料１００部をそれぞれの押し出し機に投入し、Ｔダイ溶融共押し出し（押出温度１８０℃）により成形して、耐熱層（厚み１０μｍ）／基材層（厚み９０μｍ）／粘着剤層（厚み３０μｍ）の３種３層構成の粘着テープを得た。
【００７６】
［実施例１３］
基材層の厚みを１６５μｍとした以外は実施例１２と同様にして粘着テープを得た。
【００７７】
［実施例１４］
耐熱層の厚みを１５μｍ、基材層の厚みを８５μｍとした以外は実施例１２と同様にして粘着テープを得た。
【００７８】
［実施例１５］
耐熱層の厚みを１５μｍ、基材層の厚みを１６０μｍとした以外は実施例１２と同様にして粘着テープを得た。
【００７９】
［実施例１６］
耐熱層の厚みを３０μｍ、基材層の厚みを７０μｍとした以外は実施例１２と同様にして粘着テープを得た。
【００８０】
［実施例１７］
耐熱層の厚みを３０μｍ、基材層の厚みを１４５μｍとした以外は実施例１２と同様にして粘着テープを得た。
【００８１】
［実施例１８］
耐熱層の厚みを４５μｍ、基材層の厚みを５５μｍとした以外は実施例１２と同様にして粘着テープを得た。
【００８２】
［実施例１９］
耐熱層の厚みを４５μｍ、基材層の厚みを１３０μｍとした以外は実施例１２と同様にして粘着テープを得た。
【００８３】
［実施例２０］
耐熱層の厚みを６０μｍ、基材層の厚み４０μｍとした以外は実施例１２と同様にして粘着テープを得た。
【００８４】
［実施例２１］
耐熱層の厚みを６０μｍ、基材層の厚みを１１５μｍとした以外は実施例１２と同様にして粘着テープを得た。
【００８５】
［比較例１］
耐熱層を形成させず、基材層の厚みを１００μｍとした以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００８６】
［比較例２］
耐熱層を形成せず、基材層形成材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン製、商品名「Ｐ−１００７」；融点９４℃、軟化点７１℃）に代えて、メタロセン触媒により重合したポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロ社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ ＷＦＸ４」：融点１２５℃、軟化点１１５℃）を用い、基材層の厚みを１００μｍとした以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００８７】
［評価］
実施例および比較例で得られた粘着テープを以下の評価に供した。結果を表１に示す。
（１）耐熱性
実施例および比較例で得られた粘着テープを半導体ウエハ（８インチミラーウエハ、厚み７００μｍ品）に貼着した後、１００℃に加熱したホットプレート（ＳＵＳ３０４）上に粘着テープ側を置き、３分間加熱した。このとき、粘着テープの粘着剤層とは反対側の最外層が加熱面に接するようにした。加熱終了後、粘着テープの状態を目視で確認し、以下の基準で耐熱性を評価した。
○・・・粘着テープ最外層に変化なく、耐熱性良好。
△・・・粘着テープ最外層が一部溶融し、耐熱性が悪い。
×・・・粘着テープがホットプレートに融着し、耐熱性が非常に悪い。
（２）弾性率
引張り試験機として３連式引張試験機ＡＧ−ＩＳ（島津製作所製）を用い、実施例および比較例で得られた粘着テープを幅１０ｍｍの短冊状にし、２３℃においてチャック間５０ｍｍ、速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引張り、得られる応力−ひずみ（Ｓ−Ｓ）曲線において最大接線の傾きより算出した。
（３）半導体ウエハの損傷
高さ１０μｍ段差（１０ｍｍ×１０ｍｍ角）をランダムに設けた８インチ半導体ウエハ（厚さ７００μｍ〜７５０μｍ）上に実施例および比較例で得られた粘着テープを貼着し、半導体ウエハ側（粘着テープ貼着面とは反対側の面）を研削した。研削はＤｉｓｃｏ社製バックグラインダーＤＦＧ−８５６０にて８インチＳｉミラーウエハの厚みが５０μｍとなるまで研削した。その後、半導体ウエハの外周部における、ヒビ、割れ、目視で確認できる欠けなどの損傷を目視で確認した。１０枚の半導体ウエハについて、このように損傷を確認し、以下の基準で評価した。
○・・・ウエハ１０枚中損傷が認められた枚数が０枚である。
△・・・ウエハ１０枚中損傷が認められた枚数が１枚以上、３枚以下である。
×・・・ウエハ１０枚中損傷が認められた枚数が４枚以上である。
（４）汚染性
粘着テープを４インチ半導体ウエハのミラー面に貼着し、２３℃、相対湿度５０％環境下で１時間経過後に剥離した際の、当該ミラー面上の粒径０．２８μｍ以上のパーティクル数を測定した。パーティクル数の測定は、パーティクルカウンター（テンコール社製、商品名「ＳＵＲＦＳＣＡＮ６２００」）を用いて測定した。
（５）含有イオン量
Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２−、ＮＯ３−、ＳＯ４２−、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋、Ｃａ２＋、ＮＨ４＋を分析対象として、実施例および比較例で得られた粘着テープ中のこれらのイオン量をイオンクロマトグラフにより、測定した。
具体的には、ポリメチルンペンテン（ＰＭＰ）製容器に入れた試料片（粘着テープ１ｇ）を秤量し、次に純水５０ｍｌを加え、蓋をして乾燥機に１２０℃にて１時間の加温抽出を行い、その抽出液を試料前処理カートリッジ（ＤＩＯＮＥＸ社製、商品名「ＯｎＧｕａｒｄIIＲＰ」）でろ過し、そのろ液についてイオンクロマトグラフ（アニオン）（ＤＩＯＮＥＸ社製、商品名「ＤＸ−３２０」）、およびイオンクロマトグラフ （カチオン）（ＤＩＯＮＥＸ社製、商品名「ＤＸ−５００」）を用いて測定した。当該測定方法の検出限界は、粘着テープ１ｇに対して、Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２−、ＮＯ３−、ＳＯ４２−およびＫ＋においては、０．４９μｇ以下、Ｌｉ＋およびＮａ＋においては０．２０μｇ以下、Ｍｇ２＋およびＣａ２＋においては０．９７μｇ以下、ＮＨ４＋においては０．５０μｇ以下であった。
【００８８】
（６）分子量測定
実施例および比較例で用いたメタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」）の分子量は、以下のようにして測定した。すなわち、試料を１．０ｇ/ｌのＴＨＦ溶液に調整して一晩静置した後、孔径０．４５μmのメンブランフィルターでろ過し、得られたろ液をＴＯＳＯＨ社製のＨＬＣ−８１２０ＧＰＣにて、以下の条件で測定し、ポリスチレン換算により算出した。
