【目的】 チップキャリアに用いられる配線基板内での電圧降下の削減，信号伝播遅延及びノイズを低減する。
【構成】 チップキャリアの配線基板内の配線をチップ接続端子から外部接続端子まで直線の導体配線とする。これにより、配線基板内での配線長が最短になるため、電圧降下，信号伝播遅延，ノイズを低減することが可能となる。また、構造が簡単なので製造が容易となり、コスト低減につながる。さらに、多層構造にする必要がなく、同時焼成のできない材料でも製造可能であるといったように材料に制約されないという効果もある。 （もっと読む）

【目的】 発信ドキュメントの受信先である指定局がビジー状態或いはメモリフル状態であっても的確に親展通信を行えるようにする。
【構成】 回線接続後、受信機２側からの音声合成メッセージ送出中に送信機１側からのＰＢ信号送出によるパスワードを受信機２へ通知することにより、受信機２内部に割り当てられたパスワード管理メモリエリア９へ画情報を蓄積する。そして、受信機２の所定のオペレーションによりパスワードを入力すれば、送られてきた画情報を記録することができる。 （もっと読む）

【目的】 システム資源の使用状況をシステム資源管理ジョブ動的情報記憶域を使ってジョブ毎にきめ細かく管理する。
【構成】 システム資源管理制御プログラム７の制御中でシステム資源動的要求ジョブ６からのシステム資源５の動的要求が発生した際に、システム資源管理ジョブ動的情報管理手段２は、システム資源管理ジョブ動的情報をシステム資源管理ジョブ動的情報記憶域１に管理する。システム資源管理ジョブ動的情報表示手段３は、システム操作者からのシステム資源管理ジョブ動的情報表示要求４に対して、システム資源管理ジョブ動的情報記憶域１を参照しシステム資源管理ジョブ動的情報を表示する。 （もっと読む）

【目的】 光ディスクへの高線速でのデータの記録を容易にし、かつ線速に依存しない均一なデータビットを記録する。
【構成】 記録するディスク径を検出する位置検出器１と、記録するディスクの回転数を検出する回転計２と、記録データ信号に対応した記録電流を出力する記録電流発生回路３と、位置検出器１および回転計２から出力された信号より線速を検出し線速に応じた一定電流を出力する定電流発生回路４と、記録電流と一定電流を加え合わせた書き込み電流を光ヘッドへ供給する書き込み回路６とを有し、記録データにあわせてデータビットを形成するための比較的大きい記録電流とデータ記録中に大きさの変化しない一定電流を重ね合わせた電流を光ヘッドへ供給しレーザ光を発光させて記録する記録方法において、記録するディスクの線速に応じて前記一定電流の大きさを変化させて記録する。 （もっと読む）

【目的】光学部品構成の簡素化
【構成】レーザダイオードには、ネジ９が取り付けられ、かつホルダ７とは接着材８により接合されている。前記ネジ９には、固体レーザ媒質ホルダ１０が取り付き、前記固体レーザ媒質ホルダ１０の中心部に固体レーザ媒質１１が配置され、前記固体レーザ媒質１１を、低融点ガラス１２にてシールすることにより、前記ダイオードアレイ１のまわりを、外気から遮断し、不活性ガス１８を満たし、密閉している。この結果、脱ガス等酸化によるダイオードアレイ１の劣化を防ぐことができる。又、ダイオードアレイ１を近接したこと及び固体レーザ媒質の両端面で共振器を構成しているので集光レンズ、ミラーなどの光学部品が不要となる。 （もっと読む）

【目的】 ＴＮ形液晶表示素子において、白表示と黒表示のコントラストの視角依存性がなく、階調表示時においても視角依存性の見られない広域な視野特性を持つ液晶表示素子を提供する。
【構成】 隣接する領域同士で１８０゜方向が異なるように配向規制力を与えた複数の領域を有する基板と、この複数の領域に対応する領域を有し、それぞれの領域が上記の配向規制力と捻れた方向に配向規制力を与えられた基板との間に液晶を挟持する。 （もっと読む）

【目的】部品実装密度の高いプリント配線板の配線構造を提供する。
【構成】プリント配線板の表面に設けられた表面実装用パッド１の直下に非貫通スルーホール４を形成し、これにより内部配線層５に接続する。 （もっと読む）

【目的】 多層化セラミック基板の外部接続端子数（Ｉ／Ｏパッド数）の制限をなくし、多層化セラミック基板の歩留まりを向上させ、多層化セラミック基板に関する回路改造に容易に対応できるようにする。
【構成】 端子基板２に、コネクタに対する外部接続用端子である外部端子２２および内部端子２３ならびに当該両端子間を結線する端子基板配線２４を設け、端子基板配線２４の途中に端子基板配線２４の断線や結線変更を可能にする配線接続変更端子２１−１および２１−２を設ける。可撓性のある形状を持つフレキシブル基板３に、Ｉ／Ｏパッド１１と電気的に結合するためのＩ／Ｏ受け端子３１および内部端子２３と電気的に結合するための内部受け端子３２ならびに当該両受け端子を結線するフレキシブル基板配線３３を設ける。 （もっと読む）