【課題】 層間絶縁膜、ＢＰＳＧ膜、シャロー・トレンチ分離用絶縁膜等を平坦化するＣＭＰ技術において、研磨を効率的、高速にし、かつプロセス管理も容易に行える研磨剤および研磨方法を提供する。
【解決手段】 酸化セリウム粒子、分散剤、水溶性高分子および水を含有し、前記水溶性高分子がアクリルアミド、メタアクリルアミドおよびそれらのα−置換体からなる群のいずれかの、Ｎ−モノ置換体およびＮ，Ｎ−ジ置換体のいずれかの骨格を有する化合物であるＣＭＰ研磨剤であり、好ましくは、該研磨剤１００重量部に対して前記水溶性高分子が０．０１重量部以上１０重量部以下である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ、内部抵抗を抑制した電気化学素子を構成できる新規なセパレータ、およびそれを用いたリチウムイオン電池を提供する。
【解決手段】多孔質基体と、前記多孔質基体の表面に設けられた高耐熱層を有する電気化学素子用セパレータであって、前記高耐熱層が、フィラー粒子、結着剤、及びテンプレート剤を含む、電気化学素子用セパレータ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エルビウムイオンが高濃度で添加され、且つ適量のイッテルビウムイオンを増感剤として含むフッ素化ポリイミド前駆体のワニスの製造方法、及びこれより得られた光導波路アンプを提供することを目的とする。
【解決手段】下記（ａ）及び（ｂ）工程を含む、光ドーピング用材料含有ワニスの製造方法とする。
（ａ）エルビウム（Ｅｒ）の塩とイッテルビウム（Ｙｂ）の塩とカルボン酸化合物とを、有機溶媒中にて混合し、光ドーピング用材料を得る光ドーピング用材料生成工程、
（ｂ）前記光ドーピング用材料とフッ素化ポリイミド前駆体ワニスとを混合して、光ドーピング用材料含有ワニスを得るワニス合成工程。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンおよびアンチモン化合物の含有量が０．１重量％以下にて難燃性ＵＬ９４Ｖ−０を達成する材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂及び（Ｃ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物を、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の総量１００重量部に対して、（Ａ）エポキシ樹脂５〜８０重量部、（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化樹脂５〜８０重量部、（Ｃ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物５〜８０重量部と、さらに（Ｄ）一般式（１）又は一般式（２）で表される反応型リン化合物を１〜５０重量部含有し、使用する材料の総量に対して、ハロゲン原子およびアンチモン化合物の含有量が０．１重量％以下である熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ、内部抵抗を抑制した電気化学素子を構成できる新規なセパレータ、およびそれを用いたリチウムイオン電池を提供する。
【解決手段】多孔質基体と、前記多孔質基体の表面に設けられた高耐熱層を有する電気化学素子用セパレータであって、前記高耐熱層が、フィラー粒子、結着剤、及びテンプレート剤を含む、電気化学素子用セパレータ。 （もっと読む）

【課題】 低温放置後のμ−Ｖ負勾配を低減する観点で、従来品に対して低温、高湿放置後の鳴きを低減することが可能な摩擦材組成物、この摩擦材組成物を用いた摩擦材及び摩擦部材を提供する。
【解決手段】 繊維基質、無機充填材、結合材、有機充填材及び研削材を含む摩擦材組成物において、前記研削材として５０％粒径が０．１〜５．０μｍの範囲の酸化ジルコニウムを１５〜３５質量％含有し、かつ酸化ジルコニウム以外のモース硬度が７以上の研削材を２．０質量％以下含有した摩擦材組成物、この摩擦材組成物を用いた摩擦材及び摩擦部材。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ、内部抵抗を抑制した電気化学素子を構成できる新規なセパレータ、およびそれを用いたリチウムイオン電池を提供する。
【解決手段】多孔質基体と、前記多孔質基体の表面に設けられた高耐熱層を有する電気化学素子用セパレータであって、前記高耐熱層が、フィラー粒子、結着剤、及びテンプレート剤を含む、電気化学素子用セパレータ。 （もっと読む）

【課題】流動性、接着性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）シリコーン化合物を含有する組成物からなり、（Ｃ）が（ｃ１）両末端にＳ−ＯＨを有するシリコーン化合物と（ｃ２）下記一般式（Ｉ−２）及び（Ｉ−３）を含む樹脂組成物並びに電子部品装置。


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【課題】耐熱性に優れ、かつ、内部抵抗を抑制した電気化学素子を構成できる新規なセパレータ、およびそれを用いたリチウムイオン電池を提供する。
【解決手段】多孔質基体と、前記多孔質基体の表面に設けられた高耐熱層を有する電気化学素子用セパレータであって、前記高耐熱層が、フィラー粒子、結着剤、及びテンプレート剤を含む、電気化学素子用セパレータ。 （もっと読む）

【課題】シャロートレンチ分離絶縁膜、プリメタル絶縁膜、層間絶縁膜等を平坦化するＣＭＰ技術において、絶縁膜を高速かつ低研磨傷で研磨できるＣＭＰ研磨剤、このＣＭＰ研磨剤を用いて被研磨膜を研磨する研磨方法を提供する。
【解決手段】水、酸化セリウム粒子及び添加剤を含有するＣＭＰ研磨剤であって、前記添加剤のうち少なくとも１成分がカチオン性単量体成分を含む原料組成物を重合して得られる重合体であり、前記酸化セリウム粒子は、ＣＭＰ研磨剤中で正のゼータ電位を有するＣＭＰ研磨剤、及び該ＣＭＰ研磨剤を用いた研磨方法である。 （もっと読む）