【課題】 耐めっき性、ラミネート後の安定性及び現像残渣の抑制に優れ、且つ、はんだ処理時の変色を抑制することが可能な感光性樹脂組成物、感光性フィルム、永久マスクレジスト及び永久マスクレジストの製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する重合性プレポリマー、（Ｂ）カルボキシル基を有するバインダーポリマー、（Ｃ）光重合性化合物、（Ｄ）光重合開始剤、及び（Ｅ）重金属不活性化剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｅ）重金属不活性化剤が、サリチル酸誘導体、ヒドラジド誘導体又はシュウ酸アミド誘導体からなる群より選ばれる１種以上を含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】可とう性、耐めっき性、耐熱性、解像性及び耐薬品性に優れる永久マスクレジストを形成することができる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂と、（Ｂ）（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルを構成モノマーとして含むバインダーポリマーと、（Ｃ）光重合性化合物と、（Ｄ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂が、（ａ１）ノボラック型エポキシ樹脂及びトリスフェノールメタン型エポキシ樹脂の一方又は双方を含むエポキシ樹脂と（ａ２）ビニル基含有モノカルボン酸とを反応させて得られる樹脂と、（ａ３）多塩基酸無水物と、を反応させて得られる樹脂を含有するものである、感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】無機シアン化物や、微生物による分解が困難なＥＤＴＡおよびその塩を用いなくても、長期にわたって安定して運転が可能な無電解銅めっき液を提供する。
【解決手段】銅イオン、銅イオンの錯化剤、還元剤及びｐＨ調整剤を含む無電解銅めっき液において、第一錯化剤として、モノアミン型生分解性キレート剤およびそのアルカリ金属塩またはアンモニウム塩から選ばれた少なくとも一種を含有し、第二錯化剤として、ジアミン型生分解性キレート剤およびそのアルカリ金属塩またはアンモニウム塩から選ばれた少なくとも一種を含有し、且つ、めっき液中の銅イオン濃度に対して前記第一錯化剤の濃度が１〜３０倍モルであり、該銅イオン濃度に対して前記第二錯化剤の濃度が２倍モル未満である、無電解銅めっき液。 （もっと読む）

【課題】配線板製造工程での折れや切れ、ラインでの巻き込まれなどの発生、また、加工工程での変形防止措置、製造設備の改造を不要にし、生産効率を低下させず、構成材料に依存することのない薄物材、基材レス材の配線板を効率よく製造できる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板に、積層板又は離型可能な材料を構成後、積層板又は離型可能な材料の寸法より大きい接着性絶縁材料で積層し、積層板又は離型可能な材料の端部周辺部を接着性絶縁材料で封止する工程を含む多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】造膜性及び可とう性に優れた実装回路板用水性防湿絶縁塗料、この水性防湿絶縁塗料で絶縁処理された信頼性の高い電気・電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】水性防湿絶縁塗料は、（Ａ）（ａ）アルキル基の炭素数が８〜１８のアクリル酸／メタクリル酸アルキルエステル２０〜９９．９重量部及び（ｂ）アクリル酸／メタクリル酸０．１〜３０重量部を総量を１００重量部として重合して得られ、かつ２５℃における弾性率が０．５〜５００ＭＰａ、重量平均分子量が５０，０００〜１５０，０００である共重合体と、（Ｂ）中和剤０．１〜３０重量部と、及び（Ｃ）有機溶媒及び水１０〜１，０００重量部とを含む。 （もっと読む）

【課題】 低温貼付性、Ｂステージにおける熱流動性、及び、耐リフロー性を高度に満足することができる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 被着体に半導体素子を接着するために用いられる接着剤組成物であって、（Ａ）Ｔｇが１００℃以下であるポリイミド樹脂と、（Ｂ）ラジカル重合性化合物と、（Ｃ）エポキシ樹脂と、を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高流動性と高信頼性とを両立したダイボンディングフィルムを提供する。
【解決手段】半導体素子１と支持部材４、又は半導体素子同士を接着固定するダイボンディングフィルム２であって、ダイボンディングフィルム２は星型共重合体を含む接着剤層を有し、４０℃におけるフィルム未硬化物のタック力が１，５００ｍＮ以下、８０℃におけるフィルム未硬化物の溶融粘度が５，０００Ｐａ・ｓ以下、フィルム硬化物の２６５℃における接着強度が３．５ＭＰａ以上であるダイボンディングフィルム。 （もっと読む）

【課題】 感度、解像度及びレジストの剥離特性に特に優れたレジストパターンを得る事ができる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）で示される構造単位の共重合組成からなるバインダーポリマー、
【化１】


（ここでＲ^１はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^２はそれぞれ独立に炭素数１〜３のアルキル基又はアルコキシ基、ＯＨ基、ハロゲンを表し、Ｒ_３はラジカル重合性不飽和二重結合含有の置換基を示し、ｍは０〜５の整数である。）
（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高流動性と高信頼性とを両立したダイボンディングフィルムを提供する。
【解決手段】半導体素子同士を接着固定するダイボンディングフィルム８であって、前記ダイボンディングフィルム８は星型共重合体を含む接着剤層を有し、４０℃におけるフィルム未硬化物のタック力が１，５００ｍＮ以下、８０℃におけるフィルム未硬化物の溶融粘度が１０，０００Ｐａ・ｓ以下、フィルム硬化物の２６５℃における接着強度が３．５ＭＰａ以上であるダイボンディングフィルム８。 （もっと読む）

【課題】導光板に傷がつきにくいプリズムシート及び面光源装置を提供する。
【解決手段】透光性フィルムと、透光性フィルムの少なくとも片面上にに設けられた複数の偏向素子とを備え、複数の偏向素子は、１分子中にイソシアネート基を２個有するジイソシアネート化合物、一つの一般式で表されるヒドロキシル基含有アルキレングリコール系化合物（Ｉ）、及び他の一般式で表されるカプロラクトン変性（メタ）アクリレート化合物（II）を、イソシアネート基と、（Ｉ）及び（II）中の合計の水酸基との等量比（ＮＣＯ／ＯＨ）が、０．８〜１．２になるように配合し合成してなるウレタンオリゴマーと、ハロゲン原子、ケイ素原子、芳香環、硫黄原子の少なくとも１種を含む（メタ）アクリレート系モノマーを必須とする（メタ）アクリレート系モノマー成分と、光開始剤と、を含む光硬化型樹脂組成物を用いて形成されたものである。 （もっと読む）