【課題】 充分に高い耐熱性及び耐熱衝撃性を備えたソルダーレジストを形成でき、かつ、充分に優れた貯蔵安定性を示すドライフィルムを形成できる、弱アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物に使用可能なポリマーを提供することを目的とする。
【解決手段】 下記一般式（１）で表わされる構造を含むポリマー。



［式中、Ｘは四価の有機基を示し、Ｙ、Ｒ_１及びＲ_２は各々独立に二価の有機基を示し、Ｒは水素原子、フェニル基又は炭素数１〜５のアルキル基を示し、ｎは１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】基材上にセグメント形態の無機材料膜を容易に、また、精度良く作製することができるセグメント形態の無機材料膜又はそれを有する部材の製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）基材２表面に、セグメント形態に対応したパターン形状を有し、除去可能な凸状のパターンを形成する工程、（Ｂ）除去可能な凸状のパターンが形成されている基材２の表面に、ダイアモンドライクカーボン（ＤＬＣ）若しくは無機材料の膜を形成する工程及び（Ｃ）ＤＬＣ若しくは無機材料が付着している凸状のパターンを除去する工程を含むことを特徴とするセグメント形態の無機材料膜又はそれを有する部材の製造法。 （もっと読む）

【課題】 ３００℃以上の高温で半導体チップと基板又は半導体チップ間を半導体封止用接着剤を介して接続する場合のボイドの発生を十分に抑制できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 バンプ又は金属配線を有する半導体チップとバンプ又は金属配線を有する基板とを、半導体封止用接着剤を介して３００℃以上の温度で接続するとともに、上記半導体チップと上記基板との間の空隙を上記半導体封止用接着剤で封止充てんする工程を有しており、上記半導体封止用接着剤として、（ａ）熱重量減少量が３５０℃で５０％以下であるエポキシ樹脂と、（ｂ）熱重量減少量が３５０℃で５０％以下である硬化剤と、を含有する半導体封止用接着剤を用いる、半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下における放置後の接着強度の低下が少ないアクリル系接着剤組成物を得ることのできるアクリル系共重合体を提供する。
【解決手段】単量体成分全体を１００重量％として、アクリル酸アルキルエステル５３〜８８重量％、アクリロニトリル１０〜３５重量％及びグリシジルメタクリレート２〜１２重量％を重合して得られる共重合体の製造方法であって、前記アクリル酸アルキルエステルの全量、前記アクリロニトリルの全量の内２５〜４５％及び前記グリシジルメタクリレートの全量の内７５〜５５％を先に重合し、当該重合の重合率が２０〜５０％となったところで、前記アクリロニトリルの残りの７５〜５５％及び前記グリシジルメタクリレートの残りの２５〜４５％を供給して共重合を行うことを特徴とするアクリル系共重合体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、低温で十分迅速に硬化処理を行うことができ、且つ硬化処理を行う際のプロセスマージンが広く、十分に安定した接着強度が得られる回路接続材料、及び回路部材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】
対向する回路電極同士を電気的に接続するための回路接続材料であって、
前記回路接続材料が、熱可塑性樹脂と、ラジカル重合性化合物と、１分間半減期温度が９０〜１７５℃であるパーオキシエステル誘導体と、所定のアミン化合物と、を含有する接着剤組成物を含有する回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】 第１に、熱伝導性及び接続信頼性に優れる半導体装置を第２に、さらに、より薄膜化が可能な半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 半導体素子が搭載されている導電性金属層パターンを含み、これらが封止材により封止されている半導体装置において、半導体素子搭載面と反対側で導電性金属層パターンが厚さ方向で一部突出して露出している半導体装置。半導体素子と導電性金属層パターンの所定位置の間にワイヤボンディングが施されており、これらが封止材により封止されている請求項１記載の半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 反応や分析のステップ数や量の制限が緩く、製造が容易であるマイクロ流体システム用支持ユニット、さらに、複雑な流体回路を高密度に実装できるマイクロ流体システム用支持ユニットを提供する。
【解決手段】 第一の支持体と、マイクロ流体システムの流路を構成する、少なくとも一本の中空フィラメントとを備え、該中空フィラメントが前記第一の支持体に任意の形状に敷設され、かつ前記中空フィラメントの内側の所定箇所が機能性を有するマイクロ流体システム用支持ユニットに関する。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像液によるパターン形成性に優れ、露光後の十分な再接着性を有する感光性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）テトラカルボン酸二無水物と、下記一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表される芳香族ジアミンを含むジアミンとを反応させて得られるポリイミドと、（Ｂ）放射線重合性化合物と、（Ｃ）光重合性化合物と、（Ｄ）熱硬化性樹脂とを含有する感光性接着剤組成物。

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【課題】製造が容易、且つ反応や分析の工程数や量を制限しないマイクロ流体システム用支持ユニットを提供する。
【解決手段】有機材料の板又は金属製の板である第一の支持体２と、この第一の支持体２の表面に設けられた第一の接着剤層１ａと、この第一の接着剤層１ａの表面に任意の形状に敷設されたマイクロ流体システムの流路層として機能する中空フィラメント５０１〜５０８とを備える。 （もっと読む）

【課題】柔軟性及び耐マイグレーション性に優れ、アウトガスの発生を十分に低減した封止充填剤及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
本発明の封止充填剤は、１５０℃における溶融粘度が３０〜１００００Ｐａ・ｓであり、１％重量減少温度が３５０℃以上であるポリイミド樹脂を含有する。 （もっと読む）