【課題】小型化、コストの低廉化を図り、正極性のパルスと負極性のパルスを連続して発生させる。
【解決手段】パルス電源１０Ａは、直流電源１２と、１次巻線１８にタップ接続点２０を有するトランス１４と、直流電源１２の＋端子とタップ接続点２０との間に順方向接続された第１のダイオードＤ１と、１次巻線１８の一方の端子２６と直流電源１２の−端子との間に接続され、且つ、直流電源１２からの電流をタップ接続点２０から一方の端子２６に向けて流す第１の半導体スイッチＳ１と、該第１の半導体スイッチＳ１のオン／オフを制御する第２の半導体スイッチＳ２と、１次巻線１８の他方の端子２８と直流電源１２の−端子との間に接続され、且つ、直流電源１２からの電流をタップ接続点２０から他方の端子２８に向けて流す第３の半導体スイッチＳ３と、該第３の半導体スイッチＳ３のオン／オフを制御する第４の半導体スイッチＳ４とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子放出について高出力、高効率を図り、低電圧駆動をも可能とする。
【解決手段】電子放出素子１０Ａは、誘電体で構成されたエミッタ部１２と、電子放出のための駆動電圧Ｖａが印加される上部電極１４及び下部電極１６とを有し、上部電極１４は、エミッタ部１２の上面に形成され、下部電極１６は、エミッタ部１２の下面に形成され、上部電極１４は、エミッタ部１２が露出される複数の貫通部２０を有し、上部電極１４のうち、貫通部２０の周部２６におけるエミッタ部１２と対向する面が、エミッタ部１２から離間している。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性に優れるとともに、押圧抵抗を軽減して高度な成形性を実現することが可能なハニカム構造体成形用口金を提供する。
【解決手段】本発明のハニカム構造体成形用口金１は、少なくとも二つの面８，９を有し、一方の面８に成形原料を導入する裏孔３が形成されるとともに、他方の面９に裏孔３と連通するスリット４が形成された板状の口金基体２を備えたハニカム構造体成形用口金１であって、口金基体２上の、裏孔３及びスリット４を構成する部位の少なくとも一部を覆うように配設された下地層５と、下地層５の少なくとも一部を覆うように配設された、Ｗ₃Ｃを主成分とする平均粒径５μｍ以下のタングステンカーバイド粒子から構成された中間層６と、中間層６の少なくとも一部を覆うように配設されたダイヤモンド及び／又はダイヤモンド状炭素から構成された表面層７とをさらに備えたものである。 （もっと読む）

【課題】被焼成物（ガラス基板）の焼成（熱処理）工程で発生する熱処理用治具（セッター）の不具合を研磨加工することなく改善できるとともに、低コストで、且つ熱処理用治具（セッター）の長寿命化に寄与することができる熱処理用治具の洗浄方法を提供する。
【解決手段】表面に所定の機能を生じる膜が形成されたガラス基板の熱処理に用いる熱処理用治具の洗浄方法である。熱処理時に熱処理用治具の表面に付着したガラス基板に起因する異物を除去するにあたり、熱処理用治具を酸性溶液及びアルカリ性溶液で交互に少なくとも１回以上浸漬する。 （もっと読む）