カラム：ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨＺＭ−Ｈ／ＨＺ４０００／ＨＺ３０００／ＨＺ２０００
カラムサイズ：６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５０ｍｍ
カラム温度：４０℃
溶離液：ＴＨＦ
流量：０．６ｍｌ/ｍｉｎ
注入量：２０μｌ
検出器：ＲＩ （示差屈折率検出器）
また、実施例７〜１１および比較例２で用いたメタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ ＷＦＸ４」）の分子量は、以下のようにして測定した。すなわち、試料を０．１０％（ｗ/ｗ）ｏ−ジクロロベンゼン溶液を調整して、１４０℃で溶解した後、その溶液を孔径が１．０μmの焼結フィルターでろ過し、得られたろ液をＷａｔｅｒｓ社製ゲル浸透クロマトグラフＡｌｌｉａｎｃｅ ＧＰＣ ２０００型にて、以下の条件で測定し、ポリスチレン換算により算出した。
カラム：ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨ６−ＨＴ，ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨ６−ＨＴＬ
カラムサイズ：７．５ｍｍＩ．Ｄ．×３００ｍｍそれぞれ２本
カラム温度：１４０℃
溶離液：ｏ−ジクロロベンゼン
流量：１．０ｍｌ/ｍｉｎ
注入量：０．４ｍｌ
検出器：ＲＩ （示差屈折率検出器）
【００８９】
【表１】
【００９０】
実施例と比較例１を比較すれば明らかなように、本願発明によれば、特定のポリプロピレン系樹脂を含む耐熱層を備えることにより、耐熱性に優れる粘着テープを提供することができる。また、実施例と比較例２を比較すれば明らかなように、本発明の粘着テープは、耐熱層と基材層と粘着剤層との３層構造、あるいはさらに第２の耐熱層を有する４層構造であることにより、各層の厚みを調整して、弾性率が制御され得る。その結果、本発明の粘着テープは、優れた柔軟性を示し、半導体ウエハ加工用粘着テープとして用いた場合にウエハの損傷を防ぎ得る。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
本発明の粘着テープは、例えば、半導体装置製造の際のワーク（半導体ウエハ等）の保護に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００９２】
１０ 耐熱層
２０ 基材層
３０ 粘着剤層
４０ 第２の耐熱層
１００、２００ 粘着テープ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱層と基材層と粘着剤層とをこの順に備え、２５℃における弾性率（ヤング率）が１５０ＭＰａ以下であり、
該耐熱層がメタロセン触媒を用いて重合されたポリプロピレン系樹脂を含み、該ポリプロピレン系樹脂の融点が１１０℃〜２００℃であり、該ポリプロピレン系樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下である、
粘着テープ。
【請求項２】
前記基材層と前記粘着剤層との間に、第２の耐熱層をさらに備える、請求項１に記載の粘着テープ。
【請求項３】
前記耐熱層が、Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２−、ＮＯ３−、ＳＯ４２−、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋、Ｃａ２＋、ＮＨ４＋を実質的に含まない、請求項１または２に記載の粘着テープ。
【請求項４】
耐熱層形成材料と基材層形成材料と粘着剤層形成材料とを共押し出し成形して得られる、請求項１から３のいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項５】
半導体ウエハ加工用である、請求項１から４のいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項１】
耐熱層と基材層と粘着剤層とをこの順に備え、２５℃における弾性率（ヤング率）が１５０ＭＰａ以下であり、
該耐熱層がメタロセン触媒を用いて重合されたポリプロピレン系樹脂を含み、該ポリプロピレン系樹脂の融点が１１０℃〜２００℃であり、該ポリプロピレン系樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下である、
粘着テープ。
【請求項２】
前記基材層と前記粘着剤層との間に、第２の耐熱層をさらに備える、請求項１に記載の粘着テープ。
【請求項３】
前記耐熱層が、Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２−、ＮＯ３−、ＳＯ４２−、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋、Ｃａ２＋、ＮＨ４＋を実質的に含まない、請求項１または２に記載の粘着テープ。
【請求項４】
耐熱層形成材料と基材層形成材料と粘着剤層形成材料とを共押し出し成形して得られる、請求項１から３のいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項５】
半導体ウエハ加工用である、請求項１から４のいずれかに記載の粘着テープ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１２−６２４０５（Ｐ２０１２−６２４０５Ａ）
【公開日】平成２４年３月２９日（２０１２．３．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２０７８２６（Ｐ２０１０−２０７８２６）
【出願日】平成２２年９月１６日（２０１０．９．１６）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月２９日（２０１２．３．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月１６日（２０１０．９．１６）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
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