【課題】配線基板を構成する圧電／電歪層の側壁からの電極膜の剥がれを防止して、配線基板の製造に関する工数の削減化、スループットの向上を図り、併せて配線基板としての機能の低下をも防止する。
【解決手段】配線基板１１０Ｄは、圧電／電歪層２０２と第１の配線パターン２０８Ａとの境界部分に厚膜電極２１０が配置される。すなわち、圧電／電歪層２０２の側壁２０２ａの途中から第１の配線パターン２０８Ａ上にかけて厚膜電極２１０が配置され、２層目の圧電／電歪層２０２Ｂと厚膜電極２１０とを含む部分に第３の配線パターン２０８Ｃが形成されている。他方の電極２０６は、第１層目の圧電／電歪層２０２Ａの上面に形成された第２の配線パターン２０８Ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】小型化しても優れた受光特性を維持することができ、生産性に優れた光出力監視装置を提供する。
【解決手段】フォトダイオード（ＰＤ）２と、ＰＤ２がその一の面に配設されたＰＤ用サブマウント３と、ＰＤ用サブマウントの一の面３ａにその裏面側を向けて配設された板状のスペーサ４とを有する光出力監視装置１であって、スペーサ４が、厚さ方向に貫通する第１貫通孔６を有する第１スペーサ部５と、第１スペーサ部の表面５ａ側（スペーサの表面４ａ側）に配設され第１貫通孔６と連通するように厚さ方向に貫通する第２貫通孔８を有する第２スペーサ部７とを有し、ＰＤ２が、第１貫通孔６内に位置し、第１スペーサ部の表面５ａの少なくとも一部が、第２スペーサ部７の外側に露出し、第１スペーサ部接着面５ｃとなる光出力監視装置。 （もっと読む）

【課題】左右一対の可動部１１，１２とその一端部側に固定部１３を有する基体１０ａの可動部１１，１２側面に圧電／電歪素子１０ｂを具備する圧電／電歪デバイスにおいて、可動部１１，１２の他端部側にて挟持する部品の接着力を高めること。
【解決手段】圧電／電歪デバイスを構成する基体１０ａは両可動部１１，１２の他端部側に部品Ｈを取付けるための一対の長尺の取付部１５，１６を備え、取付部１５，１６は可動部１１，１２の他端から反転した状態で可動部１１，１２の内側面に沿って所定幅のスリット状の隙間１５ａ，１６ａを保持して所定長さ延びている。これにより、部品Ｈに対する取付部１５，１６の接着面積を大きくすることができて、部品の接着力を大幅に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】近時の印刷機器に求められる高解像度の要望に対応すべく、インク室が高密度に配置され、且つ、信頼性の高いインクジェットヘッド用のアクチュエータの提供。
【解決手段】複数のシート状の圧電／電歪体が積層されてなる圧電／電歪構造体であって、複数のシート状の圧電／電歪体の積層界面が露出する側面に複数の切欠が形成され、その切欠が現す凹凸面に沿って１層以上の薄膜が形成されている圧電／電歪構造体の提供による。この圧電／電歪構造体は、インクジェットヘッド用のアクチュエータとして利用出来るものである。 （もっと読む）

【課題】より安価で簡易な構造で、基板温度の面内温度分布を調整可能な基板載置装置及び、基板温度調整方法を提供する。
【解決手段】一方の面に基板載置面を持つ、板状のセラミックス基材と、セラミックス基材の他方の面上に形成された接合層であって、面内を複数の領域に分け、領域ごとに熱伝導率の異なる接合が配置されている基板載置装置である。また、一方の面に基板載置面を持つセラミック基材の他方の面上に形成された接合層における熱導電率の面内分布を調整することにより、セラミックス基材上に載置される基板の面内温度分布を調整する方法である。 （もっと読む）

【課題】 燃焼排ガス中に過剰の酸素が存在する場合に、少ない消費電力で高効率に窒素酸化物を浄化することが可能な化学反応システムを提供する。
【解決手段】 遷移金属の微細粒子、酸素欠損濃集部を有するイオン伝導体、及び電子伝導体、を構成要素として、（１）反応場となる遷移金属の微細粒子からなる還元相、（２）被処理物質を反応場に導入するための空間、（３）反応場となるイオン伝導体結晶構造の中に形成された酸素欠損濃集部、（４）イオン伝導体の酸素欠損濃集部に吸着する酸素分子をイオン化するために必要な電子を供給する電子伝導相、及び（５）イオン伝導体の酸素欠損でイオン化された酸素分子を反応系外に搬出するための経路となるイオン伝導相、を基本単位とする化学反応部を形成したことを特徴とする、化学反応システム。
【効果】 被処理物質の浄化効率を向上させ、低温浄化を実現することができる。 （もっと読む）